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業界首款基于臺積電COUPE的次世代AI芯片光學連接解決方案亮相——Alchip與Ayar實驗室展示未來硅光子器件

在本周臺積電歐洲OIP論壇上，Alchip和Ayar Labs展示了基于臺積電COUPE平臺的全集成、封裝內光I/O引擎，實現了下一代AI加速器的光學連接。該方案結合了Ayar的硅光子TeraPHY IC與Alchip的...

TSMC COUPE 光互聯方案 2025-12-03

如何用1個工具殺死兩個壟斷者

關于網紅半導體工藝公司Substrate，Semianalysis給出了基于所謂內部資料的分析報告，我們一起來看看他們的工藝是否能顛覆ASML和臺積電？...

Substrate ASML 2025-11-04

探索臺積電的OIP生態系統優勢

臺積電的開放式創新平臺（OIP）創建了一個“開放水平”生態系統，聯合了 100 多個合作伙伴，以加快半導體行業的創新速度。OIP通過將臺積電的技術與合作伙伴工具集成，縮短設計周期并實現基于云的設計，從而顯著加快設計和...

臺積電 OIP 2025-10-11

臺積電成功關鍵在TSMC+1 優勢可繼續維持至少五至十年

葉俊顯代表國發基金加入臺積電董事會。他17日以TSMC+1五個要素的模型，解析臺積電的成功關鍵，將該公司與中國臺灣經濟發展體系緊扣，并強調在政策配合下，臺積電的企業優勢可繼續維持至少五至十年。葉俊顯以TSMC+1五要素...

臺積電 TSMC+1 2025-09-18

英特爾Nova Lake-S 采用 TSMC N2 工藝流片

據悉，英特爾下一代客戶端 CPU 旗艦產品 Nova Lake-S 已在臺積電位于臺灣的晶圓廠流片。我們之前根據傳聞推測，英特爾將采用自家內部的 18A 工藝，并依靠臺積電的 2nm 量產技術。但根據 SemiAccur...

Intel Nova Lake-S 2025-07-22

TSMC：AI芯片革命中被低估的支柱

全球人工智能革命正在推動對先進半導體的空前需求，沒有哪家公司比臺積電更有能力利用這一趨勢。作為全球最大的專營代工廠，臺積電在用于 AI 系統、云基礎設施和自動駕駛技術的尖端芯片生產方面占據主導地位。與 NVID...

TSMC AI 2025-07-07

TSMC的全球擴張戰略：增長推動因素還是利潤風險？

臺灣積體電路制造有限公司TSM（也稱為 TSMC）正在積極擴大其全球制造足跡。2025 年 3 月，它宣布在美國進行 1000 億美元的新投資，將其在美國的計劃總支出提高到 1650 億美元。這包括五個晶圓廠，兩個先進的...

TSMC 2025-06-26

先進封裝：TSMC在FOPLP和CoPoS方面的戰略推動

先進封裝被廣泛認為是擴展和超越摩爾定律的關鍵技術途徑。面對芯片擴展的物理限制和工藝節點小型化步伐的放緩，先進封裝通過系統級封裝（SiP）、異構集成和高密度互連實現計算性能和能效的持續改進。臺積電的技術論壇即將舉行，據外...

先進封裝 TSMC 2025-04-28

TSMC展示用于AI的kW集成穩壓器

TSMC 展示了用于 AI 的集成穩壓器（IVR），其垂直功率密度是分立設計的五倍。最新的 AI 數據中心芯片需要 1000A 的電流，下一代芯片需要 2000A 或千瓦的功率。提供此類電流的一種關鍵方法是使用垂直功率...

TSMC AI 2025-04-28

“最后也是最好的FINFET節點”

在該公司的北美技術研討會上，臺積電業務發展和海外運營辦公室高級副總裁兼聯合首席運營官 Kevin Zhang 稱其為“最后也是最好的 finfet 節點”。臺積電的策略是開發 N3 工藝的多種變體，創建一個全面的、可定制...

FINFET TSMC 2025-04-27

Avicena與TSMC優化I/O互連的光電探測器陣列

Avicena 將與臺積電合作，為 Avicena 革命性的基于 LightBundle microLED 的互連優化光電探測器（PD）陣列。LightBundle 互連支持超過 1 Tbps/mm 的海岸線密度，并...

Avicena TSMC 2025-04-24

TSMC 選擇更小的襯底進行初始 PLP 運行

一位消息人士告訴《日經新聞》（Nikkei），決定生產“應該從稍小的方形開始，而不是在早期試驗中從更雄心勃勃的大方形開始。用化學品均勻地涂覆整個基材尤其具有挑戰性。首次生產將于 2017 年在桃園市試行。據報道，日月光科...

TSMC 襯底 2025-04-23

臺積電打算將FOPLP封裝技術帶入美國，以滿足當地客戶的需求

上個月臺積電（TSMC）宣布，有意增加1000億美元投資于美國先進半導體制造，擴大投資計劃包括了三座新建晶圓廠、兩座先進封裝設施、以及一間主要的研發團隊中心。臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠名為Fab 21，前后...

臺積電 TSMC 2025-04-17

小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優于第二代驍龍8

去年末有報道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產自己設計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據...

小米 SoC 2025-04-07

臺積電將于4月1日起開始接受2nm訂單，首批芯片預計2026年到來

臺積電（TSMC）在去年12月已經對2nm工藝進行了試產，良品率超過了60%，大大超過了預期。目前臺積電有兩家位于中國臺灣的晶圓廠專注在2nm工藝，分別是北部的寶山工廠，還有南部的高雄工廠，已經進入小規模評估階段，初期產...

臺積電 2nm 2025-03-25

轉向納米晶體管是SRAM的福音

上周在 IEEE 國際固態電路會議（ISSCC）上，先進芯片制造領域最大的兩個競爭對手 Intel 和 TSMC 詳細介紹了使用其最新技術 Intel 18...

納米晶體管 SRAM 2025-03-05

蘋果A系列芯片將集成自研5G基帶：替代高通

2月25日消息，蘋果記者Mark Gurman透露，蘋果計劃在未來將5G調制解調器集成到設備的主芯片組中，這意味著未來不會再有A18芯片組與獨立的C1調制解調器，而是兩者合二為一，不過這一成果需要幾年時間才能實現。據悉，...

蘋果 A系列芯片 2025-02-25

TSMC 揭開納米片晶體管的帷幕英特爾展示了這些設備可以走多遠

臺積電本周在舊金山舉行的 IEEE 國際電子設備會議（IEDM）上介紹了其下一代晶體管技術。N2 或 2 納米技術是這家半導體代工巨頭首次涉足一種新的晶體管架構，稱為納米片(Nanosh...

TSMC 納米片晶體管 2024-12-13

臺積電暫不能在海外生產2nm芯片，以確保先進半導體工藝技術留在當地

前一段時間，臺積電（TSMC）董事長兼首席執行官魏哲家表示，客戶對于2nm的詢問多于3nm，看起來更受客戶的歡迎，未來五年內臺積電有望實現連續、健康的增長。目前看來，2nm不但能復制3nm的成功，甚至有超越的勢頭，為此臺...

臺積電 2nm芯片 2024-11-11

臺積電OIP推3D IC設計新標準

臺積電OIP（開放創新平臺）于美西當地時間25日展開，除表揚包括力旺、M31在內之業者外，更計劃推出3Dblox新標準，進一步加速3D IC生態系統創新，并提高EDA工具的通用性。臺積電設計構建管理處負責人Dan Ko...

臺積電 OIP 2024-09-30

2024年，TSMC的股價預計將繼續上漲

臺灣半導體制造公司（TSMC）是全球最大的半導體代工企業，以其先進的制造技術而聞名。2024年，TSMC的股價預計將繼續上漲，這主要得益于其在人工智能和高性能計算領域的領先地位。隨著人工智能技術的迅速發展，對高端AI G...

半導體 TSMC 2024-04-02

羅克韋爾自動化發布《可持續發展 2022 年度報告》

（2023年6月27日，中國上海）近日，全球領先的工業自動化、信息化和數字化轉型企業之一羅克韋爾自動化 (NYSE: ROK) 正式發布中文版《可持續發展 2022 年度報告》。這份共計93頁的報告以數字文檔的形式發布，...

羅克韋爾自動化可持續發展 2022 年度報告 2023-06-27

Cadence發布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G...

Cadence TSMC 2023-05-19

晶圓代工迎來一場“硬戰”？

近日，在韓國科學技術院（KAIST）的演講中，三星電子芯片業務負責人Kyung Kye-hyun表示，三星將在五年內超越競爭對手臺積電，在芯片代工領域處于領先地位。除了三星，重回代工領域的英特爾也放言，在2030年之...

TSMC 晶圓代工 2023-05-10

西門子數字化工業軟件榮膺通用汽車“2022 年度供應商”稱號

通用汽車于本月初在美國得克薩斯州圣安東尼奧市舉辦了第 31 屆年度供應商頒獎典禮，西門子數字化工業軟件憑借持續創新和優質服務，斬獲“2022年度供應商”稱號。通用汽車的“年度供應商”獎項旨在表彰表現卓越以及能夠為客戶提供...

西門子數字化工業軟件通用汽車 2023-04-24

泰瑞達亮相2022 ICCAD：解密“芯”浪潮之下，半導體測試的挑戰與良策

2022年12月28日，中國北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了中國集成電路設計業年會（簡稱ICCAD）。ICCAD是中國半導體界最具影響力的行業年度盛會之一，旨在為...

泰瑞達 2022 ICCAD 2022-12-28

奎芯科技亮相ICCAD 2022，持續創新助力國產化替代

12月26日，中國集成電路設計業2022年會暨廈門集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2022）在廈門國際會展中心拉開帷幕，奎芯科技攜先進IP、Chiplet產品以及8大專利證書亮相，其中奎芯的高速接口IP得到...

奎芯科技 ICCAD 2022 2022-12-28

芯和半導體在ICCAD 2022大會上發布全新板級電子設計EDA平臺Genesis

2022年12月27日，中國上海訊——國產EDA行業的領軍企業芯和半導體，在近日廈門舉行的ICCAD 2022大會上正式發布全新板級電子設計EDA平臺Genesis，這是國內首款基于“仿真驅動設計”理念、完全自主開發的國...

芯和半導體 ICCAD 2022 2022-12-27

Cadence榮獲六項2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎

內容提要：·?????? Cadence 憑借關鍵的 EDA、云和 IP 創新榮獲 TSMC 大獎；·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯盟的創始成員之一。?中國上海，2022年12月14日—...

Cadence 2022 TSMC OIP 2022-12-14

STEF 2022：索尼預測AR/VR顯示發展路徑，看好OLED和Micro LED

12月7日消息，索尼在STEF 2022技術交流會上，預測了AR/VR顯示方案的未來發展路徑。在索尼公布的路徑圖中可以看到，其認為AR眼鏡最初會采用LCoS+平面玻璃材質光波導方案，后期會使用Micro LED替代LCo...

STEF 2022 AR/VR 2022-12-07

展會直擊 | 浩亭亮相德國紐倫堡 SPS 2022

2022年11月8日-10日，德國紐倫堡智能生產解決方案展（以下簡稱“SPS”）在經歷了疫情之后成功回歸線下。作為工業技術三大生命線——數據、信號和電源的全球領先連接解決方案供應商，浩亭受邀參展，并與客戶和觀眾進行面對面...

浩亭 SPS 2022 2022-11-17

Arm 技術正在定義計算的未來：2022 財年第二季度權利金營收創下新高

根據 Arm 2022 財年第二季度報告指出： ● 季度總營收達 6.56 億美元：授權許可營收達 1.93 億美元，權利金營收創新高，達 4.63 億美元● Arm 合作伙伴基于 Arm 架構芯片的...

arm 2022 財年第二季度 2022-11-16

聚焦應對最新網絡安全挑戰，2022 BLACK HAT- OMDIA分析師大會報告開放申請

百年未有之大變局疊加世紀疫情，地緣沖突導致國際政經環境愈加復雜，全球供應鏈遭遇極大沖擊等現實狀況下，針對網絡安全漏洞的攻擊、數據泄露、網絡詐騙等風險急劇累積，網絡安全正面臨比以往更加復雜多變的形勢。?2022年，國際公認...

網絡安全 2022 BLACK HAT- OMDIA 2022-11-15

小華半導體亮相“ELEXCON 2022”， MCU四大產品線詮釋芯藍圖

集微網消息，MCU的復雜性，決定著行業的高集中度，全球MCU市場主要由國際巨頭占據，國內市場空間巨大、自給率卻較低。近幾年，在復雜的國際形勢、下游市場拉動、缺貨潮等多種因素影響下，國內MCU廠商迎來了絕佳的...

小華半導體 ELEXCON 2022 2022-11-11

國民技術匯聚11大主題與2款新品添彩ELEXCON 2022

2022年11月6日至8日，年度行業盛會“ELEXCON 深圳國際電子展暨嵌入式系統展”在深圳會展中心（福田）盛大舉行，國產32位MCU和安全芯片的創新引領者國民技術攜帶通用MCU、安全芯片、無線射頻等最新產品技術和解決...

國民技術 ELEXCON 2022 2022-11-10

Excelitas Technologies在德國斯圖加特機器視覺展覽會（VISION 2022）推出LINOS d.fine HR-M鏡頭系列

全球創新定制化光電解決方案技術領導者——埃賽力達科技有限公司（Excelitas Technologies? Corp.）近期推出適用于機器視覺和工業應用的LINOS? d.fine HR-M鏡頭系列。Exce...

Excelitas Technologies 斯圖加特機器視覺展覽會 2022-11-02

SABIC攜厚度減薄40% 的ELCRES? HTV150A 薄膜首次亮相 2022 上海國際電力元件、可再生能源管理研討會(2022 PCIM ASIA)

全球多元化化工企業沙特基礎工業公司（SABIC）在2022 上海國際電力元件、可再生能源管理研討會（PCIM Asia 2022）推介一款厚度更薄的ELCRES? HTV150A電容薄膜。這項新產品可應用于混合動力、插電...

SABIC ELCRES 2022-11-01

Pure Storage榮膺2022 Gartner “主存儲魔力象限”領導者

2022年11月1日，中國——專為多云環境提供先進數據存儲技術及服務的全球IT先鋒Pure Storage? (NYSE: PSTG) 宣布榮膺Gartner “主存儲魔力象限” 領導者。這標志著Pure Storage...

Pure Storage 2022 Gartner 2022-11-01

臺積電宣布聯手三星、ARM、美光等19個合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯盟

臺積電10月27日宣布，成立開放創新平臺（OIP）3D Fabric聯盟以推動3D半導體發展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、A...

臺積電三星 2022-10-27

2022 WAIC：寒武紀展現全算力產品實力用“芯”助力行業快速升級

9月1-3日，2022世界人工智能大會（以下簡稱2022 WAIC）在上海世博中心舉辦，寒武紀攜“云邊端”全線智能芯片產品及一眾行業生態案例和解決方案亮相2022 WAIC。▲寒武紀展臺2022 WAIC以“智聯世界、元...

寒武紀人工智能 2022-10-24