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英特爾概述了用于AI數(shù)據(jù)中心封裝的厚芯玻璃基板概念

英特爾在日本 NEPCON 展會(huì)展示了集成嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）先進(jìn)封裝技術(shù)的厚芯玻璃基板。盡管此前其技術(shù)路線圖存在不確定性，但此次展示表明玻璃基板仍是英特爾先進(jìn)封裝領(lǐng)域的長(zhǎng)期研發(fā)方向，該技術(shù)主要面向高性能數(shù)據(jù)...

英特爾厚芯玻璃基板 2026-01-30

AI芯片新引擎：英特爾首秀EMIB玻璃基板，78mm超大封裝

1 月 23 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（1 月 22 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱在 2026 年 NEPCON 日本電子展上，英特爾首度公開展示集成 EMIB 技術(shù)、尺寸達(dá) 78mm×77mm 的巨型玻璃芯基板...

AI芯片新引擎 2026-01-23

英特爾EMIB成臺(tái)積電CoWoS替代選項(xiàng)？

近期因?yàn)榕_(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能高度吃緊，除了幾個(gè)AI芯片龍頭有能力大量「包產(chǎn)能」外，其他特用芯片（ASIC）和二線的AI晶片業(yè)者，難以爭(zhēng)取到足夠CoWoS產(chǎn)能支持。值得注意的是，市場(chǎng)陸續(xù)傳出，英特爾（Intel...

英特爾 EMIB 2025-11-24

是德科技與英特爾合作推進(jìn)EMIB-T技術(shù)

據(jù)報(bào)道，是德科技于6日宣布與英特爾晶圓代工達(dá)成合作，共同支持嵌入式多芯片互連橋接（EMIB-T）技術(shù)。這一尖端創(chuàng)新技術(shù)旨在為AI和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)提供更高效的封裝解決方案，并支持Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)。隨著AI和數(shù)據(jù)中心...

是德科技英特爾 2025-05-06

一文看懂英特爾的制程工藝和系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)

一文帶你看懂英特爾的先進(jìn)制程工藝和高級(jí)系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的全部細(xì)節(jié)... 1. 制程技術(shù)Intel 18A 英特爾18A制程節(jié)點(diǎn)正在按既定計(jì)劃推進(jìn)，首個(gè)外部客戶的流...

英特爾制程技術(shù) 2025-04-30

英特爾代工合作伙伴為EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供參考流程

在摩爾定律的旅程中，先進(jìn)封裝技術(shù)正發(fā)揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術(shù)的創(chuàng)新，可以在單個(gè)設(shè)備中集成更多的晶體管。目前的大多數(shù)芯片都采用了異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)，先進(jìn)封裝技術(shù)也讓設(shè)備中采用不同制程技術(shù)、來自不同廠商、執(zhí)行不同功能的芯...

英特爾代工 2024-07-09

英特爾EMIB技術(shù)助力實(shí)現(xiàn)芯片間互連互通

當(dāng)今智能手機(jī)、電腦和服務(wù)器中的大多數(shù)芯片都是由多個(gè)較小芯片密封在一個(gè)矩形封裝中來組成的。這些通常而言包括CPU、圖形卡、內(nèi)存、IO等在內(nèi)的更多芯片是如何進(jìn)行通信的？一種被稱為EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）的英特爾創(chuàng)新技...

英特爾 EMIB 2019-11-28

英特爾發(fā)布最新的 EMIB 技術(shù)：降低四倍的傳輸延遲？

　　在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括臺(tái)積電、三星、格羅方德等不但陸續(xù)宣布在 10 奈米制程進(jìn)行量產(chǎn)之外，還持續(xù)布局 7 奈米制程，甚至更先進(jìn)的 5 奈米、3 奈米制程。反觀半導(dǎo)體龍頭英特爾 (Intel) 對(duì)每一代處理器的性能提升被認(rèn)為...

英特爾 EMIB 2017-03-31

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EMIB

英特爾概述了用于AI數(shù)據(jù)中心封裝的厚芯玻璃基板概念

AI芯片新引擎：英特爾首秀EMIB玻璃基板，78mm超大封裝

英特爾EMIB成臺(tái)積電CoWoS替代選項(xiàng)？

是德科技與英特爾合作推進(jìn)EMIB-T技術(shù)

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EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——機(jī)器人專場(chǎng)

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