首頁 > 新聞中心 > 設計應用
未來的AI 智能終端是什么樣？2025 年底，在京舉行的“IDC FutureScape 2026：中國ICT 市場預測論壇”上，IDC 全球及中國副總裁王吉平博士做了《AI 重新定義‘智能’：從精準執行到情感共鳴》的演......
隨著工業企業將重心轉向以人為本、以地球為中心的工業5.0理念，邊緣人工智能（AI）技術正展現出變革性力量。這些解決方案將邊緣計算的強大能力與人工智能領域的最新進展相結合，通過自動化提升效率、敏捷性和安全性。同時，它們減少......
很多人對電動汽車的認知，僅停留在其以電池替代燃油、以電機替代內燃機驅動的層面，還會聯想到電池電量帶來的續航里程限制，以及家用、車庫或公共充電站可能存在的充電難題。但從技術角度來看，電動汽車設計中的諸多考量因素，都會對上述......
在半導體設計領域，從零開始學習芯片設計的難度往往被低估，工具與知識層面的雙重壁壘令人望而卻步。但隨著開源軟硬件計劃的興起，想要迎接這一挑戰的開發者迎來了新的機遇。本文詳細闡述了 Silicluster 芯片的全設計流程 ......
在超大規模集成電路（VLSI）設計中，時鐘域交叉過程必然會出現亞穩態現象。要實現魯棒且高可靠性的電路設計，必須對亞穩態進行抑制。想要掌握亞穩態的解決方法，以及如何設計滿足指標要求的同步器，我們需要明確其產生原因、影響因素......
2026 年 1 月 5 日 -- AMD推出 AMD Ryzen（銳龍）AI 嵌入式處理器，這款全新的嵌入式 x86 處理器產品組合旨在為邊緣端的 AI 驅動型應用提供強大支持。從汽車數字座艙與智慧......
2026 年 1月15日，MediaTek發布天璣9500s 和 天璣 8500移動芯片。作為天璣家族的新成員，兩款新品承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進技術，在性能、能效、AI、影像、......
LTspice 能讓工程師快速繪制并仿真電路原理圖。在設計初期，使用理想電路元件往往是梳理設計思路的最佳起點，但電路設計人員后續需要為基礎的簡易原理圖添加更貼合實際的元件模型，以完善設計。LTspice 內置了豐富的第三......
2026年1月5日—MediaTek 在CES 2026推出新一代Wi-Fi 8芯片平臺——Filogic 8000系列。這一系列帶來諸多突破性產品，不僅率先開創 Wi-Fi 8 生態體系，......
半導體晶圓廠是全球科技供應鏈的核心支柱。但隨著這類設施成為關鍵基礎設施，其也逐漸淪為網絡威脅的主要攻擊目標。對于芯片制造商而言，維持生產不間斷運行的重要性極高。大型晶圓廠的生產中斷每小時可能造成數百萬美元的損失，任何生產......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
