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Arm再創(chuàng)季度營(yíng)收紀(jì)錄

Arm第三財(cái)季營(yíng)收同比增長(zhǎng) 26%，達(dá)到 12.4 億美元，連續(xù)第四個(gè)財(cái)季營(yíng)收突破 10 億美元大關(guān)。其中，專利授權(quán)使用費(fèi)收入同比增長(zhǎng) 27%，至 7.37 億美元；技術(shù)許可收入同比增長(zhǎng) 25%，至 5.05 億美元。A...

Arm 2026-02-09

恩智浦不僅為未來(lái)做好準(zhǔn)備，更以技術(shù)主動(dòng)塑造未來(lái)格局。我們對(duì)微控制器創(chuàng)新的承諾，既非一時(shí)的轉(zhuǎn)向，也非短期策略，而是始于上世紀(jì)80 年代、延續(xù)至今的長(zhǎng)期投入，并在當(dāng)下以更堅(jiān)定的步伐持續(xù)推進(jìn)。在其他企業(yè)紛紛轉(zhuǎn)移重心或退出該領(lǐng)域...

202601 恩智浦 2026-02-07

NSSine?系列實(shí)時(shí)控制MCU/DSP助力數(shù)字電源與電機(jī)開發(fā)

近日，在2026 RT-Thread 20周年慶典暨開發(fā)者大會(huì)上，納芯微市場(chǎng)總監(jiān)宋昆鵬帶來(lái)了一場(chǎng)聚焦于高實(shí)時(shí)性控制的技術(shù)分享，深度解析NSSine?系列實(shí)時(shí)控制MCU/DSP如何為數(shù)字電源與電機(jī)控制應(yīng)用提供兼具性能與性價(jià)...

MCU DSP 2026-02-02

意法半導(dǎo)體推出業(yè)界規(guī)模最大的MCU模型庫(kù)，加速“物理AI”產(chǎn)品上市進(jìn)程

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM）近日為其STM32 AI模型庫(kù)（Model Zoo）推出全新模型并強(qiáng)化項(xiàng)目支持，旨在加速嵌入式AI應(yīng)用的原型設(shè)計(jì)與開發(fā)。此...

意法半導(dǎo)體 MCU 2026-01-29

意法半導(dǎo)體推出超低功耗無(wú)線微控制器，專為遙控器優(yōu)化

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）近日推出STM32WL3R無(wú)線微控制器（MCU），專為消費(fèi)電子產(chǎn)品和智能家居中的遙控器單元量身打造。該芯片基于廣受市場(chǎng)認(rèn)可的STM32WL3 sub-GHz無(wú)線MCU平臺(tái)...

意法半導(dǎo)體 MCU 2026-01-29

中國(guó)芯海科技上調(diào)MCU與NOR Flash價(jià)格15%–50%

半導(dǎo)體價(jià)格正持續(xù)走高，多家中國(guó)芯片廠商已陸續(xù)對(duì)部分產(chǎn)品線發(fā)出漲價(jià)通知。據(jù)《財(cái)聯(lián)社》報(bào)道，芯海科技（Cmsemicon）與國(guó)科微電子（Goke Microelectronics）相繼發(fā)布調(diào)價(jià)函，宣布旗下部分芯片產(chǎn)品價(jià)格將不...

芯海科技 MCU 2026-01-29

MIKROE與瑞薩簽署多年MCU嵌入式開發(fā)工具支持協(xié)議

作為一家通過提供基于成熟標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新式硬件、軟件產(chǎn)品來(lái)大幅縮短開發(fā)時(shí)間的嵌入式解決方案公司，MIKROE與總部位于東京的全球半導(dǎo)體解決方案提供商瑞薩電子簽署了一項(xiàng)為期多年的微控制器（MCU）開發(fā)工具支持協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，M...

MIKROE 瑞薩 2026-01-28

NVIDIA計(jì)劃推出基于ARM的SoC

基于ARM架構(gòu)的處理器在PC領(lǐng)域正加速發(fā)展。據(jù)《科技新報(bào)》（TechNews）援引The Verge報(bào)道，英偉達(dá)（NVIDIA）可能很快將推出自家基于Arm架構(gòu)的芯片，用于驅(qū)動(dòng)面向消費(fèi)者的Windows筆記本電腦。消息人...

NVIDIA ARM 2026-01-27

英偉達(dá)能否打破PC處理器的競(jìng)爭(zhēng)格局？

據(jù)The Verge報(bào)道，英偉達(dá)計(jì)劃推出兩款SoC型號(hào) —— N1和N1X。這兩款芯片被認(rèn)為將打破傳統(tǒng)的「x86 CPU+獨(dú)立GPU」配置模式，轉(zhuǎn)而采用將CPU和GPU集成到單一SoC中的設(shè)計(jì)方案。隨著蘋果在Arm架構(gòu)上...

英偉達(dá) SoC 2026-01-27

納芯微與RT-Thread睿賽德達(dá)成戰(zhàn)略合作，共筑自主可控實(shí)時(shí)控制MCU/DSP體系

近日，納芯微與國(guó)內(nèi)知名嵌入式操作系統(tǒng)RT-Thread睿賽德達(dá)成戰(zhàn)略合作，聚焦實(shí)時(shí)控制 MCU 領(lǐng)域，強(qiáng)化生態(tài)建設(shè)布局。雙方將圍繞納芯微NSSine?系列實(shí)時(shí)控制MCU/DSP平臺(tái)，開展從底層技術(shù)適配到全場(chǎng)景生態(tài)共建的全...

納芯微 RT-Thread 2026-01-26

Renesas RA8M2：1GHz Arm Cortex-M85 和 Cortex-M33 雙核高性能 MCU

一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介RA8M2 系列是 32 位通用 MCU，集成了支持 Helium? 矢量擴(kuò)展功能的 1GHz Arm? Cortex?-M85 和 250MHz Cortex-M33 內(nèi)核，CoreMark CPU 性能測(cè)...

Renesas RA8M2 2026-01-22

Renesas RA6W1：高度集成、超低功耗的雙頻 Wi-Fi 6 Arm Cortex-M33 MCU

一、產(chǎn)品介紹RA6W1 是一款高度集成、超低功耗的 Wi-Fi MCU，集成了 Arm? Cortex?-M33 系統(tǒng)處理器、支持雙頻段的 802.11a/b/g/n/ax Wi-Fi 子系統(tǒng)、片上存儲(chǔ)器、靈活的外設(shè)接口...

RA6W1 Renesas 2026-01-22

售價(jià)僅1.7元！STC高性價(jià)比車規(guī)級(jí)MCU重塑汽車電子供應(yīng)鏈格局

在全球車規(guī)級(jí)MCU（微控制器單元）市場(chǎng)中，國(guó)際大廠長(zhǎng)期占據(jù)主導(dǎo)地位，其產(chǎn)品價(jià)格普遍高于3美元，且交期漫長(zhǎng)，給汽車電子產(chǎn)業(yè)尤其是中小車企及后裝市場(chǎng)帶來(lái)了巨大的成本和時(shí)間壓力。國(guó)產(chǎn)MCU領(lǐng)軍企業(yè)STC強(qiáng)勢(shì)突圍，繼2組CAN ...

STC 車規(guī)級(jí) 2026-01-20

下一代平臺(tái)革新：Arm 驅(qū)動(dòng)物理AI與邊緣AI落地

隨著?CES 2026?在本周登場(chǎng)，一條貫穿全場(chǎng)的脈絡(luò)迅速顯現(xiàn)：人們所見、所觸、所體驗(yàn)的大多數(shù)技術(shù)與產(chǎn)品，均已構(gòu)建在?Arm?技術(shù)之上。基于?Arm?技術(shù)的平臺(tái)正在為各類產(chǎn)品和技術(shù)演示提供核心算力支撐——從在復(fù)雜環(huán)境中自...

物理AI 邊緣AI 2026-01-09

Arm發(fā)布20項(xiàng)技術(shù)預(yù)測(cè)：洞見2026年及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

全球計(jì)算技術(shù)的格局正在發(fā)生深刻變革——計(jì)算模式正從集中式云架構(gòu)，向覆蓋各類設(shè)備、終端及系統(tǒng)的分布式智能架構(gòu)演進(jìn)。2026?年將邁入智能計(jì)算新紀(jì)元，屆時(shí)，計(jì)算將具備更高的模塊化特性和能效表現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)云端、物理終端及邊緣人工智...

202601 Arm 2026-01-08

CES 2026：Arm 引領(lǐng)五大技術(shù)趨勢(shì)

2025 年是人工智能 (AI) 發(fā)展的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。曾經(jīng)尚處實(shí)驗(yàn)探索階段的技術(shù)，如今已全面落地于汽車、消費(fèi)電子、智能家居系統(tǒng)以及新一代機(jī)器人領(lǐng)域。2026 年國(guó)際消費(fèi)電子展 (CES 2026) 恰逢行業(yè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)——智能...

CES 2026 Arm 2026-01-08

高通擴(kuò)展 Windows 平臺(tái)驍龍系列產(chǎn)品線，推出 X2 Plus

繼去年推出驍龍 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地?cái)U(kuò)展了其 Windows 平臺(tái)產(chǎn)品線，帶來(lái)了驍龍 X2 Plus 系列。新發(fā)布的包括一款十核升級(jí)版處理器與一款全新六核衍生型號(hào)，兩者均實(shí)現(xiàn)了單線程性能的大幅提升。盡...

高通 Windows 2026-01-06

挑戰(zhàn)X86，高通在CES 2026推出驍龍 X2 Plus平臺(tái)

在國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上，高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發(fā)布驍龍 X2 Plus 平臺(tái) —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級(jí)，該平臺(tái)為追求高速、響應(yīng)迅速...

高通 CES 2026 2026-01-06

瑞薩RA4L1：基于 80MHz Arm Cortex-M33 的低功耗 MCU

1. 產(chǎn)品概述瑞薩電子 RA4L1 MCU 產(chǎn)品組，低功耗 32 位微控制器 (MCU)，基于支持 TrustZone? 的 Arm? Cortex?-M33 (CM33) 內(nèi)核，實(shí)現(xiàn)了低工作電壓、低...

瑞薩 RA4L1 2025-12-29

RZ/A3M：功能強(qiáng)大的 1GHz MPU，內(nèi)置 DDR3L SDRAM，用于高清 HMI

1. 產(chǎn)品概述瑞薩的RZ/A3M是64 位 RZ/A3M 微處理器 (MPU)，集成了高性能 1GHz Arm? - Cortex?-A55 內(nèi)核，內(nèi)置 128MB DDR3L 內(nèi)存和圖形外設(shè)功能，其圖形處理能...

瑞薩 RZ/A3M 2025-12-29

本土AI芯片、功率器件、MCU是熱門，新能源車、PC、眼鏡等應(yīng)用火爆

2025 年10 月，“Omdia ICT 產(chǎn)業(yè)研討會(huì)”在京舉行。Omdia中國(guó)半導(dǎo)體研究總監(jiān)何暉分享了《全球半導(dǎo)體趨勢(shì)洞察》的報(bào)告，對(duì)全球尤其中國(guó)的市場(chǎng)進(jìn)行了分析和預(yù)測(cè)。1? ?AI芯片、功率芯片、MCU本土AI芯片、...

202512 本土AI芯片 2025-12-25

Arm計(jì)算子系統(tǒng)旨在加快汽車AI芯片設(shè)計(jì)速度

Arm開發(fā)的Zena系列計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）有望讓半導(dǎo)體公司、一級(jí)供應(yīng)商甚至汽車制造商更容易、更快地打造汽車級(jí)AI硅片。軟件正成為汽車行業(yè)中日益重要的戰(zhàn)場(chǎng)，人工智能正成為貫穿車輛各個(gè)領(lǐng)域的核心能力。Arm汽車部門高級(jí)副總...

Arm Zena系列 2025-12-23

超低成本實(shí)時(shí)微控制器F28E120x MCU，助力家用電器和電動(dòng)工具實(shí)現(xiàn)高端電機(jī)控制

簡(jiǎn)介F28E120x MCU搭載 TI 專有的 InstaSPIN? 磁場(chǎng)定向控制 (FOC) 軟件及先進(jìn)算法，能夠?qū)崿F(xiàn)更平穩(wěn)、更靜音且更高能效的電機(jī)性能。有助于改變洗衣機(jī)、洗碗機(jī)、吸塵器等家用電器和電動(dòng)工具的性能。助力...

MCU 磁場(chǎng)定向控制 2025-12-22

德州儀器推出超低成本實(shí)時(shí)微控制器 (MCU)，助力家用電器和電動(dòng)工具實(shí)現(xiàn)高端電機(jī)控制

德州儀器低成本的 C2000 MCU 能為吸塵器和空調(diào)等設(shè)備帶來(lái)更平穩(wěn)的運(yùn)行狀態(tài)、更高的轉(zhuǎn)速以及更強(qiáng)的啟動(dòng)扭矩前沿動(dòng)態(tài)德州儀器 (TI) 于近日推出了一款高性價(jià)比 C2000? 系列實(shí)時(shí)微控制器 (MCU)，助力工程師以...

德州儀器實(shí)時(shí)微控制器 2025-12-19

MCX A系列微控制器：更小的封裝實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)單的板設(shè)計(jì)和更低的系統(tǒng)BOM成本

MCX A系列是通用MCU，搭載了Arm? Cortex?-M33內(nèi)核，提供可擴(kuò)展的設(shè)備選項(xiàng)、低功耗和智能外設(shè)，適用于廣泛應(yīng)用。創(chuàng)新的電源架構(gòu)旨在通過更小尺寸的簡(jiǎn)單電源電路，提高I/O利用率和能效。MCX A支持更多的G...

MCX MCU 2025-12-18

Arm借助融合型AI數(shù)據(jù)中心，重塑計(jì)算格局

2025 年初，Arm 曾預(yù)測(cè)：Arm 架構(gòu)將占據(jù)近半數(shù) 2025 年出貨到頭部云服務(wù)提供商的算力。根據(jù)今年前三個(gè)季度的實(shí)際出貨數(shù)據(jù)，市場(chǎng)正向著這一預(yù)測(cè)目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)。這些搭載 Arm 架構(gòu)的服務(wù)器的意義遠(yuǎn)不止于一個(gè)統(tǒng)計(jì)數(shù)...

Arm 融合型AI數(shù)據(jù)中心 2025-12-12

能否用MCU訪問非標(biāo)準(zhǔn)SPI接口？

當(dāng)前許多精密模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)具有串行外設(shè)接口(SPI)或某種串行接口，用以與包括微控制器單元(MCU)、DSP和FPGA在內(nèi)的控制器進(jìn)行通信。控制器寫入或讀取ADC內(nèi)部寄存器并讀取轉(zhuǎn)換碼。SPI的印刷電路板(PCB)...

ADI MCU 2025-12-11

貿(mào)澤開售ROHM Semiconductor ML63Q25x AI MCU

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售ROHM Semiconductor的ML63Q25x系列AI微控制器?(MCU)。這些先進(jìn)的MCU專...

貿(mào)澤 ROHM 2025-12-09

意法半導(dǎo)體增加MCU模型庫(kù)，加快實(shí)體人工智能產(chǎn)品上市

●? ?市場(chǎng)主流MCU模型庫(kù)再擴(kuò)容，加快嵌入式人工智能開發(fā)●? ?140多個(gè)模型，加快在邊緣設(shè)備上部署視覺、音頻和感知人工智能應(yīng)用服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectron...

意法半導(dǎo)體 MCU模型庫(kù) 2025-12-05

意法半導(dǎo)體推出業(yè)界首款18nm高性能微控制器

●? ?STM32V8是首款采用新一代18nm FD-SOI工藝設(shè)計(jì)的微控制器，集成先進(jìn)的嵌入式相變存儲(chǔ)器 (PCM)●? ?被SpaceX星鏈衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)高速連接系統(tǒng)采用●? ?適合工廠自動(dòng)化、電機(jī)控制和機(jī)器人等要求嚴(yán)苛的...

意法半導(dǎo)體微控制器 2025-11-24

Arm Neoverse平臺(tái)集成NVIDIA NVLink Fusion，加速AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用落地

新聞重點(diǎn)：●? ?Arm與NVIDIA持續(xù)深化合作，在AI時(shí)代推動(dòng)協(xié)同設(shè)計(jì)與合作邁向新高度。●? ?生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴可將高效的Arm架構(gòu)計(jì)算能力集成至NVIDIA NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)全緩存一致性與高...

Arm Neoverse NVIDIA NVLink Fusion 2025-11-21

貿(mào)澤開售NXP MCX E系列MCU：專為高要求邊緣應(yīng)用打造的安全可靠新選擇

提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售NXP? Semiconductors MCX E注重可靠性/安全性的微控制器 (MCU)...

貿(mào)澤 NXP 2025-11-19

通過瑞薩RA系列解決16位MCU平臺(tái)的關(guān)鍵挑戰(zhàn)構(gòu)想

1. 摘要迄今為止，16位MCU在工業(yè)設(shè)備、家用電器和消費(fèi)電子產(chǎn)品中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，承擔(dān)著系統(tǒng)管理和傳感器控制任務(wù)，同時(shí)助力實(shí)現(xiàn)低功耗和小型化。然而隨著嵌入式應(yīng)用日益復(fù)雜化及全球需求加速增長(zhǎng)，16位MC...

瑞薩 RA系列 2025-11-18

Arm加入英偉達(dá)的NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng)

Arm和Nvidia在2025年超級(jí)計(jì)算大會(huì)上宣布，Arm已加入NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng)，這標(biāo)志著該技術(shù)的重大進(jìn)展，目前該技術(shù)已獲得兩家主要微架構(gòu)開發(fā)商和四家CPU開發(fā)商的支持。對(duì)英偉達(dá)來(lái)說，這意味著Arm的客...

Arm 英偉達(dá) 2025-11-18

實(shí)時(shí)MCU驅(qū)動(dòng)下一代更高效的家電和電動(dòng)工具

研發(fā)更可靠、高效且具成本競(jìng)爭(zhēng)力的消費(fèi)產(chǎn)品，是行業(yè)永無(wú)止境的追求。盡管所有設(shè)計(jì)維度都在不斷進(jìn)步，但最引人注目的或許是微控制器（MCU）。從早期的 TI 1000，到最新一代實(shí)時(shí)微控制器，它已然成為應(yīng)對(duì)當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈、成本敏感...

MCU 家電 2025-11-13

Arm攜手中國(guó)伙伴，創(chuàng)建“AI定義汽車”時(shí)代的新范例

隨著汽車從機(jī)械產(chǎn)品向?AI?驅(qū)動(dòng)智能終端演進(jìn)，行業(yè)正經(jīng)歷從“軟件定義汽車?(SDV)”向“AI?定義汽車?(AIDV)”的深刻變革，對(duì)安全性、智能化以及系統(tǒng)響應(yīng)能力提出了更高要求。作為全球最具活力與創(chuàng)新的汽車市場(chǎng)之一，中...

Arm AI定義汽車 2025-11-12

Arm榮膺“世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)2025”杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)

繼去年在世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)憑借終端計(jì)算子系統(tǒng)榮獲“領(lǐng)先科技獎(jiǎng)”后，Arm?今年再獲行業(yè)認(rèn)可。11?月?7?日，通過在可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域的顯著成果，Arm?榮膺本屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)“杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”，與聯(lián)想、騰訊等企業(yè)共同站上領(lǐng)獎(jiǎng)臺(tái)。世...

Arm 世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì) 2025-11-10

高通和Arm超預(yù)期，但投資者反應(yīng)不一

芯片制造商高通公司和 Arm Holdings Plc 今天都公布了強(qiáng)勁的數(shù)據(jù)，因?yàn)樗麄冏钚碌呢?cái)報(bào)超出了華爾街的預(yù)期，但在今天的報(bào)告發(fā)布后，它們的股票正朝著相反的方向發(fā)展。就高通而言，它一定想知道自己...

高通 Arm 2025-11-06

Alif Semiconductor的Ensemble MCU新增對(duì)ExecuTorch Runtime的支持，助力其推動(dòng)邊緣生成式AI發(fā)展

Ensemble E4/E6/E8是業(yè)界首個(gè)為Transformer網(wǎng)絡(luò)提供硬件加速的MCU系列，可在邊緣設(shè)備及終端設(shè)備上實(shí)現(xiàn)本地生成式AI推理...

Alif MCU 2025-11-04

Arm Unlocked 2025深圳站：驅(qū)動(dòng)AI從云到端落地，攜手共繪計(jì)算未來(lái)

繼上海、首爾站之后，Arm Unlocked 2025 AI?技術(shù)峰會(huì)深圳站于今日（10?月?30?日）圓滿落幕。在面對(duì)持續(xù)增長(zhǎng)的人工智能?(AI)?算力需求，Arm?正持續(xù)推進(jìn)“平臺(tái)優(yōu)先”戰(zhàn)略，在高性能、高能效及高可擴(kuò)...

Arm Unlocked 2025-11-03

Arm MCU