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終極的3D集成將造就未來的顯卡

深入了解AMD或英偉達最先進的AI產品包裝，你會發現一個熟悉的布局：GPU兩側被高帶寬內存（HBM）覆蓋，這是市面上最先進的內存芯片。這些內存芯片盡可能靠近它們所服務的計算芯片，以減少人工智能計算中最大的瓶頸——將數十億...

Imec GPU 2026-01-16

IMEC 在 UWB 上

自2000年代初以來，超寬路技術逐漸進入需要安全且精細測距能力的各種商業應用。著名的例子包括汽車和建筑的免提進入解決方案、倉庫、醫院和工廠中的資產定位，以及機場和購物中心等大型空間的導航支持。UWB無線信號傳輸的一個特征...

IMEC UWB 2026-01-16

Imec 2026年的優先事項與策略

首席執行官Van den hove表示：“人工智能滲透到社會幾乎方方面面的速度簡直令人震驚，”他補充說，人工智能遠比晶體管縮放更不可預測。“讓我們以大型語言模型（LLMs）為例，”他補充道。“雖然它們仍有可能在推動未來人...

Imec 2026-01-09

imec與日本ASRA戰略合作旨在協調汽車芯片組架構的標準化

今天，作為納米電子學和數字技術領域的世界領先的研究與創新中心，IMEC宣布與日本先進汽車SoC研究（ASRA）合作，旨在協調汽車應用芯片組架構的標準化。Imec和ASRA已同意共同探索和推廣共享架構規范，這讓合作伙伴相信...

imec ASRA 2025-12-18

Imec推進300毫米量子點型單紅外積分技術

Imec展示了一種通過將膠體量子點光電二極管（QDPD）集成到300毫米CMOS晶圓上的超表面上，構建緊湊型多光短波紅外（SWIR）傳感器的新方法。在2025年IEDM Conference上公布的成果表明，這將成為一個...

Imec 300毫米 2025-12-15

IPERLITE任務上的IMEC高光譜傳感器

IPERLITE任務是一次在軌演示（IOD）飛行，旨在從510公里軌道展示下一代高光譜成像技術。IPERLITE任務的核心是由imec開發的高光譜傳感器，這是經過多年ESA支持的研發成果，涉及多個比利時合作伙伴，并在早期...

IPERLITE IOD 2025-12-02

實現高密度正面和背面晶圓連接的途徑

晶圓到晶圓混合鍵合和背面技術的進步將CMOS 2.0從概念變為現實，為計算系統擴展提供了更多選擇。在VLSI 2025 上，imec 研究人員展示了將晶圓間混合鍵合路線圖擴展到250 nm 互連間距的可行性。他們還通過制...

202510 晶圓連接 2025-11-11

Imec 開設海爾布隆中心

imec 首席執行官 Luc Van den hove（如圖）、巴登-符騰堡州部長兼總統 Winfried Kretschmann 和經濟事務、勞工和旅游部長 Nicole Hoffmeister-Kraut 博士在海爾...

Imec 2025-10-25

Imec推出300mm GaN計劃以驅動下一代功率器件

Imec 啟動了一項新的開放式創新計劃，專注于用于低壓和高壓電力電子的 300mm GaN 技術。該計劃旨在提高氮化鎵器件性能，同時降低制造成本，標志著功率半導體行業向前邁出了重要一步。對于...

Imec 300mm 2025-10-11

Imec為ADAS提供分布式雷達突破

實現更高的雷達精度需要多個雷達節點協同工作，這給在節點之間長距離一致地分配共享本振（LO）信號而不會產生干擾或衰減帶來了重大挑戰。研究公司和創新中心 IMEC 最近解決了這一挑戰，在光纖通信會議和...

Imec ADAS 2025-05-06

ASML、imec簽署五年期戰略合作協議

自ASML官網獲悉，當地時間3月11日，ASML宣布同比利時微電子研究中心（imec）簽署新的戰略合作伙伴協議，重點關注半導體研究與可持續創新。據悉，該協議為期五年，旨在開發推動半導體行業發展的解決方案，并制定以可持續創...

ASML IMEC 2025-03-12

一粒沙，一個充滿希望的世界

這不是末日災難電影的場景，而是來自1984年的一手記述（誠摯為你的手筆）。當時，現代的通訊技術正要興起，埃塞俄比亞在努力應對人權危機，而導致艾滋病（AIDS）的人類免疫缺乏病毒（HIV）持續在全球遍布恐懼。我們已經擺脫這...

imec 半導體 2025-03-03

imec采用High-NA EUV技術展示邏輯與DRAM架構

比利時微電子研究中心（imec），在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾（ASML）合作建立的高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影實驗室中，利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機，發表了曝光后的圖形化組件結構。在單次曝光后...

imec High-NA 2024-08-13

小芯片大事記：imec創辦40周年回顧

1984年1月，比利時正在緊鑼密鼓的籌備一件重大活動，于1月16日正式成立比利時微電子研究中心（imec）。成立之初，imec雇用了70名人員。當時幾乎沒人想到imec會在接下來的40年發展為廣納全球5500名雇員的研究...

小芯片 imec 2024-07-10

imec展示單片式CFET功能組件成功垂直堆棧金屬接點

于本周舉行的2024年IEEE國際超大規模集成電路技術研討會（VLSI Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）首次展示了具備電性功能的CMOS互補式場效晶體管（CFET）組件，該組件包含采用垂直堆棧技術...

imec 單片式 2024-06-22

imec展示56Gb波束成形發射機實現高功率零中頻的D頻段傳輸

于本周舉行的國際電機電子工程師學會（IEEE）射頻集成電路國際會議（RFIC Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了一款基于CMOS技術的先進波束成形發射機，用來滿足D頻段的無線傳輸應用。該發射器...

imec 波束成形 2024-06-22

imec助推歐洲芯片法 2納米芯片試驗將獲25億歐元投資

比利時微電子研究中心(imec)于本周舉行的2024年全球技術論壇（ITF World 2024)，宣布即將推出納米芯片（NanoIC）試驗制程。鑒于歐盟《芯片法案》的發展愿景，該試驗制程致力于加速創新、驅動經濟成長，并...

imec 歐洲芯片法 2024-05-27

運用能量產率模型突破太陽能預測極限

能量產率模型（Energy Yield Model）由歐洲綠能研究組織EnergyVille成員—比利時微電子研究中心（imec）和比利時哈瑟爾特大學（UHasselt）所開發，該模型利用由下而上（bottom-up）設...

量產率模型太陽能 2024-04-21

半大馬士革集成中引入空氣間隙結構面臨的挑戰

l 隨著芯片制造商向3nm及以下節點邁進，后段模塊處理迎來挑戰l 半大馬士革集成方案中引入空氣間隙結構可能有助于縮短電阻電容的延遲時間隨著器件微縮至3nm及以下節點，后段模塊處理迎來許...

半大馬士革空氣間隙結構 2023-12-18

革命性醫療成像 imec用非侵入超音波監測心臟

比利時微電子研究中心（imec）的研究人員，推出為超音波成像應用所開發的創新第二代壓電式微機械超音波換能器（PMUT）數組。該數組具備一層氮化鋁鈧（AlScN）壓電層，在水中實現優異的影像擷取，波束控制深度達到10cm。...

超音波感測 2023-09-25

背面供電選項：下一代邏輯的游戲規則改變者

imec 強調了背面供電在高性能計算方面的潛力，并評估了背面連接的選項。...

imec BSPDN 2023-09-04

IMEC發布1nm以下制程藍圖：FinFET將于3nm到達盡頭

近日，比利時微電子研究中心(IMEC)發表1納米以下制程藍圖，分享對應晶體管架構研究和開發計劃。外媒報導，IMEC制程藍圖顯示，FinFET晶體管將于3納米到達盡頭，然后過渡到Gate All Around(GAA)技術...

IMEC 1nm 2023-05-31

imec觀點：微影圖形化技術的創新與挑戰

此篇訪談中，比利時微電子研究中心（imec）先進圖形化制程與材料研究計劃的高級研發SVP Steven Scheer以近期及長期發展的觀點，聚焦圖形化技術所面臨的研發挑戰與創新。本篇訪談內容，主要講述這些技術成果的背后動...

imec 微影圖形化 2023-05-28

探索埃米世代導線材料金屬化合物會擊敗銅嗎？

自1990年代中期，銅（Cu）一直用于后段制程，作為內連導線（interconnect）與通孔（via）的主流金屬材料。這些年來，銅材在雙鑲嵌整合制程上展現了長年不敗的優良導電性與可靠度，因此過去認為在芯片導線應用上無需...

埃米導線材料 2023-01-31

imec全球首創高光譜照相系統鎖定動態全彩成像應用

于本周舉行的國際光電工程學會（SPIE）美西光電展（Photonics West）上，比利時微電子研究中心（imec）展示全球首款高光譜多傳感器照相系統，涵蓋可見光與近紅外光的波長范圍，還兼具高分辨率RGB色彩傳感器。即...

imec 高光譜照相 2023-01-31

隔空觸覺應用看漲 imec開發微型超音波數組技術

比利時微電子研究中心（imec），于本周舉行的2022年IEEE國際超音波會議（International Ultrasonics Symposium），展示了新型壓電式微型超音波換能器（pMUT）數組，它能與平面顯示器...

隔空觸覺 imec 2022-10-14

imec超小型信道生醫感測芯片提升模擬數字轉換效能

比利時微電子研究中心（imec）于2022年IEEE國際超大規模集成電路技術研討會（VLSI Symposium），發表了一顆具備微縮能力的神經訊號讀取芯片，主打世界最小尺寸的訊號紀錄信道，可用于神經醫學實驗，同步擷取神...

imec 生醫感測芯片 2022-06-20

imec首度展示晶背供電邏輯IC布線方案推動2D/3D IC升級

比利時微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年IEEE國際超大規模集成電路技術研討會（VLSI Symposium），首度展示從晶背供電的邏輯IC布線方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）結構，將晶圓正面的組件連接到埋...

imec 晶背供電 2022-06-19

Imec大會：2036年實現1納米半導體

世界上最先進的半導體研究公司Imec最近在比利時安特衛普舉行的未來峰會上分享了其"1納米以下 "硅和晶體管路線圖。該路線圖讓我們大致了解了到2036年，該公司將與臺積電、英特爾、三星和ASML等行業巨...

Imec 1納米 2022-05-23

imec連手半導體價值鏈伙伴邁向芯片制造凈零碳排放

比利時微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年未來高峰會（Future Summits 2022）上宣布，其永續半導體技術與系統（Sustainable Semiconductor Technologies an...

imec 芯片制造 2022-05-19

imec新創伙伴SOLiTHOR 開發固態電池技術

比利時微電子研究中心（imec）為歐洲創新能源技術研發中心EnergyVille成員，16日宣布其新創技轉公司SOLiTHOR正在開發固態鋰（Li）電池的創新技術，以突破目前開發、制造與商品化限制，助力打造高可靠度、低成...

imec SOLiTHOR 2022-05-17

感測光的聲音：以醫用光聲成像技術解析人體組織

醫療影像技術提供我們觀察人體的獨特視角，對醫生診斷和疾病監測來說大有裨益。從X光、磁振造影（MRI）到超音波，醫療影像技術種類繁多。在進行生物組織成像時，設備的選擇取決于所需的影像對比度，并在分辨率與檢測深度之間做出取舍...

醫用光聲成像 IMEC 2022-03-12

荷蘭巨頭1nm光刻機迎新突破！中國訂購的EUV光刻機呢？

　　據TechWeb網站11月30日最新報道，近日荷蘭光刻機巨頭阿斯麥（ASML）又送來一則好消息，該司已經與比利時半導體研究機構IMEC共同完成了1nm光刻機的設計工作。　　據了解，先進制程的光刻機對于曝光設備的分辨率...

ASML IMEC 2020-12-01

突破AI芯片限制 IMEC攜手格羅方德破馮諾伊曼瓶頸

比利時微電子研究中心（IMEC），日前與半導體代工廠格羅方德（GF)公開展示了全新AI芯片硬件。IMEC模擬內存式運算（AiMC）架構及格羅方德22FDX制程為基礎的前提下，這款全新芯片經過優化，并于模擬環境中的內存式運...

AI IMEC 2020-07-19

消除馮·諾伊曼瓶頸 Imec和GF合作展示新型人工智能芯片

專注于納米電子和數字技術的比利時微電子研究中心（Imec）聯合全球領先的特種晶圓代工企業格芯（Global Foundries），今天對一款新型人工智能芯片進行了硬件展示。這款人工智能芯片基于 Imec 的 Analog...

Imec GF 2020-07-12

IMEC研發出全球首款CMOS 140GHz片上雷達

　　據外媒報道，比利時微電子研究中心(IMEC)宣稱已研發全球首款CMOS 140GHz片上雷達，該產品配有一體式天線，采用標準型28nm技術，該機構正在尋找伙伴方。該產品的應用領域包括：打造安全的駕駛員遠程監控模塊、測...

IMEC 片上雷達 2018-06-21

IMEC研發全球首款CMOS 140GHz片上雷達

IMEC 片上雷達 2018-06-15

Imec：下一代 5nm 2D材料可望突破摩爾定律限制

　　根據比利時研究機構Imec指出，設計人員可以選擇采用2D非等向性(顆粒狀速度更快)材料(如黑磷單層)，讓摩爾定律(Moore‘s Law)擴展到超越5納米(nm)節點。Imec研究人員在Semicon W...

Imec 5nm 2017-07-24

基于SiC集成技術的生物電信號采集方案

人體信息監控是一個新興的領域，人們設想開發無線腦電圖(EEG)監控設備來診斷癲癇病人，可穿戴的無線EEG能夠極大地改善病人的活動空間，并最終通過因特網實現家庭監護。這樣的無線EEG系統已經有了，但如何...

EEG SiC 2017-06-07