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業(yè)界首款基于臺積電COUPE的次世代AI芯片光學(xué)連接解決方案亮相——Alchip與Ayar實(shí)驗(yàn)室展示未來硅光子器件

在本周臺積電歐洲OIP論壇上，Alchip和Ayar Labs展示了基于臺積電COUPE平臺的全集成、封裝內(nèi)光I/O引擎，實(shí)現(xiàn)了下一代AI加速器的光學(xué)連接。該方案結(jié)合了Ayar的硅光子TeraPHY IC與Alchip的...

TSMC COUPE 光互聯(lián)方案 2025-12-03

如何用1個工具殺死兩個壟斷者

關(guān)于網(wǎng)紅半導(dǎo)體工藝公司Substrate，Semianalysis給出了基于所謂內(nèi)部資料的分析報告，我們一起來看看他們的工藝是否能顛覆ASML和臺積電？...

Substrate ASML 2025-11-04

臺積電成功關(guān)鍵在TSMC+1 優(yōu)勢可繼續(xù)維持至少五至十年

葉俊顯代表國發(fā)基金加入臺積電董事會。他17日以TSMC+1五個要素的模型，解析臺積電的成功關(guān)鍵，將該公司與中國臺灣經(jīng)濟(jì)發(fā)展體系緊扣，并強(qiáng)調(diào)在政策配合下，臺積電的企業(yè)優(yōu)勢可繼續(xù)維持至少五至十年。葉俊顯以TSMC+1五要素...

臺積電 TSMC+1 2025-09-18

英特爾Nova Lake-S 采用 TSMC N2 工藝流片

據(jù)悉，英特爾下一代客戶端 CPU 旗艦產(chǎn)品 Nova Lake-S 已在臺積電位于臺灣的晶圓廠流片。我們之前根據(jù)傳聞推測，英特爾將采用自家內(nèi)部的 18A 工藝，并依靠臺積電的 2nm 量產(chǎn)技術(shù)。但根據(jù) SemiAccur...

Intel Nova Lake-S 2025-07-22

TSMC：AI芯片革命中被低估的支柱

全球人工智能革命正在推動對先進(jìn)半導(dǎo)體的空前需求，沒有哪家公司比臺積電更有能力利用這一趨勢。作為全球最大的專營代工廠，臺積電在用于 AI 系統(tǒng)、云基礎(chǔ)設(shè)施和自動駕駛技術(shù)的尖端芯片生產(chǎn)方面占據(jù)主導(dǎo)地位。與 NVID...

TSMC AI 2025-07-07

TSMC的全球擴(kuò)張戰(zhàn)略：增長推動因素還是利潤風(fēng)險？

臺灣積體電路制造有限公司TSM（也稱為 TSMC）正在積極擴(kuò)大其全球制造足跡。2025 年 3 月，它宣布在美國進(jìn)行 1000 億美元的新投資，將其在美國的計劃總支出提高到 1650 億美元。這包括五個晶圓廠，兩個先進(jìn)的...

TSMC 2025-06-26

先進(jìn)封裝：TSMC在FOPLP和CoPoS方面的戰(zhàn)略推動

先進(jìn)封裝被廣泛認(rèn)為是擴(kuò)展和超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)途徑。面對芯片擴(kuò)展的物理限制和工藝節(jié)點(diǎn)小型化步伐的放緩，先進(jìn)封裝通過系統(tǒng)級封裝（SiP）、異構(gòu)集成和高密度互連實(shí)現(xiàn)計算性能和能效的持續(xù)改進(jìn)。臺積電的技術(shù)論壇即將舉行，據(jù)外...

先進(jìn)封裝 TSMC 2025-04-28

TSMC展示用于AI的kW集成穩(wěn)壓器

TSMC 展示了用于 AI 的集成穩(wěn)壓器（IVR），其垂直功率密度是分立設(shè)計的五倍。最新的 AI 數(shù)據(jù)中心芯片需要 1000A 的電流，下一代芯片需要 2000A 或千瓦的功率。提供此類電流的一種關(guān)鍵方法是使用垂直功率...

TSMC AI 2025-04-28

“最后也是最好的FINFET節(jié)點(diǎn)”

在該公司的北美技術(shù)研討會上，臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展和海外運(yùn)營辦公室高級副總裁兼聯(lián)合首席運(yùn)營官 Kevin Zhang 稱其為“最后也是最好的 finfet 節(jié)點(diǎn)”。臺積電的策略是開發(fā) N3 工藝的多種變體，創(chuàng)建一個全面的、可定制...

FINFET TSMC 2025-04-27

Avicena與TSMC優(yōu)化I/O互連的光電探測器陣列

Avicena 將與臺積電合作，為 Avicena 革命性的基于 LightBundle microLED 的互連優(yōu)化光電探測器（PD）陣列。LightBundle 互連支持超過 1 Tbps/mm 的海岸線密度，并...

Avicena TSMC 2025-04-24

TSMC 選擇更小的襯底進(jìn)行初始 PLP 運(yùn)行

一位消息人士告訴《日經(jīng)新聞》（Nikkei），決定生產(chǎn)“應(yīng)該從稍小的方形開始，而不是在早期試驗(yàn)中從更雄心勃勃的大方形開始。用化學(xué)品均勻地涂覆整個基材尤其具有挑戰(zhàn)性。首次生產(chǎn)將于 2017 年在桃園市試行。據(jù)報道，日月光科...

TSMC 襯底 2025-04-23

臺積電打算將FOPLP封裝技術(shù)帶入美國，以滿足當(dāng)?shù)乜蛻舻男枨?/a>

上個月臺積電（TSMC）宣布，有意增加1000億美元投資于美國先進(jìn)半導(dǎo)體制造，擴(kuò)大投資計劃包括了三座新建晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝設(shè)施、以及一間主要的研發(fā)團(tuán)隊(duì)中心。臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠名為Fab 21，前后...

臺積電 TSMC 2025-04-17

小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

去年末有報道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產(chǎn)自己設(shè)計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據(jù)...

小米 SoC 2025-04-07

臺積電將于4月1日起開始接受2nm訂單，首批芯片預(yù)計2026年到來

臺積電（TSMC）在去年12月已經(jīng)對2nm工藝進(jìn)行了試產(chǎn)，良品率超過了60%，大大超過了預(yù)期。目前臺積電有兩家位于中國臺灣的晶圓廠專注在2nm工藝，分別是北部的寶山工廠，還有南部的高雄工廠，已經(jīng)進(jìn)入小規(guī)模評估階段，初期產(chǎn)...

臺積電 2nm 2025-03-25

英偉達(dá)發(fā)表硅光子網(wǎng)絡(luò)交換器，采臺積電COUPE封裝技術(shù)

英偉達(dá) 在 GTC 2025 大會上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 網(wǎng)絡(luò)交換器平臺，采用硅光子（silicon photonics）技術(shù)。新的平臺...

英偉達(dá) 硅光子 2025-03-19

轉(zhuǎn)向納米晶體管是SRAM的福音

上周在 IEEE 國際固態(tài)電路會議（ISSCC）上，先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域最大的兩個競爭對手 Intel 和 TSMC 詳細(xì)介紹了使用其最新技術(shù) Intel 18...

納米晶體管 SRAM 2025-03-05

蘋果A系列芯片將集成自研5G基帶：替代高通

2月25日消息，蘋果記者M(jìn)ark Gurman透露，蘋果計劃在未來將5G調(diào)制解調(diào)器集成到設(shè)備的主芯片組中，這意味著未來不會再有A18芯片組與獨(dú)立的C1調(diào)制解調(diào)器，而是兩者合二為一，不過這一成果需要幾年時間才能實(shí)現(xiàn)。據(jù)悉，...

蘋果 A系列芯片 2025-02-25

TSMC 揭開納米片晶體管的帷幕英特爾展示了這些設(shè)備可以走多遠(yuǎn)

臺積電本周在舊金山舉行的 IEEE 國際電子設(shè)備會議（IEDM）上介紹了其下一代晶體管技術(shù)。N2 或 2 納米技術(shù)是這家半導(dǎo)體代工巨頭首次涉足一種新的晶體管架構(gòu)，稱為納米片(Nanosh...

TSMC 納米片晶體管 2024-12-13

臺積電暫不能在海外生產(chǎn)2nm芯片，以確保先進(jìn)半導(dǎo)體工藝技術(shù)留在當(dāng)?shù)?/a>

前一段時間，臺積電（TSMC）董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家表示，客戶對于2nm的詢問多于3nm，看起來更受客戶的歡迎，未來五年內(nèi)臺積電有望實(shí)現(xiàn)連續(xù)、健康的增長。目前看來，2nm不但能復(fù)制3nm的成功，甚至有超越的勢頭，為此臺...

臺積電 2nm芯片 2024-11-11

2024年，TSMC的股價預(yù)計將繼續(xù)上漲

臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）是全球最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)，以其先進(jìn)的制造技術(shù)而聞名。2024年，TSMC的股價預(yù)計將繼續(xù)上漲，這主要得益于其在人工智能和高性能計算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。隨著人工智能技術(shù)的迅速發(fā)展，對高端AI G...

半導(dǎo)體 TSMC 2024-04-02

Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G...

Cadence TSMC 2023-05-19

晶圓代工迎來一場“硬戰(zhàn)”？

近日，在韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST）的演講中，三星電子芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Kyung Kye-hyun表示，三星將在五年內(nèi)超越競爭對手臺積電，在芯片代工領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。除了三星，重回代工領(lǐng)域的英特爾也放言，在2030年之...

TSMC 晶圓代工 2023-05-10

Cadence榮獲六項(xiàng)2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎

內(nèi)容提要：·?????? Cadence 憑借關(guān)鍵的 EDA、云和 IP 創(chuàng)新榮獲 TSMC 大獎；·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員之一。?中國上海，2022年12月14日—...

Cadence 2022 TSMC OIP 2022-12-14

Cadence 通過面向 TSMC 先進(jìn)工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規(guī)范合規(guī)性認(rèn)證

楷登電子（美國 Cadence 公司）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工藝技術(shù) PCI Express?（PCIe?）5.0 規(guī)范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月舉行的業(yè)界首次 PCIe 5.0 ...

Cadence TSMC 2022-06-23

連十季攀峰十大晶圓代工廠產(chǎn)值新高

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技研究顯示，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產(chǎn)值合計達(dá)295.47億美元，連續(xù)十季度創(chuàng)下新高，在產(chǎn)能滿載及價格持穩(wěn)情況下，成長幅度較第三季略收斂。而在半導(dǎo)體產(chǎn)能吃緊情況下，集邦預(yù)期今年第一季前十大晶圓代工...

晶圓代工廠 TSMC 2022-03-15

2021年第四季晶圓代工產(chǎn)值達(dá)295.5億美元連續(xù)十季創(chuàng)下新高

據(jù)TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值合計達(dá)295.5億美元，季增8.3%，已連續(xù)十季創(chuàng)新高，不過成長幅度較第三季略收斂。TrendForce指出，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產(chǎn)能增幅有...

晶圓代工 TrendForce 2022-03-15

1.66% 股價狂彪的NVIDIA今日或許超越英特爾

根據(jù)最新的股市表現(xiàn)，NVIDIA極有可能在幾天內(nèi)實(shí)現(xiàn)市值上超越英特爾，成為半導(dǎo)體圈第二高市值的公司。這個可能性今天就極有可能成為現(xiàn)實(shí)。...

NVIDIA 英特爾 2020-07-08

當(dāng)NVIDIA逼近英特爾半導(dǎo)體市值老大花落誰家

在未來三個月內(nèi)市值老大爭奪中，TSMC會長時間力壓Intel，NV會接近兩大巨頭但很難超越。真正變數(shù)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)是8月中旬那個最后審判日……...

NVIDIA 英特爾 2020-06-20

Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺獲得臺積電最新制程技術(shù)認(rèn)證

Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設(shè)計工具獲得了臺積電(TSMC)業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認(rèn)證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴(kuò)展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域， ...

TSMC IC 2020-05-28

半導(dǎo)體設(shè)備“無限追溯”機(jī)制下什么才算中國芯？

美國商務(wù)部針對半導(dǎo)體設(shè)備商的“無限追溯”機(jī)制將于6月底正式生效，鑒于美國半導(dǎo)體設(shè)備幾乎遍布全球每個先進(jìn)的晶圓廠，未來中國半導(dǎo)體應(yīng)用將面臨著極為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，這讓我們再次反思我們在半導(dǎo)體領(lǐng)域究竟還差多遠(yuǎn)？...

AMAT LAM 2020-05-13

傳平頭哥擴(kuò)大與臺積電的合作，有望成為臺積電的主要客戶

據(jù)DIGITIMES報道,業(yè)內(nèi)消息人士透露,阿里巴巴子公司平頭哥已加強(qiáng)其AI和服務(wù)器相關(guān)芯片的開發(fā),同時擴(kuò)大與臺積電和創(chuàng)意電子(Global Unichip)的合作,有可能成為臺積電的主要客戶。與此同時,隨著中國大陸解除...

平頭哥 TSMC 2020-05-08

ST與TSMC攜手推動氮化鎵使用率

加快先進(jìn)功率氮化鎵解決方案的開發(fā)和上市；充分利用意法半導(dǎo)體的汽車市場專業(yè)知識和臺積電的世界領(lǐng)先的制造技術(shù)；改進(jìn)寬帶隙產(chǎn)品的能效，使功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用獲得更高能效。...

ST TSMC 2020-02-25

日本斷供韓企！紫光、BOE、tsmc或借勢而進(jìn)？

近日，從網(wǎng)絡(luò)端獲悉，有關(guān)日本政府宣布限制三種日產(chǎn)半導(dǎo)體材料對韓出口的消息鋪天蓋地，相關(guān)業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，此舉動與日方對韓國“強(qiáng)征勞工”案有關(guān).........

日本斷供紫光 2019-07-12

7nm+/6nm/5nm隨便選 AMD面臨幸福的煩惱

曾經(jīng)，先進(jìn)的制造工藝是Intel狠狠壓制AMD乃至整個半導(dǎo)體行業(yè)的絕對大殺器，但現(xiàn)在完全反了過來。Intel 14nm工藝遭遇前所未有危機(jī)，至今未能量產(chǎn)，而臺積電、三星一路狂奔，10nm、7nm、5nm相繼上馬。雖然不同...

AMD TSMC 2019-05-07

臺積電5nm制程蓄勢待發(fā) 三星恐望塵莫及

4月4日消息，臺積電宣布在開放創(chuàng)新平臺之下推出5nm設(shè)計架構(gòu)的完整版本，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)支持下一代高效能運(yùn)算應(yīng)用產(chǎn)品的5nm系統(tǒng)單芯片設(shè)計，目標(biāo)鎖定擁有廣闊發(fā)展前景的5G與人工智能（AI）市場。目前全球7nm以下先進(jìn)制程賽場...

TSMC 5nm 2019-04-04

矽昌通信推出多種SF16A18無線路由芯片解決方案，構(gòu)建智能家居應(yīng)用場景

（3月29日，深圳）繼2018年底推出大陸首款無線路由芯片SF16A18后，矽昌通信今日在深圳舉行的一場發(fā)布會上連續(xù)發(fā)布了包括智能音箱、智能家居網(wǎng)關(guān)、雙頻路由器、中繼器、4G轉(zhuǎn)WIFI等產(chǎn)品的解決方案，進(jìn)一步豐富了無線...

CPU 雙頻段 2019-04-01

Mentor 強(qiáng)化支持臺積電5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝以及晶圓堆疊技術(shù)的工具組合

　　Mentor, a Siemens business 宣布，該公司 Calibre? nmPlatform 和 Analog ...

Mentor TSMC 2018-05-04

XYZ顏色傳感器不僅助力真彩紙質(zhì)，還能“看出”蘋果熟了

作者/ 王瑩XYZ三刺激傳感器　　傳統(tǒng)的RGB(紅綠藍(lán))三色傳感器要讓位了，XYZ顏色傳感器正在登場!可用于檢測蘋果成熟度、牛奶新鮮度等。相比RGB的三通道、10%～15%精度誤差，XYZ有更多通道、1%～5%誤差、頻譜...

XYZ顏色傳感器艾邁斯(ams)半導(dǎo)體 2017-08-29

魏少軍:集成電路產(chǎn)業(yè)“兩端在外”如何破局

　　近年來，中國集成電路(集成電路)產(chǎn)業(yè)獲得飛速發(fā)展。不管是設(shè)計業(yè)、制造業(yè)還是封裝業(yè)銷售額都有大幅提高。　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2009年我國集成電路業(yè)銷售額為1109.1億元，此后逐年增長至2016年的4...

集成電路 TSMC 2017-04-20

Cadence與TSMC合作12FFC工藝技術(shù)，驅(qū)動IC設(shè)計創(chuàng)新

　　楷登電子(美國 Cadence 公司)今日正式公布其與臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)全新12nm FinFET緊湊型(12FFC)工藝技術(shù)開發(fā)的合作內(nèi)容。憑借Cadence?&...

Cadence TSMC 2017-03-21