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彌合傳感器融合鴻溝：FPGA如何助力邊緣端實時機器人應用

自動化是現代工業設施的核心支柱，而機器人技術則是推動其發展的催化劑。當下，由人工智能（AI）驅動的機器人技術正飛速發展，推動著規模更大、技術更先進的工業部署。然而，隨著自動化系統在工業場景中的應用范圍和規模不斷擴大，傳感...

傳感器融合 FPGA 2026-02-11

車載應用邊緣人工智能系統設計

邊緣人工智能（AI）的快速發展，正在改變我們設計、構建以及與機器交互的方式。通過將計算能力部署在更靠近數據產生的終端側，邊緣人工智能擺脫了對云端的依賴，將智能數據處理、分析與決策功能，直接賦能至分布式傳感器與終端設備。隨...

邊緣AI 萊迪思 2026-02-05

構建韌性系統：從后量子加密到新型信任架構

近幾個月來，圍繞量子計算的討論已迅速從“如果發生會怎樣？”轉變為“何時會發生？”。隨著量子計算能力的發展，現有的加密標準，如里維斯特-沙米爾-阿德爾曼算法（RSA）和橢圓曲線加密（ECC），終將被淘汰。有鑒于此，為后量子...

韌性系統后量子加密 2026-02-05

AMD推出第二代Kintex UltraScale+中端FPGA，助力智能高性能系統

新聞摘要：●? ?新款 FPGA 可為下一代醫療、工業、測試與測量以及廣播系統提供高帶寬、實時性能與廣泛連接。●? ?借助成熟的工具、先進的安全特性以及至少到 2045 年的供貨保障，增強長期可靠性。AMD近日推出第二代...

AMD Kintex 2026-02-05

聯發科無懼手機芯片下滑蔡力行：ASIC項目延續到2028年

IC設計龍頭聯發科召開法說會，外界關注特用芯片（ASIC）發展、智能手機后市等。執行長蔡力行信心指出，聯發科2026年資料中心ASIC業務，可突破10億美元，2027年上看數十億美元，后續項目延續到2028年...

聯發科手機芯片 2026-02-05

智能邊緣：為下一代邊緣人工智能應用賦能

隨著工業企業將重心轉向以人為本、以地球為中心的工業5.0理念，邊緣人工智能（AI）技術正展現出變革性力量。這些解決方案將邊緣計算的強大能力與人工智能領域的最新進展相結合，通過自動化提升效率、敏捷性和安全性。同時，它們減少...

智能邊緣萊迪思 2026-02-02

超越計算：FPGA——人工智能數據中心穩定與信任的基石

人工智能的持續發展正在重塑數據中心設計與開發的基礎。隨著工作負載日益復雜且資源密集，運營商面臨著數據中心性能、可靠性和安全性方面的重重挑戰。若無法持續滿足工作負載需求，基礎設施將難以實現無中斷的擴展。在本文中，我們將探討...

FPGA 人工智能數據中心 2026-01-26

Microchip推出SDI IP內核與四通道CoaXPress?橋接工具包，進一步擴展PolarFire FPGA智能嵌入式視頻生態系統

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布擴展其 PolarFire? FPGA 智能嵌入式視頻生態系統，助力開發者實現可靠、低功耗且高帶寬的視頻連接。該嵌入式視覺解決方案協議棧整合了硬件...

Microchip 橋接 2026-01-20

萊迪思榮獲國際科創節2025年度產品創新獎

萊迪思半導體，低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布其下一代小型FPGA平臺Lattice Nexus? 2榮獲第六屆國際科創節暨2025年數字中國領導力峰會“2025年度產品創新獎”。Lattice Nexus? 2憑...

萊迪思國際科創節 2026-01-20

適用于先進SoC、FPGA和微處理器的低電壓、大電流設計解決方案

本文討論了各種高科技應用對先進電源解決方案的需求，比如需要多個低壓電源來為DDR、內核、I/O設備等組件供電，而半導體集成度日益提高使得微處理器的耗電量越來越大。為此，業界迫切需要提升遙測能力，以便對電壓、電流和溫度等參...

FPGA 微處理器 2026-01-19

開放協調FPGA模塊標準以oHFM形式發布

嵌入式技術標準化組織（SGET）發布了一項全新的、不依賴于特定供應商的FPGA 及 SoC-FPGA 模塊標準，該標準旨在讓 FPGA 設計流程更貼近計算機模塊的應用模式：開發者可直接選用適配的模塊，保留原有載板，無需重...

系統模塊高頻頸激素 2026-01-14

復旦微電：2026將提升FPGA、PSoC、FPAI等新產品的供應能力

復旦微電回應，FPGA 應用可能被 ASIC 芯片替代這一觀點。...

復旦微電 FPGA 2026-01-13

樂高發布了內置電腦的全新智能積木——Smart Play平臺配備了微型4.1毫米定制ASIC，配備傳感器、RGB LED，甚至還有一個微小揚聲器

樂高的智能積木將25項專利和一塊標準的2x4拼塊變成了一個自成一體的嵌入式系統，配備了LED燈、揚聲器和一個微小的4.1毫米ASIC。（圖片來源：樂高）在拉斯維加斯的CES 2026上，樂高揭開了一款外觀熟悉、表現得像小...

樂高智能積木 2026-01-08

Palladium模擬器和用于PCIe調試的FPGA有什么區別？

PCI-SIG外圍組件互連 Express Gen5（PCIe Gen5）是一種系統協議，主要用于系統中高速的數據傳輸。PCIe Gen5可實現32 Gb/s的傳輸速率。PCIe 幾乎集成在所有計算機系統中，包括服務器。...

Palladium 模擬器 PCIe 2026-01-04

英飛凌HYPERRAM?存儲芯片及IP成功通過AMD Spartan? UltraScale+? FPGA SCU35評估套件測試

全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司近日宣布，AMD?已測試英飛凌?64MB HYPERRAM??存儲芯片和?HYPERRAM??控制器?IP?在?AMD Spartan? UltraScale+??...

英飛凌 HYPERRM 2025-12-18

萊迪思MachXO4：為持久耐用而設計，為創新突破而打造

長期以來，Lattice Mach?系列FPGA在板級控制與安全應用領域樹立了性能、靈活性和能效方面的標桿。隨著全新Lattice MachXO4? FPGA系列的推出，萊迪思正重新定義下一代系統在控制與連接方面的可能性...

萊迪思 FPGA 2025-12-12

聯發科ASIC先打響首波新成長下個「10億美元」鎖定未來車

有鑒于智能手機的成長動能愈來愈受限制，IC設計龍頭聯發科接下來該如何繼續推動成長，就變成外界高度專注的討論核心。近期第一個是 Google TPU 相關的特用芯片（ASIC），而下一個「10 億美元」規模目標，正是車用...

聯發科 ASIC 2025-12-12

博通上季AI芯片收入加速增74%，料本季翻倍猛增，但積壓訂單遜色 | 財報見聞

英偉達的挑戰者、ASIC芯片大廠博通又一次用季度業績和指引顯示，人工智能（AI）數據中心設備的需求有多爆表，它正在給博通近期的業績帶來爆炸式的增長。但積壓的AI訂單規模未達到投資者期望，且警告總體利潤率因AI產品銷售而收...

博通 AI芯片 2025-12-12

FPGA，煥發新生

市場對 FPGA 的需求正在發生深刻改變。...

FPGA 量子計算 2025-12-08

自動駕駛汽車趨勢與技術演進

汽車行業正經歷一場前所未有的革命。汽車中攝像頭、激光雷達和雷達等傳感器的普及，催生了先進的駕駛輔助系統（ADAS），這些系統為現代車輛在自動駕駛、安全和性能方面提供了前所未有的功能。然而，隨著傳感器活動的增加，行業也在硬...

FPGA ADAS 2025-12-04

用于ChatGPT的FPGA加速大型語言模型

探索FPGA加速的語言模型如何重塑生成式人工智能，帶來更快的推理、更低的延遲和更優的語言理解。引言：大型語言模型近年來，大型語言模型（LLMs）徹底改變了自然語言處理領域，使機器能夠生成類人文本并進行有意義的對話。這些模...

FPGA chatgpt 2025-12-04

加速FPGA上的LLM推理

實現FPGA加速LLM性能Speedster7t FPGA 在運行 Llama2 70B 參數模型時，與 GPU 解決方案相比表現如何？證據令人信服——Achronix Speedster7t FPGA 在處理大型語言模...

FPGA LLM 2025-12-04

FPGA成為終極AI推理引擎的五大架構原因

隨著人工智能（AI）模型日益復雜和普及，行業仍在努力尋找最有效的硬件，以滿足AI推理不斷變化的需求。雖然GPU、TPU和CPU傳統上處理各種AI工作負載，但FPGA——尤其是配合Achronix Speedster7t ...

AI FPGA 2025-12-04

后量子加密保障FPGA啟動

Altera?終于從英特爾獨立出來，使 Altera 能夠專注于 FPGA 芯片和工具。其最新發布的是Agilex 5 D系列，屬于其FPGA產品線的中段（見圖1）。Agilex FPGA 還可以集成硬 Arm CPU ...

量子加密 2025-11-25

中國推進晶圓級二維半導體FPGA研究

中國研究團隊宣布研發出晶圓級二維半導體 FPGA，這一成果可能推動二維材料向實用計算架構拓展邁出重要一步。該器件由復旦大學與紹興實驗室聯合開發，通過晶圓級二維半導體工藝實現了可重構數字邏輯功能。這項研究具有參考價值，因其...

FPGA 抗輻射 2025-11-24

中國開發了世界上首個晶圓級二維半導體FPGA技術

最近，復旦大學與邵新實驗室聯合研究團隊，由彭周鵬和鮑文中帶領，在二維半導體集成電路領域取得了又一項全球領先的突破——開發出全球首個使用晶圓級二維半導體材料制造的現場可編程門陣列（FPGA）。研究結果發表在《國家科學評論》...

FPGA 半導體 2025-11-20

萊迪思將舉辦網絡研討會探討支持后量子加密的安全控制FPGA新標準

萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，宣布公司將舉辦一場關于萊迪思MachXO5?-NX TDQ系列FPGA器件的網絡研討會。該系列器件是首款完全符合CNSA 2.0、支持后量子加密的安全...

萊迪思后量子加密 2025-11-19

定制未來，共建生態，米爾出席安路研討會

在數字化浪潮席卷全球的今天，FPGA技術正成為驅動創新的核心引擎。2025年11月12日，米爾出席安路科技2025 AEC FPGA技術沙龍·北京專場，與技術專家及行業伙伴齊聚一堂，探討前沿技術趨勢，解鎖場景化定制方案，...

米爾安路 2025-11-13

到2030年，全球FPGA市場有望達到193.4億美元

根據 MarketsandMarkets 的一份新報告，全球現場可編程門陣列（FPGA）市場有望實現大幅增長，從 2025 年的 117.3 億美元增加到 2030 年的 193.4 億美元。人工智能、物聯網和高帶寬...

FPGA 市場 2025-11-13

首款2D半導體FPGA實現晶圓級集成

全球集成電路（IC）行業正面臨摩爾定律的物理限制。二硫化鉬（MoS2）等原子層厚的二維（2D）半導體在國際上被廣泛認為是克服這一根本僵局的關鍵途徑。多年來，二維半導體IC的集成規模受到嚴格限制，通常僅限于幾百...

2D半導體 FPGA 2025-11-11

非云端AI芯片淡旺季節奏大亂顯示驅動IC設計加速靠攏ASIC

近日臺系顯示驅動芯片（DDI IC）業者陸續公布最新財報表現和未來展望，有鑒于中國消費市場因為先前的補貼政策已經提前實現換機需求，加上美國關稅政策讓供應鏈也決定提前拉貨，2025年下半幾乎都呈現旺季不旺，更可以說是「全年...

AI芯片顯示驅動 2025-11-11

AuroraFlow：面向多FPGA的易用低時延通信方案——在分布式神經網絡推理上的演示

摘要（Abstract）多FPGA通信的重要性近年持續攀升，已有多種實現路線。本文聚焦串行直連的 FPGA–FPGA 通信，提出構建于 AMD 官方 Aurora 協議 IP 之上的 AuroraFlow，并用于實現多F...

FPGA 2025-11-10

英特爾將在利潤豐厚的ASIC業務中與博通和Marvell競爭

關于ASIC 業務，Lip-Bu Tan 在最近一次投資者電話會議上關于新英特爾中央工程集團以及 ASIC 和設計服務業務的準備好的聲明中所說的內容。專用集成電路是專為特定應用而設計的定制設計的半導體，與 CPU 或 G...

英特爾 ASIC 2025-11-10

從概念驗證到投入生產：助力邊緣AI走進現實

規劃與執行之間往往橫亙著巨大的鴻溝。一個在理論上看似簡單明了的項目，即便預算可控、進度有序、技術可行，一旦落地卻會遇到重重阻礙。將構想轉化為現實并非總是一帆風順，成功很大程度上取決于我們預判并駕馭未知的能力。在日新月異的...

概念驗證萊迪思 2025-11-07

無懼ASIC毛利率加速下滑 IC設計搶單仍拚「唯快不破」

云端AI特用芯片（ASIC）需求節節攀升，各界對其潛在市場的規模，預估數字也是愈來愈大。近期聯發科在法說會上，也將整塊市場從原先預估的400億美元，上修到500億美元，前景值得期待。不過也因更多不同背景的相關業者加入A...

ASIC IC設計 2025-11-06

如何在FPGA部署AI模型

如果你已經在用MATLAB 做深度學習，那一定知道它的訓練和仿真體驗非常絲滑。但當模型要真正落地到FPGA 上時，往往就會卡住：怎么把網絡結構和權重優雅地搬到硬件里？這就是MathWorks Deep Learning ...

202510 FPGA 2025-10-30

依托萊迪思RoT FPGA與完整CNSA 2.0，為數字系統構建可信根基

免責聲明萊迪思不對本文檔所含信息的準確性或其產品用于任何特定用途的適用性作出任何擔保或保證。本文件中的所有信息均按原樣提供，不保證無任何紕漏，所有相關風險完全由買方承擔。此處提供的信息僅供參考，可能包含技術上的不準確或遺...

萊迪思 FPGA 2025-10-28

IBM在AMD FPGA芯片上運行量子計算算法

IBM 表示，它已在 AMD 現場可編程門陣列（FPGA）上成功實時執行其關鍵量子計算算法之一，標志著朝著更便宜、更實用的混合量子系統邁出了一步。該算法旨在動態檢測和糾正量子錯誤，于 6 月首次發布，現在在廣泛使用的...

IBM AMD 2025-10-27

重磅升級，不止于快！米爾ZYNQ 7010/7020全面適配Vivado & PetaLinux 2024.2，精修實戰痛點，前瞻布局CRA法案！

（引言）在工業物聯網、機器視覺和智能網關等嚴苛領域，米爾電子的MYC-C7Z010/20-V2MYC-Y7Z010/20-V2核心板及開發平臺，憑借其硬核特性，已成為眾多企業信賴的首選方案。我們深知，卓越的硬件平臺需要匹...

米爾科技 ZYNQ 2025-10-23

萊迪思Drive榮獲第六屆 AutoSec Awards安全之星突出貢獻獎

萊迪思半導體，低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布，萊迪思Drive? 解決方案集合榮獲第六屆AutoSec Awards安全之星 (AutoSec Awards 2025) 年度汽車功能安全突出貢獻獎。該獎項旨在表彰...

萊迪思汽車功能安全 2025-10-22

fpga-vs-asic-part2