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半導(dǎo)體設(shè)計/制造

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  • 半導(dǎo)體設(shè)計/制造資訊

汽車行業(yè)在制造過程中采用人工智能的效果將如何

安森美將獲4.5億歐元政府資助,用于捷克先進硅晶體器件制造廠

美國通過軟銀集團收購半導(dǎo)體設(shè)計公司Ampere的審查

半導(dǎo)體行業(yè)可以從游戲中學(xué)到的5個經(jīng)驗

西門子推出Tessent IJTAG Pro,加速復(fù)雜半導(dǎo)體設(shè)計與測試進程

出售制造的未來:美國報告揭露中國如何利用芯片工具

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臺積電6月營收環(huán)比暴跌17.7%,強勢新臺幣打擊制造行業(yè)

臺積電 新臺幣 2025-07-11

Mitsubishi開發(fā)用于制造的邊緣語言模型

Mitsubishi 制造 2025-06-19

西門子與臺積電合作推動半導(dǎo)體設(shè)計與集成創(chuàng)新

西門子 臺積電 2025-04-30

NVIDIA已開始關(guān)注"定制芯片"制造 招募臺灣頂尖人才

NVIDIA 定制芯片 2025-01-03

Arteris 的片上網(wǎng)絡(luò)瓦格化創(chuàng)新加速面向人工智能應(yīng)用的半導(dǎo)體設(shè)計

芯片生產(chǎn),磨難重重

芯片 MCU 2024-04-12

Infosys將收購領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計服務(wù)提供商英世米

AMD在印度開設(shè)全球最大設(shè)計中心

AMD 印度 2023-11-30

10月半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造業(yè)增加值同比增長33.9%

盡管有新規(guī)定,中國仍收購美國設(shè)備來制造先進芯片

半導(dǎo)體 制造 2023-11-16

Apple Watch Ultra將推遲,MicroLED制造關(guān)鍵點在哪?

Apple Watch 2023-07-06

ADI投資6.3億歐建造下一代半導(dǎo)體研發(fā)與制造設(shè)施

Gartner:2022年排名前十半導(dǎo)體買家的芯片支出減少7.4%

走AMD老路?傳英特爾將拆分芯片設(shè)計與制造兩大部門

AMD 英特爾 2022-10-13

KLA談5G對半導(dǎo)體及制造工藝的挑戰(zhàn)

KLA 5G 2022-08-23

格芯舉行新加坡新廠房的首臺設(shè)備搬入儀式

格芯 晶圓 2022-06-23

為了實現(xiàn)更小、更快、更節(jié)能,芯片制造經(jīng)歷了什么?

芯片 制造 2022-05-10

中國首臺3D打印軸流式水輪機真機轉(zhuǎn)輪制造完成

3D打印 制造 2022-04-21

英飛凌300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體高科技工廠正式啟動運營

300毫米 制造 2021-09-17

揭秘半導(dǎo)體制造全流程(中篇)

半導(dǎo)體 制造 2021-07-29

吳漢明院士對“后摩爾時代的芯片挑戰(zhàn)和機遇”思考

202107 摩爾定律 2021-07-12

傳比特大陸已向臺積電下5nm訂單 Q3開始生產(chǎn)

5nm 制造 2021-05-10

美國商務(wù)部長:半導(dǎo)體行業(yè)有設(shè)計能力沒生產(chǎn)能力,威脅國家安全

升級MEMS制造:從概念到批量生產(chǎn)

MSME 制造 2021-01-11

英特爾考慮外包制造業(yè)務(wù),預(yù)示著美國芯片行業(yè)時代的結(jié)束

臺積電 英特爾 2020-07-26

中國集成電路制造業(yè)發(fā)展前景展望

202008 集成電路 2020-07-24

總投資4.3億美元的半導(dǎo)體設(shè)計項目簽約浙江紹興

華虹無錫項目榮獲LEED v4認證金獎及“二星級綠色建筑設(shè)計標識證書”

制造 集成電路 2019-12-19

緊握產(chǎn)業(yè)變革脈搏,智領(lǐng)未來行業(yè)發(fā)展——2019中德中小企業(yè)合作交流大會·AI分論壇圓滿落幕

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使命牢記中國夢 卓越“質(zhì)”造華虹芯

集成電路 制造 2019-08-30

2018國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封測十大企業(yè)

深度解讀激光增材制造中的過程監(jiān)控

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從應(yīng)用驅(qū)動角度看集成電路的未來走向

全球及中國集成電路產(chǎn)業(yè)的市場動向

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