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大眾汽車在沃爾夫斯堡測試Gen.Urban自動駕駛汽車

大眾集團已將其Gen.Urban自動駕駛研究車投入真實城市交通，開始在沃爾夫斯堡的公共道路上進行新的測試階段。該項目將項目從受控試驗轉(zhuǎn)向日常城市場景，涵蓋交叉口、環(huán)島以及混合住宅與工業(yè)區(qū)。這一進展揭示了大型汽車集團如何處...

大眾汽車 Gen.Urban 2025-12-31

高通驍龍8 Gen 5芯片核心信息曝光：與驍龍8 Elite Gen 5一體雙生

11 月 12 日消息，博主數(shù)碼閑聊站今天在微博發(fā)文稱，高通驍龍 8 Gen 5 芯片的芯片制程和規(guī)格將與驍龍 8 Elite Gen 5“一體雙生”。根據(jù)博主的說法，高通會長期保持迭代 8 Gen X 這條產(chǎn)品線，構(gòu)...

高通驍龍 2025-11-13

閃迪PCIe Gen 5企業(yè)級固態(tài)硬盤榮獲開放計算組織OCP Inspired?認(rèn)證

Sandisk閃迪近日宣布，其PCIe? Gen 5 SANDISK? SN861 NVMe SSD已獲得開放計算組織（Open Compute Project，OCP）的OCP Inspired?認(rèn)證。這一認(rèn)證意味著S...

閃迪 PCIe Gen 5 2025-10-15

Microchip推出首款3納米PCIe Gen 6交換機，賦能現(xiàn)代AI基礎(chǔ)設(shè)施

隨著人工智能（AI）工作負(fù)載和高性能計算（HPC）應(yīng)用對數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec? Gen 6 PCIe? 交...

Microchip PCIe Gen 6 2025-10-15

聯(lián)發(fā)科天璣9500：旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和蘋果A17

關(guān)鍵點：尖端 3nm“全大核”CPU：天璣 9500 采用臺積電 8nm N3P 工藝，配備 1 個高性能內(nèi)核（4.21 個超 @ 4.21GHz、3 個高級 @ 3.7GHz、4 個性能 @ 3GHz）.這種第三代“全...

聯(lián)發(fā)科天璣9500 2025-09-23

用于 gen-7 IGBT模塊的硅凝膠

陶氏公司的目標(biāo)是使用其最新的硅凝膠來開發(fā) IGBT 模塊，以支持 800V 車輛和可再生能源高達(dá) 180°C 的運行溫度?！霸诠夥姵匕搴惋L(fēng)力渦輪機中，逆變器的功率密度正在增加，”該公司表示?！坝捎诘?7 代 IGBT ...

gen-7 IGBT 2025-09-05

Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強大的處理器嗎？

高通正準(zhǔn)備推出其下一款旗艦智能手機芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會發(fā)生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱上市。不管...

Snapdragon 8 Gen 5 2025-09-01

或有多個版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm設(shè)計、超驍龍8 Gen 3

5月20日消息，雷軍之前已經(jīng)宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一個代號，最終的成品或許會有多個版本。如果熟悉芯片設(shè)計的朋友應(yīng)該都清楚，廠商在規(guī)劃一款芯片設(shè)計時，必然會有多款相關(guān)版本的衍生，所以這更像是一個大類，而非...

小米自研芯 2025-05-20

Sandisk閃迪發(fā)布 WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，以行業(yè)前沿速度推動 PCIe Gen 5.0 NVMe? SSD 發(fā)展

Sandisk?閃迪于近日正式發(fā)布其采用先進 PCIe? Gen 5.0 技術(shù)的WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，推動客戶端 SSD 產(chǎn)品發(fā)展。這款先進的內(nèi)置 SSD 順序讀取速度高達(dá)14,900 M...

Sandisk 閃迪 2025-05-15

Valve 的下一代 VR 頭顯工程機規(guī)格泄露：高通驍龍 8 Gen 3 芯片

3 月 24 日消息，消息人士 SadlyItsDadley 上周于 X 發(fā)布了推文，泄露了 Valve 的下一代 VR 頭顯（代號 Deckard）的工程機細(xì)節(jié)。SadlyItsDadley 于推文中稱 Deckard...

Valve VR 2025-03-24

Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強大高效的算力

Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權(quán)使用的IMG BXS圖...

Imagination GPU 2025-03-11

基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案

在藍(lán)牙音頻產(chǎn)品市場.高通平臺都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場發(fā)展風(fēng)向的指標(biāo).近期更是首創(chuàng)結(jié)合高性能、低功耗計算、終端側(cè)AI和先進連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創(chuàng)新全新時代，...

Qualcomm S7 Pro Gen 1 2024-09-03

高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1...

高通驍龍 2024-09-02

高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關(guān)鍵細(xì)節(jié)。根據(jù)曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3...

高通驍龍 2024-08-20

物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件

專為高性能計算、高易用性而設(shè)計的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自...

物聯(lián)網(wǎng) AI開發(fā) 2024-08-12

高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布

7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡化了命名，但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。...

高通中端芯片 2024-07-23

2024Q4 對決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

7 月 9 日消息，根據(jù) UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消...

聯(lián)發(fā)科天璣 9400 2024-07-09

驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了！高通驍龍峰會 2024 定檔 10 月 21~23 日

IT之家 6 月 13 日消息，高通官網(wǎng)宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節(jié)奏，...

高通驍龍 8 gen 4 2024-06-13

小米 Redmi 新系列手機正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏

3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日開通抖音賬號，并曝光了 Redmi 新系列手機的正面實拍畫面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器?！鳵edmi 驍龍 8s 新系列手機這款 Redmi 新機采用無塑料支...

小米 Redmi 2024-03-27

消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競品，搭載XR2 Plus Gen 2

1 月 8 日消息，三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯，該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據(jù)外媒 techradar 報道，這款頭顯預(yù)計在今年下半年亮相，基于高通最近發(fā)布的驍龍...

三星蘋果 Vision Pro 2024-01-08

持續(xù)深入合作，歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設(shè)計

1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現(xiàn)實（MR）參考設(shè)計。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率，具有10個并行攝像頭和專用XR加速模塊。驍龍...

歌爾高通 2024-01-08

英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器，具有全球首發(fā)面向未來的PCIe Gen 4能力

2023年11月，英國Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制...

Pickering PXIe 2023-12-01

消息稱臺積電 3nm 獨家代工高通驍龍 8 Gen 4，三星良率仍不理想

IT之家 12 月 1 日消息，臺媒科技新報今日發(fā)布報告稱，高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器，仍然僅由臺積電代工，而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱，根據(jù)最新的行業(yè)信息...

臺積電 8 gen 4 2023-12-01

英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來的PCIe Gen 4能力

公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，于2023年11月宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內(nèi)提供了面向未來...

Pickering PXIe 2023-11-17

三星S24大部分將采用高通驍龍芯片確認(rèn)為驍龍8 Gen 3

高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財報電話會議上確認(rèn)，三星即將發(fā)布的Galaxy S24手機大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實了之前關(guān)于部分機型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財...

三星驍龍8 Gen 3 2023-11-03

高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發(fā)布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構(gòu)的 CPU 核心。高通同時也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研...

高通驍龍 8 Gen 4 2023-10-26

邊緣環(huán)境和Gen AI將共同推動2023下半年中國HCI和SDS市場增長

IDC在關(guān)于數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的預(yù)測中指出，隨著全球企業(yè)更多地實施高性能的、數(shù)據(jù)密集型的工作負(fù)載，以及對現(xiàn)有的應(yīng)用進行現(xiàn)代化改造，將更大程度地利用云原生架構(gòu)和微服務(wù)，導(dǎo)致數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境更加復(fù)雜，同時政府的政策指導(dǎo)和業(yè)務(wù)發(fā)展的...

邊緣環(huán)境 Gen AI 2023-10-16

最強安卓芯片大曝光：驍龍8 Gen 3年底上市，小米14可能首發(fā)

今年要說移動領(lǐng)域最令人矚目的芯片，除了蘋果即將發(fā)布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預(yù)計將在今年晚些時候的驍龍峰會上推出其最新的移動芯片組，如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對于這款芯片，其實陸陸...

蘋果 A17 2023-07-10

研華工業(yè)存儲SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD

研華近期推出工業(yè)級PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”，產(chǎn)品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4協(xié)議，提供工業(yè)級寬溫解決方案，可廣泛應(yīng)用于惡劣環(huán)境中。SQFlash 730系列擁有工業(yè)級的穩(wěn)定性和可靠性...

研華工業(yè)存儲 2023-06-25

GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋果iPhone芯片要優(yōu)秀得多

最近，隨著新處理器的發(fā)布，手機行業(yè)正變得越來越熱門，而高通的 Snapdragon 系列一直處于競爭的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機的熱門選擇，但與蘋果的 A 系列芯片相比，性能略遜一籌。不過...

驍龍 8 gen 3 智能手機 2023-03-06

高通：搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機今年下半年推出，首先支持應(yīng)急消息

IT之家 1 月 6 日消息，高通公司今天宣布計劃將基于衛(wèi)星的連接引入下一代安卓智能手機，為三星和谷歌等智能手機制造商提供一種通過衛(wèi)星功能與蘋果及 iPhone 14 機型 SOS 緊急求救...

高通驍龍 8 Gen 2 2023-01-06

三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

據(jù)國外媒體報道，高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動平臺的智能手機，隨后也將陸續(xù)推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動平臺，有報道稱三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門，將代工一部分，...

三星代工 2022-12-01

金士頓推出DataTraveler Max閃存盤新品

中關(guān)村在線消息，金士頓于近日發(fā)布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能閃存盤新品。其特點是采用了USB 3.2 Gen 2方案，具有高達(dá)1000 MB/s的讀取、以及900 MB/s...

金士頓閃存 2022-07-13

高通推全新S8+ Gen 1、S7 Gen1平臺

高通技術(shù)公司宣布推出為新一代頂級和高階Android智能型手機打造的最新行動平臺產(chǎn)品組合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗艦平臺Snapdragon 8+是一款強大...

高通 S8+ Gen 1 2022-05-22

首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機將于6月底上市

4月8日消息，高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預(yù)期來得要更快。據(jù)gsmarena報道，供應(yīng)鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機最早將于6月上市，最遲7月上市。搭載驍龍8...

驍龍 8 Gen 1+ 2022-04-08

TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器支持16 Gbps高速數(shù)據(jù)傳輸

全球高速計算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業(yè)規(guī)范，支持16 Gbps高帶寬，可用...

PCIe Gen 4 連接器 2019-09-20

業(yè)界首家性能和功耗領(lǐng)先的PCI Express Gen 5時鐘和緩沖器

中國，北京- 2019年4月17日- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了滿足最新一代PCI Express?（PCIe?）5.0規(guī)范的完整時鐘解決方案組合，能夠提供同類最佳的抖...

Silicon Labs PCI Express? 2019-04-17

IDT推出全球最高性能Gen 3 PCI Express交換器件

擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 發(fā)布全球最高性能的 Gen 3...

IDT SSD 2011-09-21

IDT推出Gen 3 PCI Express交換器件

擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 發(fā)布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交換芯...

IDT 交換器件 2011-09-20

德州儀器 EPC Gen 2 硅芯片技術(shù)

助力 Sontec 貼裝金屬的 RFID 標(biāo)簽性能更上層樓面向消費類家電與電子產(chǎn)品的零售供應(yīng)鏈管理解決方案面向超高頻 (UHF) 應(yīng)用的射頻識別...

2 EPC 2006-10-16