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尼得科精密檢測科技將亮相“SEMICON KOREA 2026”

尼得科精密檢測科技株式會社（以下簡稱“本公司”）將參展2026年2月11日（周三）～2月13日（周五）于韓國首爾COEX會議中心舉辦的“SEMICON KOREA 2026”。本次展會將展出助力下一代功率半導體(IGBT...

尼得科精密檢測科技 SEMICON KOREA 2026-02-11

2025年MRAM全球創新論壇將展示MRAM技術創新、進展及行業專家的研究成果

MRAM全球創新論壇是行業內磁阻隨機存取存儲器（MRAM）技術的頂級平臺，匯聚了來自業界和學術界的頂尖磁學專家與研究人員，共同分享MRAM的最新進展。今年已是第13屆，這一為期一天的年度會議將于2025年12月11日IE...

MRAM 存儲技術創新 2025-12-10

分析師警告稱，人工智能數據中心建設將推動銅短缺——2035年需求僅能滿足70%，2025年預計缺口為304,000噸

超大規模園區和電網擴張帶來的創紀錄需求正與礦山產量放緩發生沖突。銅生產商和市場分析師開始描繪出一個供應缺口，正值超大規模人工智能園區接近創紀錄的用電量之際。國際能源署最新的關鍵礦產展望顯示，現有和計劃中的銅礦僅滿足203...

AI 數據中心銅資源短缺 2025-12-04

IEEE Wintechon 2025 通過數據、多樣性與協作驅動印度半導體未來

第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程師、技術專家、行業領袖、學術界、學生和研究人員，主題為“以數據驅動的半導體創新改變未來”。今年，該會議由IEEE班加...

半導體產業嵌入式系統 2025-11-26

開放創芯，成就未來——ICCAD-Expo 2025成功舉辦！

11月20日至21日，由成都高新發展股份有限公司、芯脈通會展策劃（上海）有限公司、成都市集成電路行業協會、重慶市半導體行業協會、成都國家芯火雙創基地共同主辦，成都海光集成電路設計有限公司、成都華微電子科技股份有限公司支持...

ICCAD-Expo 2025 2025-11-25

實現高密度正面和背面晶圓連接的途徑

晶圓到晶圓混合鍵合和背面技術的進步將CMOS 2.0從概念變為現實，為計算系統擴展提供了更多選擇。在VLSI 2025 上，imec 研究人員展示了將晶圓間混合鍵合路線圖擴展到250 nm 互連間距的可行性。他們還通過制...

202510 晶圓連接 2025-11-11

IC China 2025攜手全產業鏈領軍企業邀您相約北京

2025年11月23日—25日，第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）將在中國?北京國家會議中心舉辦。此次博覽會以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題，圍繞高峰論壇、展覽展示、產業對接、專場活動四大核心板塊...

IC China 2025-10-20

安謀科技Arm China榮膺香港特區政府重點企業

近日，由香港特區政府引進重點企業辦公室（OASES，簡稱“引進辦”）舉辦的重點企業簽約儀式在香港特區政府總部舉行，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱為“安謀科技Arm China”）當選香港特區政府重點企業，安謀科技Ar...

安謀科技 Arm China 2025-10-13

精于微智于芯：盛思銳微型化傳感器亮相SENSOR CHINA 2025

共話十年變遷，共謀未來新局。9月24日至26日，中國（上海）國際傳感器技術與應用展覽會（SENSOR CHINA 2025）在上?？鐕少彆怪行穆≈嘏e辦，迎來其具有里程碑意義的十周年。作為SENSOR CHINA的“老...

盛思銳微型化傳感器 2025-09-26

無縫升級嵌入式芯片AI能力！安謀科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3

國內領先的芯片IP設計與服務提供商安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）今日宣布，正式推出自主研發的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產品基于Arm?v8.1-M架構，向前兼容傳統MCU...

安謀科技 Arm China 2025-09-25

定義中國傳感產業的全球坐標，書寫智能感知的未來

2025年上半年，中國電子行業在 AI 與智能制造雙輪驅動下活力迸發，規模以上電子信息制造業增加值同比增長11.1%，出口、AI 終端創新與國產軟硬件生態均呈向好態勢。作為感知層核心的傳感器，正成為技術變革與產業躍遷的關...

傳感產業智能感知 2025-09-11

Pickering Interfaces將在 SEMICON Taiwan 展示面向半導體應用的業界標準模塊化開關方案

Pickering Interfaces 將在即將舉行的 SEMICON Taiwan 2025 上展示全品類行業標準模塊化信號開關產品，覆蓋半導體電子測試與驗證應用。展品包括 PXI 隨動保護層(Switched Gu...

Pickering Interfaces SEMICON Taiwan 2025-09-08

Pickering全球首款20kV可定制干簧繼電器亮相 SEMICON Taiwan 2025

全球領先的高性能干簧繼電器制造商 Pickering Electronics 將在 SEMICON Taiwan 2025 展會上展示其全面的半導體測試繼電器產品組合，其中包括全新推出的 600系列可定制高壓干簧繼電器。...

Pickering 干簧繼電器 2025-09-02

SK海力士在IEEE VLSI 2025上展示未來DRAM技術路線圖

SK海力士公司今天宣布，在日本京都舉行的20251年IEEE VLSI研討會上，該公司提出了未來30年的DRAM新技術路線圖和可持續創新的方向。SK海力士首席技術官（CTO）車善勇于6月10日發表了題為“推動DRAM技術...

SK海力士 IEEE 2025-08-26

尼得科精密檢測科技將參展Testing Expo China—Automotive 2025

尼得科精密檢測科技株式會社將參展于 2025年8月27日（星期三）～8月29日（星期五）在上海世博展覽中心舉辦的“Testing Expo China—Automotive 2025”。本次展會是國際性的汽車測...

尼得科精密檢測 Testing Expo China—Automotive 2025-08-22

直擊WRC 2025:具身智能“三駕馬車”讓AI x Robotics深度融合

2025 世界機器人大會近日，2025年世界機器人大會在北京召開，匯聚了全球具身智能機器人領域的創新力量。本屆大會標志著具身智能機器人從“技術演示”轉向“規?；涞亍标P鍵拐點。先進大模型、豐富場景化應用與協同共建生態三大...

WRC 2025 具身智能 2025-08-11

國內首個《汽車安全芯片應用領域白皮書》首發ICDIA 2025 創芯展，現場掃碼免費獲?。?/a>

隨著汽車智能化、網聯化、電動化的加速演進，信息安全已成為汽車行業亟需應對的嚴峻挑戰。黑客攻擊、數據泄露、遠程控制失效等安全事件頻發，推動汽車信息安全從“可選”升級為“必選”。作為保障車載系統安全的核心硬件，汽車安全芯片已...

汽車安全芯片 ICDIA 2025 2025-06-27

斷供·破局·共生——ICDIA 2025議程全公布

第五屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用生態展ICDIA 2025議程、嘉賓全面揭曉?。ㄎ哪┎榭醋h程）掃碼報名參會誰會來？英特爾、西門子、Cadence、IBM...

ICDIA 2025 2025-06-18

英特爾、OMDIA、中科院領銜，500+芯片企業齊聚蘇州，提前鎖定2025半導體風向標！

當先進制程逼近摩爾定律極值，當千億級AI算力需求倒逼芯片架構重構——中國集成電路產業正經歷最殘酷的“雙線戰爭”：向上突圍：EDA工具、IP核、異構集成等關鍵技術命門向下扎根：汽車、AI、IoT等萬億級場景的國產替代窗口...

2025 ICDIA創芯展 2025-06-05

SID 2025：多樣化的Micro LED應用點亮未來

美國時間 2025 年 5 月 13 日，2025 年顯示周（SID 2025）在美國加州圣何塞麥肯內利會議中心正式開幕。全球領先的顯示行業巨頭、尖端技術公司和創新初創公司齊聚一堂，展示最新一代的顯示解決方案和產品。其中...

SID 2025 Micro LED 2025-05-21

英特爾將在 2025 VLSI 研討會上詳解 18A 制程技術優勢

4 月 21 日消息，2025 年超大規模集成電路研討會（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都舉行，這是半導體領域的頂級國際會議。VLSI 官方今日發布預覽文檔，簡要介紹...

英特爾 2025 VLSI 2025-04-22

小米 YU7 確認缺席 2025 上海國際車展

4 月 16 日消息，2025上海國際車展將于 4 月 23 日開幕，小米汽車確認參展，將帶來小米 SU7 Ultra、小米 SU7 全系產品。對于不少網友關心的 YU7 實車是否會露面，小米汽車副總裁李肖爽昨日給出回應...

小米 YU7 2025-04-16

森海塞爾亮相北京InfoComm China 2025，開啟“連接與協作全球路演”中國區首站

全球領先的音頻解決方案提供商森海塞爾，將于4月16日至17日亮相北京InfoComm China 2025，展示其適用于企業和教育領域用戶的全系列商務通訊產品，包括TCC 2和TCC M天花陣列麥克風、TC Bars智能...

森海塞爾 InfoComm China 2025-04-12

Sandisk閃迪攜新品亮相NAB 2025

尊敬的媒體老師，閃迪于NAB 2025展會期間正式發布閃迪?專業影視CFexpress? Type A存儲卡，旨在滿足專業電影攝影師和攝像師的嚴苛需求。閃迪（展位號：北館 N1513）也將在展會現場同步展示多款覆蓋從拍攝...

Sandisk 閃迪 2025-04-09

EMV 2025:羅德與施瓦茨發布全新EMI測試接收機

羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）推出全新EMI測試接收機R&S EPL1001（支持最高至1 GHz）和R&S EPL1007（支持最高至7.125 GHz），為工程師提供了靈活且高性價比的EMI測量方案。其可擴展設計...

EMV 2025 羅德與施瓦茨 2025-04-05

喧鬧的SEMICON背后：設備廠舉杯歡慶晶圓廠沉默不言

關于中國半導體的兩個問題，其一，中國半導體產業強大的標志如果需要二選一的話，是以SMIC和華虹為代表的晶圓廠的崛起，還是以中微公司和北方華創這樣的設備廠的繁榮？其二，是SMIC和華虹這樣的晶圓廠追趕上臺積電容易，還是國內...

SEMICON 設備廠 2025-04-02

創新引領，智能賦能|奧芯明攜四大技術矩陣亮劍SEMICON China 2025

全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導體制造設備的領域的重要創新力量，奧芯明以“創新引領，智能賦能”為主題，攜先進封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術...

SEMICON China 2025 奧芯明 2025-03-31

資騰科技Semicon China 2025，半導體客制化解方、ESG創未來

佳世達集團羅升(8374)旗下資騰科技（Standard Technology Corporation）參加Semicon China 2025展覽，帶來多項半導體制程優化創新產品，助力產業實現降本增效與永續發展。如濾能...

資騰科技 Semicon China 2025-03-26

通快霍廷格電子攜前沿等離子體電源解決方案亮相SEMICON China 2025

●? ?通快霍廷格電子等離子體射頻及直流電源為晶圓制造的沉積、刻蝕和離子注入等關鍵工藝提供精度、質量和效率的有力保障?！? ?立足百年電源研發經驗，通快霍廷格電子將持續通過創新等離子體電源解決方案，助力半導體產業實現工藝...

通快霍廷格電子等離子體 2025-03-24

安森美攜新款智能圖像感知方案亮相Vision China（上海）2025

智能電源和智能感知技術的領先企業安森美(onsemi) 將攜新款圖像感知技術及方案亮相于3月26 - 28日在上海新國際博覽中心舉辦的中國（上海）機器視覺展暨機器視覺技術及工業應用研討會 (Vision China 20...

安森美智能圖像感知 2025-03-20

Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來

Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統領域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業解決方案。展會呈現邊緣AI、低功耗MCU、5G Red...

Embedded World 2025 邊緣AI 2025-03-18

鎧俠參展CFMS 2025：布局下一代先進存儲，持續助力高能AI

3月12日，全球領先的存儲解決方案提供商鎧俠參展中國閃存市場峰會CFMS 2025/MemoryS 2025，在現場針對人工智能?AI應用提出了全新的存儲解決方案，并預告了全新一代的QLC企業級與數據中心級SSD，以及下...

鎧俠 CFMS 2025 2025-03-17

米爾閃耀德國紐倫堡Embedded World 2025，展現嵌入式技術無限可能

2025年3月11日，全球領先的嵌入式解決方案提供商米爾電子，在德國紐倫堡盛大亮相全球規模最大的嵌入式系統展覽會Embedded World 2025。此次展會，米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術方案驚艷登場，為嵌入式開發...

米爾德國紐倫堡 2025-03-13

僅1.38平方毫米！德州儀器發布世界上最小的MCU

3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當，專為醫療可穿戴設備和個人電子應...

德州儀器 MCU 2025-03-13

Solidigm高密度方案解決數據中心存儲難題

在今日開幕的MemoryS 2025中國閃存市場峰會上，Solidigm亞太區銷售副總裁倪錦峰發表題為《加速存儲創新，擁抱AI時代》的演講，深入闡述了Solidigm的AI存儲哲學——通過包括大容量QLC在內的豐富產品組...

Solidigm 數據中心存儲 2025-03-12

Sandisk閃迪攜UFS 4.1存儲解決方案亮相CFMS

公司以系統級解決方案推動AI時代的持續創新全球閃存及先進存儲技術的創新企業Sandisk閃迪公司于今日亮相CFMS | MemoryS 2025（展位號：T07），展示了其覆蓋數據中心、汽車、移動端及消費端的全方位創新閃...

Sandisk 閃迪 2025-03-12

消息稱美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片產自臺積電美國工廠

3 月 10 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）發布博文，報道認為蘋果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不僅提升了產品性能，還通過使用美國制造的芯片獲得戰略優勢。位于美國亞...

美版 2025 款 iPad 2025-03-10

聚積科技驅動前進|達芬奇系列旗艦LED驅動芯片縱橫ISE 2025

歐洲最大的系統集成展ISE 2025是LED顯示產業的開年重頭戲，聚積科技今年不僅推出一系列新品外，亦集結一流LED顯示屏廠，包括洲明科技、奧拓、睿斯韋爾、齊普光、紅點科技…等在現場展出以達芬奇系列制作之展品，使ISE視...

聚積科技 LED驅動芯片 2025-02-06

CES 2025前瞻：基于Arm架構的技術將引領新一年創新

一年一度的國際消費類電子產品展覽會(CES)即將拉開帷幕，匯集全球不同規模的科技企業，競相呈現最新、最前沿的技術成果與創新亮點。在CES 2024上，人工智能(AI)成為全場焦點，參展企業紛紛展示了最新的AI技術解決方案...

202501 CES 2025 2025-01-30

盤點CES 2025上基于Arm架構的AI創新和技術亮點

近期在美國拉斯維加斯舉行的?CES 2025?再次彰顯了其作為展示最新科技創新的重要平臺。今年展會上所呈現的眾多前沿產品和新的發布將推動各個行業的變革與發展。無論是自動駕駛領域的顯著進展、消費類電子技術市場的尖端科技，還...

CES 2025 Arm架構 2025-01-21