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英飛凌推出帶光耦仿真輸入的隔離式柵極驅(qū)動IC，加速SiC方案設計

英飛凌（Infineon）近日推出了其首款采用光耦仿真（opto-emulator），旨在簡化從傳統(tǒng)基于光耦的控制方案向新一代碳化硅（SiC）功率級的遷移。據(jù)官方新聞稿介紹，新型 EiceDRIVER? 1ED...

英飛凌 IC 2026-02-10

精通IC-CPD設計：關于線纜內(nèi)置控制與保護器件的軟硬件基本指南

摘要本文聚焦于2型電動汽車供電設備(EVSE)的設計。構(gòu)建EVSE時必須遵循的規(guī)則可在IEC 61851-1標準中找到，而針對2型EVSE的具體規(guī)則，則在補充標準IEC 62752中有明確規(guī)定。本文所提供的指南以這些標準...

IC-CPD 線纜內(nèi)置控制 2026-01-16

算力巨頭入局 EDA、頭部晶圓廠押3D IC EDA新范式

近日，英偉達宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發(fā)行業(yè)廣泛關注。作為一家以算力和應用見長的芯片公司，為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應的是，臺積電早已與楷登電子在先進制程與 3D 封裝上形成緊密...

算力巨頭 EDA 2025-12-10

中國集成電路行業(yè)投入超過100億元人民幣

近幾周，中國半導體行業(yè)對集成電路（IC）行業(yè)的重大資本投資有所增加。上海IC產(chǎn)業(yè)投資基金階段II資本增至240.6億元人民幣，增長66%公司注冊數(shù)據(jù)顯示，上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金階段二號有限公司注冊資本從約145.3億元...

集成電路半導體 2025-12-09

IEEE Wintechon 2025 通過數(shù)據(jù)、多樣性與協(xié)作驅(qū)動印度半導體未來

第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程師、技術專家、行業(yè)領袖、學術界、學生和研究人員，主題為“以數(shù)據(jù)驅(qū)動的半導體創(chuàng)新改變未來”。今年，該會議由IEEE班加...

半導體產(chǎn)業(yè) 嵌入式系統(tǒng) 2025-11-26

提高效率：IC推動AI發(fā)展，AI改變了IC制造

推動當今價值超過 5000 億美元的半導體行業(yè)將年收入增長到 1 萬億美元，這正在挑戰(zhàn)更廣泛供應鏈的各個方面擁抱人工智能。人工智能正在改變晶圓廠的架構(gòu)和運行方式、設備的制造方式以及服務器群的構(gòu)建方式。與此同時，所有這一切...

提高效率 IC 2025-10-27

IC China 2025攜手全產(chǎn)業(yè)鏈領軍企業(yè)邀您相約北京

2025年11月23日—25日，第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）將在中國?北京國家會議中心舉辦。此次博覽會以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題，圍繞高峰論壇、展覽展示、產(chǎn)業(yè)對接、專場活動四大核心板塊...

IC China 2025-10-20

3D-IC將如何改變芯片設計

專家在座：半導體工程與西門子 EDA 產(chǎn)品管理高級總監(jiān) John Ferguson 坐下來討論 3D-IC 設計挑戰(zhàn)以及堆疊芯片對 EDA 工具和方法的影響;Mick Posner，Cadence&n...

3D-IC 芯片設計 2025-10-10

“RISC-V商用落地加速營伙伴計劃”在北京亦莊發(fā)布聚力推動RISC-V產(chǎn)品方案從原型走向商用落地

9月25日，作為2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會的重要專題論壇，RDI生態(tài)·北京創(chuàng)新論壇·2025在北京亦莊舉行。本次論壇以“挑戰(zhàn)·對策·破局·加速”為主題，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游代表，圍繞RISC-V在垂直...

RISC-V IC World 2025-09-26

汽車應用3D-IC：利用人工智能驅(qū)動的EDA工具打破障礙

汽車行業(yè)正在經(jīng)歷重大變革，因為它采用自動駕駛技術和超互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)等創(chuàng)新。這一變化的核心是對緊湊型、高性能半導體解決方案的需求不斷增長，這些解決方案能夠應對日益復雜的現(xiàn)代汽車架構(gòu)。一項有前途的發(fā)展是三維集成電路（3D-I...

汽車應用 3D-IC 2025-09-05

在EDA禁令的33天里，四大EDA巨頭更關注3D IC和數(shù)字孿生

從5月29日美國政府頒布對華EDA禁令到7月2日宣布解除，33天時間里中美之間的博弈從未停止，但對于EDA公司來說，左右不了的是政治禁令，真正贏得客戶的還是要靠自身產(chǎn)品的實力。作為芯片設計最前沿的工具，EDA廠商需要深刻...

EDA 3D IC 2025-07-04

西門子EDA推新解決方案，助力簡化復雜3D IC的設計與分析流程

●? ?全新?Innovator3D IC?套件憑借算力、性能、合規(guī)性及數(shù)據(jù)完整性分析能力，幫助加速設計流程●? ?Calibre 3DStress?可在設計流程的各個階段對芯片封裝交互作用進行早期分析與仿真西門子數(shù)字化...

西門子EDA 3D IC 2025-07-01

EiceDRIVER? 650V+/-4A高壓側(cè)柵極驅(qū)動器1ED21x7系列

英飛凌的新一代EiceDRIVER? 1ED21x7x 650V、+/-4A柵極驅(qū)動器IC與其他產(chǎn)品相比，提供了一種更穩(wěn)健、更具性價比的解決方案。1ED21x7x是高電壓、大電流和高速柵極驅(qū)動器，可用于Si/Si...

柵極驅(qū)動器 IC 2025-03-19

打破 BMS IC 的復雜性

電池管理系統(tǒng) （BMS） IC 是一個相對復雜的系統(tǒng)。與大多數(shù)電源管理 IC 不同，它集成了許多相互依賴的功能，這些功能必須準確、無縫、和諧地工作，才能提供功能齊全的 BMS。在任何電池供電的設備中，BMS 都是最關鍵和...

BMS IC 2025-03-01

官宣了！IC China 2024將于11月18日在北京舉行

11月1日下午，第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）新聞發(fā)布會在北京舉行。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長兼秘書長張立、中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長王俊杰、北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰究偨?jīng)理宋波出席會議，分...

IC China 2024 2024-11-01

倒計時5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發(fā)

（一）會議概況2024中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應用展（ICDIA-IC Show）和第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF）暨汽車電子應用展將于9月25-27日在無錫同期召開，兩會共設2場高峰論壇、8場專題分會（...

ICDIA-IC Show & AEIF 2024 2024-09-20

東芝推出全新可重復使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產(chǎn)品

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出新系列8款小型高壓電子熔斷器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多種供電線路保護功能。首批兩款產(chǎn)品“TCKE903NL”與“TCKE905ANA”于今日開始...

東芝電子熔斷器 2024-07-18

西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場

●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內(nèi)部熱分析，幫助應對從芯片設計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過程中的設計與驗證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門子先進的設計工...

西門子 Calibre 3DThermal 2024-06-25

西門子推出 Solido IP 驗證套件，為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質(zhì)量保證

●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設計周期內(nèi)提供無縫的IP質(zhì)量保證，為IP開發(fā)團隊提供完整的工作流程西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Sui...

西門子 Solido IP 2024-05-23

全球芯片設計廠商TOP10：英偉達首次登頂

得益于人工智能需求激增推動的英偉達營收大增，全球前十大芯片設計廠商在去年的營收超過了1600億美元，英偉達也首次成為年度營收最高的芯片設計廠商。...

芯片英偉達 2024-05-14

欠電壓閉鎖的一種解釋

了解欠壓鎖定（UVLO）如何保護半導體器件和電子系統(tǒng)免受潛在危險操作的影響。當提到電源或電壓驅(qū)動要求時，我們經(jīng)常使用簡化，如“這是一個3.3 V的微控制器”或“這個FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒有考慮到電子設備在...

欠電壓閉鎖 UVLO 2024-05-10

5G加速聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

聯(lián)電昨（2）日所推出業(yè)界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯(lián)電表示，此技術將應用于手機、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR，為加速...

5G 聯(lián)電 2024-05-05

聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預計今年量產(chǎn)

近日，晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說會，公布2024年第一季財報，合并營收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達30.9%，...

聯(lián)電 3D IC 2024-05-05

如何減少光學器件的數(shù)據(jù)延遲

光子學和電子學這兩個曾經(jīng)分離的領域似乎正在趨于融合。...

3D-IC 2024-04-23

2026年，中國大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一

根據(jù)Knometa Research的數(shù)據(jù)顯示，2026年，中國大陸將超越韓國和中國臺灣，成為IC晶圓產(chǎn)能的領先地區(qū)，而歐洲的份額將繼續(xù)下降。中國大陸一直在領先優(yōu)勢的芯片制造能力上進行大量投資，并將從除美洲以外的所有其他...

IC 晶圓 2024-04-12

國家電網(wǎng)能源專家：為實現(xiàn)“雙碳”目標，我國能源系統(tǒng)的發(fā)展方向

2023年9月27日，在“2023北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會”期間，舉辦了一場關于雙碳、可持續(xù)發(fā)展的研討會——“集成電路下的綠水青山”。國家電網(wǎng)能源研究院原副院長、首席能源專家胡兆光教授分享了我國能源行業(yè)...

202403 雙碳 2024-03-18

為什么仍然沒有商用3D-IC？

摩爾不僅有了一個良好的開端，但接下來的步驟要困難得多。...

3D-IC HBM 2024-02-19

模擬: 對于采用雙向自動檢測IC TXB0104在電平轉(zhuǎn)換端口傳輸中組態(tài)的分析

AbstractTXB0104是應用在AM3352（Sitara MCU/MPU等）和EMMC (嵌入式多媒體存儲卡)芯片之間通信的雙向自動檢測電平轉(zhuǎn)換芯片。當系統(tǒng)的軟件資源配置不足，需要電平轉(zhuǎn)換芯片自己識別信號傳輸...

自動檢測 IC 2024-01-31

Allegro MicroSystems推出雙極輸出Power-Thru IC,擴展隔離柵極驅(qū)動器產(chǎn)品組合

美國新罕布什爾州曼徹斯特?- ?運動控制和節(jié)能系統(tǒng)傳感技術和功率半導體解決方案的全球領導廠商Allegro MicroSystems（納斯達克股票代碼：ALGM）（以下簡稱Allegro）宣布推出高壓電源產(chǎn)品組合中的第二...

Allegro Power-Thru IC 2024-01-11

Microchip發(fā)布最新款TrustAnchor安全IC，充分滿足更高的汽車安全認證要求

2023年11月16日消息，隨著汽車的互聯(lián)性不斷提高、技術日益先進，對加強安全措施的需求也隨之增加。各國政府和汽車OEM最新的網(wǎng)絡安全規(guī)范開始包含更大的密鑰尺寸和愛德華曲線ed25519算法標準（Edwards Curv...

Microchip TrustAnchor 2023-12-07

面向配件生態(tài)系統(tǒng)和一次性用品應用的高性價比安全身份驗證解決方案

Microchip Technology Inc.安全及計算產(chǎn)品部市場經(jīng)理Xavier Bignalet如果您對單個配件的身份驗證、規(guī)范化電子配件生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建或一次性用品的假冒偽劣處理感興趣，歡迎閱讀本篇博文。我們將介...

Microchip MCU 2023-11-29

恩智浦全新電池管理系統(tǒng)IC發(fā)布，全生命周期提升電池組性能及安全性！

恩智浦新一代電池管理系統(tǒng)IC的電芯測量精度低至0.8 mV，并且其全生命周期為考量的設計穩(wěn)健性，可增強電池管理系統(tǒng)的性能，充分挖掘電動汽車鋰離子電池和儲能系統(tǒng)的可用容量并提高安全性。恩智浦半導體推出了下一代電池控制器IC...

電池管理系統(tǒng) IC 2023-10-27

延續(xù)摩爾定律：先進封裝進入3D堆疊CPU/GPU時代

堆疊需求旺盛。...

3D IC chiplet 2023-09-11

IC行業(yè)復蘇在即，電子產(chǎn)品銷售Q3將環(huán)比增10%

2023 年第三季度，電子產(chǎn)品銷售額預計將實現(xiàn) 10% 的季度環(huán)比增長。...

IC 集成電路 2023-08-17

愛芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA

中國上海 2023年6月20日——6月17日-18日，以“南芯聲聚勢未來”為主題的2023中國·南沙國際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇（IC NANSHA）成功舉辦。開幕式上，愛芯元智創(chuàng)始人、董事長兼CEO仇肖莘博士受邀發(fā)表《普惠...

愛芯元智 IC NANSHA 2023-06-20

格力1.5億元參設創(chuàng)投基金，重點投資孵化IC等產(chǎn)業(yè)

珠海市招商署消息顯示，5月6日，珠海賽納永盈一期創(chuàng)投基金成立暨項目簽約儀式舉行。據(jù)悉，珠海賽納永盈一期創(chuàng)投基金由珠海賽納科技有限公司聯(lián)合格力集團、正方集團共同組建，計劃規(guī)模8億元，重點投資孵化激光打印、3D打印、打印耗材...

格力創(chuàng)投 2023-05-11

IC 設計市況不明

IC 設計市場氣氛詭譎難辨，相關公司只能邊走邊看。...

IC 2023-05-09

基于RT3607HP的 Intel CPU IMVP 8/9 Vcore 電源方案

1. CPU Vcore 簡介:VCORE轉(zhuǎn)換器（調(diào)節(jié)器）是在臺式個人電腦、筆記本式個人電腦、服務器、工業(yè)電腦等計算類設備中為CPU（中央處理器）內(nèi)核或GPU（圖形處理器）內(nèi)核供電的器件，與普通的POL（負載點）調(diào)節(jié)器相...

Richtek 立锜 2023-04-17

什么是混合信號 IC 設計？

在之前的文章中，我們討論了需要具有高輸入阻抗的放大器才能成功地從壓電傳感元件中提取加速度信息。對于一些壓電加速度計，放大器內(nèi)置在傳感器外殼中。現(xiàn)代 IC 通常由來自各個領域的元素組成。還有各種片上系統(tǒng) (SoC) 和系統(tǒng)...

混合信號 IC 2023-04-14

德州儀器推出業(yè)內(nèi)先進的獨立式有源 EMI 濾波器 IC，支持高密度電源設計

中國上海（2023 年 3 月 28 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）今日宣布推出業(yè)內(nèi)先進的獨立式有源電磁干擾 (EMI) 濾波器集成電路 (IC)，能夠幫助工程師實施更小、更輕量的 EMI 濾波器...

德州儀器有源 EMI 濾波器 IC 2023-03-28

IC-B放大器