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為什么Type C接口Displayport Interpairskew測量項不通過

有客戶反饋Displayport HBR測試中Interpair skew的測量項目fail得比較異常，就是固定的某條lane 與其他lane之間的測試值不通過，并且偏差很大，都到幾十個UI了，并且固定在某個通道，但是又...

202601 Type C接口 2026-02-06

TI的可擴展型 TDA 高性能SoC產品系列

簡介德州儀器 (TI) 的 TDA5 SoC 系列專為高性能計算打造，可提供每秒 10 萬億次 (TOPS) 至 1200 萬億次 (TOPS) 運算的邊緣人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，該...

TI TDA5 2026-01-27

NVIDIA計劃推出基于ARM的SoC

基于ARM架構的處理器在PC領域正加速發展。據《科技新報》（TechNews）援引The Verge報道，英偉達（NVIDIA）可能很快將推出自家基于Arm架構的芯片，用于驅動面向消費者的Windows筆記本電腦。消息人...

NVIDIA ARM 2026-01-27

英偉達能否打破PC處理器的競爭格局？

據The Verge報道，英偉達計劃推出兩款SoC型號 —— N1和N1X。這兩款芯片被認為將打破傳統的「x86 CPU+獨立GPU」配置模式，轉而采用將CPU和GPU集成到單一SoC中的設計方案。隨著蘋果在Arm架構上...

英偉達 SoC 2026-01-27

Diodes公司的高性能28V USB Type-C雙重功能電源傳輸控制器

Diodes 公司近日推出 AP53781 和 AP53782 28V USB Type-C? 電源傳輸（PD）雙重功能電源（DRP）控制器，設計用于管理便攜式電池供電設備的直流電源請求與輸出。這兩款控制器支持最新的 U...

Diodes Type-C 2026-01-21

技術干貨｜為什么可擴展高性能 SoC 是自動駕駛汽車的未來

在中央計算平臺的幫助下，汽車行業的自動駕駛水平越來越高。TDA5 系列等 SoC 通過集成式 C7? NPU 和芯片就緒型設計提供安全、高效的 AI 性能。這些 SoC 使汽車制造商能夠更輕松地實現 ...

TI SoC 2026-01-20

TI的自動駕駛汽車半導體

自動化汽車半導體是德州儀器最新汽車產品組合更新的核心焦點。公司正在擴展其計算、感測和網絡設備系列，旨在支持可擴展的ADAS和更高級別的車輛自動駕駛能力。對于致力于ADAS、集中式計算架構或區域車輛網絡的讀者，此次更新提供...

TI AWR2188 2026-01-20

開放協調FPGA模塊標準以oHFM形式發布

嵌入式技術標準化組織（SGET）發布了一項全新的、不依賴于特定供應商的FPGA 及 SoC-FPGA 模塊標準，該標準旨在讓 FPGA 設計流程更貼近計算機模塊的應用模式：開發者可直接選用適配的模塊，保留原有載板，無需重...

系統模塊高頻頸激素 2026-01-14

在SoC設計中擁抱多核和RISC-V架構

RISC-V 指令集架構（ISA）的興起，由?RISC-V International?管理，正值半導體行業演變的一個激動人心的時期。新技術的誕生正在推動人工智能、物聯網、汽車工業，甚至太空探索等多個領域的進步。這些創新...

SoC RISC-V 2026-01-04

通過智能NoC自動化打破SoC設計的壁壘

半導體設計的發展推動了現代片上系統（SoC）達到前所未有的復雜程度。當今最先進的SoC通常集成數百個智能屬性（IP）塊，涵蓋多個處理單元、專用加速器和高速互連。這一快速擴展還得益于多芯片架構的興起，旨在將擴展性和性能擴展...

SoC 自動化 2026-01-04

為什么Type C接口Displayport Interpair skew測量項不通過

_____有客戶反饋Displayport HBR測試中Interpair skew的測量項目fail得比較異常，就是固定的某條lane與其他lane之間的測試值不通過，并且偏差很大，都到幾十個UI了，并且固定在某個通道...

Type C接口 Interpair skew 2025-12-05

SoC中哪些硬件層面的漏洞值得關注？

硅安全傳統上側重于密碼學，包括加固加密加速器和保護密鑰存儲。在系統芯片（SoC）設計中，這種方法不夠。SoC將多個組件，如核心、內存和第三方IP塊集成到一個芯片上。這種集成引入了硬件層面的漏洞，這些漏洞并非針對加密算法本...

SoC 硬件層面 2025-11-27

無線物聯網SoC內部裝了什么？

物聯網規模持續擴張，但工程師仍需應對一系列復雜挑戰：標準碎片化、嚴苛的功耗與空間限制，以及性能與成本之間的持續權衡。不過，新一代無線系統級芯片（SoC）正逐步破解這些難題。Silicon Labs 首席技術官 Danie...

無線物聯網芯片 2025-11-20

微合科技與Ceva就5G RedCap SoC合作加速智能網聯汽車普及

隨著汽車制造商不斷拓展網聯汽車產品陣容，5G RedCap正成為傳統5G技術的高性價比補充，助力車聯網技術實現大規模商業化應用，并且不影響可靠性或安全性。全球領先的智能邊緣領域半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司...

微合科技 Ceva 2025-11-14

無線物聯網SoC內部有什么？

物聯網不斷擴展，但工程師們仍在努力應對一系列挑戰：分散的標準、對功率和空間的嚴格限制以及性能和成本之間的不斷權衡。然而，新一波無線 SoC 正在解決這些問題。Silicon Labs?首席技術官 Daniel Coole...

無線物聯網 SoC 2025-11-07

世強硬創平臺上新：天鈺科技高集成AI SoC，助力客戶解鎖輕量智能家居新方案

在顯示芯片和電源管理芯片領域具有領先地位的天鈺科技（Fitipower Integrated Technology Inc.）近期正式宣布與知名硬科技技術服務平臺世強硬創達成代理合作。雙方將重點圍繞天鈺科技去年推出的AI...

世強硬創天鈺 2025-10-22

新的 MediaTek 天璣9500 手機芯片帶來低功耗 AI 和相機升級

MediaTek 是全球最大的智能手機芯片生產商，其最新的旗艦產品 MediaTek Dimensity 9500 預計將為今年下半年及 2026 年發布的許多頂級 Android 手機提供動力。到目前為止，已有兩個品牌...

天璣9500 手機 2025-09-23

聯發科據報道正在考慮在美國生產芯片

（圖片來源：TSMC）聯發科正在與美國臺積電協商在美國生產某些芯片，以滿足客戶對本地制造組件的需求。雖然該計劃仍在評估中，如果聯發科能夠通過臺積電在亞利桑那州的21號晶圓廠下訂單，它將成為第一家要求在該地生產其芯片的非美...

聯發科 SoC 2025-09-23

蘋果 A19 Pro 在單線程 Geekbench 測試中擊敗了 Ryzen 9 9950X

（圖片來源：蘋果）自從蘋果開始研發自己的智能手機處理器以來，它一直為手機提供最快的系統級芯片，而且最近，這些 SoC 在基準測試分數上甚至挑戰了 PC 的 CPU。新的六核蘋果 A19 Pro 做到了這一點：它...

Apple A19 Pro 2025-09-12

三星計劃在 Galaxy S26 機型中使用 Exynos 2600，減少對高通的依賴

根據韓國的 Maeil Business Newspaper 報道，消息人士稱三星計劃為入門級和輕薄版 Galaxy S26 機型配備 Exynos 2600，而 Ultra 版本將采用高通的 Sna...

三星智能手機 2025-09-04

Nexperia推出高可靠性USB Type-C與USB PD控制器

Nexperia近日推出全新系列USB Type-C與USB供電(USB PD)控制器IC，支持消費電子領域18-140W的USB充電器設計。隨著此次新系列的推出，Nexperia成為能夠完整提供18-140W高效電源適...

Nexperia USB Type-C 2025-08-01

Arteris欒淏：可配置高性能互連架構加速基于RISC-V的AI/ML與ADAS SoC

7月18日，第五屆RISC-V中國峰會在上海進入分論壇環節。作為未來電子產業最龐大的應用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發展，正以年均超過100%的算力需求增長驅動底層架構的革新，“開放、靈活、可定制”...

RISC-V 中國峰會 2025-07-18

晶心科技：基于RISC-V處理器的大型AI/ML SoC架構創新

RISC-V 中國峰會 2025-07-18

GenAI的驚人速度正在重塑半導體行業

人類正在目睹一場如此極端的技術革命，其全部規模可能超出我們的智力范圍。生成式 AI （GenAI）的性能每六個月翻一番 [1]，超過了業界所說的超級摩爾定律的摩爾定律。一些云 AI 芯片制造商預計未來十年每年的性能將翻...

GenAI 半導體 2025-07-11

AI將高端移動設備從 SoC 推向多晶粒

先進封裝正在成為高端手機市場的關鍵差異化因素，與片上系統相比，它實現了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動設備的首選技術，因為它們的外形尺寸、經過驗證的記錄和較低的成本。但多晶...

AI 高端移動設備 2025-07-08

據報道，華為 Mate 80 將搭載麒麟 9030 芯片，性能提升 20%，傳聞將延續 7nm 工藝

華為下一代旗艦智能手機 Mate 80 預計將在第四季度發布，所有人的目光都聚焦于它將搭載的處理器。但根據 Wccftech 和中國媒體 IC 智能的消息，該設備傳聞將配備麒麟 9030 芯...

華為麒麟 2025-07-08

Q1手機SoC市占聯發科穩居冠

智能手機處理器將要邁入新世代，研調機構Counterpoint指出，隨著生成式AI手機快速普及，對高效能與低功耗的需求水漲船高，至2026年全球將有約三分之一智慧型手機SoC采用3納米或2納米先進制程節點。另一方面，蘋果...

手機 SoC 2025-06-25

英偉達Arm PC芯片亮相即巔峰？

一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲...

英偉達 Arm 2025-06-12

下一個「芯片金礦」，玩家已就位

當夕陽的余暉透過 1950 年紐約的玻璃窗，灑在阿西莫夫伏案疾書的稿紙上。在發表《我，機器人》的那個遙遠的下午，這位科幻巨匠或許未曾料到，自己筆下那些擁有自我意識的機器人，正以另一種形態叩擊著人類文明的邊界。「智能眼鏡，...

SoC 2025-06-03

北航研究團隊成功研發混合隨機計算 SoC 芯片

據《光明日報》報道，由北京航空航天大學（Beijing Aeronautics University，BUAA）電子與信息工程學院李洪革教授領導的研究團隊成功開發了一款開創性的計算芯片——混合隨機計算 SoC 芯片。該芯...

BUAA 混合隨機計算 2025-06-03

Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC

近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產品組合，全新推出三款Matter系統級芯片（SoC）。此次擴展的產品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨有的Co...

Qorvo Matter 2025-05-23

小米確認推3nm SoC，承諾10 年內投69億美元開發芯片

小米最近在宣布其自主開發的智能手機 SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關注。據中國媒體《明報》報道，小米首席執行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標志著中國公司首次成功實現 ...

小米 3nm 2025-05-20

雷軍發文確認：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科后，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。回顧了小米第一代自研手機SoC“澎湃S1”的...

小米玄戒 2025-05-19

小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

繼華為和聯想在中國開發自主開發的芯片之后，小米正在開發自己的玄戒XRing 01 SoC。據報道，這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內核和臺積電的 3nm 級工藝節點。根據HXL的說法，XRing 01具有強大的...

小米玄戒01 2025-05-19

小米官宣！自研手機SoC芯片本月發布

5月15日晚間，小米集團創始人雷軍發布微博稱，小米自主研發設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術層面...

小米手機 2025-05-15

小米加速芯片自研

據外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團隊規模達1000人，由高通前資深總監秦牧云領導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設計定案（tape out），預計會在今...

小米芯片 2025-05-06

國產AP SoC，殺出中低端重圍

2024年第四季度，全球智能手機應用處理器（AP SoC）市場格局悄然生變。Counterpoint最新數據顯示，聯發科（34%）、蘋果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占...

AP SoC 紫光展銳 2025-04-21

基于Diodes AP33771的Type-C PD3.0 Sink控制器

用于優化通用產品充電的 USB-C 解決方案稱為 Power Delivery (PD)。作為整個 USB 標準的一部分，這個規范可以協調充電器和受電產品，確定適當的電壓水平和電源配置，以使充電器盡量提供最高功率，從而更...

Diodes AP33771 2025-04-10

小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優于第二代驍龍8

去年末有報道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產自己設計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據...

小米 SoC 2025-04-07

在SoC設計中采用多核和RISC-V架構

由 RISC-V International 管理的 RISC-V 指令集架構（ISA）的興起正值半導體行業發展的激動人心的時刻。新技術的創造正在推動各個領域的進步，包括人工智...

SoC 多核 2025-03-24

SOC 2 Type II