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半導體行業最新重磅收購

專注于設計、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片的全球半導體公司德州儀器?(TI)?和安全智能無線技術領域的領導者Silicon Labs宣布，雙方已簽署最終協議，德州儀器將以每股231美元的價格全現金收購Silicon La...

半導體德州儀器 2026-02-05

長江存儲進入加速期，三期項目計劃今年建成投產

近日，長江存儲三期項目正在安裝巨型潔凈廠房設備，項目負責人透露，計劃今年建成投產。湖北省委書記王忠林來到長江存儲三期項目建設現場三期擴產與未來目標長江存儲成立于2016年7月，是我國存儲芯片制造領域的龍頭企業，主要為市場...

長江存儲半導體 2026-02-05

Material公司的電池為每個角落提供電力

動力強勁的 F1 賽車、穿梭飛行的無人機、士兵的單兵背包、智能可穿戴設備，這些產品有著一個共同點：都需要電池供電。理想狀態下，電池能精準適配各類不規則的邊角、曲面與空隙，但如今的圓柱或方形電池電芯卻難以實現這一點。曾參與...

Material 3D 打印 2026-02-04

李飛飛新創公司World Labs擬融資5億美元

據知情人士透露，人工智能領域知名專家李飛飛正與投資者洽談，計劃為其初創公司World Labs籌集數億美元資金，目標估值約為50億美元。若融資成功，這將使World Labs的估值較此前實現顯著提升。 Worl...

李飛飛 World Labs 2026-01-23

解碼邊緣智能元年：四大核心要素引領人工智能進化新方向

在以人工智能（AI）和機器學習（ML）技術為核心動力的第四次工業革命快速推進之際，諸多新技術、新應用將在2026年進入我們生活和工作，為此北京華興萬邦管理咨詢有限公司將推出“26元年系列觀察”報告，它們將通過對一些重要的...

華興萬邦 Silicon Labs 2026-01-22

OpenAI投資于腦機接口開發商Merge Labs

OpenAI集團PBC投資了Merge Labs Inc.，這是一家開發硬件的初創公司，旨在讓用戶能夠用思維控制計算機。這家大型語言模型提供商今天宣布了這一交易。彭博將此次投資描述為2.52億美元的種子輪融資，而Tech...

OpenAI 腦機接口 2026-01-16

Other World Computing宣布推出ThunderBlade X12升級版，提供最高達192TB的Thunderbolt 5移動式RAID存儲

高效能儲存、內存、連接方案、軟件與配件的信賴領導品牌Other World Computing（OWC?）近日宣布，其OWC ThunderBlade X12制作級移動式RAID SSD迎來重大容量升級，最大容量正式加倍...

Other World Computing RAID存儲 2026-01-06

Other World Computing推出8TB OWC Envoy Ultra Thunderbolt 5 SSD

Other World Computing （OWC?）是深受信任的高效能存儲、內存、連接設備、軟件和配件領導者，致力于協助創意和商業專業人士極大化效能、提升可靠性并優化工作流程。該公司今日宣布推出8TB 版本的OW...

Other World Computing SSD 2026-01-06

Elliptic Labs擴大與頂級智能手機OEM的AI傳感器合作

Elliptic Labs已與一家全球前五智能手機制造商簽訂合同擴展協議，進一步鞏固其在大批量手機項目中的地位。新的授權協議預計將覆蓋20款或更多智能手機型號，計劃在2026年至2027年間發布。這項協議明確表明，基于人...

Elliptic Labs AI 2025-12-30

Other World Computing推出認證2米Thunderbolt 5（USB-C）傳輸線

Other World Computing （OWC?），作為深受創意與商務專業人士信賴的高效能儲存、內存、連接設備、軟件與配件領導品牌，致力于最大化效能、提升可靠性并簡化工作流程，今日宣布推出適用于 Mac與PC的完全...

Other World Computing OWC 2025-12-29

Metalens 提升顯微 3D 打印精度

借助使“隱形斗篷”成為可能的光扭曲技術，科學家們開發出一種既能實現微觀細節又能實現高通量的新型3D打印技術。研究人員建議，他們的新技術有望實現復雜納米級結構的大規模生產。潛在應用包括藥物遞送和核聚變研究。目前，3D打印復...

3D 打印超構透鏡 2025-12-19

長江存儲對美國國防部、商務部發起訴訟

據路透社消息，中國NAND閃存制造商長江存儲已就其被列入“實體清單”一事分別向美國國防部、美國商務部發起了訴訟。12月5日，長江存儲于美國華盛頓聯邦法院對美國防部提起訴訟，要求法官阻止國防部將公司列入所謂“涉軍名單”并撤...

長江存儲 3D NAND 2025-12-11

算力巨頭入局 EDA、頭部晶圓廠押3D IC EDA新范式

近日，英偉達宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發行業廣泛關注。作為一家以算力和應用見長的芯片公司，為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應的是，臺積電早已與楷登電子在先進制程與 3D 封裝上形成緊密...

算力巨頭 EDA 2025-12-10

IEEE Wintechon 2025 通過數據、多樣性與協作驅動印度半導體未來

第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程師、技術專家、行業領袖、學術界、學生和研究人員，主題為“以數據驅動的半導體創新改變未來”。今年，該會議由IEEE班加...

半導體產業嵌入式系統 2025-11-26

量子傳感器初創公司尋找三維芯片的缺陷

芯片制造商正越來越多地采用晶體管層堆疊技術，在有限空間內集成更強計算能力。然而，當前用于檢測可能導致 3D 芯片失效的深埋缺陷的技術，要么效果不佳，要么具有破壞性。不過，一家初創公司表示，基于人造鉆石的新型量子傳感器有望...

氮空位缺陷 3D 芯片 2025-11-21

DigiKey贊助由Silicon Labs主辦的Works With開發者系列活動

全球領先的電子元器件和自動化產品分銷商 DigiKey 日前宣布贊助由 Silicon Labs 主辦的第六屆 Works With 系列活動。這一全球系列活動將匯聚設備制造商、無線技術專家、工程師與供應商，共同推動物聯...

DigiKey Silicon Labs 2025-10-10

3D-IC將如何改變芯片設計

專家在座：半導體工程與西門子 EDA 產品管理高級總監 John Ferguson 坐下來討論 3D-IC 設計挑戰以及堆疊芯片對 EDA 工具和方法的影響;Mick Posner，Cadence&n...

3D-IC 芯片設計 2025-10-10

長江存儲全面完成股改，估值已超1600億元

總部位于武漢的長江存儲科技控股有限責任公司（長存集團）召開股份公司成立大會并選舉首屆董事會，此舉或意味著其股份制改革已全面完成。在胡潤研究院最新發布的《2025全球獨角獸榜》中，長江存儲以1600億元估值首次入圍，位列中...

長江存儲半導體 2025-10-09

第一次深入真正的3D-IC設計

專家在座：半導體工程坐下來討論了對 3D-IC 的初步嘗試以及早期采用者將遇到的問題，西門子 EDA 產品管理高級總監 John Ferguson;Mick Posner，Cadence 計...

3D-IC設計 2025-09-28

“RISC-V商用落地加速營伙伴計劃”在北京亦莊發布聚力推動RISC-V產品方案從原型走向商用落地

9月25日，作為2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會的重要專題論壇，RDI生態·北京創新論壇·2025在北京亦莊舉行。本次論壇以“挑戰·對策·破局·加速”為主題，匯聚產業鏈上下游代表，圍繞RISC-V在垂直...

RISC-V IC World 2025-09-26

分析Silicon Labs推出 FG23L無線SoC后估值

如果您持有 Silicon Laboratories （SLAB）股票，或者正在考慮購買，那么上周的消息可能會引起您的注意。Silicon Labs 推出了其最新的 FG23L 無線 SoC，旨在為工業環境和智慧城市中...

Silicon Labs FG23L 2025-09-22

國產廠商切入下一代存儲技術：3D DRAM

隨著 ChatGPT 等人工智能應用的爆發式增長，全球對算力的需求正以指數級態勢攀升。然而，人工智能的發展不僅依賴于性能強勁的計算芯片，更離不開高性能內存的協同配合。傳統內存已難以滿足 AI 芯片對數...

3D DRAM 2025-09-12

Other World Computing（OWC）推出Thunderbolt 5 Dual 10GbE Network Dock

Other World Computing（OWC?）是高效能儲存、內存、連接、軟件和配件領域值得信賴的領導者，致力于賦予創意和商業專業人士最大化效能、增強可靠性并簡化工作流程。今天，該公司宣布推出全新?OWC Thu...

Other World Computing OWC 2025-09-10

汽車應用3D-IC：利用人工智能驅動的EDA工具打破障礙

汽車行業正在經歷重大變革，因為它采用自動駕駛技術和超互聯生態系統等創新。這一變化的核心是對緊湊型、高性能半導體解決方案的需求不斷增長，這些解決方案能夠應對日益復雜的現代汽車架構。一項有前途的發展是三維集成電路（3D-I...

汽車應用 3D-IC 2025-09-05

實現120層堆疊，下一代3D DRAM將問世

高密度 3D DRAM 可能即將到來。...

3D DRAM 2025-09-02

Other World Computing宣布推出多種4K顯示器適配器

?Other World Computing??（OWC?）是高性能儲存、內存、連接、軟件和配件領域值得信賴的領導者，使創意和商業專業人士能夠最大限度地提高性能、增強可靠性并簡化工作流程，今天宣布上市新產品?OWC ...

Other World Computing 顯示器適配器 2025-07-31

鎧俠第九代BiCS FLASH? 512Gb TLC存儲器開始送樣

全球存儲解決方案領導者鎧俠宣布，其采用第九代?BiCS FLASH??3D?閃存技術的?512Gb TLC存儲器已開始送樣（1）。該產品計劃于?2025?年投入量產，旨在為中低容量存儲市場提供兼具卓越性能與能效的解決方案...

鎧俠 3D 閃存 2025-07-28

六邊形戰士來了——AI高靜游戲本閃亮登場Bilibili World 2025

純Intel方向：1.定義新賽道? 打造新標桿，英特爾發布電腦游戲本新概念——AI高靜游戲本2.英特爾打造游戲本行業新標桿? 宣布AI高靜游戲本概念——集性能、靜音、智能于一體3.英特爾打造AI高靜游戲本，以高性能、靜音...

AI高靜游戲本 Bilibili World 2025-07-14

世強硬創成為Silicon Labs中國區首個本土線上電商平臺

2025年7月，全球領先的硬件創新研發及供應服務平臺世強硬創（sekorm.com）宣布與低功耗無線連接領域的領導性創新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)深化戰略合作：世強硬創正式成為芯科科技中國區首個本土...

世強硬創 Silicon Labs 2025-07-09

在EDA禁令的33天里，四大EDA巨頭更關注3D IC和數字孿生

從5月29日美國政府頒布對華EDA禁令到7月2日宣布解除，33天時間里中美之間的博弈從未停止，但對于EDA公司來說，左右不了的是政治禁令，真正贏得客戶的還是要靠自身產品的實力。作為芯片設計最前沿的工具，EDA廠商需要深刻...

EDA 3D IC 2025-07-04

西門子EDA推新解決方案，助力簡化復雜3D IC的設計與分析流程

●? ?全新?Innovator3D IC?套件憑借算力、性能、合規性及數據完整性分析能力，幫助加速設計流程●? ?Calibre 3DStress?可在設計流程的各個階段對芯片封裝交互作用進行早期分析與仿真西門子數字化...

西門子EDA 3D IC 2025-07-01

2.5D/3D 芯片技術推動半導體封裝發展

來自日本東京科學研究所（Science Tokyo）的一組研究人員構思了一種名為 BBCube 的創新 2.5D/3D 芯片集成方法。傳統的系統級封裝（SiP）方法，即使用焊料凸塊將半導體芯片排列在二維平面（2...

2.5D/3D 芯片技術 2025-06-24

益萊儲參加Keysight World 2025，助力科技加速創新

全球領先的測試和測量技術解決方案提供商益萊儲 / Electro Rent 再次受邀參加2025 年 6 月 26 日將于在上海浦東嘉里大酒店隆重舉行的 Keysight World Tech Day 2025 年度盛會...

益萊儲 Keysight World 2025-06-05

2025年嵌入式世界大會：萊迪思尖端FPGA解決方案

嵌入式世界大會（Embedded World）是世界上最大的展會之一，萊迪思和我們的生態系統合作伙伴在此次展會上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創新成果，廣泛應用于汽車、工業和安全網絡邊緣應用。如果您錯過了這次展會，可...

嵌入式世界大會萊迪思 2025-05-21

Other World Computing(OWC)將在COMPUTEX展示Thunderbolt 5解決方案

Other World Computing（OWC?）是高性能、內存、連接、軟件和配件領域值得信賴的領導者，使創意和商務專業人士能夠最大限度地提高性能、增強可靠性和簡化工作流程。?近日宣布將在COMPUTEX TAI...

Other World Computing OWC 2025-05-20

Neo Semiconductor將IGZO添加到3D DRAM設計中

存儲設備研發公司Neo Semiconductor Inc.（加利福尼亞州圣何塞）推出了其3D-X-DRAM技術的銦-鎵-鋅-氧化物（IGZO）變體。3D-X-DRAM 于 2023 年首次發布。Neo 表示，它已經開發...

Neo Semiconductor IGZO 2025-05-14

3D打印高性能射頻傳感器

中國的研究人員開發了一種開創性的方法，可以為射頻傳感器構建分辨率低于 10 微米的高縱橫比 3D 微結構。該技術以 1：4 的寬高比實現了深溝槽，同時還實現了對共振特性的精確控制并顯著提高了性能。這種混合技術不僅提高了 ...

3D 射頻傳感器 2025-05-12

閃迪提議HBF取代HBM，在邊緣實現 AI

Sandisk Corp. 正在尋求 3D-NAND 閃存的創新，該公司聲稱該創新可以取代基于 DRAM 的 HBM（高帶寬內存）用于 AI 推理應用。當 Sandisk 于 2025 年 2 月從數據存儲公司 West...

Sandisk 3D-NAND 2025-04-24

Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來

Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統領域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業解決方案。展會呈現邊緣AI、低功耗MCU、5G Red...

Embedded World 2025 邊緣AI 2025-03-18

英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質設計的創新MCU解決方案

英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質設計的創新MCU解決方案...

英飛凌 Embedded World 2025-03-13

李飛飛對計算機視覺的愿景：World Labs 正在為機器提供 3D 空間智能