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SoC 集成度如何影響 SMT 貼片良率

本文詳解 SoC 系統(tǒng)級(jí)芯片集成度對(duì) SMT 貼片良率的影響，涵蓋細(xì)間距 BGA 工藝難題、封裝翹曲、回流焊溫度曲線優(yōu)化以及檢測(cè)管控策略。系統(tǒng)級(jí)芯片 SoC 存在明顯的矛盾特性：它能簡(jiǎn)化整機(jī)電路原理圖，卻大幅增加貼片組裝...

SoC 系統(tǒng)級(jí)芯片 SMT 貼片良率 2026-05-14

2nm芯片成本暴漲20%：最貴的安卓芯，最難的旗艦?zāi)?/a>

如果要用一個(gè)詞來(lái)形容即將到來(lái)的2026年下半年的旗艦手機(jī)市場(chǎng)，那就是“昂貴的焦慮”。高通的驍龍8 Elite Gen 6 Pro和聯(lián)發(fā)科的天璣9600 Pro正帶著20%的成本漲幅，向安卓廠商投下了一枚“重磅炸彈”。...

2nm SoC 2026-05-14

SoC集成如何影響SMT貼片良率

在電子制造向高密度、高集成方向發(fā)展的今天，片上系統(tǒng)SoC已經(jīng)成為復(fù)雜電路設(shè)計(jì)的主流方案。它在一個(gè)芯片內(nèi)集成了CPU、GPU、內(nèi)存等完整系統(tǒng)，大幅簡(jiǎn)化了原理圖設(shè)計(jì)，減少了外圍元器件數(shù)量。但這種高度集成，卻給后端的SMT貼片...

SoC SMT 2026-05-12

存儲(chǔ)漲價(jià)沖擊手機(jī)行業(yè)：Q1全球SoC出貨量下降8%

據(jù)Counterpoint Research發(fā)布的《全球智能手機(jī)SoC出貨量初步報(bào)告》顯示，受存儲(chǔ)緊張、價(jià)格暴漲以及地緣政治不確定性影響，2026年第一季度全球智能手機(jī)SoC出貨量同比下降8%，市場(chǎng)整體面臨較大壓力。報(bào)告...

存儲(chǔ) 手機(jī) 2026-04-28

什么是 GMSL？ADI GMSL 在機(jī)器人多相機(jī)視覺(jué)中的作用

GMSL 是一種高速串行/解串 SerDes 傳輸技術(shù)，可通過(guò)單根同軸線或雙絞線，在遠(yuǎn)端相機(jī)與中央處理器之間傳輸高帶寬視頻數(shù)據(jù)。ADI GMSL 方案常用于汽車 ADAS、機(jī)器人和機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)，適合多相機(jī)、高分辨率、低延...

ADI GMSL 2026-04-27

博世與高通擴(kuò)大合作，新增高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)技術(shù)

博世表示，已向全球車企交付超1000 萬(wàn)臺(tái)采用高通驍龍 SoC 的車載座艙電腦。核心摘要博世與高通科技于 4 月 10 日宣布，將雙方在汽車儀表域控制器的戰(zhàn)略合作擴(kuò)展至高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）領(lǐng)域。首批...

博世高通 2026-04-16

從SoC到系統(tǒng)級(jí)封裝：用多裸片集成重構(gòu)汽車計(jì)算平臺(tái)

現(xiàn)代汽車電子正快速變革，驅(qū)動(dòng)力來(lái)自算力需求攀升、功能安全要求提高，以及向可擴(kuò)展半導(dǎo)體架構(gòu)的轉(zhuǎn)型。支撐這一變革的關(guān)鍵技術(shù)之一，就是多裸片系統(tǒng)集成（Multi?die Integration）。多裸片設(shè)計(jì)是將多顆同質(zhì)或異質(zhì)芯...

SoC 系統(tǒng)級(jí)封裝 2026-04-15

云豹智能長(zhǎng)三角創(chuàng)新中心落戶蘇州高新區(qū)

項(xiàng)目將建設(shè)DPU研發(fā)中心、展示中心，統(tǒng)籌布局DPU芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證及行業(yè)場(chǎng)景適配等業(yè)務(wù)。據(jù)“蘇州高新區(qū)發(fā)布”公眾號(hào)消息，日前，云豹智能長(zhǎng)三角創(chuàng)新中心項(xiàng)目簽約落戶蘇州高新區(qū)。項(xiàng)目聚焦高端DPU研發(fā)...

DPU SoC 2026-04-14

片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）至關(guān)重要：打造下一代AI SoC的核心骨架

面向 AI 負(fù)載的現(xiàn)代 SoC 設(shè)計(jì)，已徹底改變片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）的定位 —— 它從簡(jiǎn)單的互聯(lián)總線，升級(jí)為決定系統(tǒng)性能、功耗與擴(kuò)展性的核心架構(gòu)要素。隨著計(jì)算密度提升、異構(gòu)加速器普及，數(shù)據(jù)搬運(yùn)已成為系統(tǒng)性能的主導(dǎo)因素。因...

片上網(wǎng)絡(luò) NoC 2026-04-14

ThunderX 使用 SAFERTOS 實(shí)現(xiàn)駕駛艙與 ADAS 融合

ThunderX 在基于高通汽車級(jí) SoC 的新一代人工智能域控制器平臺(tái)中全面采用 SAFERTOS，助力軟件定義汽車實(shí)現(xiàn)座艙與高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)融合。此次應(yīng)用聚焦于特定安全關(guān)鍵子系統(tǒng)，該實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)旨在為整車制造商項(xiàng)目提...

ThunderX SAFERTOS 2026-04-09

村田開(kāi)始量產(chǎn)7款車載MLCC，實(shí)現(xiàn)按額定電壓與尺寸分類的特大靜電容量

株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）在面向汽車的多層陶瓷電容器（以下簡(jiǎn)稱“MLCC”）領(lǐng)域，已啟動(dòng)7款新品的量產(chǎn)。這些產(chǎn)品根據(jù)額定電壓與尺寸進(jìn)行劃分，實(shí)現(xiàn)了特大靜電容量。本次量產(chǎn)的7款產(chǎn)品分為兩類，包括用于自動(dòng)駕駛（A...

村田 ADAS 2026-04-08

Level 2+躍升主流 ADAS滲透率 2035年逾9成

研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint報(bào)告指出，全球先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）與自動(dòng)駕駛市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張，滲透率預(yù)計(jì)由2025年約66%，提升至2035年的94%，車用智能化已進(jìn)入全面普及階段; 其中Level 2與進(jìn)階版Lev...

Level 2+ ADAS 2026-04-07

恩智浦通過(guò)第三代汽車收發(fā)機(jī)推進(jìn)成像雷達(dá)技術(shù)

恩智浦半導(dǎo)體推出第三代車載雷達(dá)收發(fā)器，專為高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)與自動(dòng)駕駛平臺(tái)提供更高分辨率的感知能力。這款 TEF8388 芯片采用 RFCMOS 工藝，在單芯片內(nèi)集成多組發(fā)射與接收通道，體現(xiàn)了軟件定義汽車對(duì)更強(qiáng)感知系統(tǒng)的持...

恩智浦 ADAS 2026-03-31

瑞薩電子下一代 R-Car 汽車技術(shù)采用 Arteris 片上網(wǎng)絡(luò) IP

中國(guó)-上海，2026 年 3 月 24 日 - Arteris 公司（納斯達(dá)克股票代碼：AIP），作為在 AI 時(shí)代加速創(chuàng)新的領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)提供商今日宣布，瑞薩電子已為其最先進(jìn)的R-Car Gen 5系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）...

瑞薩 Arteris 2026-03-26

貿(mào)澤電子開(kāi)售：面向工業(yè)、AI、醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的Altera Agilex 5 FPGA與SoC

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Altera全新Agilex? 5 FPGA和SoC產(chǎn)品。Agilex 5系列FPGA和SoC產(chǎn)品可廣...

貿(mào)澤電子工業(yè) 2026-03-19

拆解：Hesai ATX 激光雷達(dá)

Hesai?ATX 激光雷達(dá)專為汽車市場(chǎng)設(shè)計(jì)，搭載英飛凌 32 位微控制器。激光雷達(dá)正逐漸成為車輛上的常用配置。盡管過(guò)去人們認(rèn)為它主要用于自動(dòng)駕駛，但如今激光雷達(dá)已廣泛應(yīng)用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS），并成為幾乎所有車...

Hesai ATX 2026-03-16

ZF與SiliconAuto推出用于自動(dòng)駕駛的實(shí)時(shí)I/O芯片

ZF 與 SiliconAuto 發(fā)布了一款全新芯片架構(gòu)，旨在簡(jiǎn)化自動(dòng)駕駛高性能計(jì)算。兩家公司在 2026 德國(guó)嵌入式展會(huì)（embedded world 2026）上，展示了這款實(shí)時(shí) I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，...

ZF SiliconAuto 2026-03-16

Nordic擴(kuò)展nRF54L系列，推出入門級(jí)低功耗藍(lán)牙SoC

全球領(lǐng)先的低功耗無(wú)線連接解決方案供應(yīng)商 Nordic Semiconductor 發(fā)布全新的超低功耗入門級(jí)低功耗藍(lán)牙? (LE) 系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) nRF54LS05A 和 nRF54LS05B。這兩款芯片均受益于...

Nordic nRF54L 2026-03-10

為什么可擴(kuò)展高性能 SoC 是自動(dòng)駕駛汽車的未來(lái)

總結(jié)在中央計(jì)算平臺(tái)的幫助下，汽車行業(yè)的自動(dòng)駕駛水平越來(lái)越高。TDA5 系列等 SoC 通過(guò)集成式 C7? NPU 和芯片就緒型設(shè)計(jì)提供安全、高效的 AI 性能。這些 SoC 使汽車制造商能夠更輕松地實(shí)現(xiàn) ADAS ...

SoC 自動(dòng)駕駛 2026-03-06

玄戒O2穩(wěn)了！采用臺(tái)積電3nm工藝小米最強(qiáng)Soc蓄勢(shì)待發(fā)

3月4日消息，小米集團(tuán)總裁盧偉冰在接受采訪時(shí)透露，小米芯片、操作系統(tǒng)以及自研AI大模型將在今年內(nèi)迎來(lái)一次具有里程碑意義的大會(huì)師。這意味著在不久后的同一款終端產(chǎn)品上，這三大核心技術(shù)將實(shí)現(xiàn)深度的整合與協(xié)同。這次大會(huì)師不是單純...

玄戒O2 臺(tái)積電 2026-03-05

瑞薩電子R-Car V4H ADAS SoC已應(yīng)用于豐田最新RAV4車型

●? ?瑞薩車規(guī)級(jí)ADAS SoC R-Car V4H被電裝（Denso）采用，應(yīng)用于其為豐田新款RAV4車型提供的TSS（LSS）控制單元●? ?R-Car V4H負(fù)責(zé)執(zhí)行核心ADAS信號(hào)處理任務(wù)，包括攝像頭與雷達(dá)感知...

瑞薩 ADAS SoC 2026-02-24

摩爾線程推出ARM架構(gòu)SoC“長(zhǎng)江” 進(jìn)軍筆記本芯片市場(chǎng)

據(jù)Wccftech報(bào)道，摩爾線程在成功推出獨(dú)立顯卡后，開(kāi)始布局APU領(lǐng)域，發(fā)布了專為筆記本設(shè)計(jì)的ARM架構(gòu)高端SoC“長(zhǎng)江”。這一產(chǎn)品將與英特爾、超微和高通在中國(guó)市場(chǎng)的同類產(chǎn)品展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。摩爾線程展示了搭載“長(zhǎng)...

摩爾線程 ARM 2026-02-24

現(xiàn)代和起亞的Vision Pulse駕駛安全系統(tǒng)

現(xiàn)代汽車公司（Hyundai Motor Company）與起亞公司（Kia）詳細(xì)闡述了一項(xiàng)名為 Vision Pulse 的駕駛員安全技術(shù)概念。該系統(tǒng)利用超寬帶（UWB）信號(hào)探測(cè)非視距（beyond direct li...

現(xiàn)代起亞 2026-02-06

TI的可擴(kuò)展型 TDA 高性能SoC產(chǎn)品系列

簡(jiǎn)介德州儀器 (TI) 的 TDA5 SoC 系列專為高性能計(jì)算打造，可提供每秒 10 萬(wàn)億次 (TOPS) 至 1200 萬(wàn)億次 (TOPS) 運(yùn)算的邊緣人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，該...

TI TDA5 2026-01-27

NVIDIA計(jì)劃推出基于ARM的SoC

基于ARM架構(gòu)的處理器在PC領(lǐng)域正加速發(fā)展。據(jù)《科技新報(bào)》（TechNews）援引The Verge報(bào)道，英偉達(dá)（NVIDIA）可能很快將推出自家基于Arm架構(gòu)的芯片，用于驅(qū)動(dòng)面向消費(fèi)者的Windows筆記本電腦。消息人...

NVIDIA ARM 2026-01-27

英偉達(dá)能否打破PC處理器的競(jìng)爭(zhēng)格局？

據(jù)The Verge報(bào)道，英偉達(dá)計(jì)劃推出兩款SoC型號(hào) —— N1和N1X。這兩款芯片被認(rèn)為將打破傳統(tǒng)的「x86 CPU+獨(dú)立GPU」配置模式，轉(zhuǎn)而采用將CPU和GPU集成到單一SoC中的設(shè)計(jì)方案。隨著蘋果在Arm架構(gòu)上...

英偉達(dá) SoC 2026-01-27

英飛凌與HL Klemove在軟件定義車輛平臺(tái)上保持一致

英飛凌與 HL Klemove 達(dá)成協(xié)議，深化汽車技術(shù)領(lǐng)域的合作，聚焦于支持軟件定義汽車（SDV）的電子架構(gòu)開(kāi)發(fā)。雙方簽署了一份諒解備忘錄，明確將在多個(gè)汽車領(lǐng)域開(kāi)展聯(lián)合開(kāi)發(fā)工作。對(duì)于從事汽車電子、嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的讀者而言...

英飛凌 HL Klemove 2026-01-22

CANape 內(nèi)核旨在實(shí)現(xiàn)桌面之外的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)采集

Vector 推出了 CANape Kernel，這是一款輕量化測(cè)量核心軟件，可將基于 CANape 的數(shù)據(jù)采集功能拓展至運(yùn)行 Windows 或 Linux 系統(tǒng)的 x64 及 ARM64 平臺(tái)。該軟件定位為獨(dú)立的日志...

Vector CANape Kernel 2026-01-22

技術(shù)干貨｜為什么可擴(kuò)展高性能 SoC 是自動(dòng)駕駛汽車的未來(lái)

在中央計(jì)算平臺(tái)的幫助下，汽車行業(yè)的自動(dòng)駕駛水平越來(lái)越高。TDA5 系列等 SoC 通過(guò)集成式 C7? NPU 和芯片就緒型設(shè)計(jì)提供安全、高效的 AI 性能。這些 SoC 使汽車制造商能夠更輕松地實(shí)現(xiàn) ...

TI SoC 2026-01-20

TI的自動(dòng)駕駛汽車半導(dǎo)體

自動(dòng)化汽車半導(dǎo)體是德州儀器最新汽車產(chǎn)品組合更新的核心焦點(diǎn)。公司正在擴(kuò)展其計(jì)算、感測(cè)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備系列，旨在支持可擴(kuò)展的ADAS和更高級(jí)別的車輛自動(dòng)駕駛能力。對(duì)于致力于ADAS、集中式計(jì)算架構(gòu)或區(qū)域車輛網(wǎng)絡(luò)的讀者，此次更新提供...

TI AWR2188 2026-01-20

模塊化汽車連接器支持分區(qū)架構(gòu)——以及更多

當(dāng)下，先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的各類前沿功能與特性備受汽車行業(yè)關(guān)注，這一點(diǎn)毋庸置疑。但從實(shí)際應(yīng)用角度來(lái)看，連接器、線纜這類看似不起眼的零部件，實(shí)則對(duì)整車設(shè)計(jì)的成功落地與可制造性起著至關(guān)重要的作用。實(shí)事求是地講，無(wú)論是...

ADAS Molex 2026-01-14

開(kāi)放協(xié)調(diào)FPGA模塊標(biāo)準(zhǔn)以oHFM形式發(fā)布

嵌入式技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化組織（SGET）發(fā)布了一項(xiàng)全新的、不依賴于特定供應(yīng)商的FPGA 及 SoC-FPGA 模塊標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)旨在讓 FPGA 設(shè)計(jì)流程更貼近計(jì)算機(jī)模塊的應(yīng)用模式：開(kāi)發(fā)者可直接選用適配的模塊，保留原有載板，無(wú)需重...

系統(tǒng)模塊高頻頸激素 2026-01-14

BOS Semiconductors選擇Ceva的AI DSP用于下一代ADAS平臺(tái)

隨著車輛向軟件定義架構(gòu)和復(fù)雜的ADAS系統(tǒng)演進(jìn)，行業(yè)正轉(zhuǎn)向?qū)崟r(shí)傳感器處理、安全關(guān)鍵型智能和物理人工智能，以連接感知和執(zhí)行。順應(yīng)這一趨勢(shì)，Ceva公司近日宣布已授權(quán)BOS Semiconductors在其Eagle-A獨(dú)立...

BOS Semiconductors Ceva 2026-01-09

HARMAN達(dá)成協(xié)議，收購(gòu)ZF集團(tuán)的ADAS業(yè)務(wù)

三星電子株式會(huì)社全資子公司哈曼國(guó)際宣布，已達(dá)成最終協(xié)議，收購(gòu)中福集團(tuán)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）業(yè)務(wù)，該業(yè)務(wù)包括汽車計(jì)算解決方案、智能攝像頭、雷達(dá)及ADAS軟件功能。該交易估值約為17.6億美元。哈曼的《消費(fèi)者體驗(yàn)》。...

HARMAN ZF 2026-01-04

在SoC設(shè)計(jì)中擁抱多核和RISC-V架構(gòu)

RISC-V 指令集架構(gòu)（ISA）的興起，由?RISC-V International?管理，正值半導(dǎo)體行業(yè)演變的一個(gè)激動(dòng)人心的時(shí)期。新技術(shù)的誕生正在推動(dòng)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車工業(yè)，甚至太空探索等多個(gè)領(lǐng)域的進(jìn)步。這些創(chuàng)新...

SoC RISC-V 2026-01-04

通過(guò)智能NoC自動(dòng)化打破SoC設(shè)計(jì)的壁壘

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的發(fā)展推動(dòng)了現(xiàn)代片上系統(tǒng)（SoC）達(dá)到前所未有的復(fù)雜程度。當(dāng)今最先進(jìn)的SoC通常集成數(shù)百個(gè)智能屬性（IP）塊，涵蓋多個(gè)處理單元、專用加速器和高速互連。這一快速擴(kuò)展還得益于多芯片架構(gòu)的興起，旨在將擴(kuò)展性和性能擴(kuò)展...

SoC 自動(dòng)化 2026-01-04

哈曼國(guó)際將收購(gòu)采埃孚集團(tuán)旗下高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)業(yè)務(wù)部門

專注于汽車科技與時(shí)尚生活方式的哈曼國(guó)際日前宣布達(dá)成協(xié)議，將收購(gòu)采埃孚集團(tuán)旗下的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）業(yè)務(wù)。哈曼國(guó)際表示，該高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)業(yè)務(wù)將涵蓋車載計(jì)算解決方案、智能攝像頭、雷達(dá)及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)軟件功能，本次...

哈曼國(guó)際采埃孚 2025-12-31

Innoviz推出InnovizThree LiDAR系統(tǒng)，采用更低成本、更纖薄的設(shè)計(jì)

Innoviz Technologies 發(fā)布了 InnovizThree，這是其汽車級(jí)激光雷達(dá)產(chǎn)品線的最新成員，標(biāo)志著公司在性能、效率和成本方面邁出了重要一步。這款新傳感器基于公司的InnovizTwo平臺(tái)，...

Innoviz ADAS 2025-12-29

瑞薩發(fā)布多域SDV平臺(tái)R-Car第五代

瑞薩電子公司正在擴(kuò)展其以第五代（Gen 5）R-Car 系列為核心的軟件定義車輛（SDV）解決方案。作為第五代家族的最新設(shè)備，R-Car X5H是業(yè)界首款采用先進(jìn)3nm工藝技術(shù)制造的多域汽車系統(tǒng)單芯片（SoC）。它能夠同...

瑞薩多域SDV 2025-12-24

全球汽車SoC市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)（2025-2035）

預(yù)計(jì)2025年汽車SoC市場(chǎng)規(guī)模約為293億美元。汽車SoC市場(chǎng)預(yù)計(jì)從2026年到2035年將以9.5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。ADAS、自動(dòng)駕駛功能和聯(lián)網(wǎng)信息娛樂(lè)系統(tǒng)的日益集成正在推動(dòng)汽車SoC市場(chǎng)的增長(zhǎng)。汽車用片上系統(tǒng)(...

SoC市場(chǎng) ADAS 2025-12-04