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TACC借助 Horizon 系統探索高性能計算混合精度與 FP64 仿真技術

如果想在高性能計算（HPC）仿真與建模領域測試某個想法，并觀察其對各類科學應用的影響，得克薩斯大學奧斯汀分校的得克薩斯高級計算中心（TACC）或許是最佳選擇。這里是美國國家科學基金會（NSF）旗艦級超級計算機的部署地，因...

TACC Horizon 2026-02-04

臺積電別無選擇，只能信任客戶對AI的美好預測

如果生成式AI擴展耗盡，全球最重要的先進芯片代工廠臺灣積體電路將是第一個得知消息的。如果生成式AI市場萎縮，那將是因為市場上所有大玩家——超大規模企業、云建設者、模型建設者以及其他大型服務提供商——都極度相信自己的市場預...

臺積電 AI 2026-01-22

提升高性能計算性能比保持支出不變更容易

我們仍在思考近幾個月在圣路易斯SC25超級計算會議前后宣布的所有新型HPC-AI超級計算機系統，特別是HPC國家實驗室發布的一系列新機器不僅推動技術進步，還將降低仍驅動大量高性能計算仿真和建模工作的FP64浮點運算成本。...

HPC 超算性能 2025-12-11

通往高性能計算和人工智能利潤的道路，都是由善意鋪成的

憑借盈利的個人電腦業務，全球出貨量占25%（很大程度上得益于二十年前收購IBM的個人電腦業務），加上通過收購摩托羅拉而擁有的可敬智能手機業務，聯想的客戶設備業務終于回到了新冠疫情高峰期的水平，并持續為這個競爭激烈的IT部...

聯想ISG 業務 HPC-AI 融合 2025-12-02

這次，較小的高性能計算中心推動了前500超級計算機排名的前列

在過去兩年里，我們一直在剖析被稱為Top500的超級計算機半年排名，采用另一種方式，重點關注每年六月或十一月進入各榜單的新機型。我們認為，這讓我們了解人們目前購買超級計算機時的做法，而不僅僅是僅僅關注那些通過高性能LIN...

超級計算機 HPC 2025-12-02

英偉達將量子與人工智能集成為高性能計算中心

英偉達今年大部分時間都在推出新產品和合作伙伴關系，旨在確保其在仍是人工智能市場的狂野西部中保持領先地位，同時確立其在新興量子計算領域的地位，聯合創始人兼首席執行官黃仁森認為英偉達將成為關鍵的基礎設施提供商和加速器。最近，...

量子AI融合計算 NVQLink 2025-12-01

TACC的“Horizon”超級計算機引領學術科學的發展

正如我們所預料的那樣，德克薩斯先進計算中心去年安裝的“Vista”超級計算機，作為當前“Stampede-3”和“Frontera”生產系統與明年即將推出的未來“Horizon”系統之間的橋梁，確實是TACC為Horiz...

Horizon超級計算機 Vista 2025-12-01

數據中心提高電壓以提高效率

當今 HPC 和 AI 數據中心中使用的電源架構即將發生重大變化，以提高能效。雖然芯片級的電壓將保持不變，但通向這些芯片的電壓將在更遠的距離內保持較高。這一變化對DC-DC轉換器具有廣泛的影響。現有架構將交流電帶到每個機...

數據中心電壓 2025-10-20

臺積電為其15nm技術獲得了兩家客戶

臺積電已為其第一代 15 納米（N2）工藝節點技術獲得了 2 家客戶。KLA 半導體產品和解決方案部門總裁艾哈邁德·汗（Ahmad Khan）在最近的高盛活動中透露了這一消息。他接著說，其中大約有 10 家客戶專...

臺積電 15nm 2025-09-23

什么是HPC內存墻，如何跨越它？

高性能計算（HPC）內存墻通常是指處理器速度和內存帶寬之間不斷擴大的差距。當處理器性能超過內存訪問速度時，這會在整體系統性能中造成瓶頸，尤其是在人工智能（AI）等內存密集型應用程序中。本文首先探討了內存墻的傳統定...

HPC 內存墻 2025-05-27

凌華智能全球首發Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊：95mm×70mm小尺寸迸發強悍算力

超強性能，精巧尺寸，適應各種空間限制重點摘要：●? ?三合一超強架構：搭載Intel??Core??Ultra處理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力與能效雙優●? ?軍工級緊湊設計：95mm×7...

凌華智能 Intel 2025-04-15

CMOS可靠性測試：脈沖技術如何助力AI、5G、HPC？

在半導體領域，隨著技術的不斷演進，對CMOS（互補金屬氧化物半導體）可靠性的要求日益提高。特別是在人工智能（AI）、5G通信和高性能計算（HPC）等前沿技術的推動下，傳統的可靠性測試方法已難以滿足需求。本文將探討脈沖技術...

CMOS 可靠性測試 2025-04-08

三星已于去年底量產第四代 4 納米芯片，全力追趕臺積電

3 月 11 日消息，據 ZDNet Korea 今日報道，三星電子 11 日的業務報告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算（HPC）領域，預計將在...

三星量產 2025-03-12

研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲ATE測試設備快速部署

隨著人工智能和大數據的發展，企業數字化轉型加速，數據量劇增，推動了存儲市場需求的逐年增長，針對存儲測試設備的需求也越來越復雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數據傳輸、豐富I/O...

?研華嵌入式模塊化電腦 2024-11-26

AMD明年將在臺積電亞利桑那州廠生產HPC芯片

AMD將于臺積電亞利桑那州新廠生產高效能芯片，成為繼蘋果之后的第二位知名客戶。據獨立記者 Tim Culpan 報道，消息人士證實這項協議，不過臺積電拒絕回應。臺積電位于亞利桑那州的21號廠房已開始試產5納米制程，其中...

AMD 臺積電 2024-10-08

消息稱臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores

7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網本月 14 日報道稱，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產，目前已完成 Tape out 流片，明年底進入量產。具體來說，...

臺積電英特爾 2024-07-17

新思科技推出業界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬億參數領域的芯片設計

摘要：●? ?業界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP，可實現高達512 GB/s的數據傳輸速度；●? ?預先驗證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號的完整性的同時，可...

新思科技 PCIe 7.0 2024-06-18

可最大限度提高AI、HPC和數據計算性能的電源解決方案

供電和電源效率已成為大規模計算系統最大的問題。隨著處理復雜A功能的ASIC和GPU的出現，行業經歷了處理器功耗的急劇增加。隨著AI功能在大規模學習及推斷應用部署中的采用，機架電源也隨之增加。在大多數情況下，供電現在是限制...

AI HPC 2024-06-10

美國HPC芯片大廠遭遇尷尬，中國本土產品趁勢崛起

當下，高性能計算（HPC）芯片成為半導體產業發展的主要驅動力，無論是 IC 設計、晶圓代工，還是封裝測試企業，正在將越來越多的資源和精力由手機轉向 HPC 市場，特別是人工智能（AI）服務器芯片。目前，稱霸 HPC 芯片...

HPC 2024-01-29

四大需求推動封測廠迎春燕

封測產業可望走出景氣谷底，中國臺灣的封測廠明年鎖定先進封測、AI、HPC及車用四大主要商機，推升營運可望較今年回升，在產業能見度漸明帶動，封測股近期全面轉強，14日二大封測指標股日月光及力成，分別寫下今年及16年新高，京...

先進封測 AI 2023-12-18

2023芯和半導體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態聚會

2023芯和半導體用戶大會以“極速智能，創見未來”為主題，以“系統設計分析”為主線，以“芯和Chiplet EDA設計分析全流程EDA平臺”為旗艦，包含主旨演講和技術分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導體與高科技系統領...

芯和半導體 AI 2023-10-17

中國HPC，潛力無限

高性能計算（High performance computing），是一種利用超級計算機或計算機集群的能力實現并行計算，以處理標準工作站無法完成的數據密集型計算任務的技術，常見的應用領域有仿真模擬、機器學習和深度學習等。...

高性能計算機 HPC 2023-08-29

凌華科技發布新品COM-HPC cRLS,支持第13代Intel Core處理器

凌華科技發布，基于第13代Intel?Core處理器的模塊，可在?65W 功耗下提供最高?i9、24 核和?36MB 緩存，非常適合計算密集型的應用，例如測量測試、醫學成像、工業AI等等。該模塊支持?1 x16 PCIe...

凌華科技 COM-HPC cRLS 2023-08-15

研華模塊化電腦與登臨GPU加速卡完成產品互認證

導讀：研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺的模塊化電腦產品SOM-C350與登臨創新通用GPU系列加速卡Goldwasser（高凜）完成適配和互認證。相關產品在系統測試及驗證過程中，表現出優越的...

研華研華嵌入式 2023-07-31

AI及HPC需求帶動對HBM需求容量將年增近60%

為解決高速運算下，存儲器傳輸速率受限于DDR SDRAM帶寬而無法同步成長的問題，高帶寬存儲器（High Bandwidth Memory，HBM）應運而生，其革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發揮效能的關鍵。據Tr...

AI HPC 2023-06-28

HPC 技術如何支持美國的制造業回流？

將制造業回流到美國一直是許多美國制造商的首要考慮。...

Azure HPC 2023-03-20

新思科技攜手三星，提升3nm移動、HPC和AI芯片設計PPA

加利福尼亞州山景城2022年11月4日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，在雙方的長期合作中，三星晶圓廠（以下簡稱"三星"）已經通過新思科...

新思科技三星 2022-11-06

西門子推出 Simcenter Cloud HPC 解決方案，進一步擴展高級仿真功能

西門子數字化工業軟件近日推出 Simcenter? Cloud HPC 軟件，進一步增強西門子“Xcelerator 即服務”（XaaS）仿真解決方案的功能性和可擴展性。該軟件由亞馬遜云科技（Amazon Web Ser...

西門子 Simcenter Cloud HPC 2022-11-03

應用材料多元化優異表現獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎

應用材料公司憑借供貨商多元化優異表現，榮獲英特爾2022年「EPIC計劃杰出供貨商獎」。英特爾藉由這個獎項表彰供應鏈中的特優廠商在過去一年持續質量改善、績效、伙伴關系與包容力的努力。應材榮獲英特爾2022年E...

CPU HPC 2022-04-11

創意攻AI／HPC客制化ASIC市場

IC設計服務廠創意宣布推出采用臺積電2.5D及3D先進封裝技術（APT）制程平臺，可縮短客制化特殊應用芯片（ASIC）設計周期，有助于降低風險及提高良率。創意第一季營收雖因淡季較上季下滑，但預期仍為季度營收歷史次高，今年...

創意 AI 2022-03-16

COM-HPC整合IPMI 提升邊緣服務器服務質量

PICMG發表針對嵌入式系統平臺管理的COM-HPC接口規范，目的為協助邊緣服務器工程師遠程管理系統。例如當系統當機時，IT管理員可按下重置按鈕，發揮與親臨車間或其他場所相同的效果。該規范專為以COM-HPC嵌入式計算機...

COM-HPC IPMI 2022-03-12

COM-HPC全新規格滿足邊緣運算市場的高階需求

由CTIMES所主辦之【東西講座】系列，于2月25日（五）邀請德國工業計算機模塊供貨商康佳特科技（congatec AG），亞洲區研發經理朱永翔擔任講者，以「COM-HPC的智慧邊緣全攻略」為題解析技術，當天采實體與在線...

COM-HPC 邊緣運算 2022-03-03

Rambus將AI/ML訓練應用程序的HBM2E性能提高到4.0 Gbps

Rambus Inc. 是一家專注于使數據更快更安全并領先業界的silicon IP和芯片提供商。近日，宣布它的?HBM2E內存接口解決方案實現了創紀錄的4 Gbps性能。該解決方案由完全集成的PHY和控制器組成，搭配業...

HPC AI 2020-09-10

英特爾攜手谷歌云幫助ClimaCell公司提升天氣預測準確率

在天氣預測領域，若要實現高度的準確率，往往需要對來自各種來源的數據進行實時的收集和分析。在這方面，全球領先的氣象科技公司ClimaCell憑借其基于專有數據收集和分析平臺的智能微預報解決方案，正在顛覆天氣預測行業。通過運...

HPC AI 2020-08-03

瑞薩電子領先的車載SoC被大陸集團（Continental）用于其車身高性能計算機

全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布,大陸集團(Continental)在其第一代車身高性能計算機(HPC)中采用了瑞薩高性能系統級芯片(SoC)R-Car M3。HPC作為車載計算平臺,提供對車輛系統的集...

HPC SoC 2020-07-07

NVIDIA發表新款AI平臺將HPC數據中心停機時間降到最低

?NVIDIA今日宣布將推出 NVIDIA Mellanox UFM Cyber-AI 平臺，這款平臺將利用搭載人工智能 (AI) 的分析功能來偵測安全威脅和運作問題，以及預測網絡故障等情況，進而將 InfiniBand...

NVIDIA AI 2020-06-22

Astera Labs獲B輪融資將與現有制造伙伴實現快速成長

智能系統連接解決方案的先驅 Astera Labs 今天宣布，該公司已完成B輪融資，包括Sutter Hill Ventures、英特爾資本(Intel Capital)、Avigdor Willen...

HPC 融資 2020-04-23

HPC升級、云計算首選、可控的共享基因數據庫曙光官微發布《先進計算“精準醫療”領域三大趨勢》

健康是所有人的追求，隨著技術進步基于“個人”基因、病史等大數據分析的“精準醫療”，正成為各國醫學界探索的新方向。近日，中科曙光在其官微發布了《先進計算“精準醫療”領域三大趨勢》（以下簡稱“趨勢”），“趨勢”指出：1、精準...

HPC 共享基因數據庫 2019-07-10

中科曙光：攜手CIO 探索先進技術，掘金數字經濟

4月10日，2019中國CIO峰會在深圳召開。作為第七屆中國電子信息博覽會的重要組成之一，CIO峰會致力于為信息產業界人士搭建一個深入交流、務實合作的平臺，共同推動我國數字經濟發展。曙光公司深圳分公司總經理胡昕應邀出席并...

CIO峰會 ICT企業 2019-04-12

助推現代IDC液體冷卻技術復興，AI至關重要

　　工智能的技術進步，如今已經從實驗室的研究轉向真正的商業和消費者應用。由于人工智能應用程序的計算量很大，因此許多IT硬件架構師使用GPU作為核心處理器或輔助處理器。許多基于GPU的服務器，其散熱量是傳統服務器的兩倍，熱...

HPC 液體冷卻 2019-02-02