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業界首款基于臺積電COUPE的次世代AI芯片光學連接解決方案亮相——Alchip與Ayar實驗室展示未來硅光子器件

在本周臺積電歐洲OIP論壇上，Alchip和Ayar Labs展示了基于臺積電COUPE平臺的全集成、封裝內光I/O引擎，實現了下一代AI加速器的光學連接。該方案結合了Ayar的硅光子TeraPHY IC與Alchip的...

TSMC COUPE 光互聯方案 2025-12-03

如何用1個工具殺死兩個壟斷者

關于網紅半導體工藝公司Substrate，Semianalysis給出了基于所謂內部資料的分析報告，我們一起來看看他們的工藝是否能顛覆ASML和臺積電？...

Substrate ASML 2025-11-04

臺積電成功關鍵在TSMC+1 優勢可繼續維持至少五至十年

葉俊顯代表國發基金加入臺積電董事會。他17日以TSMC+1五個要素的模型，解析臺積電的成功關鍵，將該公司與中國臺灣經濟發展體系緊扣，并強調在政策配合下，臺積電的企業優勢可繼續維持至少五至十年。葉俊顯以TSMC+1五要素...

臺積電 TSMC+1 2025-09-18

英特爾Nova Lake-S 采用 TSMC N2 工藝流片

據悉，英特爾下一代客戶端 CPU 旗艦產品 Nova Lake-S 已在臺積電位于臺灣的晶圓廠流片。我們之前根據傳聞推測，英特爾將采用自家內部的 18A 工藝，并依靠臺積電的 2nm 量產技術。但根據 SemiAccur...

Intel Nova Lake-S 2025-07-22

TSMC：AI芯片革命中被低估的支柱

全球人工智能革命正在推動對先進半導體的空前需求，沒有哪家公司比臺積電更有能力利用這一趨勢。作為全球最大的專營代工廠，臺積電在用于 AI 系統、云基礎設施和自動駕駛技術的尖端芯片生產方面占據主導地位。與 NVID...

TSMC AI 2025-07-07

TSMC的全球擴張戰略：增長推動因素還是利潤風險？

臺灣積體電路制造有限公司TSM（也稱為 TSMC）正在積極擴大其全球制造足跡。2025 年 3 月，它宣布在美國進行 1000 億美元的新投資，將其在美國的計劃總支出提高到 1650 億美元。這包括五個晶圓廠，兩個先進的...

TSMC 2025-06-26

先進封裝：TSMC在FOPLP和CoPoS方面的戰略推動

先進封裝被廣泛認為是擴展和超越摩爾定律的關鍵技術途徑。面對芯片擴展的物理限制和工藝節點小型化步伐的放緩，先進封裝通過系統級封裝（SiP）、異構集成和高密度互連實現計算性能和能效的持續改進。臺積電的技術論壇即將舉行，據外...

先進封裝 TSMC 2025-04-28

TSMC展示用于AI的kW集成穩壓器

TSMC 展示了用于 AI 的集成穩壓器（IVR），其垂直功率密度是分立設計的五倍。最新的 AI 數據中心芯片需要 1000A 的電流，下一代芯片需要 2000A 或千瓦的功率。提供此類電流的一種關鍵方法是使用垂直功率...

TSMC AI 2025-04-28

“最后也是最好的FINFET節點”

在該公司的北美技術研討會上，臺積電業務發展和海外運營辦公室高級副總裁兼聯合首席運營官 Kevin Zhang 稱其為“最后也是最好的 finfet 節點”。臺積電的策略是開發 N3 工藝的多種變體，創建一個全面的、可定制...

FINFET TSMC 2025-04-27

Avicena與TSMC優化I/O互連的光電探測器陣列

Avicena 將與臺積電合作，為 Avicena 革命性的基于 LightBundle microLED 的互連優化光電探測器（PD）陣列。LightBundle 互連支持超過 1 Tbps/mm 的海岸線密度，并...

Avicena TSMC 2025-04-24

TSMC 選擇更小的襯底進行初始 PLP 運行

一位消息人士告訴《日經新聞》（Nikkei），決定生產“應該從稍小的方形開始，而不是在早期試驗中從更雄心勃勃的大方形開始。用化學品均勻地涂覆整個基材尤其具有挑戰性。首次生產將于 2017 年在桃園市試行。據報道，日月光科...

TSMC 襯底 2025-04-23

臺積電打算將FOPLP封裝技術帶入美國，以滿足當地客戶的需求

上個月臺積電（TSMC）宣布，有意增加1000億美元投資于美國先進半導體制造，擴大投資計劃包括了三座新建晶圓廠、兩座先進封裝設施、以及一間主要的研發團隊中心。臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠名為Fab 21，前后...

臺積電 TSMC 2025-04-17

小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優于第二代驍龍8

去年末有報道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產自己設計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據...

小米 SoC 2025-04-07

臺積電將于4月1日起開始接受2nm訂單，首批芯片預計2026年到來

臺積電（TSMC）在去年12月已經對2nm工藝進行了試產，良品率超過了60%，大大超過了預期。目前臺積電有兩家位于中國臺灣的晶圓廠專注在2nm工藝，分別是北部的寶山工廠，還有南部的高雄工廠，已經進入小規模評估階段，初期產...

臺積電 2nm 2025-03-25

轉向納米晶體管是SRAM的福音

上周在 IEEE 國際固態電路會議（ISSCC）上，先進芯片制造領域最大的兩個競爭對手 Intel 和 TSMC 詳細介紹了使用其最新技術 Intel 18...

納米晶體管 SRAM 2025-03-05

蘋果A系列芯片將集成自研5G基帶：替代高通

2月25日消息，蘋果記者Mark Gurman透露，蘋果計劃在未來將5G調制解調器集成到設備的主芯片組中，這意味著未來不會再有A18芯片組與獨立的C1調制解調器，而是兩者合二為一，不過這一成果需要幾年時間才能實現。據悉，...

蘋果 A系列芯片 2025-02-25

TSMC 揭開納米片晶體管的帷幕英特爾展示了這些設備可以走多遠

臺積電本周在舊金山舉行的 IEEE 國際電子設備會議（IEDM）上介紹了其下一代晶體管技術。N2 或 2 納米技術是這家半導體代工巨頭首次涉足一種新的晶體管架構，稱為納米片(Nanosh...

TSMC 納米片晶體管 2024-12-13

臺積電暫不能在海外生產2nm芯片，以確保先進半導體工藝技術留在當地

前一段時間，臺積電（TSMC）董事長兼首席執行官魏哲家表示，客戶對于2nm的詢問多于3nm，看起來更受客戶的歡迎，未來五年內臺積電有望實現連續、健康的增長。目前看來，2nm不但能復制3nm的成功，甚至有超越的勢頭，為此臺...

臺積電 2nm芯片 2024-11-11

2024年，TSMC的股價預計將繼續上漲

臺灣半導體制造公司（TSMC）是全球最大的半導體代工企業，以其先進的制造技術而聞名。2024年，TSMC的股價預計將繼續上漲，這主要得益于其在人工智能和高性能計算領域的領先地位。隨著人工智能技術的迅速發展，對高端AI G...

半導體 TSMC 2024-04-02

Cadence發布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G...

Cadence TSMC 2023-05-19

晶圓代工迎來一場“硬戰”？

近日，在韓國科學技術院（KAIST）的演講中，三星電子芯片業務負責人Kyung Kye-hyun表示，三星將在五年內超越競爭對手臺積電，在芯片代工領域處于領先地位。除了三星，重回代工領域的英特爾也放言，在2030年之...

TSMC 晶圓代工 2023-05-10

Cadence榮獲六項2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎

內容提要：·?????? Cadence 憑借關鍵的 EDA、云和 IP 創新榮獲 TSMC 大獎；·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯盟的創始成員之一。?中國上海，2022年12月14日—...

Cadence 2022 TSMC OIP 2022-12-14

Cadence 通過面向 TSMC 先進工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規范合規性認證

楷登電子（美國 Cadence 公司）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工藝技術 PCI Express?（PCIe?）5.0 規范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月舉行的業界首次 PCIe 5.0 ...

Cadence TSMC 2022-06-23

連十季攀峰十大晶圓代工廠產值新高

根據市調機構集邦科技研究顯示，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產值合計達295.47億美元，連續十季度創下新高，在產能滿載及價格持穩情況下，成長幅度較第三季略收斂。而在半導體產能吃緊情況下，集邦預期今年第一季前十大晶圓代工...

晶圓代工廠 TSMC 2022-03-15

2021年第四季晶圓代工產值達295.5億美元連續十季創下新高

據TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續十季創新高，不過成長幅度較第三季略收斂。TrendForce指出，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產能增幅有...

晶圓代工 TrendForce 2022-03-15

1.66% 股價狂彪的NVIDIA今日或許超越英特爾

根據最新的股市表現，NVIDIA極有可能在幾天內實現市值上超越英特爾，成為半導體圈第二高市值的公司。這個可能性今天就極有可能成為現實。...

NVIDIA 英特爾 2020-07-08

當NVIDIA逼近英特爾半導體市值老大花落誰家

在未來三個月內市值老大爭奪中，TSMC會長時間力壓Intel，NV會接近兩大巨頭但很難超越。真正變數的關鍵節點是8月中旬那個最后審判日……...

NVIDIA 英特爾 2020-06-20

Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺獲得臺積電最新制程技術認證

Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設計工具獲得了臺積電(TSMC)業界領先的 N5 和 N6 制程技術認證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現已擴展到先進封裝技術領域， ...

TSMC IC 2020-05-28

半導體設備“無限追溯”機制下什么才算中國芯？

美國商務部針對半導體設備商的“無限追溯”機制將于6月底正式生效，鑒于美國半導體設備幾乎遍布全球每個先進的晶圓廠，未來中國半導體應用將面臨著極為嚴峻的挑戰，這讓我們再次反思我們在半導體領域究竟還差多遠？...

AMAT LAM 2020-05-13

傳平頭哥擴大與臺積電的合作，有望成為臺積電的主要客戶

據DIGITIMES報道,業內消息人士透露,阿里巴巴子公司平頭哥已加強其AI和服務器相關芯片的開發,同時擴大與臺積電和創意電子(Global Unichip)的合作,有可能成為臺積電的主要客戶。與此同時,隨著中國大陸解除...

平頭哥 TSMC 2020-05-08

ST與TSMC攜手推動氮化鎵使用率

加快先進功率氮化鎵解決方案的開發和上市；充分利用意法半導體的汽車市場專業知識和臺積電的世界領先的制造技術；改進寬帶隙產品的能效，使功率轉換應用獲得更高能效。...

ST TSMC 2020-02-25

日本斷供韓企！紫光、BOE、tsmc或借勢而進？

近日，從網絡端獲悉，有關日本政府宣布限制三種日產半導體材料對韓出口的消息鋪天蓋地，相關業內人士認為，此舉動與日方對韓國“強征勞工”案有關.........

日本斷供紫光 2019-07-12

7nm+/6nm/5nm隨便選 AMD面臨幸福的煩惱

曾經，先進的制造工藝是Intel狠狠壓制AMD乃至整個半導體行業的絕對大殺器，但現在完全反了過來。Intel 14nm工藝遭遇前所未有危機，至今未能量產，而臺積電、三星一路狂奔，10nm、7nm、5nm相繼上馬。雖然不同...

AMD TSMC 2019-05-07

臺積電5nm制程蓄勢待發三星恐望塵莫及

4月4日消息，臺積電宣布在開放創新平臺之下推出5nm設計架構的完整版本，協助客戶實現支持下一代高效能運算應用產品的5nm系統單芯片設計，目標鎖定擁有廣闊發展前景的5G與人工智能（AI）市場。目前全球7nm以下先進制程賽場...

TSMC 5nm 2019-04-04

矽昌通信推出多種SF16A18無線路由芯片解決方案，構建智能家居應用場景

（3月29日，深圳）繼2018年底推出大陸首款無線路由芯片SF16A18后，矽昌通信今日在深圳舉行的一場發布會上連續發布了包括智能音箱、智能家居網關、雙頻路由器、中繼器、4G轉WIFI等產品的解決方案，進一步豐富了無線...

CPU 雙頻段 2019-04-01

Mentor 強化支持臺積電5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝以及晶圓堆疊技術的工具組合

　　Mentor, a Siemens business 宣布，該公司 Calibre? nmPlatform 和 Analog ...

Mentor TSMC 2018-05-04

XYZ顏色傳感器不僅助力真彩紙質，還能“看出”蘋果熟了

作者/ 王瑩XYZ三刺激傳感器　　傳統的RGB(紅綠藍)三色傳感器要讓位了，XYZ顏色傳感器正在登場!可用于檢測蘋果成熟度、牛奶新鮮度等。相比RGB的三通道、10%～15%精度誤差，XYZ有更多通道、1%～5%誤差、頻譜...

XYZ顏色傳感器艾邁斯(ams)半導體 2017-08-29

魏少軍:集成電路產業“兩端在外”如何破局

　　近年來，中國集成電路(集成電路)產業獲得飛速發展。不管是設計業、制造業還是封裝業銷售額都有大幅提高。　　中國半導體行業協會的數據顯示，2009年我國集成電路業銷售額為1109.1億元，此后逐年增長至2016年的4...

集成電路 TSMC 2017-04-20

Cadence與TSMC合作12FFC工藝技術，驅動IC設計創新

　　楷登電子(美國 Cadence 公司)今日正式公布其與臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)全新12nm FinFET緊湊型(12FFC)工藝技術開發的合作內容。憑借Cadence?&...

Cadence TSMC 2017-03-21

TSMC稱10nm已進入量產第一代7nm芯片良率達76%

　　在三星宣布10nm、7nm節點之外會推出8nm、6nm優化版工藝之后，TSMC日前也公布了該公司的一些工藝進展情況，10nm工藝已經進入量產階段，沒多少秘密可說了，但是未來的7nm節點看點就多了。TSMC表示第一代7...

TSMC 7nm 2017-03-21