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設(shè)計(jì)超越摩爾定律的小芯片的未來(lái)

TCS 首席技術(shù)官探討基于小芯片的設(shè)計(jì)和人工智能驅(qū)動(dòng)的工程如何重新定義半導(dǎo)體創(chuàng)新和可擴(kuò)展性，迎接下一個(gè)計(jì)算時(shí)代隨著人工智能的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)面臨著越來(lái)越大的壓力，需要提供更高的性能、可擴(kuò)展性和效率。在這一領(lǐng)域，塔塔咨...

超越摩爾定律小芯片 2025-11-12

Socionext推出新的可配置小芯片F(xiàn)lexlets

由于傳統(tǒng)的單片 SoC 設(shè)計(jì)面臨物理和經(jīng)濟(jì)限制（標(biāo)線尺寸限制、良率挑戰(zhàn)和熱瓶頸），該行業(yè)正在轉(zhuǎn)向基于小芯片的設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)人員可以將其核心特性和接口功能（以小芯片形式提供）集成到封裝設(shè)備中，以提高性能、成本并加快上市時(shí)間。雖...

Socionext 可配置 2025-11-03

Arm力推面向汽車(chē)的小芯片標(biāo)準(zhǔn)

Arm 根據(jù)其開(kāi)放許可政策，向開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目（OCP）貢獻(xiàn)了其基礎(chǔ)小芯片系統(tǒng)架構(gòu) （FCSA）的供應(yīng)商中立版本。隨著車(chē)輛集成 ADAS、集中式域控制器和車(chē)內(nèi)體驗(yàn)，底層計(jì)算需要數(shù)據(jù)中心級(jí)性能。FCSA 旨在為...

Arm 汽車(chē) 2025-10-25

減輕多小芯片系統(tǒng)中的翹曲

芯片、再分布層和中介層的翹曲是多小芯片封裝中一個(gè)日益嚴(yán)重的問(wèn)題，它會(huì)對(duì)這些器件的行為和可靠性產(chǎn)生巨大影響。導(dǎo)致翹曲的因素有很多，包括芯片尺寸較大、硅襯底嚴(yán)重變薄、臨時(shí)鍵合和剝離過(guò)程以及凸塊間距和尺寸的縮放。這些因素中的每...

小芯片翹曲 2025-09-23

什么時(shí)候可以購(gòu)買(mǎi)到小芯片(Chiplet)

一年前，Semiconductor Engineering 舉辦了第一次圓桌會(huì)議，以了解小芯片行業(yè)的真實(shí)狀況。在那次活動(dòng)中，有人表示，沒(méi)有小芯片在最初不打算的設(shè)計(jì)中重復(fù)使用過(guò)。過(guò)去一年發(fā)生了多大變化？去年回歸的有 Mar...

小芯片 Chiplet 2025-07-24

英特爾在汽車(chē)AI應(yīng)用中選擇了小芯片（Chiplet）

英特爾最新展示的第二代軟件定義汽車(chē)片上系統(tǒng) （SoC）器件預(yù)示著英特爾在使用小芯片方面邁出了關(guān)鍵一步。據(jù)分析，這其中部分技術(shù)參考借鑒了英特爾收購(gòu) Silicon Mobility后在汽車(chē)小芯片方面的技術(shù)。一年前英特爾承...

英特爾小芯片 2025-04-24

英偉達(dá)Rubin架構(gòu)GPU采用小芯片技術(shù)

此前的GTC2025大會(huì)上，英偉達(dá)執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛公布了最新技術(shù)路線藍(lán)圖，令業(yè)界頗為期待。最新消息，臺(tái)積電將與英偉達(dá)合作，開(kāi)發(fā)下代先進(jìn)小芯片GPU，與英偉達(dá)“Rubin”架構(gòu)發(fā)揮作用，為Blackwell架構(gòu)的后繼者。據(jù)外媒...

英偉達(dá) Rubin 2025-03-31

小芯片大事記：imec創(chuàng)辦40周年回顧

1984年1月，比利時(shí)正在緊鑼密鼓的籌備一件重大活動(dòng)，于1月16日正式成立比利時(shí)微電子研究中心（imec）。成立之初，imec雇用了70名人員。當(dāng)時(shí)幾乎沒(méi)人想到imec會(huì)在接下來(lái)的40年發(fā)展為廣納全球5500名雇員的研究...

小芯片 imec 2024-07-10

從實(shí)驗(yàn)室到應(yīng)用：推動(dòng)生成式AI的成功

2023年，生成式AI在科技領(lǐng)域異軍突起。隨著ChatGPT獲得了巨大的成功，亞馬遜、微軟和谷歌等公司紛紛加快步伐，掀起了一股創(chuàng)新浪潮，以重塑企業(yè)和用戶(hù)利用科技提高生產(chǎn)力的方式。生成式AI已在制藥和法律等多個(gè)領(lǐng)域取得了顯...

生成式AI 算力需求 2024-06-18

生成式AI引爆算力需求小芯片設(shè)計(jì)是最佳方案

生成式AI是當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的成長(zhǎng)驅(qū)力，不僅帶動(dòng)先進(jìn)制程持續(xù)下探，同時(shí)也刺激新的半導(dǎo)體架構(gòu)設(shè)計(jì)加速發(fā)展，其中，小芯片（Chiplet）就是最受期待的一項(xiàng)。本場(chǎng)的東西講座由工研院電光系統(tǒng)所異質(zhì)整合技術(shù)組組長(zhǎng)王欽宏主講，...

生成式AI 算力需求 2024-05-27

生成式AI引爆算力需求小芯片設(shè)計(jì)將是最佳解方

生成式AI是當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的成長(zhǎng)驅(qū)力，不僅帶動(dòng)先進(jìn)制程持續(xù)下探，同時(shí)也刺激新的半導(dǎo)體架構(gòu)設(shè)計(jì)加速發(fā)展，其中，小芯片（Chiplet）就是最受期待的一項(xiàng)。工研院電光系統(tǒng)所異質(zhì)整合技術(shù)組組長(zhǎng)王欽宏剖析在生成式AI應(yīng)用如...

生成式AI 算力 2024-05-05

要打破內(nèi)存墻，可以將HBM與DDR5融合

新的內(nèi)存方案出現(xiàn)，可將帶寬再提升一個(gè)臺(tái)階。...

小芯片 2024-04-08

安全性對(duì)于商用小芯片至關(guān)重要

數(shù)據(jù)管理、信任、可追溯性和來(lái)源跟蹤對(duì)于構(gòu)建成功的小芯片市場(chǎng)至關(guān)重要。...

小芯片 2024-03-19

為什么小芯片在汽車(chē)領(lǐng)域如此重要

未來(lái)，小芯片將成為汽車(chē)和芯片行業(yè)的焦點(diǎn)。...

小芯片 2024-03-05

先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的「新戰(zhàn)場(chǎng)」

2022 年到 2028 年先進(jìn)封裝市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá) 10.6%。...

先進(jìn)封裝小芯片 2023-06-16

突破封控！中國(guó)推出自有小芯片接口標(biāo)準(zhǔn)，加速半導(dǎo)體自研發(fā)

從整個(gè)芯片的發(fā)展來(lái)看，隨著芯片工藝制程提升的難度越來(lái)越大，Chiplet這種小芯片疊加的方案，已經(jīng)逐漸成為了一種主流。特別是5nm以下先進(jìn)芯片工藝，在制造單芯片產(chǎn)品之際成本極高，所以用Chiplet的方案不但能保證性能，...

Chiplet 小芯片 2023-04-07

自成一派？這次中國(guó)擁有了屬于自己的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)！

每當(dāng)芯片行業(yè)中出現(xiàn)一個(gè)新的技術(shù)趨勢(shì)時(shí)，制定規(guī)則的幾乎都是歐美大廠，在概念和技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)下，其他人只能跟在后面按照規(guī)則玩游戲。但這一次，中國(guó)推出了自己的Chiplet（小芯片）標(biāo)準(zhǔn)。12 月 16 日，在 “第二屆中國(guó)互...

chiplet 小芯片 2022-12-21

對(duì)標(biāo)AMD、Intel 中國(guó)首個(gè)原生Chiplet小芯片標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布

由于摩爾定律放緩，芯片工藝雖然在進(jìn)步，但集成的晶體管密度無(wú)法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已經(jīng)推出了Chiplet小芯片架構(gòu)，將多種芯片集成在一起，現(xiàn)在中國(guó)首個(gè)原生Chiplet小芯片標(biāo)準(zhǔn)也正式發(fā)布了。據(jù)報(bào)道，在1...

chiplet 小芯片 2022-12-19

英特爾 Meteor Lake 曝光：采用兩種核顯設(shè)計(jì)，2023 年發(fā)布

12 月 11 日消息，英特爾此前確認(rèn)其 Intel4 工藝已準(zhǔn)備好生產(chǎn)，這也意味著下一代 Meteor Lake 將在 2023 年的某個(gè)時(shí)候到來(lái)。現(xiàn)有最新消息表明，采用 tGPU“Tiled-GPU”小芯片組合設(shè)計(jì)的...

英特爾小芯片 2022-12-12

Chiplet：豪門(mén)之間的性能競(jìng)賽新戰(zhàn)場(chǎng)

可能很多人已經(jīng)聽(tīng)到過(guò)Chiplet這個(gè)詞，并且也通過(guò)各路大咖的報(bào)告和演講對(duì)Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人將其視為延續(xù)“摩爾定律”的新希望。日前，Intel聯(lián)合AMD、Arm、高通、臺(tái)積電、三星、日月光、谷歌云...

Chiplet UCIe 2022-03-21

「芯調(diào)查」Chiplet“樂(lè)高化”開(kāi)啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時(shí)代

　　Chiplet（小芯片或芯粒）雖然受到工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的追捧，之前只是“少數(shù)人的游戲”。但隨著UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的誕生，一切將成為過(guò)往。一個(gè)由頂級(jí)廠商所主導(dǎo)的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)開(kāi)始打造，芯片工業(yè)發(fā)展的新未來(lái)開(kāi)始浮...

chiplet UCIe 2022-03-14

打造生態(tài)系小芯片卷起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一池春水

在過(guò)去數(shù)年的時(shí)間，半導(dǎo)體的2.5D異質(zhì)整合芯片的確解決了很多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展上所遇到的挑戰(zhàn)，包括舒緩摩爾定律的瓶頸，還有在降低一次性工程費(fèi)用 ( Non-Recurring Engineering；NRE ) 的同時(shí)，還能...

小芯片 Chiplet 2021-05-05

封裝與晶粒接口技術(shù)雙管齊下小芯片發(fā)展加速

當(dāng)延續(xù)摩爾定律的開(kāi)發(fā)重點(diǎn)，也就是單一芯片晶體管數(shù)量的世代更迭仍因技術(shù)受阻而放緩，未來(lái)芯片市場(chǎng)逐漸開(kāi)始擁抱小芯片的設(shè)計(jì)思維，透過(guò)廣納目前供應(yīng)鏈成熟且靈活的先進(jìn)制程技術(shù)，刺激多方廠商展開(kāi)更多合作，進(jìn)一步加速?gòu)脑O(shè)計(jì)、制造、測(cè)試...

小芯片 Chiplet 2021-05-05

小芯片Chiplet夯什么？挑戰(zhàn)摩爾定律天花板

大人物(大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng))時(shí)代來(lái)臨，高效能、低功耗、多功能高階制程芯片扮演重要角色，隨著功能增加，芯片面積也越來(lái)越大，想降低芯片成本，先進(jìn)封裝技術(shù)不可或缺。棘手的是，先進(jìn)封裝技術(shù)導(dǎo)入過(guò)程中，很可能因?yàn)榱悸什环€(wěn)定導(dǎo)...

小芯片 Chiplet 2021-05-05

LED芯片微小化趨勢(shì)下小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析

近年來(lái)，隨著LED芯片材料的發(fā)展，以及取光結(jié)構(gòu)、封裝技術(shù)的優(yōu)化，單芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性?xún)r(jià)比(lm/$)也越來(lái)越好，在這樣的...

LED 小芯片 2018-08-14

重慶集成電路:“小芯片”承載千億級(jí)產(chǎn)業(yè)大夢(mèng)想

　　重慶集成電路　　“小芯片”承載千億級(jí)產(chǎn)業(yè)大夢(mèng)想　　今年5月,立夏當(dāng)天。　　劉寶均脫下膠鞋,站在一塊PVC卷材板上,換上室內(nèi)鞋,又拍拍身上的灰塵,這才走進(jìn)西永微電園SK海力士芯片封裝項(xiàng)目施工現(xiàn)場(chǎng)...

集成電路小芯片 2014-09-02

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小芯片

設(shè)計(jì)超越摩爾定律的小芯片的未來(lái)

Socionext推出新的可配置小芯片F(xiàn)lexlets

Arm力推面向汽車(chē)的小芯片標(biāo)準(zhǔn)

減輕多小芯片系統(tǒng)中的翹曲

什么時(shí)候可以購(gòu)買(mǎi)到小芯片(Chiplet)

英特爾在汽車(chē)AI應(yīng)用中選擇了小芯片（Chiplet）

多芯片封裝中的好處和挑戰(zhàn)

英偉達(dá)Rubin架構(gòu)GPU采用小芯片技術(shù)

小芯片大事記：imec創(chuàng)辦40周年回顧

從實(shí)驗(yàn)室到應(yīng)用：推動(dòng)生成式AI的成功

生成式AI引爆算力需求小芯片設(shè)計(jì)是最佳方案

生成式AI引爆算力需求小芯片設(shè)計(jì)將是最佳解方

要打破內(nèi)存墻，可以將HBM與DDR5融合

安全性對(duì)于商用小芯片至關(guān)重要

為什么小芯片在汽車(chē)領(lǐng)域如此重要

先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的「新戰(zhàn)場(chǎng)」

突破封控！中國(guó)推出自有小芯片接口標(biāo)準(zhǔn)，加速半導(dǎo)體自研發(fā)

自成一派？這次中國(guó)擁有了屬于自己的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)！

對(duì)標(biāo)AMD、Intel 中國(guó)首個(gè)原生Chiplet小芯片標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布

英特爾 Meteor Lake 曝光：采用兩種核顯設(shè)計(jì)，2023 年發(fā)布

Chiplet：豪門(mén)之間的性能競(jìng)賽新戰(zhàn)場(chǎng)

「芯調(diào)查」Chiplet“樂(lè)高化”開(kāi)啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時(shí)代

打造生態(tài)系小芯片卷起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一池春水

封裝與晶粒接口技術(shù)雙管齊下小芯片發(fā)展加速

小芯片Chiplet夯什么？挑戰(zhàn)摩爾定律天花板

LED芯片微小化趨勢(shì)下小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析

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ADI家庭總線數(shù)據(jù)線供電解決方案

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——機(jī)器人專(zhuān)場(chǎng)

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——智能工廠專(zhuān)場(chǎng)

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——汽車(chē)電子專(zhuān)場(chǎng)