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Ceva Wi-Fi 6和藍(lán)牙IP為瑞薩電子首款面向物聯(lián)網(wǎng)和智能家居的組合式MCU提供支持

物聯(lián)網(wǎng)和智能家居市場的爆炸式增長推動了對高度集成、高能效連接解決方案的需求，這些解決方案能夠簡化設(shè)計(jì)并加快產(chǎn)品上市速度。為了滿足這一需求，領(lǐng)先的智能邊緣芯片和軟件IP授權(quán)商Ceva公司近日布，瑞薩電子株式會社 (Rene...

Ceva Wi-Fi 6 IP 2026-02-13

芯原增強(qiáng)版ISP8200-FS系列IP獲ASIL B功能安全認(rèn)證

芯原股份（芯原）近日宣布其ISP8200-FS系列圖像信號處理器（ISP）IP的最新增強(qiáng)版本，包括ISP8200-ES和ISP8200L-ES，已實(shí)現(xiàn)性能和能效方面的全面提升，可更好地支持復(fù)雜的車載攝像頭系統(tǒng)。這些增強(qiáng)版...

芯原圖像信號處理器IP 2026-02-05

聯(lián)發(fā)科無懼手機(jī)芯片下滑蔡力行：ASIC項(xiàng)目延續(xù)到2028年

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科召開法說會，外界關(guān)注特用芯片（ASIC）發(fā)展、智能手機(jī)后市等。執(zhí)行長蔡力行信心指出，聯(lián)發(fā)科2026年資料中心ASIC業(yè)務(wù)，可突破10億美元，2027年上看數(shù)十億美元，后續(xù)項(xiàng)目延續(xù)到2028年...

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 2026-02-05

Imagination發(fā)布的DXTP GPU IP

一、產(chǎn)品概述與性能躍遷Imagination Technologies（以下簡稱"Imagination"）推出了其最新GPU IP產(chǎn)品——Imagination DXTP，專為智能手機(jī)和其他功耗受限...

Imagination DXTP GPU IP 2026-01-30

芯原微電子ISP9000系列圖像信號處理器（ISP）IP

一、產(chǎn)品概述中國上海芯原發(fā)布其ISP9000系列圖像信號處理器（ISP）IP——面向日益增長的智能視覺應(yīng)用需求而打造的新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優(yōu)化架構(gòu)，提供卓越的圖像質(zhì)量，具備低延遲的多傳...

芯原微電子 ISP9000系列 2026-01-15

GlobalFoundries將收購Synopsys ARC IP業(yè)務(wù)

總部位于紐約馬耳他的GlobalFoundries已簽署最終協(xié)議，收購Synopsys的處理器IP解決方案業(yè)務(wù)并將其并入其于2025年收購的RISC-V知識產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商MIPS。兩家公司表示，目標(biāo)是構(gòu)建一個更廣泛的“物理人...

GlobalFoundries Synopsys 2026-01-15

樂高發(fā)布了內(nèi)置電腦的全新智能積木——Smart Play平臺配備了微型4.1毫米定制ASIC，配備傳感器、RGB LED，甚至還有一個微小揚(yáng)聲器

樂高的智能積木將25項(xiàng)專利和一塊標(biāo)準(zhǔn)的2x4拼塊變成了一個自成一體的嵌入式系統(tǒng)，配備了LED燈、揚(yáng)聲器和一個微小的4.1毫米ASIC。（圖片來源：樂高）在拉斯維加斯的CES 2026上，樂高揭開了一款外觀熟悉、表現(xiàn)得像小...

樂高智能積木 2026-01-08

CES 2026:MIPS推出基于RISC-V 的人工智能神經(jīng)處理器IP

美普思（MIPS）于國際消費(fèi)電子展（CES 2026）上發(fā)布一款基于RISC-V的人工智能神經(jīng)處理器知識產(chǎn)權(quán)（IP），該產(chǎn)品旨在為邊緣端的變換器（Transformer）模型與智能體語言人工智能模型提供算力支持。美普思精...

CES 2026 MIPS 2026-01-07

IP-over-DWDM在2025-30年復(fù)合年增長率為16%

Delk'Oro表示，IP-over-DWDM系統(tǒng)需求預(yù)計(jì)年均增長16%，到2030年將達(dá)到44億美元。隨著超大規(guī)模企業(yè)不斷跨數(shù)據(jù)中心擴(kuò)展以建設(shè)更大規(guī)模的人工智能工廠，預(yù)計(jì)2026年路由器和交換機(jī)中ZR+光插拔模...

IP-over-DWDM 路由器 2025-12-25

安謀科技發(fā)布“周易”X3 NPU IP，打造端側(cè)AI計(jì)算效率新標(biāo)桿

一、產(chǎn)品概述2025年11月13日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）在上海舉行新品發(fā)布會，正式推出新一代NPU IP——“周易”X3，該產(chǎn)品采用專為大模型而生的最新DSP+DSA架構(gòu)，兼顧C(jī)NN與Tran...

安謀科技 AI計(jì)算效率 2025-12-24

SiFive車規(guī)級RISC-V IP獲IAR最新版嵌入式開發(fā)工具全面支持，加速汽車電子創(chuàng)新

全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR與RISC-V計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者SiFive今日共同宣布，IAR已實(shí)現(xiàn)對SiFive車規(guī)級RISC-V IP的全面工具鏈支持。隨著最新版Embedded Workbench ...

SiFive 車規(guī)級RISC-V IP 2025-12-15

聯(lián)發(fā)科ASIC先打響首波新成長下個「10億美元」鎖定未來車

有鑒于智能手機(jī)的成長動能愈來愈受限制，IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科接下來該如何繼續(xù)推動成長，就變成外界高度專注的討論核心。近期第一個是 Google TPU 相關(guān)的特用芯片（ASIC），而下一個「10 億美元」規(guī)模目標(biāo)，正是車用...

聯(lián)發(fā)科 ASIC 2025-12-12

博通上季AI芯片收入加速增74%，料本季翻倍猛增，但積壓訂單遜色 | 財報見聞

英偉達(dá)的挑戰(zhàn)者、ASIC芯片大廠博通又一次用季度業(yè)績和指引顯示，人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心設(shè)備的需求有多爆表，它正在給博通近期的業(yè)績帶來爆炸式的增長。但積壓的AI訂單規(guī)模未達(dá)到投資者期望，且警告總體利潤率因AI產(chǎn)品銷售而收...

博通 AI芯片 2025-12-12

迪士尼將向OpenAI投資10億美元并授權(quán)Sora使用漫威、星戰(zhàn)等旗下IP

財聯(lián)社12月12日訊（編輯夏軍雄）當(dāng)?shù)貢r間周四（12月11日），迪士尼宣布將向人工智能（AI）研究公司OpenAI投資10億美元，同時授權(quán)后者在AI視頻生成工具Sora使用旗下眾多IP。受此消息提振，迪士尼周四美股早盤...

迪士尼 OpenAI 2025-12-12

英特博獲得Ceva Wi-Fi 6和藍(lán)牙5 IP授權(quán)，為支持 AIoT Matter 的 SoC 提供支持

隨著人工智能和無縫連接技術(shù)的融合重塑物聯(lián)網(wǎng) (IoT)，市場日益需要兼具低功耗無線、安全、多媒體和設(shè)備端人工智能的平臺。為順應(yīng)這一趨勢，領(lǐng)先的智能邊緣芯片和軟件 IP 授權(quán)商 Ceva 公司宣布，總部位于中國臺灣的半導(dǎo)體...

英特博 Ceva 2025-11-18

芯原與谷歌聯(lián)合推出開源Coral NPU IP

芯原股份（芯原）近日宣布與谷歌聯(lián)合推出面向始終在線、超低能耗端側(cè)大語言模型應(yīng)用的Coral NPU IP。該IP基于谷歌在開放機(jī)器學(xué)習(xí)編譯器方面的基礎(chǔ)研究成果，并結(jié)合AI的安全特性進(jìn)行了強(qiáng)化，為開發(fā)者提供統(tǒng)一的開源技術(shù)平...

芯原谷歌 2025-11-13

非云端AI芯片淡旺季節(jié)奏大亂顯示驅(qū)動IC設(shè)計(jì)加速靠攏ASIC

近日臺系顯示驅(qū)動芯片（DDI IC）業(yè)者陸續(xù)公布最新財報表現(xiàn)和未來展望，有鑒于中國消費(fèi)市場因?yàn)橄惹暗难a(bǔ)貼政策已經(jīng)提前實(shí)現(xiàn)換機(jī)需求，加上美國關(guān)稅政策讓供應(yīng)鏈也決定提前拉貨，2025年下半幾乎都呈現(xiàn)旺季不旺，更可以說是「全年...

AI芯片顯示驅(qū)動 2025-11-11

英特爾將在利潤豐厚的ASIC業(yè)務(wù)中與博通和Marvell競爭

關(guān)于ASIC 業(yè)務(wù)，Lip-Bu Tan 在最近一次投資者電話會議上關(guān)于新英特爾中央工程集團(tuán)以及 ASIC 和設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)的準(zhǔn)備好的聲明中所說的內(nèi)容。專用集成電路是專為特定應(yīng)用而設(shè)計(jì)的定制設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體，與 CPU 或 G...

英特爾 ASIC 2025-11-10

無懼ASIC毛利率加速下滑 IC設(shè)計(jì)搶單仍拚「唯快不破」

云端AI特用芯片（ASIC）需求節(jié)節(jié)攀升，各界對其潛在市場的規(guī)模，預(yù)估數(shù)字也是愈來愈大。近期聯(lián)發(fā)科在法說會上，也將整塊市場從原先預(yù)估的400億美元，上修到500億美元，前景值得期待。不過也因更多不同背景的相關(guān)業(yè)者加入A...

ASIC IC設(shè)計(jì) 2025-11-06

CAST通過新的Catalyst 計(jì)劃簡化RISC-V嵌入式處理器 IP 的采用

半導(dǎo)體 IP 提供商 CAST， Inc. 于 2025 年 10 月 22 日在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的 RISC-V 峰會上推出了其催化劑?計(jì)劃，旨在加速將開源處理器架構(gòu)集成到資源受限的設(shè)備中。該計(jì)劃解決了嵌入式系...

CAST Catalyst 2025-10-27

用于改進(jìn)設(shè)計(jì)驗(yàn)證的斷言 IP （AIP）

多年來，設(shè)計(jì)重用方法為半導(dǎo)體 IP （SIP）創(chuàng)造了一個市場，現(xiàn)在有了正式的技術(shù)，就需要斷言 IP （AIP）。其中，每個AIP都是硬件設(shè)計(jì)中用于檢測被測設(shè)計(jì)（DUT）中的協(xié)議和功能違規(guī)的可重用和可配置驗(yàn)證組件。LUB...

設(shè)計(jì)驗(yàn)證斷言 IP 2025-10-15

應(yīng)對團(tuán)體設(shè)計(jì)項(xiàng)目的挑戰(zhàn)

世界各地的政府和行業(yè)齊心協(xié)力解決大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。美國國防部的微電子中心（ME Commons）、歐盟芯片法案試點(diǎn)線和日本政府支持的 Rapidus 財團(tuán)等團(tuán)體通常由老牌公司、研究機(jī)構(gòu)、學(xué)術(shù)界和初創(chuàng)公司組成——每個機(jī)...

團(tuán)體設(shè)計(jì)項(xiàng)目 IP 2025-09-28

無縫升級嵌入式芯片AI能力！安謀科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3

國內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)提供商安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）今日宣布，正式推出自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產(chǎn)品基于Arm?v8.1-M架構(gòu)，向前兼容傳統(tǒng)MCU...

安謀科技 Arm China 2025-09-25

SiFive推出全新RISC-V IP，融合標(biāo)量、向量與矩陣運(yùn)算

SiFive 近日正式推出第二代 Intelligence? 系列，進(jìn)一步強(qiáng)化其在 RISC-V AI IP 領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。此次發(fā)布的五款新產(chǎn)品，專為加速數(shù)千種 AI 應(yīng)用場景中的工作負(fù)載而設(shè)計(jì)。該系列包括兩款全新...

SiFive RISC-V IP 2025-09-12

博通據(jù)報道增加 2026 年 CoWoS 訂單，因 ASIC 需求強(qiáng)勁

隨著英偉達(dá)最新財報凸顯人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的繁榮，投資者的關(guān)注點(diǎn)也轉(zhuǎn)向了專用集成電路的需求。據(jù)商業(yè)時報報道，博通已增加明年 CoWoS 封裝的訂單，這一舉動可能是由谷歌、Meta 和其他云巨頭不斷增長的定制芯片需求推動的。正...

ASIC CoWos 2025-08-29

ASIC市場龍頭廠先搶先贏第二梯隊(duì)營收進(jìn)帳恐等2028年

NVIDIA在云端AI GPU運(yùn)算占據(jù)絕對的領(lǐng)先地位，但是，特用芯片（ASIC）需求在未來幾年持續(xù)火熱，是市場的絕對共識，透過各種方式投入到這塊市場的芯片業(yè)者也愈來愈多，第一梯隊(duì)包括聯(lián)發(fā)科、博通（Broadcom）、Ma...

ASIC 博通 2025-08-25

燦芯半導(dǎo)體推出PCIe 4.0 PHY IP

一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平臺的PCIe 4.0 PHY IP。該P(yáng)HY IP符合PC...

燦芯 PCIe 4.0 PHY IP 2025-08-14

Ceva無線連接IP市場份額達(dá)68%，穩(wěn)居行業(yè)首位

據(jù)IPnest最新發(fā)布的2025年設(shè)計(jì)IP報告顯示，Ceva公司在無線連接IP領(lǐng)域繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，市場份額在2024年增長至68%。這一數(shù)字是其最接近競爭對手的10倍以上，進(jìn)一步鞏固了其在智能邊緣設(shè)備聯(lián)機(jī)功能中的核心地...

Ceva 無線連接 2025-08-13

Arteris將為AMD新一代AI芯粒設(shè)計(jì)提供FlexGen智能片上網(wǎng)絡(luò) (NoC) IP

在AI計(jì)算需求重塑半導(dǎo)體市場的背景下。致力于加速系統(tǒng)級芯片 (SoC) 開發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司近日宣布，高性能與自適應(yīng)計(jì)算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者 AMD（納斯達(dá)克股票代碼：AMD）已在其新一代AI ...

Arteris AMD 2025-08-05

四大核心要素驅(qū)動汽車智能化創(chuàng)新與相關(guān)芯片競爭格局

智能汽車時代的加速到來，使車載智能系統(tǒng)面臨前所未有的算力需求。隨著越來越多車型引入電子電氣架構(gòu)轉(zhuǎn)向中心化、智能駕駛的多傳感器融合、智能座艙的多模態(tài)交互以及生成式AI驅(qū)動的虛擬助手等創(chuàng)新技術(shù)，都要求車用主芯片能夠同時勝任圖...

202507 汽車智能化 2025-06-30

Micron將HBM擴(kuò)展到四個主要的GPU/ASIC客戶端

在 2025 財年第三季度 HBM 銷售額增長近 50% 的推動下，美光公布了創(chuàng)紀(jì)錄的收入，現(xiàn)在正著眼于另一個里程碑。據(jù) ZDNet 稱，這家美國內(nèi)存巨頭的目標(biāo)是到 2025 年底將其 HBM 市場份...

Micron HBM 2025-06-27

合見工軟發(fā)布先進(jìn)工藝多協(xié)議兼容、集成化傳輸接口SerDes IP解決方案

中國數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）近日發(fā)布國產(chǎn)自主研發(fā)支持多協(xié)議的32G SerDes PHY 解決方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP...

合見工軟 SerDes IP 2025-06-26

2027 年 ASIC 將迎來繁榮？云服務(wù)提供商試圖通過定制芯片超越英偉達(dá)

英偉達(dá)目前在 AI 芯片領(lǐng)域仍處于領(lǐng)先地位，但其最近在全球 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的推動可能反映出對硬件增長放緩的擔(dān)憂——云服務(wù)提供商加速 ASIC 開發(fā)可能成為嚴(yán)重挑戰(zhàn)者。根據(jù)商業(yè)時報的報道，隨著谷歌、微軟和 Meta 加大內(nèi)...

云服務(wù)器 ASIC 2025-06-18

邊緣AI廣泛應(yīng)用推動并行計(jì)算崛起及創(chuàng)新GPU滲透率快速提升

人工智能（AI）在邊緣計(jì)算領(lǐng)域正經(jīng)歷著突飛猛進(jìn)的高速發(fā)展，根據(jù)IDC的最新數(shù)據(jù)，全球邊緣計(jì)算支出將從2024年的2280億美元快速增長到2028年的3780億美元*。這種需求的增長速度，以及在智能制造、智慧城市等數(shù)十個行...

并行計(jì)算 GPU 2025-06-11

芯原超低能耗NPU可為移動端大語言模型推理提供超40 TOPS算力

芯原股份（芯原）近日宣布其超低能耗且高性能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP現(xiàn)已支持在移動端進(jìn)行大語言模型（LLM）推理，AI算力可擴(kuò)展至40 TOPS以上。該高能效NPU架構(gòu)專為滿足移動平臺日益增長的生成式AI需求而設(shè)計(jì)，...

芯原 NPU 2025-06-11

ASIC市場，越來越大了

ASIC 市場在增長...

ASIC 2025-06-06

燦芯半導(dǎo)體推出28HKC+工藝平臺TCAM IP

近日，一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKC+?0.9V/1.8V平臺的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。該IP具有高頻...

燦芯 28HKC+ 2025-05-29

ASIC大軍強(qiáng)襲黃仁勛一招NVLink Fusion化敵為友

NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛于COMPUTEX主題演講中，再次揭露AI發(fā)展藍(lán)圖。2025年第3季登場的全新GB300晶片主打推論效能與記憶體大幅提升，Blackwell架構(gòu)透過NVLink技術(shù)，能將多顆GPU整合成邏輯上的單...

ASIC 黃仁勛 2025-05-20

Arm的40歲不惑之年開啟的新選擇

確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時是一項(xiàng)挑戰(zhàn)，尤其是英國處理器內(nèi)核IP設(shè)計(jì)商 ARM。不過有證據(jù)可查的是第一款A(yù)rm內(nèi)核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個時間作為Arm真正進(jìn)入IC設(shè)計(jì)領(lǐng)...

Arm IP 2025-04-29

出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標(biāo)志性事件

雖然是EDA公司收購IC設(shè)計(jì)IP，但此次收購可能會在整個競爭格局中產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。Cadence強(qiáng)化一站式服務(wù)和EDA工具護(hù)城河，而Arm轉(zhuǎn)向更高利潤的芯片設(shè)計(jì)。...

Artisan Arm 2025-04-24

ASIC IP