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CES 2026：首款固態車輛可能是摩托車

在全球固態電池裝車落地的競速賽中，很少有人會看好愛沙尼亞的兩家小型企業 —— 這兩家公司此前以創新的無輪轂輪轂電機及電動摩托車產品為人所知。但如今，這兩家初創企業卻完成了特斯拉、比亞迪等電動汽車與電池巨頭尚未實現的目標。...

Verge Motorcycles Donut Lab 2026-01-16

Donut Lab的“固態電池”可能是真的

2026 年 1 月 5 日（周一），芬蘭公司 Donut Lab 在 2026 CES上發布了一款 “全固態電池”，其性能參數十分亮眼：400-Wh/kg能量密度五分鐘滿電設計支持長達10萬次循環非常安全由全球豐富的材...

2026 CES Donut Lab 2026-01-14

臺積電大膽轉型：熊本Fab 2從6nm跳躍至2nm

盡管臺積電在亞利桑那的擴張迅速推進，但其日本業務進展較慢，吸引了密切關注。不過，熊本Fab 2的計劃可能正在發生變化。日經新聞曾建議轉向4nm——最初計劃為6nm和7nm——但Mirror Media現在報道了一個更大膽...

臺積電熊本 2025-12-22

恩智浦將關閉ECHO Fab晶圓廠，退出氮化鎵5G PA芯片制造

12 月 14 日消息，參考媒體 Light Reading 報道，NXP 恩智浦已做出了關閉亞利桑那州錢德勒 ECHO Fab 晶圓廠的決定，該企業也將退出氮化鎵 (GaN) 半導體 5G PA（功率放大器）芯片的制造...

恩智浦 ECHO Fab 2025-12-15

X-FAB為180納米XH018工藝新增隔離等級，提升SPAD集成能力

全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，在其180納米XH018半導體工藝平臺中推出新的隔離等級，旨在支持更緊湊、更高效的單光子雪崩二極管（SPA...

X-FAB 180納米 2025-06-23

ST宣布擴大新加坡"廠內實驗室"項目，推進"壓電MEMS"開發應用

●? ?新一期廠內實驗室合作項目包括與新加坡科技研究局屬下材料研究與工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡國立大學 (NUS)的合作項目●? ?此為新加坡半導體行業迄今為止最大的公私研發合作項目之一●? ?專...

意法半導體 Lab-in-Fab 2025-06-04

英特爾將在愛爾蘭工廠大批量生產3nm芯片

據外媒報道，英特爾確認將于今年晚些時候在其位于愛爾蘭萊克斯利普的Fab 34量產3nm芯片。據了解，Intel 3是該公司的第二個EUV光刻節點，每瓦性能比Intel 4工藝提高了18%。Intel公司在年度報告中表示，...

英特爾 3nm 2025-03-31

芯科科技EFR32ZG28 SoC技術解析與應用展望

在智能家居、工業自動化、智慧城市等場景快速發展的今天，物聯網設備正面臨著三大核心挑戰：多協議兼容性、超低功耗設計以及數據安全防護。傳統單頻段芯片難以滿足設備在復雜環境中的通信需求，而日益增長的網絡攻擊風險則對硬件級安全提...

芯科科技 Silicon Lab 2025-03-21

物聯網無線通信技術的革新者：EFR32MG26無線SoC深度解析

技術背景：物聯網時代的無線通信挑戰與突破在萬物互聯的時代背景下，智能家居、工業自動化、智慧城市等場景對無線通信技術提出了更高要求。設備需要同時滿足低功耗、多協議兼容、高安全性以及強大的邊緣計算能力，這對傳統無線芯片架構構...

芯科科技 Silicon Lab 2025-03-14

新一代物聯網無線通信模組的技術革新與應用藍圖

在萬物互聯的時代浪潮下，物聯網設備正朝著更智能、更節能、更安全的方向演進。傳統無線通信技術受限于功耗、協議兼容性及安全性等問題，難以滿足智能家居、工業傳感、醫療健康等場景的嚴苛需求。Silicon Labs推出的SiWG...

芯科科技 Silicon Lab 2025-03-14

X-FAB推出基于其110nm車規BCD-on-SOI技術的嵌入式數據存儲解決方案

全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布一項非易失性存儲領域的重大創新。該創新利用X-FAB同類最佳的SONOS技術：基于其高壓BCD-on-SOI...

X-FAB BCD-on-SOI 2024-12-05

X-FAB新一代光電二極管顯著提升傳感靈敏度

全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，在其現有為光學傳感器而特別優化的180nm CMOS半導體工藝平臺——XS018上，現推出四款新型高性能光...

X-FAB 光電二極管 2024-10-11

Intel出售愛爾蘭工廠49%股份：獲110億美元緩解財務壓力

6月6日消息，據媒體報道，英特爾近期宣布，已同意以110億美元的價格將其位于愛爾蘭的Fab 34芯片工廠49%的股份出售給阿波羅全球管理公司。這一舉措旨在為英特爾的大規模擴張計劃引入更多外部資金，同時緩解公司的財務壓力。...

英特爾 Fab 2024-06-06

X-Fab增強其180納米車規級高壓CMOS代工解決方案

Source:Yulia Shaihudinova/iStock/Getty Images Plus via Getty Images模擬/混合信號和專業晶圓代工廠X-Fab Silicon Foundries SE（X...

X-Fab 180納米 2024-06-01

聯電新加坡Fab 12i P3新廠首批設備到廠

據聯電（UMC）官網消息，5月21日，聯電在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮，首批設備到廠，象征公司擴產計劃建立新廠的重要里程碑。據悉，聯電曾表示新加坡Fab12i P3旨在成為新加坡最先進半導體晶圓代工...

聯電 Fab 2024-05-23

X-FAB增強其180納米車規級高壓CMOS代工解決方案

全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，更新其XP018高壓CMOS半導體制造平臺，增加全新40V和60V高壓基礎器件——這些器件具有可擴展SOA...

X-FAB 180納米 2024-05-21

X-FAB引入圖像傳感器背照技術增強CMOS傳感器性能

全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，其光學傳感器產品平臺再添新成員——為滿足新一代圖像傳感器性能的要求，X-FAB現已在其備受歡迎的CMOS傳...

X-FAB 圖像傳感器 2024-04-09

芯科科技Si7210系列霍爾效應磁性傳感器

霍爾效應磁性傳感器，也稱為霍爾傳感器，是一種基于霍爾效應原理制作而成的磁場傳感器。霍爾效應是磁電效應的一種，由美國物理學家Edvin Hall于1879年發現。霍爾傳感器具有工作頻帶寬、響應快、體積小、靈敏度高、無觸點、...

芯科科技 Silicon Lab 2024-03-08

芯科科技：推動Matter標準，引領智能家居未來

隨著2023年的波折逐漸平息，2024年的半導體市場正迎來更加充滿不確定性的挑戰。電子產品世界有幸采訪到了芯科科技家居和生活業務高級營銷總監Tom Nordman，就公司的發展狀況、市場波動、技術應用及未來展望等方面進行...

芯科科技 Silicon Lab 2024-02-07

格科微發布系列5000萬像素圖像傳感器

12月22日，科創板上市公司格科微（688728.sh）成功舉辦以“Fab-Lite新模式·引領中國芯未來”為主題的20周年慶典暨臨港工廠投產儀式，及2023年產品推介會暨CEO交流會。圖1 格科微20周年慶典暨臨港工廠...

Fab-Lite 格科微 2023-12-26

總投資573億元！中芯國際12英寸晶圓代工生產線新進展

據臨港新片區管委會官網披露文件顯示，日前，中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產線項目城鎮污水排入排水管網許可順利獲批。據悉，中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產線項目由中芯國際和中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區管理委員會合作...

中芯國際 12英寸晶圓 2023-12-15

X-FAB推出針對近紅外應用的新一代增強性能SPAD器件

全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，推出專用近紅外版本的單光子雪崩二極管（SPAD）器件組合。與2021年發布的前一代SPAD保持同步，新版本...

X-FAB 近紅外 2023-11-17

X-FAB在制造工藝上的突破為電隔離解決方案增加CMOS集成選項

全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，在電隔離技術領域取得重大進展——X-FAB在2018年基于其先進工藝XA035推出針對穩健的分立電容或電感...

X-FAB 電隔離解決方案 2023-11-03

X-FAB最新的無源器件集成技術擁有改變通信行業游戲規則的能力

全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，新增集成無源器件（IPD）制造能力，進一步增強其在射頻（RF）領域的廣泛實力。公司在歐洲微波展（9月17至...

X-FAB 無源器件 2023-09-14

芯科科技波士頓辦公室設立全新的Connectivity Lab生態系統和開發人員齊聚同慶

為物聯網設備制造商模擬真實世界的操作性和連接性測試?中國，北京 - 2023年6月27日 - 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB...

芯科科技 Connectivity Lab 2023-06-27

X-FAB領導歐資聯盟助力歐洲硅光電子價值鏈產業化

中國北京，2023年6月15日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在開展photonixFAB項目---該項目旨在為中小企業和大型實體機...

X-FAB 硅光電子 2023-06-15

X-FAB率先向市場推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案

中國北京，2023年6月2日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠，...

X-FAB 110納米 2023-06-02

碳化硅擴產、量產消息不斷，瑞薩、X-FAB跟進

近期，一眾國內廠商擴產、量產碳化硅的消息頻繁發布。如博世收購了美國半導體代工廠TSI以在2030年底之前擴大自己的SiC產品組合；安森美半導體考慮投資20億美元擴產碳化硅芯片；SK集團宣布，旗下SK powertec...

碳化硅瑞薩 2023-05-22

X-FAB與萊布尼茨IHP研究所達成許可協議

全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）與萊布尼茨IHP研究所今日共同宣布，將推出創新的130納米SiGe BiCMOS平臺，進一步擴大與萊布尼茨高性能微電...

X-FAB 萊布尼茨IHP 2022-09-13

是誰在拉動嵌入式存儲的技術革新和市場擴張？

近年來，受到全球半導體產能短缺、新冠疫情以及季節性需求等因素的影響，存儲器件的價格呈現出較大的波動態勢。 J.P. Morgan, Gartner and Deloitte等主要行業分析機構的分析師都預測了半導...

嵌入式存儲 X-FAB 2022-07-19

Nexperia獲得Newport Wafer Fab的100%所有權，正式更名為Nexperia Newport

基礎半導體器件領域的專家Nexperia宣布已完成收購Newport Wafer Fab (NWF)的交易，此舉可助力公司實現宏偉的增長目標和投資，進一步提高全球產能。通過此次收購，Nexperia獲得了該威爾士半導體硅...

Nexperia Fab 2021-07-06

GlobalFoundries傳紐約IBM晶圓廠找買家

GlobalFoundries 從新 CEO 上任以來，大刀闊斧進行改革，宣布退出全球高端技術的開發，又將新加坡 8 寸廠 Fab 3E 賣給臺積電旗下的世界先進后，業界再度點名“下一刀”，是為購自 IBM 的紐約 12...

GlobalFoundries Fab 2019-04-22

電飯鍋數據采集平臺的設計

介紹了一種基于LabVIEW的電飯鍋數據采集系統設計方案，此方案選擇采用NI USB-6008數據采集卡DAQ對電飯鍋煮飯過程中的鍋頂溫度、鍋底溫度和繼電器電壓進行數據采集，通過LabVIEW構建數據采集系統軟件平臺，將...

電飯鍋 Lab VIEW 2018-12-27

SiC功率半導體器件需求年增29%，X-FAB計劃倍增6英寸SiC代工產能

　　隨著提高效率成為眾需求中的重中之重，并且能源成本也在不斷增加，以前被認為是奇特且昂貴的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等技術，現已變得更具性價比。此外，隨著市場的增長，由于規模經濟的關系，SiC或GaN晶體管和二極...

X-FAB SiC 2018-09-05

不了解半導體FAB廠？看完這篇就懂了

半導體FAB廠 FAQ100問影響工廠成本的主要因素有哪些?答：Direct Material 直接材料，例如：蕊片 Indirect Material間接材料，例如氣體hellip; Labor...

半導體 FAB 2018-08-01

Skorpios收購了一座位于美國德州的Fab

　　據麥姆斯咨詢報道，美國系統級芯片廠商Skorpios Technologies近日宣布收購了半導體集成廠商Novati Technologies及其位于美國德州奧斯汀的Fab，本次交易的具體金額暫未披露。　　 ...

Skorpios Fab 2017-10-10

【E課堂】不了解半導體FAB廠？看完這篇就懂了

　　影響工廠成本的主要因素有哪些?　　答：Direct Material 直接材料，例如：蕊片 Indirect Material間接材料，例如氣體… Labor人力&n...

FAB 2017-05-04

力爭Fab主動權中國瘋狂建廠的背后

　　當下的華夏大地，正被一股天翻地覆的英雄氣概所籠罩。半導體集成電路正成為僅次于互聯網機器人的熱詞。沒有幾個人能說得清，有多少條8吋、12吋生產線在運籌帷幄之中，又有多少大佬背著錢袋在這個“金礦”...

Fab GlobalFoundries 2017-03-28

Silicon Lab 四頻XO和VCXO器件

Silicon Laboratories今日宣布以Si530 和 Si550 系列的振蕩器 (XOs) 和壓控振蕩器 (VCXOs) 進入頻率控制市場，這些振蕩器m用於頻率高達 1.4 GHz的用。這些產品系列包括業界...

Silicon Lab 四頻XO 2016-10-15

X-Fab將收購已進入破產程序法國專業晶圓代工廠Altis

　　模擬、混合訊號晶圓代工廠X-Fab集團于9月30日宣布，將收購日前已進入破產程序的法國專業晶圓代工業者Altis Semiconductor，借此將可讓Altis Semiconductor免于進入破產程序。實際收購...

X-Fab 晶圓 2016-10-12