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硅芯片

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  • 硅芯片資訊

突破性的無(wú)線(xiàn)收發(fā)器傳輸數(shù)據(jù)速度是5G連接的24倍，達(dá)到15GB/s

何時(shí)、何地及為何使用芯片組

芯片組 硅芯片 2026-01-04

報(bào)告稱(chēng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入前所未有的“千萬(wàn)億周期”——人工智能的規(guī)模正在同時(shí)重寫(xiě)計(jì)算、內(nèi)存、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)的經(jīng)濟(jì)性

科學(xué)家研光開(kāi)關(guān)可集成于硅芯片 用于無(wú)人駕駛汽車(chē)掃描道路所有部分

從硅芯片到軟件- 設(shè)計(jì)低能耗嵌入式系統(tǒng)

硅芯片 軟件 2018-08-23

最新研制出能精準(zhǔn)分發(fā)光信號(hào)的硅芯片

NIST 硅芯片 2018-08-03

延續(xù)摩爾定律 美研究者成功將新型功能材料集成至硅芯片

摩爾定律 硅芯片 2016-07-26

稀土硅芯片時(shí)代顯信號(hào) 數(shù)據(jù)傳輸方式將大躍進(jìn)

硅芯片 LED 2016-03-04

超細(xì)微傳感器將面世 有助醫(yī)生治療心臟病

傳感器 硅芯片 2014-03-26

硅芯片替代材料延續(xù)摩爾定律

硅芯片 摩爾定律 2014-01-12

科學(xué)家開(kāi)發(fā)替代硅的新二維材料

半導(dǎo)體二維材料 硅芯片 2013-04-18

劍橋大學(xué)發(fā)明史上首個(gè)3D微芯片

3D微芯片 硅芯片 2013-02-05

激光器和光柵組合催生新型硅芯片

硅芯片 激光器 2011-08-22

IMEC利用CMOS工藝制程GaN MISHEMTs

硅芯片 MOCVD 2011-06-20

科學(xué)家發(fā)現(xiàn)鉆石信息儲(chǔ)存能力為硅芯片數(shù)百萬(wàn)倍

超級(jí)電腦 儲(chǔ)存 2010-08-26

半橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)高端MOSFET驅(qū)動(dòng)方案選擇：變壓器還是硅芯片？

安森美 MOSFET 2010-03-16

Avago宣布向Juniper Networks提供關(guān)鍵知識(shí)產(chǎn)權(quán)IP

Avago 硅芯片 2009-11-05

德科學(xué)家研制出世界最快硅芯片

硅芯片 硅片 2009-05-08

歐美科學(xué)家聯(lián)手取得硅芯片光通訊技術(shù)突破

硅芯片 CMOS 2009-04-22

東洋紡開(kāi)發(fā)出線(xiàn)膨脹系數(shù)與硅芯片相同薄膜

東洋紡 硅芯片 2007-06-08

TI EPC Gen2硅芯片技術(shù)助力RFID標(biāo)簽性能

EPC Gen2 2006-10-17
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