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UCIe 核心技術(shù)細(xì)節(jié)悉數(shù)落地

UCIe 3.0 UCIe 2026-02-13

芯粒與三維集成電路帶來全新的電氣和機(jī)械挑戰(zhàn)

Caliber互聯(lián)加速復(fù)雜的芯片組和ATE硬件設(shè)計(jì),采用Cadence Allegro X和Sigrity X解決方案

Cadence 工具 芯粒 2025-12-01

Arteris推出全新Magillem Packaging解決方案應(yīng)對(duì)IP模塊與芯粒的硅設(shè)計(jì)復(fù)用挑戰(zhàn)

Arteris IP模塊 2025-06-24

英特爾實(shí)現(xiàn)光學(xué)I/O芯粒的完全集成

英特爾公布了一種提高芯片組封裝生態(tài)系統(tǒng)功耗效率和可靠性的方法

芯粒 封裝 2024-03-18
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