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4億美元太貴！臺積電仍拒絕購買ASML的High-NA EUV設備

目前，生產尖端半導體必不可少的EUV（極紫外）光刻設備由荷蘭ASML獨家供應，而臺積電2nm工藝就是利用現有的EUV設備實現晶圓的大規模量產，并保持較高的良率。但隨著推進到更先進的次2nm節點 —— 即1.4nm與1nm...

臺積電 ASML 2025-10-23

High-NA不是通往2納米時代的唯一道路

半導體行業正在重新評估其制造最先進芯片的長期路線圖。高數字光圈(High-NA)光刻技術,曾被視為2 nm以下節點小型化的明確路徑,現在正在與其他選項進行權衡。盡...

High-NA 2納米 2025-09-18

SK海力士引入全球首臺High-NA EUV設備

據SK海力士官方消息，2025年9月3日，該公司在韓國利川M16工廠成功引進了業界首款量產型高數值孔徑極紫外光刻機（High-NA EUV），并舉行了設備入廠慶祝儀式。此次引進的設備為荷蘭ASML公司開發的TWINSCA...

SK海力士 High-NA 2025-09-03

半導體巨頭對high-NA EUV態度分化

據外媒報道，近期，一位匿名英特爾高層提出一種頗具爭議的觀點：未來晶體管設計，例如GAAFET和CFET架構，可能會降低芯片制造對先進光刻設備的依賴，尤其是對EUV光刻機的需求。這一觀點無疑對當前芯片制造技術的核心模式提出...

半導體 high-NA EUV 2025-07-01

臺積電仍在評估ASML的“High-NA”，因為英特爾未來會使用

全球最大的合同芯片制造商臺積電制造股份有限公司（2330.TW）仍在評估何時將 ASML 的尖端高數值孔徑（NA）機器用于其未來的工藝節點，一位高管周二表示。芯片制造商正在權衡這些價值近 4 億美元的機器的速度和...

臺積電 ASML 2025-05-28

英特爾：ASML首批兩臺High-NA EUV設備已投產

據路透社報道，半導體大廠英特爾近日表示，半導體設備大廠阿斯麥（ASML）的首批兩臺尖端高數值孔徑（High NA）光刻機已在其工廠正式投入生產，且早期數據顯示，這些設備的性能比之前的機型更可靠。報道稱，英特爾資深首席工程...

英特爾 ASML 2025-02-26

英特爾兩臺High NA EUV光刻機已投產，單季完成3萬片晶圓

據路透社2月24日報道，英特爾資深首席工程師Steve Carson在美國在加利福尼亞州圣何塞舉行的一場會議上表示，英特爾已經安裝的兩臺ASML High NA EUV光刻機正在其晶圓廠生產，早期數據表明它們的可靠性大約...

英特爾 High NA EUV 2025-02-26

英特爾：首批兩臺High-NA EUV 設備已投產

英特爾24日表示，ASML首批的兩臺先進曝光機已投產，早期數據顯示比之前機型更可靠。英特爾資深首席工程師 Steve Carson 指出，英特爾用ASML 高數值孔徑（High NA）曝光機一季內生產 3 萬片晶圓，即生...

英特爾 High-NA 2025-02-25

imec采用High-NA EUV技術展示邏輯與DRAM架構

比利時微電子研究中心（imec），在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾（ASML）合作建立的高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影實驗室中，利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機，發表了曝光后的圖形化組件結構。在單次曝光后...

imec High-NA 2024-08-13

價值3.83億美元！Intel拿下全球第二臺High NA EUV光刻機

8月6日消息，在近日的財報電話會議上，Intel CEO宣布已成功接收全球第二臺價值3.83億美元的High NA EUV（極紫外光刻機）。High NA EUV光刻機是目前世界上最先進的芯片制造設備之一，其分辨率達到8...

Intel High NA EUV 2024-08-07

ASML第二臺High-NA設備，即將導入英特爾奧勒岡廠

英特爾正接收ASML第二臺耗資3.5億歐元（約3.83億美元）的新High NA EUV設備。根據英特爾8/1財報電話會議紀錄，CEO Pat Gelsinger表示，英特爾12月開始接收第一臺大型設備，安裝時間需要數月...

ASML High-NA 2024-08-06

臺積電CEO秘訪ASML，High-NA EUV光刻機競賽提前打響？

5月26日，臺積電舉辦“2024年技術論壇臺北站”的活動，臺積電CEO魏哲家罕見的沒有出席，原因是其秘密前往荷蘭訪問位于埃因霍溫的ASML總部，以及位于德國迪琴根的工業激光專業公司TRUMPF。ASML CEO Chri...

臺積電 ASML 2024-05-30

High-NA EUV光刻機或將成為英特爾的轉機

上個月英特爾晶圓代工宣布完成了業界首臺High-NA EUV光刻機組裝工作。隨后開始在Fab D1X進行校準步驟，為未來工藝路線圖的生產做好準備。...

High-NA EUV 2024-05-09

High-NA EUV光刻機入場，究竟有多強？

光刻機一直是半導體領域的一個熱門話題。從早期的深紫外光刻機（DUV）起步，其穩定可靠的性能為半導體產業的發展奠定了堅實基礎；再到后來的極紫外光刻機（EUV）以其獨特的極紫外光源和更短的波長，成功將光刻精度推向了新的高度；...

High-NA EUV 2024-04-03

ASML 新款 NXE:3800E EUV 光刻機引入部分 High-NA 機型技術

3 月 27 日消息，據荷蘭媒體 Bits&Chips 報道，ASML 官方確認新款 0.33NA EUV 光刻機 ——NXE:3800E 引入了部分 High-NA EUV 光刻機的技術，運行效率得以提升。根據...

ASM NXE:3800E EUV 2024-03-27

英特爾是否正在壟斷ASML HIGH NA光刻機？

HIGH NA 無疑是打贏下一場比賽的重要籌碼。...

英特爾 ASML 2024-01-11

英特爾拿下首套High-NA EUV，臺積電如何應對？

英特爾（intel）近日宣布，已經接收市場首套具有0.55數值孔徑（High-NA）的ASML極紫外（EUV）光刻機，預計在未來兩到三年內用于 intel 18A 工藝技術之后的制程節點。相較之下，臺積電則采...

英特爾 High-NA EUV 2024-01-08

SK海力士引領High-k/Metal Gate工藝變革

由于傳統微縮(scaling)技術系統的限制，DRAM的性能被要求不斷提高，而HKMG(High-k/Metal Gate)則成為突破這一困局的解決方案。SK海力士通過采用該新技術，并將其應用于全新的1anm LPD...

SK海力士 High-k 2022-11-08

拆解報告：MOVE SPEED移速20W小精靈快充

　　MOVE SPEED移速近期推出了一款20W PD快充迷你充電器，型號為YSFCP101-20W，還為其取了個很好聽的名字——小精靈。這款產品支持QC、PD以及PPS等快充協議，可以滿足iPhone 12手機全速快充...

MOVE SPEED 快充 2021-05-21

基于LEON3處理器和Speed協處理器的復雜SoC設計實現

　　前言　　隨著科技的發展，信號處理系統不僅要求多功能、高性能，而且要求信號處理系統的開發、生產周期短，可編程式專用處理器無疑是實現此目的的最好途徑。可編程專用處理器可分為松耦合式(協處理器方式，即MCU+協處理器)...

LEON3 Speed 2015-05-09

High-end A4監聽音箱的制作

一、設計及制作由于普通家庭室.內空間不夠寬敞，要求音箱做得盡可能小巧一些，擺放在室內不致引人注意。然而，音箱的效率no與箱體容積VB和低頻-3d8滾降點f3有以下關系：no=knmiddot;f33middot;VB上式...

制作音箱 2012-10-27

High-end A4監聽音箱的制作方法

制作方法音箱 2012-10-04

安森美ADS軟件的 High-Q IPD工藝設計套件

電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園...

安森美 ADS 2012-06-25

如何制作High-end A4監聽音箱

一、設計及制作由于普通家庭室．內空間不夠寬敞，要求音箱做得盡可能小巧一些，擺放在室內不致引人注意。然而，音箱的效率no與箱體容積VB和低頻-3d8滾降點f3有以下關系：no＝knmiddot;f33middot;VB上式...

監聽音箱 2011-12-24

Derive simple high-current source from lab sup

Comprising a standard Force-Sense lab power supply, an additional power supply for the ICs, and a separate con...

high-current Derive 2010-08-17

制作High-end A4監聽音箱的方法

一、設計及制作由于普通家庭室．內空間不夠寬敞，要求音箱做得盡可能小巧一些，擺放在室內不致引人注意。然而，音箱的效率no與箱體容積VB和低頻-3d8滾降點f3有以下關系：no＝kn?f33?VB上式中，kn是箱體系數，...

音箱方法 2010-05-28

IBM公司介紹新款多功能處理器Wire-Speed Power

　　在近日舉辦的國際固態電路研討會ISSCC上，IBM公司介紹了一種定位介于服務器處理器和網絡用處理器之間的新型處理器，他們將這種處理器命名為 Wire-Speed Power處理器，這種處理器據IBM公司稱是面向新的系...

IBM 處理器 2010-02-11

半導體設備業研發經費拮據　聯盟關系將成救星

　　市場研究機構Gartner警告，半導體設備產業的研發預算恐怕在接下來的五年內大幅削減80億美元，使該產業領域陷入危機。不過該機構資深分析師Dean Freeman也表示，研發聯盟的興起將成為救星。　　缺乏適當的投...

半導體設備通孔硅 2009-09-10

基于LEON3處理器和Speed協處理器的復雜SoC設計

　　前言　　隨著科技的發展，信號處理系統不僅要求多功能、高性能，而且要求信號處理系統的開發、生產周期短，可編程式專用處理器無疑是實現此目的的最好途徑。可編程專用處理器可分為松耦合式(協處理器方式，即MCU...

LEON3 Speed 2009-07-16

臺灣晶圓廠選擇 ASM 提供 High-k ALD工具

　　ASM International N.V. 宣布一家臺灣晶圓廠為其28 納米節點high-k 閘極介電層量產制程選擇ASM的Pulsar原子層沉積技術(ALD)工具。　　除此之外，此家晶圓廠也將與ASM針對最新...

ASM high-k 2009-05-06

Speed Pixel獲得授權用于新型數字無線視頻片上系統

ARM公司宣布位于香港的新興fabless公司Speed Pixel Technology Ltd. 通過ARM代工廠計劃獲得ARM7TDMI處理器授權。Speed Pi...

通訊無線 2007-08-14

HOLTEK新推出Low Speed USB OTP MCU --- HT82M9AE/ HT82M9BE

HOLTEK繼USB MCU產品HT82M99E/HT82M99A又開發出HT82M9AE/HT82M9BE USB OTP MCU產品，使得產品更加完整。對於PC週邊廠商所需US...

HOLTEK Low 2006-11-27

盛群八位元 A/D 型 Full Speed USB微控制器

HT46RB50為Holtek新一代八位元A/D型Full Speed USB微控制器，目前已經通過USB-IF Compliance Test (USB2.0 ...

A/D Full 2006-10-25

Holtek推出A/D型Full Speed USB微控制器

　　HT46RB50為Holtek新一代八位A/D型Full Speed USB微控制器，目前已經通過USB-IF Compliance Test (USB2.0&nbs...

A/D型 Full 2006-09-14

凌華推出High Speed Link延伸模塊

　凌華科技推出High Speed Link系統延伸模塊HSL-HUB3與HSL-Repeater。此產品可以為HSL用戶提供最長可達2400公尺的長距離使用及多點連接(multi-drop)接線架構...

High Link 2006-09-05

瑞昱推出High Definition 音訊轉換芯片

音訊內容保護 (Content Protection) 技術與透過傳統電話的Skype應用功能加速音訊轉換芯片在數字家庭的應用瑞昱半導體在美國舊金山的Intel春季科技論壇推出最新一代的高...

High Definition 2006-03-13

High-Speed