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RISC-V 2026：當(dāng)三足鼎立成為事實(shí)，新的問題即將浮現(xiàn)

2026年不僅是RISC-V邁向成熟的一年，同樣也是迎接全新挑戰(zhàn)的一年。通過打破指令集領(lǐng)域的技術(shù)壟斷，半導(dǎo)體行業(yè)釋放出一波創(chuàng)新浪潮——專有指令集架構(gòu)的壟斷時(shí)代已落幕。...

達(dá)摩院玄鐵 RISC-V 2026-02-04

龍芯12核處理器性能約為AMD 6核Ryzen 5 9600X的三分之一

龍芯處理器在海外市場(chǎng)較為罕見，但一位 Linux 領(lǐng)域評(píng)測(cè)者成功獲得了該廠商的一款 12 核處理器并進(jìn)行測(cè)試。科技媒體 Phoronix 對(duì)龍芯 12 核處理器 3B6000 開展了多項(xiàng)基于 Linux 系統(tǒng)的基準(zhǔn)測(cè)試。...

龍芯 12核 2026-02-04

對(duì)于人工智能處理器初創(chuàng)企業(yè)來說，是否是成敗的關(guān)鍵時(shí)刻？

NVIDIA 的爆發(fā)式發(fā)展及其 GPU 引發(fā)的持續(xù)旺盛需求，推動(dòng)了全球 AI 處理器領(lǐng)域的熱潮。然而，一眾專注研發(fā)專用 AI 芯片的初創(chuàng)企業(yè)，其發(fā)展浪潮已迎來拐點(diǎn)，或正無限接近頂峰。2016 年以來，全球 AI 處理器初...

NVIDIA AI 2026-01-29

英特爾新處理器短暫超越蘋果M5，但領(lǐng)先或難持續(xù)

據(jù)相關(guān)基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果顯示，搭載英特爾最新Core Ultra系列3處理器的筆記本在性能上短暫領(lǐng)先蘋果MacBook Pro M5。微星Prestige 14 Flip的Core Ultra X7 358H與聯(lián)想16英寸Id...

英特爾處理器 2026-01-27

Microsoft 推出最新的自家 AI 芯片

每美元性能比 Maia 100 高 30%，速度也快于 Amazon或Google。Microsoft?推出了其最新的人工智能加速器——Microsoft Azure Maia 200。這款全新的自家人工智能芯片是Mic...

Microsoft AI 芯片 2026-01-27

創(chuàng)新的熱吸水材料加速蒸發(fā)冷卻

針對(duì)處理器這類局部高熱流密度熱源的散熱需求，設(shè)計(jì)人員可選擇多種被動(dòng)散熱方案，包括熱管、均熱板（與熱管原理相近，但存在關(guān)鍵差異）、散熱器、導(dǎo)熱連接件、均熱片以及蒸發(fā)冷卻技術(shù)。當(dāng)然，將熱量導(dǎo)出只是散熱難題的一部分 ——“導(dǎo)出...

處理器局部高熱 2026-01-21

22納米Arm Cortex處理器集成NPU、藍(lán)牙低輸出無線電

Nordic Semiconductor的nRF54L處理器于CES 2026發(fā)布，面向那些將AI視為外部附加功能而非原生功能的傳統(tǒng)藍(lán)牙LE SoC已達(dá)到天花板的設(shè)計(jì)者。前幾代設(shè)備專注于漸進(jìn)式無線電和功耗提升，...

Nordic 處理器 2026-01-15

英特爾18A來了！第三代酷睿Ultra發(fā)布：性能暴漲，筆電續(xù)航以天計(jì)算

1月6日消息，英特爾周一在拉斯維加斯CES展會(huì)上正式發(fā)布了代號(hào)為“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra處理器（Intel Core Ultra Series 3）。作為首款基于英特爾最先進(jìn)Intel 18A制...

英特爾 18A 2026-01-06

挑戰(zhàn)X86，高通在CES 2026推出驍龍 X2 Plus平臺(tái)

在國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上，高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發(fā)布驍龍 X2 Plus 平臺(tái) —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級(jí)，該平臺(tái)為追求高速、響應(yīng)迅速...

高通 CES 2026 2026-01-06

Qseven模塊計(jì)算機(jī)將持續(xù)到2039年

Tria Technologies宣布推出70 x 70毫米基于英特爾的Qseven計(jì)算機(jī)模塊，預(yù)計(jì)其設(shè)計(jì)至少可持續(xù)到2034年，并可選擇延長(zhǎng)至2039年。Tria產(chǎn)品經(jīng)理Markus Mahl表示：“我們?yōu)檠娱L(zhǎng)該COM...

Qseven 計(jì)算機(jī)模塊 Tria Technologies 2025-12-11

納米-ITX嵌入式計(jì)算機(jī)板

Portwell選擇了Intel Core 3處理器N355作為一系列120 x 120毫米Nano-ITX嵌入式計(jì)算機(jī)板的CPU，用于邊緣計(jì)算、自動(dòng)化和標(biāo)識(shí)。與NANO-6065系列相同，還有另外兩塊板：一塊搭載N15...

Intel 處理器 Nano-ITX 嵌入式主板 2025-12-02

三星自研Exynos處理器回歸，旗艦手機(jī)將重新采用“雙芯片”供應(yīng)來源

最新報(bào)道顯示，三星正在調(diào)整旗艦智能手機(jī)的移動(dòng)處理器（AP）策略，預(yù)計(jì)在明年推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機(jī)將重新采用“雙芯片”供應(yīng)來源 —— 不僅會(huì)有基于高通Snapdragon 8 Gen 5處理器的版本，也...

三星 Exynos 2025-11-20

汽車圖像信號(hào)處理器市場(chǎng)預(yù)測(cè)（2025-2034）

預(yù)計(jì)到 2024 年，全球汽車圖像信號(hào)處理器市場(chǎng)規(guī)模為 21.5 億美元。根據(jù) Global Market Insights Inc. 發(fā)布的最新報(bào)告，該市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從 2025 年的 24.5 億美元增長(zhǎng)到 2034 年...

汽車圖像信號(hào) 處理器 2025-11-17

AMD 推出銳龍 5 7500X3D 處理器，限定北美與 EMEA 區(qū)域發(fā)售

11 月 13 日消息，AMD 昨日正式推出了 6 核 "Zen 4" 微架構(gòu) 3D V-Cache 處理器新品銳龍 5 7500X3D，這一型號(hào)目前僅在北美與 EMEA（歐洲、中東、非洲）區(qū)域發(fā)售，...

AMD 銳龍 2025-11-13

達(dá)摩院玄鐵拓展RISC-V高性能生態(tài)，旗艦處理器獲Ubuntu全面支持

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月23日，在硅谷舉行的RISC-V北美峰會(huì)上，達(dá)摩院玄鐵宣布推出全新的Flex系列（Flex Series）可擴(kuò)展平臺(tái)，支持企業(yè)用戶對(duì)玄鐵處理器自定義加速，促進(jìn)RISC-V架構(gòu)在AI和其他行業(yè)應(yīng)用在特定加速場(chǎng)...

達(dá)摩院玄鐵 RISC-V 2025-10-27

源來如此 | 設(shè)計(jì)配備電源導(dǎo)軌與處理器導(dǎo)軌監(jiān)測(cè)解決方案的數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu)

本期，我們將介紹數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu)的詳細(xì)知識(shí)機(jī)器智能正在開啟生產(chǎn)力的新時(shí)代，并逐漸融入我們生活和社會(huì)的各個(gè)學(xué)科和職能領(lǐng)域當(dāng)中。機(jī)器智能依賴計(jì)算平臺(tái)來執(zhí)行代碼、解讀數(shù)據(jù)，并能在瞬間從數(shù)萬億數(shù)據(jù)點(diǎn)中獲取信息。支撐機(jī)器智能的計(jì)算...

TI 電源導(dǎo)軌 2025-10-23

美國(guó)邊緣人工智能處理器市場(chǎng)分析：5G 和人工智能設(shè)備的影響

全球邊緣人工智能處理器市場(chǎng)到 2024 年將達(dá)到 25.8 億美元，預(yù)計(jì)到 2032 年將達(dá)到 96.9 億美元，在 2025-2032 年的預(yù)測(cè)期內(nèi)復(fù)合年增長(zhǎng)率為 18.4%。邊緣人工智能處理器市場(chǎng)從 DataM In...

邊緣人工智能處理器 2025-09-17

Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強(qiáng)大的處理器嗎？

高通正準(zhǔn)備推出其下一款旗艦智能手機(jī)芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會(huì)發(fā)生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會(huì)以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱上市。不管...

Snapdragon 8 Gen 5 2025-09-01

當(dāng)今的處理器架構(gòu)能否更高效？

多年來，處理器在專注于性能的同時(shí)幾乎沒有對(duì)其他任何東西負(fù)責(zé)。但現(xiàn)在，性能雖然還是很重要的參考指標(biāo)，但處理器還必須對(duì)功耗負(fù)責(zé)。...

處理器架構(gòu) 2025-07-21

歐洲RISC-V處理器開發(fā)商Codasip即將出售

德國(guó)RISC-V 處理器開發(fā)商Codasip的董事會(huì)將要出售公司。該公司在首席執(zhí)行官 Ron Black 的領(lǐng)導(dǎo)下，希望在未來三個(gè)月內(nèi)出售該公司。它開發(fā)了使用開放式 RISC-V 指令集生產(chǎn)處理器內(nèi)核的工具，并獲得了高達(dá)...

RISC-V 處理器 2025-07-04

適用于DRAM和處理器的3D堆棧集成

東京科學(xué)研究所在 IEEE電子元件和技術(shù)會(huì)議 ECTC 上透露了其 BBCube 3D 集成流程的進(jìn)展。“這些新技術(shù)可以幫助滿足高性能計(jì)算應(yīng)用的需求，這些應(yīng)用需要高內(nèi)存帶寬和低功耗以及降低電源噪聲，”該研究所表示。BBC...

DRAM 處理器 2025-06-24

英偉達(dá)Arm PC芯片亮相即巔峰？

一塊搭載了英偉達(dá)N1X處理器的惠普開發(fā)板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測(cè)試中，運(yùn)行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測(cè)試中獲得了3096分，在多核測(cè)試中獲...

英偉達(dá) Arm 2025-06-12

英特爾發(fā)布全新至強(qiáng)6處理器：釋放GPU潛能，提升AI性能

全新英特爾至強(qiáng)6處理器：為滿足AI模型和數(shù)據(jù)集增長(zhǎng)需求而生；英特爾至強(qiáng)6家族又添新成員：釋放GPU潛能，AI性能更出色...

英特爾至強(qiáng)6 2025-05-27

小米雷軍：芯片團(tuán)隊(duì)已具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力

5 月 27 日消息，小米創(chuàng)辦人、董事長(zhǎng)兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說明我們芯片團(tuán)隊(duì)已經(jīng)具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力。”官方數(shù)據(jù)顯示，小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過了 3...

小米雷軍 2025-05-27

十年磨一劍！高通新CPU兼容英偉達(dá)生態(tài)，英特爾AMD告急？

5月20日消息，高通周一宣布，將推出數(shù)據(jù)中心專用AI處理器，可實(shí)現(xiàn)與英偉達(dá)芯片的互聯(lián)互通。英偉達(dá)GPU已成為訓(xùn)練大語言模型的關(guān)鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。高通計(jì)劃推出定制化數(shù)據(jù)中心CP...

高通 CPU 2025-05-20

英偉達(dá)首款 ARM 超級(jí)芯片 GB10曝光：3.9 GHz 主頻，多核跑分破萬

5 月 10 日消息，科技媒體 notebookcheck 昨日（5 月 9 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英偉達(dá)首款 ARM 架構(gòu)的“超級(jí)芯片”GB10 Grace Blackwell 現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫，性能...

英偉達(dá) ARM 2025-05-12

恩智浦推出用于L2+至L4自動(dòng)駕駛的第三代成像雷達(dá)處理器

恩智浦半導(dǎo)體今天推出采用 16 納米 FinFET 技術(shù)的新型 S32R47 成像雷達(dá)處理器，該處理器以恩智浦在成像雷達(dá)領(lǐng)域的成熟專業(yè)知識(shí)為基礎(chǔ)。S32R47 系列是 NXP 性能最高的雷達(dá)處理器，可滿足 2+ 至 4 ...

恩智浦自動(dòng)駕駛 2025-05-08

英特爾工程師談客戶端處理器取消超線程：同功耗面積下性能更出色

4 月 14 日消息，英特爾核心設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)高級(jí)首席工程師 Ori Lempel 在接受外媒 KitGuru 采訪上表示，該企業(yè)在酷睿 Ultra 2000 系列客戶端處理器中取消性能核（P Core）的超線程，與無超線程設(shè)...

英特爾客戶端 2025-04-15

如何在確保功能安全的同時(shí)將ADAS處理器推高到100 A以上

車輛正在采用越來越多的高級(jí)功能，包括自適應(yīng)巡航控制、前方碰撞警告、自動(dòng)遠(yuǎn)光燈控制、駕駛員監(jiān)控、停車輔助、車聯(lián)網(wǎng) （V2X）通信和完全自動(dòng)駕駛。隨著車輛提供越來越多的此類功能，它們需要相當(dāng)大的處理能力，而現(xiàn)代高級(jí)駕駛輔助...

功能安全 ADAS 2025-04-11

英特爾目標(biāo) 2026 年至強(qiáng) P 核與 E 核處理器提供“有競(jìng)爭(zhēng)力性能”

4 月 2 日消息，英特爾公司副總裁，DCAI 事業(yè)群負(fù)責(zé)人 Karin Eibschitz Segal 在 Vision 2025 活動(dòng)上表示，英特爾的目標(biāo)是到 2026 年至強(qiáng)性能核與能效核產(chǎn)品將擁有具有競(jìng)爭(zhēng)力的每瓦...

英特爾處理器 2025-04-02

通過PMIC和處理器為工業(yè)應(yīng)用供電

電源管理是工業(yè)應(yīng)用的關(guān)鍵考慮要素，對(duì)系統(tǒng)性能、可靠性和成本效率有重大影響。電源管理集成電路（PMIC）在調(diào)節(jié)電壓和為系統(tǒng)內(nèi)的各種組件（包括處理器和外設(shè)）供電方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。創(chuàng)建高效的電源管理解決方案，需要深入...

PMIC 處理器 2025-03-22

AMD基于Zen 6的臺(tái)式機(jī)處理器可能具有多達(dá)24個(gè)內(nèi)核

據(jù) ChipHell 的消息來源AMD 即將推出的 Zen 6 處理器仍將與 AM5 兼容，但它們將引入一種新的基于小芯片的 CPU 設(shè)計(jì)，并顯著增加臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦產(chǎn)品的內(nèi)核數(shù)量。面向游戲玩家的高...

AMD Zen 6 2025-03-10

艾睿基于NXP S32G的車載網(wǎng)關(guān)開發(fā)套件，真香！

基于恩智浦的S32G2汽車網(wǎng)絡(luò)處理器，艾睿電子開發(fā)出了一款功能強(qiáng)大的車載網(wǎng)關(guān)開發(fā)套件，助力開發(fā)者應(yīng)對(duì)新一代汽車電子電氣架構(gòu)復(fù)雜性挑戰(zhàn)。市場(chǎng)需求近幾年，汽車電子電氣架構(gòu)迅速演進(jìn)，包括更高的功能安全、信息安全、OTA能力、更...

恩智浦汽車網(wǎng)絡(luò) 2025-03-07

玄鐵首款服務(wù)器級(jí)RISC-V處理器C930下月起交付

2月28日消息，從達(dá)摩院舉辦的2025玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)上獲悉，玄鐵最高性能處理器C930即將在3月開啟交付。C930通用算力性能達(dá)到SPECint2006基準(zhǔn)測(cè)試15/GHz，面向服務(wù)器級(jí)高性能應(yīng)用場(chǎng)景。同時(shí)，C...

RISC-V 玄鐵 2025-02-28

光中介層可能在 2025 年開始為 AI提速

光纖電纜正在逐漸靠近高性能計(jì)算機(jī)中的處理器，用玻璃取代銅連接。科技公司希望通過將光學(xué)連接從服務(wù)器外部移動(dòng)到主板上，然后讓它們與處理器并排放置，從而加速 AI 并降低其能源成本。現(xiàn)在，科技公司準(zhǔn)備在尋求成倍增加處理器潛力的...

光中介層 AI 2025-01-23

高通再戰(zhàn)數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)，英特爾前Xeon處理器首席架構(gòu)師加盟

1 月 14 日消息，高通正進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)。英特爾前 Xeon 服務(wù)器處理器首席架構(gòu)師 Sailesh Kottapalli 宣布已加入高通，擔(dān)任高級(jí)副總裁一職。Kottapalli 周一在領(lǐng)英（Linked...

高通數(shù)據(jù)中心 2025-01-15

AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器帶來突破性能與能效

AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器利用“Zen 4”與“Zen 4c”核心架構(gòu)（采用 TSMC 5nm 工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)）的性能和效率優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了全新的核心密度和每瓦性能。最高可擴(kuò)展至 96 核（ ...

EPYC 處理器 2025-01-13

MediaTek天璣 8400引領(lǐng)智能手機(jī)處理器全大核時(shí)代

2024年12月23日，MediaTek在北京發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù)，率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)賦能高階智能手機(jī)市場(chǎng)，并提供卓越的生成式 AI...

MediaTek 天璣 8400 2024-12-24

博通推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝平臺(tái)，富士通 MONAKA 處理器采用

12 月 6 日消息，博通當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺(tái)。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達(dá) 12 個(gè) HBM 內(nèi)存堆棧...

博通 3.5D F2F 2024-12-06

原因不明，AMD 悄然禁用 Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)

12 月 3 日消息，科技媒體 chipsandcheese 于 12 月 1 日發(fā)布博文，報(bào)道稱 AMD 在未發(fā)布公告或者說明的情況下，在最新發(fā)布的 BIOS 更新中，悄然關(guān)閉了 Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)（Loo...

AMD Zen 4 2024-12-03