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2007 年，克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）應聘 ASML 時，提出了一個不同尋常的要求：能否接受比這家荷蘭公司提供的職位低一級的職位？他想深入了解 ASML 向英特爾和三星電子等科技巨頭出售的......
崇越科技16日捐贈中國臺灣清華大學半導體研究學院半導體模型并簽署MOU。 針對近期全球地緣政治升溫，各國競相建立自主半導體供應鏈，前臺積電研發副總、現任清大半導體學院院長林本堅直言，若每個區域都要建立「一條龍」的產業鏈，......
臺積電前研發副總羅唯仁退休后，攜帶先進制程機密轉投英特爾，遭臺積電提告。 臺積電前研發副總，知名「研發六騎士」之一的林本堅今（16日）受訪時表示，此事對臺積電的影響不大，半導體產業的成功不是依賴某一個人，且技術很容易查出......
中國臺灣的臺積電（TSMC）將鳳凰城打造成半導體制造中心的過程，揭示了美國大型項目建設面臨的重重困境。本文作者彼得?古德曼從事貿易相關報道已有 25 年，其中在亞洲工作超過 10 年，對不同地域的實際情況有深入了解。在索......
如果說美國同意英偉達H200出口中國是為了保持英偉達以及美國技術在中國AI市場的占有率，那么中國放行英偉達H200進入中國市場也是為了保持中國AI產業在全球的競爭力。這場圍繞英偉達芯片是否入華的兩國之間的交鋒，實際背后是......
Imec展示了一種通過將膠體量子點光電二極管（QDPD）集成到300毫米CMOS晶圓上的超表面上，構建緊湊型多光短波紅外（SWIR）傳感器的新方法。在2025年IEDM Conference上公布的成果表明，這將成為一個......
隨著美系云端服務（CSP）大廠加碼自研特用芯片（ASIC），正式點燃2026年AI芯片市場戰火，供應鏈預期，這將使得臺積電CoWoS先進封裝產能缺口持續擴張，并帶動由委外封測代工（OSAT）大廠主導的「類CoWoS」產能......
12 月 14 日消息，參考媒體 Light Reading 報道，NXP 恩智浦已做出了關閉亞利桑那州錢德勒 ECHO Fab 晶圓廠的決定，該企業也將退出氮化鎵 (GaN) 半導體 5G PA（功率放大器）芯片的制造......
據日經報道，臺積電正在考慮升級其尚未建成的Fab 23二期產能，以期在日本生產其N4工藝技術（4納米級）芯片。對像臺積電這樣的代工廠來說，推進晶圓廠能力并不意外，因為他們通常會順應需求。更令人驚訝的是，臺積電已撤出現場重......
半導體設備業者透露，按照臺積電與「非臺積電陣營」包括日月光集團、Amkor與聯電等計畫，雙雙加速擴充先進封裝CoWoS產能，從訂單分布觀察，2026~2027年GPU、特用芯片（ASIC）客戶需求皆超乎預期。這帶動臺積電......
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