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RISC-V 2026：當三足鼎立成為事實，新的問題即將浮現

2026年不僅是RISC-V邁向成熟的一年，同樣也是迎接全新挑戰的一年。通過打破指令集領域的技術壟斷，半導體行業釋放出一波創新浪潮——專有指令集架構的壟斷時代已落幕。...

達摩院玄鐵 RISC-V 2026-02-04

龍芯12核處理器性能約為AMD 6核Ryzen 5 9600X的三分之一

龍芯處理器在海外市場較為罕見，但一位 Linux 領域評測者成功獲得了該廠商的一款 12 核處理器并進行測試。科技媒體 Phoronix 對龍芯 12 核處理器 3B6000 開展了多項基于 Linux 系統的基準測試。...

龍芯 12核 2026-02-04

對于人工智能處理器初創企業來說，是否是成敗的關鍵時刻？

NVIDIA 的爆發式發展及其 GPU 引發的持續旺盛需求，推動了全球 AI 處理器領域的熱潮。然而，一眾專注研發專用 AI 芯片的初創企業，其發展浪潮已迎來拐點，或正無限接近頂峰。2016 年以來，全球 AI 處理器初...

NVIDIA AI 2026-01-29

英特爾新處理器短暫超越蘋果M5，但領先或難持續

據相關基準測試結果顯示，搭載英特爾最新Core Ultra系列3處理器的筆記本在性能上短暫領先蘋果MacBook Pro M5。微星Prestige 14 Flip的Core Ultra X7 358H與聯想16英寸Id...

英特爾處理器 2026-01-27

Microsoft 推出最新的自家 AI 芯片

每美元性能比 Maia 100 高 30%，速度也快于 Amazon或Google。Microsoft?推出了其最新的人工智能加速器——Microsoft Azure Maia 200。這款全新的自家人工智能芯片是Mic...

Microsoft AI 芯片 2026-01-27

創新的熱吸水材料加速蒸發冷卻

針對處理器這類局部高熱流密度熱源的散熱需求，設計人員可選擇多種被動散熱方案，包括熱管、均熱板（與熱管原理相近，但存在關鍵差異）、散熱器、導熱連接件、均熱片以及蒸發冷卻技術。當然，將熱量導出只是散熱難題的一部分 ——“導出...

處理器局部高熱 2026-01-21

2026年DDR4 PC配置選項——鑒于DDR5價格偏高，搭載DDR4的PC值得考慮，尤其是當你有可以從之前組裝帶過來的內存時

現在可能是組裝新電腦最糟糕的時期之一。不僅GPU價格在上漲，尤其是在高端市場，內存和NAND價格的災難也推動了內存和存儲——這兩項傳統上在許多組裝中是最便宜的組件之一——創下新高。這使得現在用DDR5從零開始組裝新電腦尤...

DDR4 PC DDR4 Intel 2026-01-16

22納米Arm Cortex處理器集成NPU、藍牙低輸出無線電

Nordic Semiconductor的nRF54L處理器于CES 2026發布，面向那些將AI視為外部附加功能而非原生功能的傳統藍牙LE SoC已達到天花板的設計者。前幾代設備專注于漸進式無線電和功耗提升，...

Nordic 處理器 2026-01-15

英特爾18A來了！第三代酷睿Ultra發布：性能暴漲，筆電續航以天計算

1月6日消息，英特爾周一在拉斯維加斯CES展會上正式發布了代號為“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra處理器（Intel Core Ultra Series 3）。作為首款基于英特爾最先進Intel 18A制...

英特爾 18A 2026-01-06

挑戰X86，高通在CES 2026推出驍龍 X2 Plus平臺

在國際消費電子展（CES）上，高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發布驍龍 X2 Plus 平臺 —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級，該平臺為追求高速、響應迅速...

高通 CES 2026 2026-01-06

Qseven模塊計算機將持續到2039年

Tria Technologies宣布推出70 x 70毫米基于英特爾的Qseven計算機模塊，預計其設計至少可持續到2034年，并可選擇延長至2039年。Tria產品經理Markus Mahl表示：“我們為延長該COM...

Qseven 計算機模塊 Tria Technologies 2025-12-11

納米-ITX嵌入式計算機板

Portwell選擇了Intel Core 3處理器N355作為一系列120 x 120毫米Nano-ITX嵌入式計算機板的CPU，用于邊緣計算、自動化和標識。與NANO-6065系列相同，還有另外兩塊板：一塊搭載N15...

Intel 處理器 Nano-ITX 嵌入式主板 2025-12-02

三星自研Exynos處理器回歸，旗艦手機將重新采用“雙芯片”供應來源

最新報道顯示，三星正在調整旗艦智能手機的移動處理器（AP）策略，預計在明年推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機將重新采用“雙芯片”供應來源 —— 不僅會有基于高通Snapdragon 8 Gen 5處理器的版本，也...

三星 Exynos 2025-11-20

汽車圖像信號處理器市場預測（2025-2034）

預計到 2024 年，全球汽車圖像信號處理器市場規模為 21.5 億美元。根據 Global Market Insights Inc. 發布的最新報告，該市場預計將從 2025 年的 24.5 億美元增長到 2034 年...

汽車圖像信號處理器 2025-11-17

AMD 推出銳龍 5 7500X3D 處理器，限定北美與 EMEA 區域發售

11 月 13 日消息，AMD 昨日正式推出了 6 核 "Zen 4" 微架構 3D V-Cache 處理器新品銳龍 5 7500X3D，這一型號目前僅在北美與 EMEA（歐洲、中東、非洲）區域發售，...

AMD 銳龍 2025-11-13

達摩院玄鐵拓展RISC-V高性能生態，旗艦處理器獲Ubuntu全面支持

當地時間10月23日，在硅谷舉行的RISC-V北美峰會上，達摩院玄鐵宣布推出全新的Flex系列（Flex Series）可擴展平臺，支持企業用戶對玄鐵處理器自定義加速，促進RISC-V架構在AI和其他行業應用在特定加速場...

達摩院玄鐵 RISC-V 2025-10-27

源來如此 | 設計配備電源導軌與處理器導軌監測解決方案的數據中心電源架構

本期，我們將介紹數據中心電源架構的詳細知識機器智能正在開啟生產力的新時代，并逐漸融入我們生活和社會的各個學科和職能領域當中。機器智能依賴計算平臺來執行代碼、解讀數據，并能在瞬間從數萬億數據點中獲取信息。支撐機器智能的計算...

TI 電源導軌 2025-10-23

美國邊緣人工智能處理器市場分析：5G 和人工智能設備的影響

全球邊緣人工智能處理器市場到 2024 年將達到 25.8 億美元，預計到 2032 年將達到 96.9 億美元，在 2025-2032 年的預測期內復合年增長率為 18.4%。邊緣人工智能處理器市場從 DataM In...

邊緣人工智能處理器 2025-09-17

Intel承認高端桌面CPU市場失誤，將全力追趕AMD

在2025年德意志銀行科技大會上，Intel首席財務官戴維·津斯納（David Zinsner）公開承認，公司在高性能桌面市場戰略上存在失誤，導致市場份額下滑。他同時確認，下一代Nova Lake處理器將于2026年推出...

Intel 高端桌面 2025-09-01

Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強大的處理器嗎？

高通正準備推出其下一款旗艦智能手機芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會發生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱上市。不管...

Snapdragon 8 Gen 5 2025-09-01

英飛凌AIROC? CYW20829助力“Engineered for Intel Evo?筆記本配件計劃”

【2025年8月19日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布，其AIROC? CYW20829低功耗藍牙? 微控...

英飛凌 Engineered for Intel 2025-08-22

AMD在德國零售市場銷量碾壓Intel，占比超92%

據德國計算機硬件零售網站Mindfactory發布的數據顯示，AMD在2025年第28周的德國市場表現可謂一騎絕塵。當周，AMD的CPU銷量高達1725顆，占總銷量的92.49%，而Intel僅售出140顆，銷量差距達1...

AMD Intel 2025-08-07

英特爾Nova Lake-S 采用 TSMC N2 工藝流片

據悉，英特爾下一代客戶端 CPU 旗艦產品 Nova Lake-S 已在臺積電位于臺灣的晶圓廠流片。我們之前根據傳聞推測，英特爾將采用自家內部的 18A 工藝，并依靠臺積電的 2nm 量產技術。但根據 SemiAccur...

Intel Nova Lake-S 2025-07-22

當今的處理器架構能否更高效？

多年來，處理器在專注于性能的同時幾乎沒有對其他任何東西負責。但現在，性能雖然還是很重要的參考指標，但處理器還必須對功耗負責。...

處理器架構 2025-07-21

歐洲RISC-V處理器開發商Codasip即將出售

德國RISC-V 處理器開發商Codasip的董事會將要出售公司。該公司在首席執行官 Ron Black 的領導下，希望在未來三個月內出售該公司。它開發了使用開放式 RISC-V 指令集生產處理器內核的工具，并獲得了高達...

RISC-V 處理器 2025-07-04

Intel Panther Lake預覽：18A是期待已久的游戲規則改變者嗎？

在 Computex 上，英特爾分享了其即將推出的 Panther Lake 的主要亮點。盡管技術細節有限，但該公司透露了幾個值得注意的點：Panther Lake 有望提供與 Lunar Lake 相當的能效，具有與當...

Intel Panther Lake 2025-06-25

適用于DRAM和處理器的3D堆棧集成

東京科學研究所在 IEEE電子元件和技術會議 ECTC 上透露了其 BBCube 3D 集成流程的進展。“這些新技術可以幫助滿足高性能計算應用的需求，這些應用需要高內存帶寬和低功耗以及降低電源噪聲，”該研究所表示。BBC...

DRAM 處理器 2025-06-24

Intel 18A制程技術細節曝光：性能與密度全面提升

據報道，在2025年英特爾代工大會及VLSI研討會上，英特爾進一步公布了其最新一代Intel 18A制程的技術細節。Intel 18A采用了RibbonFET環繞柵極晶體管（GAA）技術，相比FinFET技術實現了重大突...

Intel 18A 制程技術 2025-06-19

英偉達Arm PC芯片亮相即巔峰？

一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲...

英偉達 Arm 2025-06-12

英特爾發布全新至強6處理器：釋放GPU潛能，提升AI性能

全新英特爾至強6處理器：為滿足AI模型和數據集增長需求而生；英特爾至強6家族又添新成員：釋放GPU潛能，AI性能更出色...

英特爾至強6 2025-05-27

小米雷軍：芯片團隊已具備相當強的研發設計實力

5 月 27 日消息，小米創辦人、董事長兼 CEO 雷軍今日早發文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說明我們芯片團隊已經具備相當強的研發設計實力。”官方數據顯示，小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過了 3...

小米雷軍 2025-05-27

十年磨一劍！高通新CPU兼容英偉達生態，英特爾AMD告急？

5月20日消息，高通周一宣布，將推出數據中心專用AI處理器，可實現與英偉達芯片的互聯互通。英偉達GPU已成為訓練大語言模型的關鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。高通計劃推出定制化數據中心CP...

高通 CPU 2025-05-20

花旗分析師：Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場份額

據花旗周三發布的一份研究報告，上個季度在微處理器市場份額出現明顯變化，Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場份額。根據 Mercury Research 的估計，花旗分析師發現，Arm 在處理器單元出貨量中的份額從...

Arm Intel 2025-05-15

Siemens Digital Industries Software 和 Intel Foundry 已宣布推出工具認證

西門子的 Calibre nmPlatform 工具現已獲得英特爾 18A PDK 認證。Siemens 的 Solido SPICE 和 Analog FastSPICE （AFS）軟件工具已通過 Intel 18A...

Siemens Intel 2025-05-13

英偉達首款 ARM 超級芯片 GB10曝光：3.9 GHz 主頻，多核跑分破萬

5 月 10 日消息，科技媒體 notebookcheck 昨日（5 月 9 日）發布博文，報道稱英偉達首款 ARM 架構的“超級芯片”GB10 Grace Blackwell 現身 GeekBench 跑分庫，性能...

英偉達 ARM 2025-05-12

恩智浦推出用于L2+至L4自動駕駛的第三代成像雷達處理器

恩智浦半導體今天推出采用 16 納米 FinFET 技術的新型 S32R47 成像雷達處理器，該處理器以恩智浦在成像雷達領域的成熟專業知識為基礎。S32R47 系列是 NXP 性能最高的雷達處理器，可滿足 2+ 至 4 ...

恩智浦自動駕駛 2025-05-08

Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設計細節

英特爾 Arrow Lake 架構的模具照片已經發布，展示了英特爾注入小芯片（tile）的設計的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片，揭示了 Ar...

Arrow Lake Die Shot 2025-05-06

一文看懂英特爾的制程工藝和系統級封裝技術

一文帶你看懂英特爾的先進制程工藝和高級系統級封裝技術的全部細節... 1. 制程技術Intel 18A 英特爾18A制程節點正在按既定計劃推進，首個外部客戶的流...

英特爾制程技術 2025-04-30

Intel下單臺積電2nm！用于下代PC處理器

4月22日消息，據媒體報道，Intel已加入臺積電2nm制程的首批客戶行列，計劃用于生產下一代PC處理器，目前相關準備工作正在臺積電新竹廠區緊鑼密鼓地進行，以確保后續良率的調整。臺積電計劃在下半年量產2nm制程，近期相關...

Intel 2nm 2025-04-22

凌華智能全球首發Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊：95mm×70mm小尺寸迸發強悍算力

超強性能，精巧尺寸，適應各種空間限制重點摘要：●? ?三合一超強架構：搭載Intel??Core??Ultra處理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力與能效雙優●? ?軍工級緊湊設計：95mm×7...

凌華智能 Intel 2025-04-15