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半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者透露,按照臺(tái)積電與「非臺(tái)積電陣營(yíng)」包括日月光集團(tuán)、Amkor與聯(lián)電等計(jì)畫,雙雙加速擴(kuò)充先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能,從訂單分布觀察,2026~2027年GPU、特用芯片(ASIC)客戶需求皆超乎預(yù)期。這帶動(dòng)臺(tái)積電......
近日,英偉達(dá)宣布入股新思科技,并開啟多年深度合作,引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。作為一家以算力和應(yīng)用見長(zhǎng)的芯片公司,為什么要親自“下場(chǎng)”綁定一家 EDA 工具商?與之相呼應(yīng)的是,臺(tái)積電早已與楷登電子在先進(jìn)制程與 3D 封裝上形成緊密......
MRAM全球創(chuàng)新論壇是行業(yè)內(nèi)磁阻隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(MRAM)技術(shù)的頂級(jí)平臺(tái),匯聚了來自業(yè)界和學(xué)術(shù)界的頂尖磁學(xué)專家與研究人員,共同分享MRAM的最新進(jìn)展。今年已是第13屆,這一為期一天的年度會(huì)議將于2025年12月11日IE......
新的行業(yè)分析認(rèn)為,人工智能時(shí)代正在同時(shí)重塑芯片市場(chǎng)的各個(gè)環(huán)節(jié)。來自AMD、英偉達(dá)、博通及主要研究機(jī)構(gòu)的越來越多的預(yù)測(cè)現(xiàn)在顯示,半導(dǎo)體市場(chǎng)將在十年結(jié)束前突破萬(wàn)億美元門檻,這得益于人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的規(guī)模,是行業(yè)歷史上任何......
英特爾在發(fā)布首款18A處理器時(shí)并未詳細(xì)討論P(yáng)anther Lake的性能,但該系列中可能的旗艦SKU——Core Ultra X9 388H——?jiǎng)倓傇贕eekbench上亮相,評(píng)分相當(dāng)出色。它們不僅超越了英特爾的舊芯片,......
即使是人工智能教父也知道我們正走向一個(gè)問題重重的領(lǐng)域,這位著名的英國(guó)計(jì)算機(jī)科學(xué)家也同意這項(xiàng)技術(shù)“很可能會(huì)”導(dǎo)致大規(guī)模失業(yè)。人工智能設(shè)計(jì)就是為了搶走人們的工作。企業(yè)是否愿意承認(rèn)這一點(diǎn)則是另一回事,但這正是數(shù)萬(wàn)億美元投入開發(fā)......
英飛凌科技推出了一款汽車級(jí)MCU,實(shí)現(xiàn)高壓鋰離子(Li-ion)電動(dòng)汽車電池的安全、可靠且更精準(zhǔn)的電池組級(jí)監(jiān)測(cè)。這款新的電池管理集成電路采用高精度模擬前端(AFE)。PSoC 4 HVPA-SPM 配備了高分辨......
北京,2025年12月9日——藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)近日宣布正式發(fā)布藍(lán)牙?核心規(guī)范 6.2(Bluetooth? Core 6.2)。作為一年兩次的規(guī)范更新之一,本次更新新增多項(xiàng)關(guān)鍵功能,旨在提升設(shè)備......
谷歌憑借Gemini 3和TPU正在帶動(dòng)市占與用戶活躍度快速提升。而在谷歌與OpenAI的雙雄之爭(zhēng)中,「AI教父」辛頓(Geoffrey Hinton)押谷歌會(huì)贏,“谷歌已經(jīng)開始超越OpenAI了”。他還表示,“我覺得更......
根據(jù)IDC最新全球半導(dǎo)體報(bào)告預(yù)估,2026年整體半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)8890億美元。IDC資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示,在英偉達(dá)、AMD等AI芯片大廠與美系云端服務(wù)商自研AI芯片帶動(dòng)下,美國(guó)穩(wěn)居全球IC設(shè)計(jì)龍頭。但今年,中國(guó)大陸......
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