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SK海力士發布基于HBF的AI芯片架構，能效比提升最高達2.69倍

SK海力士近日公布了一種以高帶寬閃存（High Bandwidth Flash, HBF）為核心的全新半導體架構概念。HBF是一種將多層NAND閃存芯片堆疊而成的存儲技術。據《韓國經濟新聞》（Hankyung）報道，該公...

海力士 AI 2026-02-12

存儲芯片廠商2026營收預計達5510億美元為芯片代工商兩倍

人工智能競賽的最大贏家是誰？人工智能超級周期正在重塑半導體和電子產業，人工智能基礎設施的大規模建設讓整個供應鏈承壓。集邦咨詢的預估數據顯示，盡管英偉達等人工智能加速器研發企業正借人工智能熱潮賺得盆滿缽滿，但存儲芯片廠商才...

存儲芯片芯片代工 2026-02-11

三星、SK海力士預計2026年上半年NAND閃存毛利率將達40–50%，創歷史新高

隨著存儲芯片價格持續上漲，三星電子與SK海力士有望實現NAND閃存業務毛利率的歷史新高。據ZDNet報道，兩家公司預計將在今年上半年繼續激進上調NAND產品價格，業內預估其毛利率將攀升至40%–50% 區間。Z...

三星海力士 2026-02-10

存儲價格現波動全球存儲廠商2月迎接新挑戰

1月最后一個交易日存儲價格突然受到AI需求可能緊縮的影響出現暴跌，雖然這波行情可能屬于短期震蕩，但這還是為很多存儲廠商亮麗的年報蒙上一層陰影...

存儲價格 2026-02-02

重組Solidigm，SK 海力士計劃建美國AI投資平臺

SK 海力士正在美國設立 AI Co. 以擴大其在美業務。...

SK 海力士 2026-01-30

三星、SK海力士和美光據報加強訂單審核以遏制囤貨行為，內存供應緊張持續

內存供應緊張局面仍在持續。據《日經亞洲》援引消息人士稱，三大存儲芯片制造商——美光（Micron）、SK海力士（SK hynix）和三星電子（Samsung Electronics）已加強對客戶訂單的審查，以防止蓄意囤積...

三星海力士 2026-01-30

消息稱SK海力士已拿下英偉達三分之二HBM4訂單

1 月 28 日消息，據韓聯社報道，在今年圍繞下一代高帶寬內存（HBM）HBM4 供應的競爭讓半導體行業持續升溫之際，業內消息稱，SK 海力士已拿下最大客戶英偉達超過三分之二的訂單量。消息稱英偉達今年用于下一代 AI 平...

SK 海力士 2026-01-28

OpenAI攜手AMD和三星設定新路線，試圖打破NVIDIA和SK AI芯片壟斷

- ChatGPT 開發商 OpenAI 將于 2026 年推出- AMD 正式宣布大規模采用下一代 AI 芯片。- 郭明錤：“三星將為 MI450 提供 HBM4。- NVIDIA 和 SK 海力士聯盟面臨挑戰主導人工...

OpenAI AMD 2025-10-10

SK Keyfoundry推出先進多層厚金屬間電介質電容工藝

Source: Getty image /Sefa ozel韓國8英寸純晶圓代工廠SK Keyfoundry日前公布了其用于電容器的多層厚金屬間電介質（IMD）工藝，該工藝具有高擊穿電壓特性，這一特性不僅有助于提升半導體...

SK Keyfoundry 電介質 2025-10-03

因涉嫌向中國泄露DRAM技術被捕的三星、海力士前高管獲保釋

據悉，三星電子和海力士半導體（現SK海力士）前高管崔振錫因向中國泄露三星電子自主研發的投資4萬億韓元的DRAM工藝技術而被起訴，在接受一審期間被保釋。首爾中央地方法院刑事24庭（主審法官李英善，高級法官）15日批準崔某保...

DRAM 三星 2025-09-29

SK 海力士據報道與客戶協商價格調整，跟隨美光和三星

存儲巨頭們正準備在 AI 熱潮引發的短缺背景下再次提價。在三星和美光之后，SK 海力士——雖然尚未正式宣布——據 SeDaily 和 Business Korea 報道，正與客戶協...

DRAM NAND 2025-09-23

SK 海力士完成全球首款 HBM4，量產準備就緒，待英偉達批準

SK hynix 今日宣布，已完成 HBM4 的開發，并最終準備好大規模生產——成為世界上首家完成這一壯舉的公司。根據其新聞稿，該公司現在已準備好按照客戶的時間表交付頂級 HBM4。在其新聞稿中，SK hyni...

海力士 HBM 2025-09-12

美國政府考慮為三星和 SK 海力士向其中國晶圓廠供應設備發放年度許可證

據《彭博社》報道，國政府似乎正在考慮用年度許可證取代為三星和 SK 海力士的無限期晶圓廠設備出口許可的決定。這一決定將增加顯著的監管復雜性，但至少可以維持晶圓廠運營的連續性，這意味著不會擾亂全球 DRAM 和 NAND ...

三星海力士 2025-09-09

ASML 和 SK hynix 在韓國的工廠組裝了業界首個“商用”High NA EUV 系統

ASML 的 Twinscan EXE:5200N 配備 0.55 NA 鏡頭，實現 8 納米分辨率——而當前 Low-NA EUV 工具的分辨率僅為 13 納米——使得單次曝光下晶體管尺寸縮小 1.7 倍，晶體管密度提...

EUV 光刻機 2025-09-04

中國抨擊美國撤銷英特爾、三星和海力士的 VEU 授權

周六，中國商務部回應了美國撤銷英特爾、三星和海力士在中國制造業務的“驗證最終用戶”（VEU）授權的決定。周五，美國商務部宣布將英特爾半導體（大連）有限公司、三星中國半導體有限公司和SK海力士半導體（中國）有限公司從VEU...

中國美國 2025-09-02

美國撤銷對三星、SK 海力士的中國芯片制造工具許可證：解碼市場影響

三星和 SK 海力士雖然暫時免于美國政府入股的風險，但隨著華盛頓撤銷豁免——在 2022 年出口限制后授予——此前允許他們自由進口美國芯片制造設備——根據路透社和彭博社的數據，三星和 SK 海力士...

三星海力士 2025-09-01

據報道，英偉達在 2025 年上半年驅動了 SK 海力士 27%的收入，鞏固了 AI 芯片合作

作為英偉達 HBM3 和 HBM3e 的關鍵供應商，也是人工智能繁榮的主要受益者，SK 海力士在其最新發布的 2025 年半年度報告中展示了其強大的行業地位，突出了與美國芯片巨頭的緊密合作關系。據 Yonhap...

英偉達海力士 2025-08-19

SOCAMM 在 HBM 之后點燃新的內存戰——三星和 SK 海力士加入競爭

據稱，英偉達今年計劃采購高達 80 萬個 SOCAMM 單位，三大內存巨頭之間一個新的戰場正在形成。美國美光似乎正在領先，據報道，美光已開始為英偉達生產 SOCAMM 模塊。與此同時，三星和 SK 海力士正積極加入競爭。...

英偉達存儲 2025-07-23

據報道，2026 年 HBM 價格面臨兩位數下跌風險，對 SK hynix 構成挑戰

隨著英偉達以及 Meta、谷歌等云巨頭加大 AI 投入，推動 HBM 需求增長，分析師警告明年可能面臨價格下跌。據高盛稱，經濟日報報道，競爭加劇和供過于求可能導致 2026 年首次出現 HBM 價格下跌——這對市場領導者...

HBM 內存 2025-07-18

SK 海力士據報與英偉達、微軟合作推動定制 HBM4E，三星則與 HBM4 保持差距

隨著三星加速 1c DRAM 開發，試圖在 HBM4 競爭中奪回失地，當前領導者 SK 海力士正與科技巨頭合作推出定制 HBM 解決方案。據《韓國經濟日報》報道，其首款定制 HBM——可能是 HB...

三星海力士 2025-06-20

消息稱 SK 海力士將獨家供應英偉達 12 層 HBM3E 芯片

3 月 18 日消息，據臺媒 digitimes 今日消息，SK 海力士預計將獨家供應英偉達 Blackwell Ultra 架構芯片第五代 12 層 HBM3E，預期與三星電子、美光的差距將進一步拉大。SK 海力士...

SK 海力士 2025-03-18

SK海力士推出首款自研CXL控制器：臺積電負責制造

2月19日消息，據報道，SK海力士已經準備好首款自研CXL（Compute Express Link）控制器，支持CXL 3.0/3.1標準，由臺積電（TSMC）負責制造，選擇更為先進的工藝。同時，SK海力士還在積極推進...

海力士 CXL 2025-02-19

全球電動汽車需求下滑，韓國電池三巨頭產能利用率暴跌

1 月 2 日消息，韓媒 Business Korea 今天（1 月 2 日）發布博文，受全球電動汽車需求下滑影響，LG Energy Solution、三星 SDI 和 SK On 韓國三大電池企業的工廠利用率大幅下降...

電動汽車韓國電池 2025-01-02

消息稱三星和 SK 海力士達成合作，聯手推動 LPDDR6-PIM 內存

12 月 3 日消息，據韓媒 Business Korea 昨日報道，三星電子和 SK 海力士正在合作標準化 LPDDR6-PIM 內存產品。該合作伙伴關系旨在加快專門用于人工智能（AI）的低功耗存儲器標準化。...

三星電子 SK 海力士 2024-12-03

消息稱 SK 海力士收縮 CIS 業務規模，全力聚焦 HBM 等高利潤產品

10 月 17 日消息，據韓媒 ZDNET Korea 當地時間昨日報道，SK 海力士正縮減 CIS （注：即 CMOS 圖像傳感器）等次要業務規模，全力聚焦高利潤產品 HBM 以及 CXL 內存、PIM、AI SSD ...

SK 海力士 CIS 2024-10-17

SK電信將在首爾開設AI數據中心全部配套英偉達GPU

韓國最大電信運營商SK電信周三（8月21日）稱，將與美國GPU云服務公司Lambda合作，于今年12月在首爾江南區開設一家人工智能（AI）數據中心，該設施將以英偉達先進的圖形處理器（GPU）為基礎。目前，雙方已簽署了人工...

SK 電信 2024-08-22

SK 海力士：美股七大科技巨頭均表達定制 HBM 內存意向

IT之家 8 月 20 日消息，據韓媒 MK 報道，SK 海力士負責 HBM 內存業務的副總裁 Ryu Seong-soo 當地時間昨日在 SK 集團 2024 年度利川論壇上表示，M7 科技巨頭都表達了希望 ...

海力士 HBM 2024-08-20

AI 驅動企業級 SSD 價格及需求暴漲，SK 海力士擴產應對

IT之家 8 月 20 日消息，受人工智能（AI）服務器需求激增影響，企業級固態硬盤（SSD）的價格飆升了 80% 以上。為滿足市場需求，SK 海力士及其子公司 Solidigm 正加速擴產 NAND 閃存。A...

AI 存儲 2024-08-20

因 HBM3/3E 內存產能擠占，SK 海力士 DDR5 被曝漲價 15~20%

IT之家 8 月 13 日消息，華爾街見聞報道稱，SK 海力士已將其 DDR5 DRAM 芯片提價 15%-20%。供應鏈人士稱，海力士 DDR5 漲價主要是因為 HBM3/3E 產能擠占。今年 6 月就有消息...

海力士 HBM 2024-08-13

三星工藝輸臺積電還被海力士超越！芯片主管揭關鍵硬傷

三星芯片良率不佳，先前爆出三星在試產Exynos 2500處理器時，最后統計出的良率竟為0%。新任芯片主管全永鉉（Jun Young-hyun）在執掌芯片事業的幾個月后，向員工示警需停止隱瞞或回避問題，如果不改變將出現...

三星臺積電 2024-08-05

SK 海力士加大環保投入，在芯片生產工藝中使用氟氣替代三氟化氮

7 月 25 日消息，SK 海力士宣布將在芯片生產清洗工藝中使用更環保的氣體 —— 氟氣（F2）。SK 海力士 2024 可持續發展報告顯示，該公司原先將三氟化氮（NF3）用于芯片生產過程中的清洗工藝，用于去除沉積過程中...

SK 海力士 2024-07-25

【電動車和能效亮點】Sakuu和SK On合作推動電動汽車的電池制造

Source: Zhihao/via Getty Images總部位于美國加州硅谷的Sakuu是一家專注于為電池制造行業提供商業化設備和技術的公司，該公司日前已與韓國電動汽車電池供應商SK On簽訂了一份聯合開發協議。此...

Sakuu SK On 2024-07-18

SK海力士將在HBM生產中采用混合鍵合技術

《科創板日報》17日訊，SK海力士計劃于2026年在其HBM生產中采用混合鍵合，目前半導體封裝公司Genesem已提供兩臺下一代混合鍵合設備安裝在SK海力士的試驗工廠，用于測試混合鍵合工藝?；旌湘I合取消了銅焊盤之間使用的...

SK 海力士 2024-07-17

英偉達、臺積電和 SK 海力士深化三角聯盟：HBM4 內存2026年量產

7 月 13 日消息，韓媒 businesskorea 報道，英偉達、臺積電和 SK 海力士將組建“三角聯盟”，為迎接 AI 時代共同推進 HBM4 等下一代技術。SEMI 計劃今年 9 月 4 日舉辦 SEMICON ...

英偉達臺積電 2024-07-15

消息稱三星電子、SK 海力士分別考慮申請 5/3 萬億韓元低息貸款，擴張運營

IT之家 7 月 1 日消息，據《韓國經濟日報》報道，三星電子、SK 海力士分別考慮向韓國產業銀行申請 5 萬億和 3 萬億韓元（IT之家備注：當前分別約 263.8 / 158.28 億元人民幣）低息貸款，用...

三星電子 SK 海力士 2024-07-01

通用 DRAM 內存仍供大于求，消息稱三星、SK 海力士相關產線開工率維持 80~90%

IT之家 6 月 19 日消息，韓媒 ETNews 援引業內人士的話稱，韓國兩大存儲巨頭三星電子和 SK 海力士目前的通用 DRAM 內存產能利用率維持在 80~90% 水平。韓媒宣稱，這一情況同主要企業已實現...

DRAM 閃存 2024-06-19

半導體后端工藝｜第七篇：晶圓級封裝工藝

在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集，重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻(Photolithogr...

海力士封裝工藝 2024-06-03

SK 海力士、三星電子：整體 DRAM 生產線已超兩成用于 HBM 內存

IT之家 5 月 14 日消息，據韓媒 Hankyung 報道，兩大存儲巨頭 SK 海力士、三星電子在出席本月早前舉行的投資者活動時表示，整體 DRAM 生產線中已有兩成用于 HBM 內存的生產。相較于通用 D...

海力士三星 2024-05-14

AI硬件核心HBM，需求爆發增長

2022年末，ChatGPT的面世無疑成為了引領AI浪潮的標志性事件，宣告著新一輪科技革命的到來。從ChatGPT掀起的一片浪花，到無數大模型席卷全球浪潮，AI的浪潮一浪高過一浪。 &n...

三星海力士 2024-05-09

三大存儲原廠財報出爐！

近期，三大存儲原廠陸續公布財報情況。西部數據：2024財年第三財季營收34.57億美元，同比增長23%。在Non-GAAP會計準則下，西部數據凈利潤為2.10億美元，上年同期凈虧損為4.35億美元，成功扭虧為盈。按業務劃...

美光海力士 2024-04-30