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大眾汽車在沃爾夫斯堡測試Gen.Urban自動駕駛汽車

大眾集團已將其Gen.Urban自動駕駛研究車投入真實城市交通，開始在沃爾夫斯堡的公共道路上進行新的測試階段。該項目將項目從受控試驗轉向日常城市場景，涵蓋交叉口、環島以及混合住宅與工業區。這一進展揭示了大型汽車集團如何處...

大眾汽車 Gen.Urban 2025-12-31

高通驍龍8 Gen 5芯片核心信息曝光：與驍龍8 Elite Gen 5一體雙生

11 月 12 日消息，博主數碼閑聊站今天在微博發文稱，高通驍龍 8 Gen 5 芯片的芯片制程和規格將與驍龍 8 Elite Gen 5“一體雙生”。根據博主的說法，高通會長期保持迭代 8 Gen X 這條產品線，構...

高通驍龍 2025-11-13

閃迪PCIe Gen 5企業級固態硬盤榮獲開放計算組織OCP Inspired?認證

Sandisk閃迪近日宣布，其PCIe? Gen 5 SANDISK? SN861 NVMe SSD已獲得開放計算組織（Open Compute Project，OCP）的OCP Inspired?認證。這一認證意味著S...

閃迪 PCIe Gen 5 2025-10-15

Microchip推出首款3納米PCIe Gen 6交換機，賦能現代AI基礎設施

隨著人工智能（AI）工作負載和高性能計算（HPC）應用對數據傳輸速度與低延遲的需求持續激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec? Gen 6 PCIe? 交...

Microchip PCIe Gen 6 2025-10-15

聯發科天璣9500：旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和蘋果A17

關鍵點：尖端 3nm“全大核”CPU：天璣 9500 采用臺積電 8nm N3P 工藝，配備 1 個高性能內核（4.21 個超 @ 4.21GHz、3 個高級 @ 3.7GHz、4 個性能 @ 3GHz）.這種第三代“全...

聯發科天璣9500 2025-09-23

用于 gen-7 IGBT模塊的硅凝膠

陶氏公司的目標是使用其最新的硅凝膠來開發 IGBT 模塊，以支持 800V 車輛和可再生能源高達 180°C 的運行溫度。“在光伏電池板和風力渦輪機中，逆變器的功率密度正在增加，”該公司表示。“由于第 7 代 IGBT ...

gen-7 IGBT 2025-09-05

Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強大的處理器嗎？

高通正準備推出其下一款旗艦智能手機芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會發生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱上市。不管...

Snapdragon 8 Gen 5 2025-09-01

或有多個版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm設計、超驍龍8 Gen 3

5月20日消息，雷軍之前已經宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一個代號，最終的成品或許會有多個版本。如果熟悉芯片設計的朋友應該都清楚，廠商在規劃一款芯片設計時，必然會有多款相關版本的衍生，所以這更像是一個大類，而非...

小米自研芯 2025-05-20

Sandisk閃迪發布 WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，以行業前沿速度推動 PCIe Gen 5.0 NVMe? SSD 發展

Sandisk?閃迪于近日正式發布其采用先進 PCIe? Gen 5.0 技術的WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，推動客戶端 SSD 產品發展。這款先進的內置 SSD 順序讀取速度高達14,900 M...

Sandisk 閃迪 2025-05-15

Valve 的下一代 VR 頭顯工程機規格泄露：高通驍龍 8 Gen 3 芯片

3 月 24 日消息，消息人士 SadlyItsDadley 上周于 X 發布了推文，泄露了 Valve 的下一代 VR 頭顯（代號 Deckard）的工程機細節。SadlyItsDadley 于推文中稱 Deckard...

Valve VR 2025-03-24

Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強大高效的算力

Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權使用的IMG BXS圖...

Imagination GPU 2025-03-11

基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案

在藍牙音頻產品市場.高通平臺都是該領域的高端首選.作為引領市場發展風向的指標.近期更是首創結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創新全新時代，...

Qualcomm S7 Pro Gen 1 2024-09-03

高通驍龍 6 Gen 3 處理器發布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通發布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1...

高通驍龍 2024-09-02

高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關鍵細節。根據曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3...

高通驍龍 2024-08-20

物聯網AI開發套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發套件

專為高性能計算、高易用性而設計的物聯網開發套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發套件擁有先進的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創造涵蓋機器人、企業、工業和自...

物聯網 AI開發 2024-08-12

高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發布

7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡化了命名，但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。...

高通中端芯片 2024-07-23

2024Q4 對決，聯發科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

7 月 9 日消息，根據 UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯發科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消...

聯發科天璣 9400 2024-07-09

驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了！高通驍龍峰會 2024 定檔 10 月 21~23 日

IT之家 6 月 13 日消息，高通官網宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發布節奏，...

高通驍龍 8 gen 4 2024-06-13

小米 Redmi 新系列手機正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏

3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經理王騰今日開通抖音賬號，并曝光了 Redmi 新系列手機的正面實拍畫面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器。▲Redmi 驍龍 8s 新系列手機這款 Redmi 新機采用無塑料支...

小米 Redmi 2024-03-27

消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競品，搭載XR2 Plus Gen 2

1 月 8 日消息，三星正在開發一款與蘋果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯，該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據外媒 techradar 報道，這款頭顯預計在今年下半年亮相，基于高通最近發布的驍龍...

三星蘋果 Vision Pro 2024-01-08

持續深入合作，歌爾聯合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設計

1月8日，歌爾聯合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現實（MR）參考設計。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率，具有10個并行攝像頭和專用XR加速模塊。驍龍...

歌爾高通 2024-01-08

英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器，具有全球首發面向未來的PCIe Gen 4能力

2023年11月，英國Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商，宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制...

Pickering PXIe 2023-12-01

消息稱臺積電 3nm 獨家代工高通驍龍 8 Gen 4，三星良率仍不理想

IT之家 12 月 1 日消息，臺媒科技新報今日發布報告稱，高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器，仍然僅由臺積電代工，而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱，根據最新的行業信息...

臺積電 8 gen 4 2023-12-01

英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發面向未來的PCIe Gen 4能力

公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商，于2023年11月宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內提供了面向未來...

Pickering PXIe 2023-11-17

三星S24大部分將采用高通驍龍芯片確認為驍龍8 Gen 3

高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財報電話會議上確認，三星即將發布的Galaxy S24手機大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實了之前關于部分機型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財...

三星驍龍8 Gen 3 2023-11-03

高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構的 CPU 核心。高通同時也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研...

高通驍龍 8 Gen 4 2023-10-26

邊緣環境和Gen AI將共同推動2023下半年中國HCI和SDS市場增長

IDC在關于數字基礎設施的預測中指出，隨著全球企業更多地實施高性能的、數據密集型的工作負載，以及對現有的應用進行現代化改造，將更大程度地利用云原生架構和微服務，導致數字基礎設施環境更加復雜，同時政府的政策指導和業務發展的...

邊緣環境 Gen AI 2023-10-16

最強安卓芯片大曝光：驍龍8 Gen 3年底上市，小米14可能首發

今年要說移動領域最令人矚目的芯片，除了蘋果即將發布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預計將在今年晚些時候的驍龍峰會上推出其最新的移動芯片組，如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對于這款芯片，其實陸陸...

蘋果 A17 2023-07-10

研華工業存儲SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD

研華近期推出工業級PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”，產品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4協議，提供工業級寬溫解決方案，可廣泛應用于惡劣環境中。SQFlash 730系列擁有工業級的穩定性和可靠性...

研華工業存儲 2023-06-25

GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋果iPhone芯片要優秀得多

最近，隨著新處理器的發布，手機行業正變得越來越熱門，而高通的 Snapdragon 系列一直處于競爭的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機的熱門選擇，但與蘋果的 A 系列芯片相比，性能略遜一籌。不過...

驍龍 8 gen 3 智能手機 2023-03-06

高通：搭載衛星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機今年下半年推出，首先支持應急消息

IT之家 1 月 6 日消息，高通公司今天宣布計劃將基于衛星的連接引入下一代安卓智能手機，為三星和谷歌等智能手機制造商提供一種通過衛星功能與蘋果及 iPhone 14 機型 SOS 緊急求救...

高通驍龍 8 Gen 2 2023-01-06

三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

據國外媒體報道，高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動平臺的智能手機，隨后也將陸續推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動平臺，有報道稱三星電子旗下的代工業務部門，將代工一部分，...

三星代工 2022-12-01

金士頓推出DataTraveler Max閃存盤新品

中關村在線消息，金士頓于近日發布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能閃存盤新品。其特點是采用了USB 3.2 Gen 2方案，具有高達1000 MB/s的讀取、以及900 MB/s...

金士頓閃存 2022-07-13

高通推全新S8+ Gen 1、S7 Gen1平臺

高通技術公司宣布推出為新一代頂級和高階Android智能型手機打造的最新行動平臺產品組合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗艦平臺Snapdragon 8+是一款強大...

高通 S8+ Gen 1 2022-05-22

首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機將于6月底上市

4月8日消息，高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預期來得要更快。據gsmarena報道，供應鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機最早將于6月上市，最遲7月上市。搭載驍龍8...

驍龍 8 Gen 1+ 2022-04-08

TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器支持16 Gbps高速數據傳輸

全球高速計算與網絡應用領域創新連接方案領軍企業TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業規范，支持16 Gbps高帶寬，可用...

PCIe Gen 4 連接器 2019-09-20

業界首家性能和功耗領先的PCI Express Gen 5時鐘和緩沖器

中國，北京- 2019年4月17日- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了滿足最新一代PCI Express?（PCIe?）5.0規范的完整時鐘解決方案組合，能夠提供同類最佳的抖...

Silicon Labs PCI Express? 2019-04-17

IDT推出全球最高性能Gen 3 PCI Express交換器件

擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 發布全球最高性能的 Gen 3...

IDT SSD 2011-09-21

IDT推出Gen 3 PCI Express交換器件

擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 發布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交換芯...

IDT 交換器件 2011-09-20

德州儀器 EPC Gen 2 硅芯片技術

助力 Sontec 貼裝金屬的 RFID 標簽性能更上層樓面向消費類家電與電子產品的零售供應鏈管理解決方案面向超高頻 (UHF) 應用的射頻識別...

2 EPC 2006-10-16