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英飛凌推出帶光耦仿真輸入的隔離式柵極驅動IC，加速SiC方案設計

英飛凌（Infineon）近日推出了其首款采用光耦仿真（opto-emulator），旨在簡化從傳統基于光耦的控制方案向新一代碳化硅（SiC）功率級的遷移。據官方新聞稿介紹，新型 EiceDRIVER? 1ED...

英飛凌 IC 2026-02-10

精通IC-CPD設計：關于線纜內置控制與保護器件的軟硬件基本指南

摘要本文聚焦于2型電動汽車供電設備(EVSE)的設計。構建EVSE時必須遵循的規則可在IEC 61851-1標準中找到，而針對2型EVSE的具體規則，則在補充標準IEC 62752中有明確規定。本文所提供的指南以這些標準...

IC-CPD 線纜內置控制 2026-01-16

算力巨頭入局 EDA、頭部晶圓廠押3D IC EDA新范式

近日，英偉達宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發行業廣泛關注。作為一家以算力和應用見長的芯片公司，為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應的是，臺積電早已與楷登電子在先進制程與 3D 封裝上形成緊密...

算力巨頭 EDA 2025-12-10

中國集成電路行業投入超過100億元人民幣

近幾周，中國半導體行業對集成電路（IC）行業的重大資本投資有所增加。上海IC產業投資基金階段II資本增至240.6億元人民幣，增長66%公司注冊數據顯示，上海集成電路產業投資基金階段二號有限公司注冊資本從約145.3億元...

集成電路半導體 2025-12-09

IEEE Wintechon 2025 通過數據、多樣性與協作驅動印度半導體未來

第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程師、技術專家、行業領袖、學術界、學生和研究人員，主題為“以數據驅動的半導體創新改變未來”。今年，該會議由IEEE班加...

半導體產業嵌入式系統 2025-11-26

提高效率：IC推動AI發展，AI改變了IC制造

推動當今價值超過 5000 億美元的半導體行業將年收入增長到 1 萬億美元，這正在挑戰更廣泛供應鏈的各個方面擁抱人工智能。人工智能正在改變晶圓廠的架構和運行方式、設備的制造方式以及服務器群的構建方式。與此同時，所有這一切...

提高效率 IC 2025-10-27

IC China 2025攜手全產業鏈領軍企業邀您相約北京

2025年11月23日—25日，第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）將在中國?北京國家會議中心舉辦。此次博覽會以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題，圍繞高峰論壇、展覽展示、產業對接、專場活動四大核心板塊...

IC China 2025-10-20

安謀科技Arm China榮膺香港特區政府重點企業

近日，由香港特區政府引進重點企業辦公室（OASES，簡稱“引進辦”）舉辦的重點企業簽約儀式在香港特區政府總部舉行，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱為“安謀科技Arm China”）當選香港特區政府重點企業，安謀科技Ar...

安謀科技 Arm China 2025-10-13

3D-IC將如何改變芯片設計

專家在座：半導體工程與西門子 EDA 產品管理高級總監 John Ferguson 坐下來討論 3D-IC 設計挑戰以及堆疊芯片對 EDA 工具和方法的影響;Mick Posner，Cadence&n...

3D-IC 芯片設計 2025-10-10

“RISC-V商用落地加速營伙伴計劃”在北京亦莊發布聚力推動RISC-V產品方案從原型走向商用落地

9月25日，作為2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會的重要專題論壇，RDI生態·北京創新論壇·2025在北京亦莊舉行。本次論壇以“挑戰·對策·破局·加速”為主題，匯聚產業鏈上下游代表，圍繞RISC-V在垂直...

RISC-V IC World 2025-09-26

精于微智于芯：盛思銳微型化傳感器亮相SENSOR CHINA 2025

共話十年變遷，共謀未來新局。9月24日至26日，中國（上海）國際傳感器技術與應用展覽會（SENSOR CHINA 2025）在上海跨國采購會展中心隆重舉辦，迎來其具有里程碑意義的十周年。作為SENSOR CHINA的“老...

盛思銳微型化傳感器 2025-09-26

無縫升級嵌入式芯片AI能力！安謀科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3

國內領先的芯片IP設計與服務提供商安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）今日宣布，正式推出自主研發的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產品基于Arm?v8.1-M架構，向前兼容傳統MCU...

安謀科技 Arm China 2025-09-25

定義中國傳感產業的全球坐標，書寫智能感知的未來

2025年上半年，中國電子行業在 AI 與智能制造雙輪驅動下活力迸發，規模以上電子信息制造業增加值同比增長11.1%，出口、AI 終端創新與國產軟硬件生態均呈向好態勢。作為感知層核心的傳感器，正成為技術變革與產業躍遷的關...

傳感產業智能感知 2025-09-11

汽車應用3D-IC：利用人工智能驅動的EDA工具打破障礙

汽車行業正在經歷重大變革，因為它采用自動駕駛技術和超互聯生態系統等創新。這一變化的核心是對緊湊型、高性能半導體解決方案的需求不斷增長，這些解決方案能夠應對日益復雜的現代汽車架構。一項有前途的發展是三維集成電路（3D-I...

汽車應用 3D-IC 2025-09-05

尼得科精密檢測科技將參展Testing Expo China—Automotive 2025

尼得科精密檢測科技株式會社將參展于 2025年8月27日（星期三）～8月29日（星期五）在上海世博展覽中心舉辦的“Testing Expo China—Automotive 2025”。本次展會是國際性的汽車測...

尼得科精密檢測 Testing Expo China—Automotive 2025-08-22

在EDA禁令的33天里，四大EDA巨頭更關注3D IC和數字孿生

從5月29日美國政府頒布對華EDA禁令到7月2日宣布解除，33天時間里中美之間的博弈從未停止，但對于EDA公司來說，左右不了的是政治禁令，真正贏得客戶的還是要靠自身產品的實力。作為芯片設計最前沿的工具，EDA廠商需要深刻...

EDA 3D IC 2025-07-04

西門子EDA推新解決方案，助力簡化復雜3D IC的設計與分析流程

●? ?全新?Innovator3D IC?套件憑借算力、性能、合規性及數據完整性分析能力，幫助加速設計流程●? ?Calibre 3DStress?可在設計流程的各個階段對芯片封裝交互作用進行早期分析與仿真西門子數字化...

西門子EDA 3D IC 2025-07-01

森海塞爾亮相北京InfoComm China 2025，開啟“連接與協作全球路演”中國區首站

全球領先的音頻解決方案提供商森海塞爾，將于4月16日至17日亮相北京InfoComm China 2025，展示其適用于企業和教育領域用戶的全系列商務通訊產品，包括TCC 2和TCC M天花陣列麥克風、TC Bars智能...

森海塞爾 InfoComm China 2025-04-12

創新引領，智能賦能|奧芯明攜四大技術矩陣亮劍SEMICON China 2025

全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導體制造設備的領域的重要創新力量，奧芯明以“創新引領，智能賦能”為主題，攜先進封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術...

SEMICON China 2025 奧芯明 2025-03-31

資騰科技Semicon China 2025，半導體客制化解方、ESG創未來

佳世達集團羅升(8374)旗下資騰科技（Standard Technology Corporation）參加Semicon China 2025展覽，帶來多項半導體制程優化創新產品，助力產業實現降本增效與永續發展。如濾能...

資騰科技 Semicon China 2025-03-26

通快霍廷格電子攜前沿等離子體電源解決方案亮相SEMICON China 2025

●? ?通快霍廷格電子等離子體射頻及直流電源為晶圓制造的沉積、刻蝕和離子注入等關鍵工藝提供精度、質量和效率的有力保障。●? ?立足百年電源研發經驗，通快霍廷格電子將持續通過創新等離子體電源解決方案，助力半導體產業實現工藝...

通快霍廷格電子等離子體 2025-03-24

安森美攜新款智能圖像感知方案亮相Vision China（上海）2025

智能電源和智能感知技術的領先企業安森美(onsemi) 將攜新款圖像感知技術及方案亮相于3月26 - 28日在上海新國際博覽中心舉辦的中國（上海）機器視覺展暨機器視覺技術及工業應用研討會 (Vision China 20...

安森美智能圖像感知 2025-03-20

EiceDRIVER? 650V+/-4A高壓側柵極驅動器1ED21x7系列

英飛凌的新一代EiceDRIVER? 1ED21x7x 650V、+/-4A柵極驅動器IC與其他產品相比，提供了一種更穩健、更具性價比的解決方案。1ED21x7x是高電壓、大電流和高速柵極驅動器，可用于Si/Si...

柵極驅動器 IC 2025-03-19

打破 BMS IC 的復雜性

電池管理系統（BMS） IC 是一個相對復雜的系統。與大多數電源管理 IC 不同，它集成了許多相互依賴的功能，這些功能必須準確、無縫、和諧地工作，才能提供功能齊全的 BMS。在任何電池供電的設備中，BMS 都是最關鍵和...

BMS IC 2025-03-01

賦能電氣化，派克漢尼汾精彩亮相bauma CHINA 2024

bauma CHINA 2024派克漢尼汾展臺近日，運動與控制領域的先行者——派克漢尼汾以“賦能電氣化”為主題，在上海新國際博覽中心亮相 bauma CHINA 2024，全方位展示旗下前沿的產品技術組合與解決方案，助力...

派克漢尼汾 bauma CHINA 2024-11-28

官宣了！IC China 2024將于11月18日在北京舉行

11月1日下午，第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）新聞發布會在北京舉行。中國半導體行業協會副理事長兼秘書長張立、中國半導體行業協會執行秘書長王俊杰、北京賽迪出版傳媒有限公司總經理宋波出席會議，分...

IC China 2024 2024-11-01

科德寶攜三家業務集團亮相Medtec China，以創新驅動醫療器械行業發展

9月25日至27日，全球技術集團科德寶攜旗下三家業務集團——科德寶醫療集團、科德寶高性能材料集團和日本寶翎株式會社，亮相Medtec China 2024暨第十八屆國際醫療器械設計與制造技術展覽會。此次參展，科德寶集團全...

科德寶 Medtec China 2024-09-27

倒計時5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發

（一）會議概況2024中國集成電路設計創新大會暨第四屆IC應用展（ICDIA-IC Show）和第十一屆汽車電子創新大會（AEIF）暨汽車電子應用展將于9月25-27日在無錫同期召開，兩會共設2場高峰論壇、8場專題分會（...

ICDIA-IC Show & AEIF 2024 2024-09-20

從精密測量到超長續航，矽敏科技在SENSOR CHINA 2024展現全面優勢

2024年9月11日至9月13日，匯聚了傳感器行業領先技術各大頭部企業的SENSOR CHINA 2024 中國（上海）國際傳感器技術與應用展覽會在上海跨國采購會展中心盛大啟幕。作為擁有世界頂尖集成電路感溫核心技術的高新...

SENSOR CHINA 2024 矽敏科技 2024-09-20

納芯微攜全系列傳感器產品亮相2024 Sensor China

9月11日-13日，2024年中國（上海）國際傳感器技術與應用展覽會（即：Sensor China）在上海舉辦。作為國內領先的高性能高可靠性模擬及混合信號芯片公司，納芯微電子不僅攜最新的傳感器產品及解決方案亮相此次展會，...

納芯微傳感器 2024-09-13

破局不確定性，SENSOR CHINA 2024解鎖產業發展新機遇

2023年，隨著經濟逐步復蘇，多元智能化終端的爆發式增長，推動全球傳感器市場規模高達1929.7億美元，增速顯著回升。延續這波增長勢頭，全球傳感器市場有望保持增長勢頭，其中，亞太地區的增速將領跑全球。聚焦中國市場，202...

SENSOR CHINA 2024 2024-09-03

村田中國攜高效節能產品及解決方案亮相OCP China Day 2024

2024開放計算中國峰會（OCP China Day 2024）于今日在北京拉開帷幕。全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）攜多款高效節能產品及解決方案亮相峰會，并榮獲OCP頒發的“開放計算最佳創新獎...

村田中國 OCP China Day 2024-08-08

東芝推出全新可重復使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產品

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出新系列8款小型高壓電子熔斷器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多種供電線路保護功能。首批兩款產品“TCKE903NL”與“TCKE905ANA”于今日開始...

東芝電子熔斷器 2024-07-18

安森美將攜創新的智能圖像感知產品組合亮相Vision China（上海）2024

智能電源和智能感知技術的領先企業安森美(onsemi)，將攜最新的圖像感知技術及方案亮相于7月8-10日在上海新國際博覽中心舉辦的中國（上海）機器視覺展暨機器視覺技術及工業應用研討會 (Vision China 2024...

安森美智能圖像感知 2024-07-01

西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續布局3D IC市場

●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內部熱分析，幫助應對從芯片設計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過程中的設計與驗證挑戰●? ?新軟件集成了西門子先進的設計工...

西門子 Calibre 3DThermal 2024-06-25

西門子推出 Solido IP 驗證套件，為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質量保證

●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設計周期內提供無縫的IP質量保證，為IP開發團隊提供完整的工作流程西門子數字化工業軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Sui...

西門子 Solido IP 2024-05-23

全球芯片設計廠商TOP10：英偉達首次登頂

得益于人工智能需求激增推動的英偉達營收大增，全球前十大芯片設計廠商在去年的營收超過了1600億美元，英偉達也首次成為年度營收最高的芯片設計廠商。...

芯片英偉達 2024-05-14

欠電壓閉鎖的一種解釋

了解欠壓鎖定（UVLO）如何保護半導體器件和電子系統免受潛在危險操作的影響。當提到電源或電壓驅動要求時，我們經常使用簡化，如“這是一個3.3 V的微控制器”或“這個FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒有考慮到電子設備在...

欠電壓閉鎖 UVLO 2024-05-10

5G加速聯電首推RFSOI 3D IC解決方案

聯電昨（2）日所推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯電表示，此技術將應用于手機、物聯網和AR/VR，為加速...

5G 聯電 2024-05-05

聯電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預計今年量產

近日，晶圓代工大廠聯電舉行法說會，公布2024年第一季財報，合并營收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達30.9%，...

聯電 3D IC 2024-05-05