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TI的可擴展型 TDA 高性能SoC產品系列

簡介德州儀器 (TI) 的 TDA5 SoC 系列專為高性能計算打造，可提供每秒 10 萬億次 (TOPS) 至 1200 萬億次 (TOPS) 運算的邊緣人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，該...

TI TDA5 2026-01-27

NVIDIA計劃推出基于ARM的SoC

基于ARM架構的處理器在PC領域正加速發(fā)展。據《科技新報》（TechNews）援引The Verge報道，英偉達（NVIDIA）可能很快將推出自家基于Arm架構的芯片，用于驅動面向消費者的Windows筆記本電腦。消息人...

NVIDIA ARM 2026-01-27

英偉達能否打破PC處理器的競爭格局？

據The Verge報道，英偉達計劃推出兩款SoC型號 —— N1和N1X。這兩款芯片被認為將打破傳統(tǒng)的「x86 CPU+獨立GPU」配置模式，轉而采用將CPU和GPU集成到單一SoC中的設計方案。隨著蘋果在Arm架構上...

英偉達 SoC 2026-01-27

技術干貨｜為什么可擴展高性能 SoC 是自動駕駛汽車的未來

在中央計算平臺的幫助下，汽車行業(yè)的自動駕駛水平越來越高。TDA5 系列等 SoC 通過集成式 C7? NPU 和芯片就緒型設計提供安全、高效的 AI 性能。這些 SoC 使汽車制造商能夠更輕松地實現(xiàn) ...

TI SoC 2026-01-20

TI的自動駕駛汽車半導體

自動化汽車半導體是德州儀器最新汽車產品組合更新的核心焦點。公司正在擴展其計算、感測和網絡設備系列，旨在支持可擴展的ADAS和更高級別的車輛自動駕駛能力。對于致力于ADAS、集中式計算架構或區(qū)域車輛網絡的讀者，此次更新提供...

TI AWR2188 2026-01-20

開放協(xié)調FPGA模塊標準以oHFM形式發(fā)布

嵌入式技術標準化組織（SGET）發(fā)布了一項全新的、不依賴于特定供應商的FPGA 及 SoC-FPGA 模塊標準，該標準旨在讓 FPGA 設計流程更貼近計算機模塊的應用模式：開發(fā)者可直接選用適配的模塊，保留原有載板，無需重...

系統(tǒng)模塊高頻頸激素 2026-01-14

在SoC設計中擁抱多核和RISC-V架構

RISC-V 指令集架構（ISA）的興起，由?RISC-V International?管理，正值半導體行業(yè)演變的一個激動人心的時期。新技術的誕生正在推動人工智能、物聯(lián)網、汽車工業(yè)，甚至太空探索等多個領域的進步。這些創(chuàng)新...

SoC RISC-V 2026-01-04

通過智能NoC自動化打破SoC設計的壁壘

半導體設計的發(fā)展推動了現(xiàn)代片上系統(tǒng)（SoC）達到前所未有的復雜程度。當今最先進的SoC通常集成數百個智能屬性（IP）塊，涵蓋多個處理單元、專用加速器和高速互連。這一快速擴展還得益于多芯片架構的興起，旨在將擴展性和性能擴展...

SoC 自動化 2026-01-04

SoC中哪些硬件層面的漏洞值得關注？

硅安全傳統(tǒng)上側重于密碼學，包括加固加密加速器和保護密鑰存儲。在系統(tǒng)芯片（SoC）設計中，這種方法不夠。SoC將多個組件，如核心、內存和第三方IP塊集成到一個芯片上。這種集成引入了硬件層面的漏洞，這些漏洞并非針對加密算法本...

SoC 硬件層面 2025-11-27

無線物聯(lián)網SoC內部裝了什么？

物聯(lián)網規(guī)模持續(xù)擴張，但工程師仍需應對一系列復雜挑戰(zhàn)：標準碎片化、嚴苛的功耗與空間限制，以及性能與成本之間的持續(xù)權衡。不過，新一代無線系統(tǒng)級芯片（SoC）正逐步破解這些難題。Silicon Labs 首席技術官 Danie...

無線物聯(lián)網芯片 2025-11-20

微合科技與Ceva就5G RedCap SoC合作加速智能網聯(lián)汽車普及

隨著汽車制造商不斷拓展網聯(lián)汽車產品陣容，5G RedCap正成為傳統(tǒng)5G技術的高性價比補充，助力車聯(lián)網技術實現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化應用，并且不影響可靠性或安全性。全球領先的智能邊緣領域半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司...

微合科技 Ceva 2025-11-14

無線物聯(lián)網SoC內部有什么？

物聯(lián)網不斷擴展，但工程師們仍在努力應對一系列挑戰(zhàn)：分散的標準、對功率和空間的嚴格限制以及性能和成本之間的不斷權衡。然而，新一波無線 SoC 正在解決這些問題。Silicon Labs?首席技術官 Daniel Coole...

無線物聯(lián)網 SoC 2025-11-07

世強硬創(chuàng)平臺上新：天鈺科技高集成AI SoC，助力客戶解鎖輕量智能家居新方案

在顯示芯片和電源管理芯片領域具有領先地位的天鈺科技（Fitipower Integrated Technology Inc.）近期正式宣布與知名硬科技技術服務平臺世強硬創(chuàng)達成代理合作。雙方將重點圍繞天鈺科技去年推出的AI...

世強硬創(chuàng) 天鈺 2025-10-22

新的 MediaTek 天璣9500 手機芯片帶來低功耗 AI 和相機升級

MediaTek 是全球最大的智能手機芯片生產商，其最新的旗艦產品 MediaTek Dimensity 9500 預計將為今年下半年及 2026 年發(fā)布的許多頂級 Android 手機提供動力。到目前為止，已有兩個品牌...

天璣9500 手機 2025-09-23

聯(lián)發(fā)科據報道正在考慮在美國生產芯片

（圖片來源：TSMC）聯(lián)發(fā)科正在與美國臺積電協(xié)商在美國生產某些芯片，以滿足客戶對本地制造組件的需求。雖然該計劃仍在評估中，如果聯(lián)發(fā)科能夠通過臺積電在亞利桑那州的21號晶圓廠下訂單，它將成為第一家要求在該地生產其芯片的非美...

聯(lián)發(fā)科 SoC 2025-09-23

蘋果 A19 Pro 在單線程 Geekbench 測試中擊敗了 Ryzen 9 9950X

（圖片來源：蘋果）自從蘋果開始研發(fā)自己的智能手機處理器以來，它一直為手機提供最快的系統(tǒng)級芯片，而且最近，這些 SoC 在基準測試分數上甚至挑戰(zhàn)了 PC 的 CPU。新的六核蘋果 A19 Pro 做到了這一點：它...

Apple A19 Pro 2025-09-12

三星計劃在 Galaxy S26 機型中使用 Exynos 2600，減少對高通的依賴

根據韓國的 Maeil Business Newspaper 報道，消息人士稱三星計劃為入門級和輕薄版 Galaxy S26 機型配備 Exynos 2600，而 Ultra 版本將采用高通的 Sna...

三星智能手機 2025-09-04

Arteris欒淏：可配置高性能互連架構加速基于RISC-V的AI/ML與ADAS SoC

7月18日，第五屆RISC-V中國峰會在上海進入分論壇環(huán)節(jié)。作為未來電子產業(yè)最龐大的應用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發(fā)展，正以年均超過100%的算力需求增長驅動底層架構的革新，“開放、靈活、可定制”...

RISC-V 中國峰會 2025-07-18

晶心科技：基于RISC-V處理器的大型AI/ML SoC架構創(chuàng)新

RISC-V 中國峰會 2025-07-18

GenAI的驚人速度正在重塑半導體行業(yè)

人類正在目睹一場如此極端的技術革命，其全部規(guī)模可能超出我們的智力范圍。生成式 AI （GenAI）的性能每六個月翻一番 [1]，超過了業(yè)界所說的超級摩爾定律的摩爾定律。一些云 AI 芯片制造商預計未來十年每年的性能將翻...

GenAI 半導體 2025-07-11

AI將高端移動設備從 SoC 推向多晶粒

先進封裝正在成為高端手機市場的關鍵差異化因素，與片上系統(tǒng)相比，它實現(xiàn)了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動設備的首選技術，因為它們的外形尺寸、經過驗證的記錄和較低的成本。但多晶...

AI 高端移動設備 2025-07-08

據報道，華為 Mate 80 將搭載麒麟 9030 芯片，性能提升 20%，傳聞將延續(xù) 7nm 工藝

華為下一代旗艦智能手機 Mate 80 預計將在第四季度發(fā)布，所有人的目光都聚焦于它將搭載的處理器。但根據 Wccftech 和中國媒體 IC 智能的消息，該設備傳聞將配備麒麟 9030 芯...

華為麒麟 2025-07-08

Q1手機SoC市占聯(lián)發(fā)科穩(wěn)居冠

智能手機處理器將要邁入新世代，研調機構Counterpoint指出，隨著生成式AI手機快速普及，對高效能與低功耗的需求水漲船高，至2026年全球將有約三分之一智慧型手機SoC采用3納米或2納米先進制程節(jié)點。另一方面，蘋果...

手機 SoC 2025-06-25

英偉達Arm PC芯片亮相即巔峰？

一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發(fā)板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲...

英偉達 Arm 2025-06-12

下一個「芯片金礦」，玩家已就位

當夕陽的余暉透過 1950 年紐約的玻璃窗，灑在阿西莫夫伏案疾書的稿紙上。在發(fā)表《我，機器人》的那個遙遠的下午，這位科幻巨匠或許未曾料到，自己筆下那些擁有自我意識的機器人，正以另一種形態(tài)叩擊著人類文明的邊界。「智能眼鏡，...

SoC 2025-06-03

北航研究團隊成功研發(fā)混合隨機計算 SoC 芯片

據《光明日報》報道，由北京航空航天大學（Beijing Aeronautics University，BUAA）電子與信息工程學院李洪革教授領導的研究團隊成功開發(fā)了一款開創(chuàng)性的計算芯片——混合隨機計算 SoC 芯片。該芯...

BUAA 混合隨機計算 2025-06-03

Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC

近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產品組合，全新推出三款Matter系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次擴展的產品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨有的Co...

Qorvo Matter 2025-05-23

小米確認推3nm SoC，承諾10 年內投69億美元開發(fā)芯片

小米最近在宣布其自主開發(fā)的智能手機 SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關注。據中國媒體《明報》報道，小米首席執(zhí)行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標志著中國公司首次成功實現(xiàn) ...

小米 3nm 2025-05-20

雷軍發(fā)文確認：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。回顧了小米第一代自研手機SoC“澎湃S1”的...

小米玄戒 2025-05-19

小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

繼華為和聯(lián)想在中國開發(fā)自主開發(fā)的芯片之后，小米正在開發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據報道，這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內核和臺積電的 3nm 級工藝節(jié)點。根據HXL的說法，XRing 01具有強大的...

小米玄戒01 2025-05-19

小米官宣！自研手機SoC芯片本月發(fā)布

5月15日晚間，小米集團創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術層面...

小米手機 2025-05-15

小米加速芯片自研

據外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團隊規(guī)模達1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設計定案（tape out），預計會在今...

小米芯片 2025-05-06

國產AP SoC，殺出中低端重圍

2024年第四季度，全球智能手機應用處理器（AP SoC）市場格局悄然生變。Counterpoint最新數據顯示，聯(lián)發(fā)科（34%）、蘋果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占...

AP SoC 紫光展銳 2025-04-21

小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

去年末有報道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產自己設計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據...

小米 SoC 2025-04-07

在SoC設計中采用多核和RISC-V架構

由 RISC-V International 管理的 RISC-V 指令集架構（ISA）的興起正值半導體行業(yè)發(fā)展的激動人心的時刻。新技術的創(chuàng)造正在推動各個領域的進步，包括人工智...

SoC 多核 2025-03-24

智能座艙域控之硬件系統(tǒng)

1、簡介所謂智能座艙域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前車載娛樂系統(tǒng)（IVI）的基礎上整合了多個獨立的控制單元（如Cluster），并集成了更...

智能座艙 MCU 2025-03-12

SoC為邊緣設備帶來實時AI

為了解決邊緣傳統(tǒng)和 AI 計算的重大功耗挑戰(zhàn)，Ambiq 發(fā)布了 Apollo330 Plus 片上系統(tǒng) （SoC）系列。它提供了一組豐富的外設和連接選項，以在邊緣推動始終在線的實時 AI...

SoC 邊緣設備 2025-03-10

恩智浦推出統(tǒng)一標準Wi-Fi驅動：加速無線連接應用開發(fā)！

本文將重點介紹恩智浦為無線連接SoC開發(fā)的統(tǒng)一Wi-Fi驅動程序——多芯片多接口驅動 (MXM)，詳細說明其架構設計如何簡化基于恩智浦無線連接SoC和i.MX應用處理器的開發(fā)過程。MXM驅動是恩智浦專有的Wi-Fi驅動實...

恩智浦無線連接 2025-03-07

AI 端側的芯片革命

2025 年，中國開了一個好年。文化市場，哪吒 2 爆火，票房已經突破了百億，闖入全球電影 TOP 榜，向世界展示了中國市場「恐怖的」消費能力。AI 市場，DeepSeek 的橫空出世，更低的算力達到 ...

AI芯片 SoC 2025-02-25

SmartDV借助AI新動能以定制IP和生態(tài)合作推動AI SoC等全新智能芯片的研發(fā)及產業(yè)化

作為長期植根中國的全球領先的集成電路知識產權（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術以及它對各個細分芯片領域的推動作用，同時也在不斷地推出新的諸如IP、驗證IP （VIP）和Chiplet這樣的產品和...

SmartDV 定制IP 2025-02-24

(SoC)