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  • （SOT）封裝資訊

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封裝 半導體 2026-01-26

終極的3D集成將造就未來的顯卡

Imec GPU 2026-01-16

SEMI預測半導體設備銷售到2027年將達到1.56億美元

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表面貼裝X、Y型電容首次獲得AEC-Q200認證

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  • （SOT）封裝專欄

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西門子 SPIL 2023-07-11

美光將在西安封測工廠投資逾 43 億元人民幣，其中包括收購力成西安資產

美光 西安 2023-06-19

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