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如何準確估算IC結溫度

準確估算半導體器件的結溫度對于確保其可靠性、性能和壽命至關重要。結點溫度直接影響電子元件的效率、穩定性和安全性。本文介紹了估算結口溫度的技術，重點是利用熱阻和熱表征參數。通過遵循這些技術，工程師可以實施有效的熱管理策略，...

熱管理 IC結 2025-12-18

功率器件的熱設計基礎（一）---功率半導體的熱阻

/ 前言 /功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。功率器件熱設計基礎系列文章會比較系...

英飛凌功率器件 2025-01-23

模組內部燈條LED真實熱阻模擬測試系統研究與分析

LED封裝、模組的質量水平，如光通量、坐標等光性能，與LED內部芯片的結溫高低密切相關。一般LED結溫高，則性能差。因此，對于LED芯片企業、LED封裝企業和LED模組整機企業，了解LED芯片各層結構的熱阻顯得十分必要。...

LED封裝模組 2021-02-24

LED照明發展的巨大瓶頸：熱阻技術檢測

熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質或介質間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W。可以用一個類比來解釋，如...

LED 熱阻 2018-08-16

發光二極管芯片常見封裝方法及熱阻介紹

所謂發光二極管，實際上就是最為常見的LED。因此在談及發光二極管的封裝時，實際上就是在討論LED的封裝。在本文中，小編將列出幾種發光二極管芯片的一...

LED 封裝 2018-08-16

LED散熱核心之爭：鋁基板和陶瓷基板誰的散熱性能更優良？

5月3日，德國照明大廠歐司朗發布2017財年第二季度業績報告，2017年1-3月實現營收10.5億歐元(折合人民幣78.97億元)，比上年同期增長約為10%。在半導體照...

功率 LED 2018-07-30

IC 的熱特性-熱阻

IC 封裝的熱特性對IC 應用和可靠性是非常重要的參數。本文詳細描述了標準封裝的熱特性主要參數：熱阻(ΘJA、ΘJC、ΘCA)等參數。本文就熱阻相關標準的發展、物理意義及測量方式等相...

德州儀器 -熱阻 2016-10-16

“熱阻”概念被濫用

一、引言LED由于其節電、環保、長壽命，被公認為人類下一代照明技術，LED照明應用普及的最大阻礙是LED燈價格高，價格高又是由于散熱問題所致。散熱屬于傳熱中的一部分。人類對傳熱的研究已有上百年的歷史，上世紀60...

熱阻概念 2012-07-26

容器到外部的熱阻分析

表2.6列出了各種不同封裝的theta;CA（容器到外部的熱阻）的一些典型值。外殼附近的空氣流速對熱的傳導具有很大的影響。空氣流速作為前提條件與每個封裝類型條目一起列出。圖2.25繪出了MOTOROLA72引腳柵格陣列封...

容器熱阻 2012-06-13

熱阻參數與θja 的標稱差異

封裝集成電路的熱阻反映的是參與到散熱過程中的所有部分在該幾何和物理組合下的特性。以薄膜集成電路為例，其發熱部分是由結、連線和半導體極化物形成的薄膜層；從這一層到封裝外表面或者外部的空氣，參與導熱的部分...

熱阻參數 2012-05-21

IGBT4技術提高了應用性能

1引言在日益增長的變頻器市場，許多廠商提供性能和尺寸各異的變換器類型。這正是以低損耗和高開關......

熱阻低電感 2012-03-13

圖文詳解高功率LED封裝技術

LED照明應用的快速興起，預期將擴大高功率LED的產品需求，為確保高功率LED能符合市場要求，封裝業者試圖借由......

高功率 LED 2011-11-07

芯片熱阻計算及散熱器選擇

目前的電子產品主要采用貼片式封裝器件，但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝，這主要是可方便地 ......

芯片熱阻 2011-11-03

LED行業中的傳熱學問題之一——“熱阻”概念被濫用

一、引言led由于其節電、環保、長壽命，被公認為人類下一代照明技術，LED照明應用普及的最大阻礙是LED燈......

LED行業熱阻 2011-10-22

功率LED熱設計時，如何考慮其真實的熱阻

眾所周知，led的發光特性與其工作條件有很大關系。應用在LED上的前向電流是主要的影響因素，電流越高，LED產生的......

功率 LED 2011-05-15

功率LED熱設計關鍵之如何針對熱阻進行熱管理

LED是由一個恒定的電流源進行驅動的，當 LED的溫度上升時，它的光輸出也會急劇下降。圖1所示的是常見的 LED 基本參數對于輸出光譜的影響。此外，本圖也說明了 LED的效率和發光顏色也會在峰值波長處發生偏移。...

LED 熱設計 2011-05-12

淺談影響LED元件熱阻的因素

熱阻(thermalresistance)，是物體對熱量傳導的阻礙效果。熱阻的單位為℃/W，即物體持續傳熱功率為1W時，導熱路徑......

LED元件熱阻 2011-04-29

LED燈具的熱傳導計算模型

Luxeon大功率LED在散熱性能方面大大地優于普通的小功率LED，電通道和熱通道分離開，它的LED芯片都連接在一個金......

燈具、熱傳導、熱阻、LED 2011-04-06

分析提高取光效率降熱阻功率型LED封裝技術

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封裝技術光效率 2010-10-20

容器到外部環境的熱阻

表2.6列出了各種不同封裝的θCA（容器到外部的熱阻）的一些典型值。外殼附近的空氣流速對熱的傳導具有很大的影響。空氣流速作為前提條件與每個封裝類型條目一起列出。圖2.25繪出了MOTOROLA72引腳柵格陣列封裝的結到外...

容器環境 2010-06-17

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熱阻