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硬金，硬功夫：設計經久耐用的PCB邊緣連接器

“金手指”（Gold fingers）是指印制電路板（PCB）邊緣裸露的、采用硬金電鍍的插接式連接觸點，用于插入配套插槽以建立可靠的電氣接口。它們專為需要反復插拔、穩定電氣性能和長使用壽命的應用而設計，廣泛應用于背板、子...

PCB 2026-02-13

AdvancedPCB在硅谷擴充HDI能力，引入先進真空填孔技術

AdvancedPCB公司已在位于加州圣克拉拉（Santa Clara）的工廠安裝了一套MASS VCP-5000真空填孔系統，以提升其在硅谷地區生產高端HDI（高密度互連）及高可靠性印制電路板（PCB）的能力。此項投資...

PCB 硅谷 2026-02-13

彌合傳感器融合鴻溝：FPGA如何助力邊緣端實時機器人應用

自動化是現代工業設施的核心支柱，而機器人技術則是推動其發展的催化劑。當下，由人工智能（AI）驅動的機器人技術正飛速發展，推動著規模更大、技術更先進的工業部署。然而，隨著自動化系統在工業場景中的應用范圍和規模不斷擴大，傳感...

傳感器融合 FPGA 2026-02-11

面向實際PCB電源設計的連接器額定電流降額設計

許多數據手冊連接器的電流額定值基于很少反映真實印刷電路板（PCB）電源設計的測試條件。這些數值通常代表在受控環境溫度下自由空氣中的性能，銅分布最優，且不受密集板體布局、外殼或高度帶來的熱限制。直接應用這些評級的工程師常常...

PCB 電源設計 2026-02-06

電路圖的一般規則和特點

電路圖主要用于表示一次設備和二次設備的連接方法、控制方式等，分集中式和展開式兩類，電路圖的一般規則如下：1.所有設備必須按照統一規定的圖形符號繪制，并按規定標準標記文字符號。2.集中式電路圖會將一次回路和二次回路繪制到一...

PCB 2026-02-06

如何判斷線路或設備漏電

漏電是線路和電氣設備的常見故障，如何判斷線路或設備漏電，常用的有四種方法：一、用兆歐表測量絕緣電阻：使用兆歐表測量線路或設備外殼絕緣電阻時，需要斷開線路和設備的電源，紅線夾接導線或設備外殼，黑線夾接地(或具有良好接地的金...

PCB 2026-02-06

PCB板上的Mark點

PCB生產中Mark點設計1.pcb必須在板長邊對角線上有一對應整板定位的Mark點，板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的芯片需在集成電路長邊對角線上有一對對應芯片定位的Mark點；pcb雙面都有貼片件時，則pcb的...

PCB 2026-02-06

可生物降解PCB針對短壽命電子器件

英國格拉斯哥大學（University of Glasgow）研究團隊開發出一種近乎全生物降解的 PCB，采用鋅基導體與生物基基板材料制備而成。該研究旨在通過替代傳統銅基 PCB，降低短工作壽命電子設備的電子垃圾環境影...

鋅電子廢棄物 2026-02-06

車載應用邊緣人工智能系統設計

邊緣人工智能（AI）的快速發展，正在改變我們設計、構建以及與機器交互的方式。通過將計算能力部署在更靠近數據產生的終端側，邊緣人工智能擺脫了對云端的依賴，將智能數據處理、分析與決策功能，直接賦能至分布式傳感器與終端設備。隨...

邊緣AI 萊迪思 2026-02-05

構建韌性系統：從后量子加密到新型信任架構

近幾個月來，圍繞量子計算的討論已迅速從“如果發生會怎樣？”轉變為“何時會發生？”。隨著量子計算能力的發展，現有的加密標準，如里維斯特-沙米爾-阿德爾曼算法（RSA）和橢圓曲線加密（ECC），終將被淘汰。有鑒于此，為后量子...

韌性系統后量子加密 2026-02-05

AMD推出第二代Kintex UltraScale+中端FPGA，助力智能高性能系統

新聞摘要：●? ?新款 FPGA 可為下一代醫療、工業、測試與測量以及廣播系統提供高帶寬、實時性能與廣泛連接。●? ?借助成熟的工具、先進的安全特性以及至少到 2045 年的供貨保障，增強長期可靠性。AMD近日推出第二代...

AMD Kintex 2026-02-05

智能邊緣：為下一代邊緣人工智能應用賦能

隨著工業企業將重心轉向以人為本、以地球為中心的工業5.0理念，邊緣人工智能（AI）技術正展現出變革性力量。這些解決方案將邊緣計算的強大能力與人工智能領域的最新進展相結合，通過自動化提升效率、敏捷性和安全性。同時，它們減少...

智能邊緣萊迪思 2026-02-02

超越計算：FPGA——人工智能數據中心穩定與信任的基石

人工智能的持續發展正在重塑數據中心設計與開發的基礎。隨著工作負載日益復雜且資源密集，運營商面臨著數據中心性能、可靠性和安全性方面的重重挑戰。若無法持續滿足工作負載需求，基礎設施將難以實現無中斷的擴展。在本文中，我們將探討...

FPGA 人工智能數據中心 2026-01-26

Microchip推出SDI IP內核與四通道CoaXPress?橋接工具包，進一步擴展PolarFire FPGA智能嵌入式視頻生態系統

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布擴展其 PolarFire? FPGA 智能嵌入式視頻生態系統，助力開發者實現可靠、低功耗且高帶寬的視頻連接。該嵌入式視覺解決方案協議棧整合了硬件...

Microchip 橋接 2026-01-20

萊迪思榮獲國際科創節2025年度產品創新獎

萊迪思半導體，低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布其下一代小型FPGA平臺Lattice Nexus? 2榮獲第六屆國際科創節暨2025年數字中國領導力峰會“2025年度產品創新獎”。Lattice Nexus? 2憑...

萊迪思國際科創節 2026-01-20

避免設計Flex PCB時常見的陷阱

引言Flex和Rigid-Flex板，可通過替代體積龐大的線束，有效減小電子設備的尺寸與重量。為適配設備的活動需求，導線會布設在柔性或剛撓結合板的彎折區域，以實現彎曲或扭轉功能；其獨特的 “裝訂式” 結構（見圖 1），能...

PCB 疊層結構 2026-01-20

理解CAM歸一化過程以及如何避免CAM固定

CAM 標準化流程計算機輔助制造（CAM）是制造商用于自動化控制印刷電路板（PCB）生產設備的原生軟件，可操控的設備包括激光直接成像機（LDI）、鉆孔機、層壓機以及化學鍍槽等。CAM 標準化是必不可少的流程環節，具體是指...

CAM CAM 標準化 2026-01-20

PCB設計中的電磁干擾管理

確保電磁（EMI）電阻和EMC兼容性是設計PCB時的關鍵，且在多個應用中遵守標準至關重要。EMI/EMC法規規范電子器件的電磁輻射發射和敏感性，確保它們在預期環境中和諧工作，不干擾其他設備。本文深入探討通過應對PCB設計...

PCB 電磁干擾 2026-01-20

適用于先進SoC、FPGA和微處理器的低電壓、大電流設計解決方案

本文討論了各種高科技應用對先進電源解決方案的需求，比如需要多個低壓電源來為DDR、內核、I/O設備等組件供電，而半導體集成度日益提高使得微處理器的耗電量越來越大。為此，業界迫切需要提升遙測能力，以便對電壓、電流和溫度等參...

FPGA 微處理器 2026-01-19

開放協調FPGA模塊標準以oHFM形式發布

嵌入式技術標準化組織（SGET）發布了一項全新的、不依賴于特定供應商的FPGA 及 SoC-FPGA 模塊標準，該標準旨在讓 FPGA 設計流程更貼近計算機模塊的應用模式：開發者可直接選用適配的模塊，保留原有載板，無需重...

系統模塊高頻頸激素 2026-01-14

復旦微電：2026將提升FPGA、PSoC、FPAI等新產品的供應能力

復旦微電回應，FPGA 應用可能被 ASIC 芯片替代這一觀點。...

復旦微電 FPGA 2026-01-13

正確組裝PCB的三種方法

電路板幾乎存在于所有電子設備中，盡管它們應用廣泛，卻絕不意味著其制造過程簡單。印制電路板的生產是一項復雜的工作，要實現高質量組裝，必須配備合適的工具、優質的元器件，同時具備專業的技術經驗。委托專業廠商進行 PCB 組裝，...

PCB 組裝 2026-01-05

SABIC擴大PPE低聚物產能，以滿足AI和5G數據中心的PCB需求

全球化工行業的領導者SABIC宣布，其基于聚苯醚（PPE）技術的特種低聚物將進行新一輪產能擴張。此次擴產是基于此前在亞洲產能提升的承諾，旨在滿足數據中心對高性能印刷電路板（PCB）快速增長的需求，以支持人工智能（AI）和...

SABIC PPE 2026-01-04

Palladium模擬器和用于PCIe調試的FPGA有什么區別？

PCI-SIG外圍組件互連 Express Gen5（PCIe Gen5）是一種系統協議，主要用于系統中高速的數據傳輸。PCIe Gen5可實現32 Gb/s的傳輸速率。PCIe 幾乎集成在所有計算機系統中，包括服務器。...

Palladium 模擬器 PCIe 2026-01-04

信號完整性與制造性PCB設計方法

在以原理圖形式化電路功能并決定采用的零件、器件和技術后，下一步是創建功能性的PCB布局。這一步旨在將所有元件安裝在PCB上并建立所有必要的連接，確保板塊尺寸最小，并滿足應用特定目標，如最小損耗或最大信號完整性。然而，這一...

PCB ?布線 2025-12-30

英飛凌HYPERRAM?存儲芯片及IP成功通過AMD Spartan? UltraScale+? FPGA SCU35評估套件測試

全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司近日宣布，AMD?已測試英飛凌?64MB HYPERRAM??存儲芯片和?HYPERRAM??控制器?IP?在?AMD Spartan? UltraScale+??...

英飛凌 HYPERRM 2025-12-18

PCB面積越來越不夠用？這有一個節省的好辦法

隨著電子設備尺寸不斷縮小，它們的內部電路必須同步縮小。產品小型化成為各行各業的顯著發展趨勢，這為工程師在空間受限的設計中完成合適的解決方案帶來了新的設計難題。為了滿足緊湊型電子設備日益嚴格的尺寸要求，集成電路設計人員將外...

ADI PCB 2025-12-17

萊迪思MachXO4：為持久耐用而設計，為創新突破而打造

長期以來，Lattice Mach?系列FPGA在板級控制與安全應用領域樹立了性能、靈活性和能效方面的標桿。隨著全新Lattice MachXO4? FPGA系列的推出，萊迪思正重新定義下一代系統在控制與連接方面的可能性...

萊迪思 FPGA 2025-12-12

FPGA，煥發新生

市場對 FPGA 的需求正在發生深刻改變。...

FPGA 量子計算 2025-12-08

車用電機控制器拆解與成本驅動比較

最近，我們對兩家不同OEM廠商的2W控制器進行了VA/VE演練的拆解，在此過程中我們制定了降低控制器成本7%的策略。我們利用工程智能結合專有的xcPEP工具，全面繪制材料、架構、制造、復雜度和成本圖。成本驅動因素會被對比...

控制器封裝 xcPEP 工具 2025-12-04

自動駕駛汽車趨勢與技術演進

汽車行業正經歷一場前所未有的革命。汽車中攝像頭、激光雷達和雷達等傳感器的普及，催生了先進的駕駛輔助系統（ADAS），這些系統為現代車輛在自動駕駛、安全和性能方面提供了前所未有的功能。然而，隨著傳感器活動的增加，行業也在硬...

FPGA ADAS 2025-12-04

用于ChatGPT的FPGA加速大型語言模型

探索FPGA加速的語言模型如何重塑生成式人工智能，帶來更快的推理、更低的延遲和更優的語言理解。引言：大型語言模型近年來，大型語言模型（LLMs）徹底改變了自然語言處理領域，使機器能夠生成類人文本并進行有意義的對話。這些模...

FPGA chatgpt 2025-12-04

加速FPGA上的LLM推理

實現FPGA加速LLM性能Speedster7t FPGA 在運行 Llama2 70B 參數模型時，與 GPU 解決方案相比表現如何？證據令人信服——Achronix Speedster7t FPGA 在處理大型語言模...

FPGA LLM 2025-12-04

FPGA成為終極AI推理引擎的五大架構原因

隨著人工智能（AI）模型日益復雜和普及，行業仍在努力尋找最有效的硬件，以滿足AI推理不斷變化的需求。雖然GPU、TPU和CPU傳統上處理各種AI工作負載，但FPGA——尤其是配合Achronix Speedster7t ...

AI FPGA 2025-12-04

Caliber互聯加速復雜的芯片組和ATE硬件設計，采用Cadence Allegro X和Sigrity X解決方案

Caliber Interconnects Pvt. Ltd. 宣布，已在復雜的芯片組和自動化測試設備（ATE）硬件項目中實現了加速周轉時間和首次正確結果。公司完善了其專有的設計與驗證流程，整合了強大的Cadence解決...

Cadence 工具芯粒 2025-12-01

黃金和CCL價格飆升擠壓基材制造商，AI推動了對高價值PCB的需求

原材料價格上漲，半導體基板行業感受到壓力，關鍵投入成本持續上升。據ZDNet報道，韓國基材制造商正面臨原材料價格急劇上漲帶來的日益增長壓力。報告援引業內消息指出，2025年主要半導體基材價格——包括黃金和銅包層壓板（CC...

金 AI 2025-12-01

高速電路PCB回流路徑

雖然在數字電路中，信號通常被描述為單向流動，從一個邏輯門傳輸到另一個邏輯門，但實際上，電子確實是在電路中通過電流的形式傳輸的，而不僅僅是電壓的變化。即使在驅動器和接收器都被指定為電壓模式設備的情況下，電流仍然是存在的，并...

PCB 回流路徑 2025-11-27

射頻高速數?；旌螾CB設計加工專家

深圳市勵知科技有限公司專業從事無線射頻和高速通信數?；旌螾CB設計、仿真、加工、SMT一站式服務，業務范圍涉及通信設備、儀器儀表、工控醫療、航空航天、汽車電子、計算機等多個領域，致力于為客戶提供優質的研發樣機及中小批量...

PCB 設計加工射頻高速數模混合 2025-11-26

后量子加密保障FPGA啟動

Altera?終于從英特爾獨立出來，使 Altera 能夠專注于 FPGA 芯片和工具。其最新發布的是Agilex 5 D系列，屬于其FPGA產品線的中段（見圖1）。Agilex FPGA 還可以集成硬 Arm CPU ...

量子加密 2025-11-25

中國推進晶圓級二維半導體FPGA研究

中國研究團隊宣布研發出晶圓級二維半導體 FPGA，這一成果可能推動二維材料向實用計算架構拓展邁出重要一步。該器件由復旦大學與紹興實驗室聯合開發，通過晶圓級二維半導體工藝實現了可重構數字邏輯功能。這項研究具有參考價值，因其...

FPGA 抗輻射 2025-11-24

FSP:FPGA-PCB