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柔性集成電路、微機電系統與金屬氧化物：破解全新技術難題

核心要點柔性集成電路具備耐用、貼合外形的特性，但會為本就復雜的制造流程增添新挑戰，而印刷柔性傳感器的配套產業基礎設施尚不完善。微機電系統（MEMS）在大規模并行系統中重獲青睞，既可集成于單一設備，也可分布式部署在網絡中的...

柔性集成電路微機電系統 2026-02-09

長江存儲進入加速期，三期項目計劃今年建成投產

近日，長江存儲三期項目正在安裝巨型潔凈廠房設備，項目負責人透露，計劃今年建成投產。湖北省委書記王忠林來到長江存儲三期項目建設現場三期擴產與未來目標長江存儲成立于2016年7月，是我國存儲芯片制造領域的龍頭企業，主要為市場...

長江存儲半導體 2026-02-05

Material公司的電池為每個角落提供電力

動力強勁的 F1 賽車、穿梭飛行的無人機、士兵的單兵背包、智能可穿戴設備，這些產品有著一個共同點：都需要電池供電。理想狀態下，電池能精準適配各類不規則的邊角、曲面與空隙，但如今的圓柱或方形電池電芯卻難以實現這一點。曾參與...

Material 3D 打印 2026-02-04

NOR Flash、MEMS與傳感器、功率器件三大領域洞察

進入2026年，NOR Flash的基本面與DRAM和NAND形成顯著差異：其定價保持穩定，基本不受存儲周期性波動影響。同時，市場需求正日益轉向適用于汽車、工業及真無線耳機（TWS）等領域的更高密度SPI NOR產品。更...

NOR Flash MEMS 2026-01-16

一顆幾乎像原子鐘一樣計時的芯片

數十年來，原子鐘一直是最穩定的計時工具。它通過與原子的共振頻率同步振蕩來測量時間，該方法精度極高，成為了 “秒” 的定義基準。如今，計時領域迎來了一位新的競爭者。研究人員近期研發出一款基于微機電系統（MEMS）的微型時鐘...

原子鐘芯片 2025-12-19

Metalens 提升顯微 3D 打印精度

借助使“隱形斗篷”成為可能的光扭曲技術，科學家們開發出一種既能實現微觀細節又能實現高通量的新型3D打印技術。研究人員建議，他們的新技術有望實現復雜納米級結構的大規模生產。潛在應用包括藥物遞送和核聚變研究。目前，3D打印復...

3D 打印超構透鏡 2025-12-19

長江存儲對美國國防部、商務部發起訴訟

據路透社消息，中國NAND閃存制造商長江存儲已就其被列入“實體清單”一事分別向美國國防部、美國商務部發起了訴訟。12月5日，長江存儲于美國華盛頓聯邦法院對美國防部提起訴訟，要求法官阻止國防部將公司列入所謂“涉軍名單”并撤...

長江存儲 3D NAND 2025-12-11

算力巨頭入局 EDA、頭部晶圓廠押3D IC EDA新范式

近日，英偉達宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發行業廣泛關注。作為一家以算力和應用見長的芯片公司，為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應的是，臺積電早已與楷登電子在先進制程與 3D 封裝上形成緊密...

算力巨頭 EDA 2025-12-10

IEEE Wintechon 2025 通過數據、多樣性與協作驅動印度半導體未來

第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程師、技術專家、行業領袖、學術界、學生和研究人員，主題為“以數據驅動的半導體創新改變未來”。今年，該會議由IEEE班加...

半導體產業嵌入式系統 2025-11-26

量子傳感器初創公司尋找三維芯片的缺陷

芯片制造商正越來越多地采用晶體管層堆疊技術，在有限空間內集成更強計算能力。然而，當前用于檢測可能導致 3D 芯片失效的深埋缺陷的技術，要么效果不佳，要么具有破壞性。不過，一家初創公司表示，基于人造鉆石的新型量子傳感器有望...

氮空位缺陷 3D 芯片 2025-11-21

極端環境生存之道：了解MEMS傳感器中的沖擊與振動問題

MEMS加速度計在機械應力頻繁且劇烈的環境中應用日益廣泛。本文探討了抗沖擊能力與耐振動性之間的關鍵差異，這兩項核心指標決定了傳感器在惡劣條件下的可靠性。文中概述了提升傳感器穩健性的相關測試標準、失效機制及設計策略，并以A...

極端環境 MEMS傳感器 2025-11-20

到2030年，MEMS封裝基板市場將達到 32.3 億美元

根據 MarketsandMarkets 的一份報告，全球 MEMS 封裝基板市場預計將從 2025 年的 24.0 億美元增長到 2030 年的 32.3 億美元。這一增長是由不斷擴大的醫療設備行業、加速的 ...

MEMS 封裝基板 2025-11-04

中國首條全自動化8英寸MEMS生產線投產

近日，中國電子系統工程二號建設有限公司（CESE2）宣布，中國蚌埠傳感器谷8英寸MEMS晶圓生產線項目首批產品成功下線。這標志著我國首條全自動化8英寸MEMS晶圓生產線，也是首條擁有全套工藝設備的壓電MEMS量產線正式投...

8英寸 MEMS 2025-10-27

Pickering新型基于MEMS技術的多端口千兆以太網接口單元（GBASE-T1 FIU），顯著提升了測試系統的帶寬、數據吞吐能力以及使用壽命

迄今為止，Pickering?公司推出的帶寬最高的故障注入裝置采用微機電系統（MEMS）開關技術，實現了高速、穩定的信號切換以及優異的長期使用壽命。作為電子測試與驗證領域模塊化信號開關及仿真解決方案的領先供應商，Pick...

Pickering MEMS 2025-10-22

Pickering 新型基于MEMS技術的多端口千兆以太網接口單元（GBASE-T1 FIU），顯著提升了測試系統的帶寬、數據吞吐能力以及使用壽命

2025年10月22 日，美國馬薩諸塞州特克斯伯里——作為電子測試與驗證領域模塊化信號開關及仿真解決方案的領先供應商，Pickering Interfaces公司宣布對廣受歡迎的PXI故障注入單元開關模塊系列擴展并推出新...

Pickering MEMS 2025-10-22

堅固的微鏡可以將激光雷達帶到更多汽車上

五年前，埃里克·阿吉拉爾（Eric Aguilar）受夠了。他在特斯拉和谷歌 X 研究激光雷達和其他傳感器多年，但這項技術似乎總是太昂貴，更重要的是，不可靠。當激光雷達傳感器損壞時，他更換了它們—...

微鏡激光雷達 2025-10-13

3D-IC將如何改變芯片設計

專家在座：半導體工程與西門子 EDA 產品管理高級總監 John Ferguson 坐下來討論 3D-IC 設計挑戰以及堆疊芯片對 EDA 工具和方法的影響;Mick Posner，Cadence&n...

3D-IC 芯片設計 2025-10-10

長江存儲全面完成股改，估值已超1600億元

總部位于武漢的長江存儲科技控股有限責任公司（長存集團）召開股份公司成立大會并選舉首屆董事會，此舉或意味著其股份制改革已全面完成。在胡潤研究院最新發布的《2025全球獨角獸榜》中，長江存儲以1600億元估值首次入圍，位列中...

長江存儲半導體 2025-10-09

第一次深入真正的3D-IC設計

專家在座：半導體工程坐下來討論了對 3D-IC 的初步嘗試以及早期采用者將遇到的問題，西門子 EDA 產品管理高級總監 John Ferguson;Mick Posner，Cadence 計...

3D-IC設計 2025-09-28

面向工業資產健康監測的新型邊緣傳感解決方案

本文深入探討了一款先進的智能振動傳感器，重點介紹它基于微機電系統(MEMS)技術的設計、功能和應用。這款傳感器的核心目標是在各種工業和研究環境中提供高精度、高可靠性和實時監測能力，展現ADI公司不同MEMS傳感技術的實際...

工業資產狀態監控 2025-09-25

國產廠商切入下一代存儲技術：3D DRAM

隨著 ChatGPT 等人工智能應用的爆發式增長，全球對算力的需求正以指數級態勢攀升。然而，人工智能的發展不僅依賴于性能強勁的計算芯片，更離不開高性能內存的協同配合。傳統內存已難以滿足 AI 芯片對數...

3D DRAM 2025-09-12

汽車應用3D-IC：利用人工智能驅動的EDA工具打破障礙

汽車行業正在經歷重大變革，因為它采用自動駕駛技術和超互聯生態系統等創新。這一變化的核心是對緊湊型、高性能半導體解決方案的需求不斷增長，這些解決方案能夠應對日益復雜的現代汽車架構。一項有前途的發展是三維集成電路（3D-I...

汽車應用 3D-IC 2025-09-05

實現120層堆疊，下一代3D DRAM將問世

高密度 3D DRAM 可能即將到來。...

3D DRAM 2025-09-02

ST 以 9.5 億美元收購 NXP 的 MEMS 業務，造成重大損失

ST 本季度因重組成本虧損了 1.77 億美元，今年上半年收入同比下降了 21%。“我們實現了 27.7 億美元的營收，比我們業務展望范圍的中間值高出 5.6 億美元，汽車業務略低于我們的預期，這是由于客戶特定的原因，”...

ST 恩智浦 2025-07-28

鎧俠第九代BiCS FLASH? 512Gb TLC存儲器開始送樣

全球存儲解決方案領導者鎧俠宣布，其采用第九代?BiCS FLASH??3D?閃存技術的?512Gb TLC存儲器已開始送樣（1）。該產品計劃于?2025?年投入量產，旨在為中低容量存儲市場提供兼具卓越性能與能效的解決方案...

鎧俠 3D 閃存 2025-07-28

意法半導體將收購恩智浦的MEMS傳感器業務

全球半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics）計劃收購恩智浦半導體（NXP Semiconductors）的MEMS傳感器業務，以加強其全球傳感器能力，該業務專注于汽車安全產品以及工業應用傳感器。該交...

意法半導體恩智浦 2025-07-28

將MEMS技術集成到下一代汽車安全功能中

傳感器技術徹底改變了汽車行業，在安全性、舒適性和自動化方面取得了重大進步。如今，車輛擁有利用精確傳感功能來增強駕駛員和乘客體驗的系統，同時降低道路風險。MEMS（微機電系統）技術處于這項創新的前沿，可提供現代汽車應用所需...

MEMS 汽車安全功能 2025-07-04

在EDA禁令的33天里，四大EDA巨頭更關注3D IC和數字孿生

從5月29日美國政府頒布對華EDA禁令到7月2日宣布解除，33天時間里中美之間的博弈從未停止，但對于EDA公司來說，左右不了的是政治禁令，真正贏得客戶的還是要靠自身產品的實力。作為芯片設計最前沿的工具，EDA廠商需要深刻...

EDA 3D IC 2025-07-04

西門子EDA推新解決方案，助力簡化復雜3D IC的設計與分析流程

●? ?全新?Innovator3D IC?套件憑借算力、性能、合規性及數據完整性分析能力，幫助加速設計流程●? ?Calibre 3DStress?可在設計流程的各個階段對芯片封裝交互作用進行早期分析與仿真西門子數字化...

西門子EDA 3D IC 2025-07-01

使用MEMS傳感器的三個好處

MEMS 傳感器開辟了具有高精度、更高安全性和增強功能的新產品設計機會。微機電系統（MEMS）是由電子和機械部件組成的微觀設備。許多最新的傳感器設計都利用 MEMS 技術來實現高精度和小型化，以實現特定目標和創新。電...

MEMS 傳感器 2025-06-24

2.5D/3D 芯片技術推動半導體封裝發展

來自日本東京科學研究所（Science Tokyo）的一組研究人員構思了一種名為 BBCube 的創新 2.5D/3D 芯片集成方法。傳統的系統級封裝（SiP）方法，即使用焊料凸塊將半導體芯片排列在二維平面（2...

2.5D/3D 芯片技術 2025-06-24

AI 攻擊從MEMS麥克風中拾取聲音

美國和日本的研究人員已經確定了筆記本電腦和智能助手（如 Google Home）中使用的 MEMS 麥克風存在安全風險。這些 MEMS 設備存在一個漏洞，即甚至可以隔著墻壁檢測到電磁輻射，使用 AI 重建麥克風拾取的聲音...

AI MEMS 2025-06-19

AI 攻擊開始從 MEMS 麥克風獲取聲音

美國和日本的 researchers 已經發現筆記本電腦和智能助手（如 Google Home）中使用的 MEMS 麥克風存在一個安全風險。這些 MEMS 設備存在一個漏洞，即電磁輻射可以被檢測到，即使隔著墻壁，也可以使...

MEMS 傳感器 2025-06-17

Neo Semiconductor將IGZO添加到3D DRAM設計中

存儲設備研發公司Neo Semiconductor Inc.（加利福尼亞州圣何塞）推出了其3D-X-DRAM技術的銦-鎵-鋅-氧化物（IGZO）變體。3D-X-DRAM 于 2023 年首次發布。Neo 表示，它已經開發...

Neo Semiconductor IGZO 2025-05-14

3D打印高性能射頻傳感器

中國的研究人員開發了一種開創性的方法，可以為射頻傳感器構建分辨率低于 10 微米的高縱橫比 3D 微結構。該技術以 1：4 的寬高比實現了深溝槽，同時還實現了對共振特性的精確控制并顯著提高了性能。這種混合技術不僅提高了 ...

3D 射頻傳感器 2025-05-12

優化導航系統中的MEMS IMU數據一致性和時序

對于初次嘗試評估慣性檢測解決方案的人來說，現有的計算和I/O資源可能會限制數據速率和同步功能，進而難以在現場合適地評估傳感器能力。常見的挑戰包括如何以MEMS IMU所需的數據速率進行時間同步的數據采集，從而充分發揮其性...

導航系統 MEMS 2025-05-08

1,000V 125A MEMS 繼電器概念驗證

Menlo Microsystems 今天在紐倫堡的 PICM 上展示了一種將其 MEMS 繼電器（微型機電繼電器）擴展到“10MW 及以上配電和控制系統”的方法。該演示基于該公司的 MM9200 300V 10A 單刀...

MEMS 繼電器 2025-05-07

閃迪提議HBF取代HBM，在邊緣實現 AI

Sandisk Corp. 正在尋求 3D-NAND 閃存的創新，該公司聲稱該創新可以取代基于 DRAM 的 HBM（高帶寬內存）用于 AI 推理應用。當 Sandisk 于 2025 年 2 月從數據存儲公司 West...

Sandisk 3D-NAND 2025-04-24

APEC 2025最具顛覆性的技術

APEC2025上最有趣和最出乎意料的兩個發現來自 Ferric 和 Menlo Microsystems，這兩家相對較小的公司，他們的技術可能會對未來的電源設計產生巨大影響。一個小小的開關...

Ferric Menlo Microsystems 2025-04-18

從樓層定位到水下探測：兆易創新MEMS氣壓傳感器的無限可能

在科技飛速發展的當下，傳感器作為獲取信息的關鍵部件，正以前所未有的速度改變著人們的生活與產業格局。MEMS氣壓傳感器，更憑借高精度、低功耗和小尺寸優勢，廣泛滲透于智能設備、工業制造等諸多領域，市場規模持續擴張。在正在進...

202505 樓層定位 2025-04-16

3D-MEMS