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Arm再創(chuàng)季度營收紀錄

Arm第三財季營收同比增長 26%，達到 12.4 億美元，連續(xù)第四個財季營收突破 10 億美元大關(guān)。其中，專利授權(quán)使用費收入同比增長 27%，至 7.37 億美元；技術(shù)許可收入同比增長 25%，至 5.05 億美元。A...

Arm 2026-02-09

長江存儲進入加速期，三期項目計劃今年建成投產(chǎn)

近日，長江存儲三期項目正在安裝巨型潔凈廠房設備，項目負責人透露，計劃今年建成投產(chǎn)。湖北省委書記王忠林來到長江存儲三期項目建設現(xiàn)場三期擴產(chǎn)與未來目標長江存儲成立于2016年7月，是我國存儲芯片制造領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，主要為市場...

長江存儲半導體 2026-02-05

Material公司的電池為每個角落提供電力

動力強勁的 F1 賽車、穿梭飛行的無人機、士兵的單兵背包、智能可穿戴設備，這些產(chǎn)品有著一個共同點：都需要電池供電。理想狀態(tài)下，電池能精準適配各類不規(guī)則的邊角、曲面與空隙，但如今的圓柱或方形電池電芯卻難以實現(xiàn)這一點。曾參與...

Material 3D 打印 2026-02-04

NVIDIA計劃推出基于ARM的SoC

基于ARM架構(gòu)的處理器在PC領(lǐng)域正加速發(fā)展。據(jù)《科技新報》（TechNews）援引The Verge報道，英偉達（NVIDIA）可能很快將推出自家基于Arm架構(gòu)的芯片，用于驅(qū)動面向消費者的Windows筆記本電腦。消息人...

NVIDIA ARM 2026-01-27

英偉達能否打破PC處理器的競爭格局？

據(jù)The Verge報道，英偉達計劃推出兩款SoC型號 —— N1和N1X。這兩款芯片被認為將打破傳統(tǒng)的「x86 CPU+獨立GPU」配置模式，轉(zhuǎn)而采用將CPU和GPU集成到單一SoC中的設計方案。隨著蘋果在Arm架構(gòu)上...

英偉達 SoC 2026-01-27

下一代平臺革新：Arm 驅(qū)動物理AI與邊緣AI落地

隨著?CES 2026?在本周登場，一條貫穿全場的脈絡迅速顯現(xiàn)：人們所見、所觸、所體驗的大多數(shù)技術(shù)與產(chǎn)品，均已構(gòu)建在?Arm?技術(shù)之上?；?Arm?技術(shù)的平臺正在為各類產(chǎn)品和技術(shù)演示提供核心算力支撐——從在復雜環(huán)境中自...

物理AI 邊緣AI 2026-01-09

Arm發(fā)布20項技術(shù)預測：洞見2026年及未來發(fā)展趨勢

全球計算技術(shù)的格局正在發(fā)生深刻變革——計算模式正從集中式云架構(gòu)，向覆蓋各類設備、終端及系統(tǒng)的分布式智能架構(gòu)演進。2026?年將邁入智能計算新紀元，屆時，計算將具備更高的模塊化特性和能效表現(xiàn)，實現(xiàn)云端、物理終端及邊緣人工智...

202601 Arm 2026-01-08

CES 2026：Arm 引領(lǐng)五大技術(shù)趨勢

2025 年是人工智能 (AI) 發(fā)展的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點。曾經(jīng)尚處實驗探索階段的技術(shù)，如今已全面落地于汽車、消費電子、智能家居系統(tǒng)以及新一代機器人領(lǐng)域。2026 年國際消費電子展 (CES 2026) 恰逢行業(yè)關(guān)鍵節(jié)點——智能...

CES 2026 Arm 2026-01-08

高通擴展 Windows 平臺驍龍系列產(chǎn)品線，推出 X2 Plus

繼去年推出驍龍 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地擴展了其 Windows 平臺產(chǎn)品線，帶來了驍龍 X2 Plus 系列。新發(fā)布的包括一款十核升級版處理器與一款全新六核衍生型號，兩者均實現(xiàn)了單線程性能的大幅提升。盡...

高通 Windows 2026-01-06

挑戰(zhàn)X86，高通在CES 2026推出驍龍 X2 Plus平臺

在國際消費電子展（CES）上，高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發(fā)布驍龍 X2 Plus 平臺 —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級，該平臺為追求高速、響應迅速...

高通 CES 2026 2026-01-06

Arm計算子系統(tǒng)旨在加快汽車AI芯片設計速度

Arm開發(fā)的Zena系列計算子系統(tǒng)（CSS）有望讓半導體公司、一級供應商甚至汽車制造商更容易、更快地打造汽車級AI硅片。軟件正成為汽車行業(yè)中日益重要的戰(zhàn)場，人工智能正成為貫穿車輛各個領(lǐng)域的核心能力。Arm汽車部門高級副總...

Arm Zena系列 2025-12-23

Metalens 提升顯微 3D 打印精度

借助使“隱形斗篷”成為可能的光扭曲技術(shù)，科學家們開發(fā)出一種既能實現(xiàn)微觀細節(jié)又能實現(xiàn)高通量的新型3D打印技術(shù)。研究人員建議，他們的新技術(shù)有望實現(xiàn)復雜納米級結(jié)構(gòu)的大規(guī)模生產(chǎn)。潛在應用包括藥物遞送和核聚變研究。目前，3D打印復...

3D 打印超構(gòu)透鏡 2025-12-19

Arm借助融合型AI數(shù)據(jù)中心，重塑計算格局

2025 年初，Arm 曾預測：Arm 架構(gòu)將占據(jù)近半數(shù) 2025 年出貨到頭部云服務提供商的算力。根據(jù)今年前三個季度的實際出貨數(shù)據(jù)，市場正向著這一預測目標穩(wěn)步邁進。這些搭載 Arm 架構(gòu)的服務器的意義遠不止于一個統(tǒng)計數(shù)...

Arm 融合型AI數(shù)據(jù)中心 2025-12-12

長江存儲對美國國防部、商務部發(fā)起訴訟

據(jù)路透社消息，中國NAND閃存制造商長江存儲已就其被列入“實體清單”一事分別向美國國防部、美國商務部發(fā)起了訴訟。12月5日，長江存儲于美國華盛頓聯(lián)邦法院對美國防部提起訴訟，要求法官阻止國防部將公司列入所謂“涉軍名單”并撤...

長江存儲 3D NAND 2025-12-11

算力巨頭入局 EDA、頭部晶圓廠押3D IC EDA新范式

近日，英偉達宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。作為一家以算力和應用見長的芯片公司，為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應的是，臺積電早已與楷登電子在先進制程與 3D 封裝上形成緊密...

算力巨頭 EDA 2025-12-10

IEEE Wintechon 2025 通過數(shù)據(jù)、多樣性與協(xié)作驅(qū)動印度半導體未來

第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程師、技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖、學術(shù)界、學生和研究人員，主題為“以數(shù)據(jù)驅(qū)動的半導體創(chuàng)新改變未來”。今年，該會議由IEEE班加...

半導體產(chǎn)業(yè) 嵌入式系統(tǒng) 2025-11-26

Arm Neoverse平臺集成NVIDIA NVLink Fusion，加速AI數(shù)據(jù)中心應用落地

新聞重點：●? ?Arm與NVIDIA持續(xù)深化合作，在AI時代推動協(xié)同設計與合作邁向新高度?！? ?生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴可將高效的Arm架構(gòu)計算能力集成至NVIDIA NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng)，實現(xiàn)全緩存一致性與高...

Arm Neoverse NVIDIA NVLink Fusion 2025-11-21

量子傳感器初創(chuàng)公司尋找三維芯片的缺陷

芯片制造商正越來越多地采用晶體管層堆疊技術(shù)，在有限空間內(nèi)集成更強計算能力。然而，當前用于檢測可能導致 3D 芯片失效的深埋缺陷的技術(shù)，要么效果不佳，要么具有破壞性。不過，一家初創(chuàng)公司表示，基于人造鉆石的新型量子傳感器有望...

氮空位缺陷 3D 芯片 2025-11-21

Arm加入英偉達的NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng)

Arm和Nvidia在2025年超級計算大會上宣布，Arm已加入NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng)，這標志著該技術(shù)的重大進展，目前該技術(shù)已獲得兩家主要微架構(gòu)開發(fā)商和四家CPU開發(fā)商的支持。對英偉達來說，這意味著Arm的客...

Arm 英偉達 2025-11-18

Arm攜手中國伙伴，創(chuàng)建“AI定義汽車”時代的新范例

隨著汽車從機械產(chǎn)品向?AI?驅(qū)動智能終端演進，行業(yè)正經(jīng)歷從“軟件定義汽車?(SDV)”向“AI?定義汽車?(AIDV)”的深刻變革，對安全性、智能化以及系統(tǒng)響應能力提出了更高要求。作為全球最具活力與創(chuàng)新的汽車市場之一，中...

Arm AI定義汽車 2025-11-12

Arm榮膺“世界互聯(lián)網(wǎng)大會2025”杰出貢獻獎

繼去年在世界互聯(lián)網(wǎng)大會憑借終端計算子系統(tǒng)榮獲“領(lǐng)先科技獎”后，Arm?今年再獲行業(yè)認可。11?月?7?日，通過在可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域的顯著成果，Arm?榮膺本屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會“杰出貢獻獎”，與聯(lián)想、騰訊等企業(yè)共同站上領(lǐng)獎臺。世...

Arm 世界互聯(lián)網(wǎng)大會 2025-11-10

高通和Arm超預期，但投資者反應不一

芯片制造商高通公司和 Arm Holdings Plc 今天都公布了強勁的數(shù)據(jù)，因為他們最新的財報超出了華爾街的預期，但在今天的報告發(fā)布后，它們的股票正朝著相反的方向發(fā)展。就高通而言，它一定想知道自己...

高通 Arm 2025-11-06

Arm Unlocked 2025深圳站：驅(qū)動AI從云到端落地，攜手共繪計算未來

繼上海、首爾站之后，Arm Unlocked 2025 AI?技術(shù)峰會深圳站于今日（10?月?30?日）圓滿落幕。在面對持續(xù)增長的人工智能?(AI)?算力需求，Arm?正持續(xù)推進“平臺優(yōu)先”戰(zhàn)略，在高性能、高能效及高可擴...

Arm Unlocked 2025-11-03

Arm Flexible Access方案引入Armv9計算平臺

新聞重點●? ?全球首個?Armv9?邊緣?AI?計算平臺（專為物聯(lián)網(wǎng)及邊緣?AI?工作負載優(yōu)化）將通過?Arm Flexible Access?開放獲取，助力創(chuàng)新者以低成本、便捷的方式，在邊緣側(cè)獲得先進的?AI?性能與...

Arm Flexible Access Armv9 2025-10-26

Arm力推面向汽車的小芯片標準

Arm 根據(jù)其開放許可政策，向開放計算項目（OCP）貢獻了其基礎(chǔ)小芯片系統(tǒng)架構(gòu) （FCSA）的供應商中立版本。隨著車輛集成 ADAS、集中式域控制器和車內(nèi)體驗，底層計算需要數(shù)據(jù)中心級性能。FCSA 旨在為...

Arm 汽車 2025-10-25

谷歌首款基于Arm的CPU Axion采用臺積電3nm，并支持創(chuàng)意電子設計

隨著全球云提供商增加內(nèi)部 AI ASIC，谷歌也在加倍努力。據(jù)《商業(yè)時報》報道，除了推進 TPU v7p （Ironwood）外，該公司還押注于 Axion——其首款基于 Arm 的 CPU——據(jù)報道，該公司基于臺積電...

谷歌 Arm 2025-10-21

Arm為v9邊緣AI平臺提供靈活訪問

Arm Flexible Access 是一種在 Arm 上進行設計的低成本機制，將可用于 Armv9 邊緣 AI 平臺。今年早些時候推出的 Armv9 邊緣 AI 平臺包括 Arm C...

Arm v9 2025-10-21

Arm加入OCP董事會，推動開放融合型 AI 數(shù)據(jù)中心的標準制定

新聞重點●? ?OCP任命Arm（與?AMD、NVIDIA?一同）為董事會新晉成員，此舉彰顯了?Arm?在融合型?AI?數(shù)據(jù)中心為定義開放標準所扮演的領(lǐng)導角色?！? ?Arm向開放計算項目貢獻了中立的基礎(chǔ)芯粒系統(tǒng)架構(gòu)規(guī)范...

Arm OCP 2025-10-20

Meta使用Arm Neoverse GPU來處理某些AI工作負載

Meta今天表示，它正在與英國芯片設計商 Arm Holdings Plc 合作，并將使用其處理器來幫助擴展人工智能系統(tǒng)，從而推動 Facebook 和 Instagram 等應用程序上的一些個性化功...

Meta Arm 2025-10-16

安謀科技Arm China榮膺香港特區(qū)政府重點企業(yè)

近日，由香港特區(qū)政府引進重點企業(yè)辦公室（OASES，簡稱“引進辦”）舉辦的重點企業(yè)簽約儀式在香港特區(qū)政府總部舉行，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱為“安謀科技Arm China”）當選香港特區(qū)政府重點企業(yè)，安謀科技Ar...

安謀科技 Arm China 2025-10-13

軟銀正尋求50億美元貸款投資OpenAI，計劃用Arm股票抵押

據(jù)彭博社報道，軟銀正在安排一筆新的 50 億美元保證金貸款，以投資 OpenAI，并使用其在 Arm Holdings 的股份作為抵押品。此舉將使該公司能夠增加其在 OpenAI 的股份和/或投資該公司的基礎(chǔ)設施，同時使...

軟銀 OpenAI 2025-10-11

3D-IC將如何改變芯片設計

專家在座：半導體工程與西門子 EDA 產(chǎn)品管理高級總監(jiān) John Ferguson 坐下來討論 3D-IC 設計挑戰(zhàn)以及堆疊芯片對 EDA 工具和方法的影響;Mick Posner，Cadence&n...

3D-IC 芯片設計 2025-10-10

Arm首席執(zhí)行官稱英特爾在半導體業(yè)務上落后于臺積電

Arm 的首席執(zhí)行官似乎發(fā)表了可以被視為對英特爾的挖苦的言論。這家總部位于英國的半導體和軟件設計公司的首席執(zhí)行官表示，一旦一家公司在半導體行業(yè)落后，復蘇就是一場艱苦的攀登。Arm Holdings 是一家領(lǐng)先的半導體和軟...

Arm 英特爾 2025-10-10

長江存儲全面完成股改，估值已超1600億元

總部位于武漢的長江存儲科技控股有限責任公司（長存集團）召開股份公司成立大會并選舉首屆董事會，此舉或意味著其股份制改革已全面完成。在胡潤研究院最新發(fā)布的《2025全球獨角獸榜》中，長江存儲以1600億元估值首次入圍，位列中...

長江存儲半導體 2025-10-09

第一次深入真正的3D-IC設計

專家在座：半導體工程坐下來討論了對 3D-IC 的初步嘗試以及早期采用者將遇到的問題，西門子 EDA 產(chǎn)品管理高級總監(jiān) John Ferguson;Mick Posner，Cadence 計...

3D-IC設計 2025-09-28

無縫升級嵌入式芯片AI能力！安謀科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3

國內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設計與服務提供商安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）今日宣布，正式推出自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產(chǎn)品基于Arm?v8.1-M架構(gòu)，向前兼容傳統(tǒng)MCU...

安謀科技 Arm China 2025-09-25

如何探索AI計算的未來？Arm 以智能終端專屬 Lumex CSS 平臺給出答案

近日，以“探索 AI 計算的未來”為題的Arm Unlocked 2025 系列活動在上海正式啟幕，詮釋了Arm將AI計算作為未來技術(shù)開發(fā)的重點戰(zhàn)略方向，并將集中面向AI計算需求提供全方面的系統(tǒng)解決方案。從最...

AI計算 Arm 2025-09-19

Arm全新Lumex CSS平臺實現(xiàn)兩位數(shù)性能提升

新聞重點：●? ?Arm Lumex CSS平臺支持實時端側(cè)AI用例，覆蓋智能助手、語音翻譯及個性化服務；依托搭載全新SME2技術(shù)的?Arm CPU，該平臺可實現(xiàn)高達五倍的AI性能提升。●? ?開發(fā)者可借助KleidiA...

Arm Lumex CSS 2025-09-12

國產(chǎn)廠商切入下一代存儲技術(shù)：3D DRAM

隨著 ChatGPT 等人工智能應用的爆發(fā)式增長，全球?qū)λ懔Φ男枨笳灾笖?shù)級態(tài)勢攀升。然而，人工智能的發(fā)展不僅依賴于性能強勁的計算芯片，更離不開高性能內(nèi)存的協(xié)同配合。傳統(tǒng)內(nèi)存已難以滿足 AI 芯片對數(shù)...

3D DRAM 2025-09-12

汽車應用3D-IC：利用人工智能驅(qū)動的EDA工具打破障礙

汽車行業(yè)正在經(jīng)歷重大變革，因為它采用自動駕駛技術(shù)和超互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)等創(chuàng)新。這一變化的核心是對緊湊型、高性能半導體解決方案的需求不斷增長，這些解決方案能夠應對日益復雜的現(xiàn)代汽車架構(gòu)。一項有前途的發(fā)展是三維集成電路（3D-I...

汽車應用 3D-IC 2025-09-05

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