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UCIe 核心技術細節悉數落地

核心要點自 2023 年起，UCIe 標準保持年度更新節奏，此次 3.0 版本實現帶寬翻倍、可管理性提升，同時針對性解決了此前版本難以適配的三類全新應用場景。受單片芯片技術瓶頸制約，人工智能數據中心對芯粒架構的需求持續攀...

UCIe 3.0 UCIe 2026-02-13

芯粒與三維集成電路帶來全新的電氣和機械挑戰

核心要點芯粒和三維集成電路架構產生了新的熱機械應力，可能影響整個系統的可靠性。隨著芯粒被集成至封裝中，系統內各組件的缺陷率指標要求愈發嚴苛。傳統的技術壁壘正在被打破，設計團隊不得不著手解決此前由代工廠負責的材料選擇等問題...

芯粒三維集成電路 2026-02-13

Caliber互聯加速復雜的芯片組和ATE硬件設計，采用Cadence Allegro X和Sigrity X解決方案

Caliber Interconnects Pvt. Ltd. 宣布，已在復雜的芯片組和自動化測試設備（ATE）硬件項目中實現了加速周轉時間和首次正確結果。公司完善了其專有的設計與驗證流程，整合了強大的Cadence解決...

Cadence 工具芯粒 2025-12-01

Arteris推出全新Magillem Packaging解決方案應對IP模塊與芯粒的硅設計復用挑戰

致力于加速系統級芯片 (SoC) 開發的領先系統 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布推出 Magillem Packaging，這款全新軟件產品旨在簡化和加速從 AI數據中心到邊緣設備等各種先進芯片的構建流程。隨...

Arteris IP模塊 2025-06-24

英特爾實現光學I/O芯粒的完全集成

英特爾在用于高速數據傳輸的硅光集成技術上取得了突破性進展。在2024年光纖通信大會（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團隊展示了業界領先的、完全集成的OCI（光學計算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，...

英特爾光學I/O 2024-06-27

英特爾公布了一種提高芯片組封裝生態系統功耗效率和可靠性的方法

在過去幾十年里，電子芯片在商用設備中的集成方式顯著發展，工程師們設計出了各種集成策略和解決方案。最初，計算機包含一個中央處理器或中央處理單元（CPU），通過傳統的通信路徑，即前端總線（FSB）接口，連接到內存單元和其他組...

芯粒封裝 2024-03-18

當前和未來開放式芯粒生態系統面臨的挑戰 ?

不同市場的需求需要建立額外的芯粒標準，涵蓋的范圍遠遠超出目前用于接口的標準。...

芯粒封裝 2024-03-18

院士論壇：集成電路推動處理器的發展歷程及未來展望

2023年10月底，CNCC2023（2023 中國計算機大會）在沈陽召開。10 月28 日，中國科學院院士、復旦大學教授、CCF（中國計算機學會）集成電路設計專家委員會主任劉明做了“集成電路：計算機發展的基礎”報告。她...

202403 處理器 2024-03-17

“芯粒：深入研究標準、互操作性和AI芯片的崛起”

導言：隨著半導體行業在芯片設計和制造方面開辟新的領域，圍繞芯粒（chiplet）展開了一場至關重要的討論，這些模塊化單位承諾提供更大的靈活性、效率和定制性。專家們最近就芯粒標準、互操作性挑戰以及AI芯片的蓬勃發展進行了討...

芯粒 AI芯片 2024-03-07

“像樂高一樣拼裝”光子芯片為半導體行業打開新大門

悉尼大學納米研究所的研究人員發明了一種緊湊的硅半導體芯片，將電子元件與光子（或光）元件集成在一起。這種新技術顯著擴展了射頻（RF）帶寬和準確控制通過該單元流動的信息的能力。擴展的帶寬意味著更多信息可以通過芯片傳輸，并且光...

半導體封裝 2023-12-04

可靠性挑戰影響3D IC半導體設計

3D IC代表了異構先進封裝技術向第三維度的擴展，與2D先進封裝相比，其設計到可制造性的挑戰類似，同時還存在額外的復雜性。雖然尚未普及，但芯片標準化倡議的出現以及支持工具的開發使得3D IC對更廣泛的玩家變得更為可行和有...

芯粒封裝 2023-11-30

芯粒（Chiplet）技術如何開辟智能汽車算力競賽發展新路徑？

近年來，智能汽車行業對于大算力芯片的需求迅速增長，但是高昂的芯片成本令不少車企望而卻步，影響了汽車智能化發展的速度。與此同時，一種名為芯粒（Chiplet）的技術突然火了起來，這種技術通過將一顆大芯片拆分成若干小芯片，再...

芯粒 Chiplet 2022-10-13

Chiplet——下個芯片風口見

　　摩爾定律會隨著工藝無限逼近硅片的物理極限而失效，這已經是半導體界老生常談的話題了，但是對于這一問題的解決方案出現了各式各樣的想法。Chiplet，別名小芯片或芯粒，就是其中一種受大廠追捧的解決方法。Chiplet是一...

chiplet 芯粒 2022-03-21

「芯調查」Chiplet“樂高化”開啟 UCIe聯盟要打造芯片的DIY時代

　　Chiplet（小芯片或芯粒）雖然受到工業界和學術界的追捧，之前只是“少數人的游戲”。但隨著UCIe產業聯盟的誕生，一切將成為過往。一個由頂級廠商所主導的Chiplet生態系統已經開始打造，芯片工業發展的新未來開始浮...

chiplet UCIe 2022-03-14

本土芯片業：產業活躍，芯粒和輕設計很重要，AI芯片要落地

　　迎? 九? （《電子產品世界》編輯，北京 100036）　　摘? 要：在2019年底的“中國集成電路設計業2019年會”（ICCAD 2019）上，電子產品世界記者訪問了EDA、設計服務廠商和代工廠的老總，請他們回顧...

202002 EDA 2020-01-16

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