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TI的可擴展型 TDA 高性能SoC產品系列

簡介德州儀器 (TI) 的 TDA5 SoC 系列專為高性能計算打造，可提供每秒 10 萬億次 (TOPS) 至 1200 萬億次 (TOPS) 運算的邊緣人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，該...

TI TDA5 2026-01-27

NVIDIA計劃推出基于ARM的SoC

基于ARM架構的處理器在PC領域正加速發展。據《科技新報》（TechNews）援引The Verge報道，英偉達（NVIDIA）可能很快將推出自家基于Arm架構的芯片，用于驅動面向消費者的Windows筆記本電腦。消息人...

NVIDIA ARM 2026-01-27

英偉達能否打破PC處理器的競爭格局？

據The Verge報道，英偉達計劃推出兩款SoC型號 —— N1和N1X。這兩款芯片被認為將打破傳統的「x86 CPU+獨立GPU」配置模式，轉而采用將CPU和GPU集成到單一SoC中的設計方案。隨著蘋果在Arm架構上...

英偉達 SoC 2026-01-27

技術干貨｜為什么可擴展高性能 SoC 是自動駕駛汽車的未來

在中央計算平臺的幫助下，汽車行業的自動駕駛水平越來越高。TDA5 系列等 SoC 通過集成式 C7? NPU 和芯片就緒型設計提供安全、高效的 AI 性能。這些 SoC 使汽車制造商能夠更輕松地實現 ...

TI SoC 2026-01-20

TI的自動駕駛汽車半導體

自動化汽車半導體是德州儀器最新汽車產品組合更新的核心焦點。公司正在擴展其計算、感測和網絡設備系列，旨在支持可擴展的ADAS和更高級別的車輛自動駕駛能力。對于致力于ADAS、集中式計算架構或區域車輛網絡的讀者，此次更新提供...

TI AWR2188 2026-01-20

開放協調FPGA模塊標準以oHFM形式發布

嵌入式技術標準化組織（SGET）發布了一項全新的、不依賴于特定供應商的FPGA 及 SoC-FPGA 模塊標準，該標準旨在讓 FPGA 設計流程更貼近計算機模塊的應用模式：開發者可直接選用適配的模塊，保留原有載板，無需重...

系統模塊高頻頸激素 2026-01-14

在SoC設計中擁抱多核和RISC-V架構

RISC-V 指令集架構（ISA）的興起，由?RISC-V International?管理，正值半導體行業演變的一個激動人心的時期。新技術的誕生正在推動人工智能、物聯網、汽車工業，甚至太空探索等多個領域的進步。這些創新...

SoC RISC-V 2026-01-04

通過智能NoC自動化打破SoC設計的壁壘

半導體設計的發展推動了現代片上系統（SoC）達到前所未有的復雜程度。當今最先進的SoC通常集成數百個智能屬性（IP）塊，涵蓋多個處理單元、專用加速器和高速互連。這一快速擴展還得益于多芯片架構的興起，旨在將擴展性和性能擴展...

SoC 自動化 2026-01-04

SoC中哪些硬件層面的漏洞值得關注？

硅安全傳統上側重于密碼學，包括加固加密加速器和保護密鑰存儲。在系統芯片（SoC）設計中，這種方法不夠。SoC將多個組件，如核心、內存和第三方IP塊集成到一個芯片上。這種集成引入了硬件層面的漏洞，這些漏洞并非針對加密算法本...

SoC 硬件層面 2025-11-27

無線物聯網SoC內部裝了什么？

物聯網規模持續擴張，但工程師仍需應對一系列復雜挑戰：標準碎片化、嚴苛的功耗與空間限制，以及性能與成本之間的持續權衡。不過，新一代無線系統級芯片（SoC）正逐步破解這些難題。Silicon Labs 首席技術官 Danie...

無線物聯網芯片 2025-11-20

微合科技與Ceva就5G RedCap SoC合作加速智能網聯汽車普及

隨著汽車制造商不斷拓展網聯汽車產品陣容，5G RedCap正成為傳統5G技術的高性價比補充，助力車聯網技術實現大規模商業化應用，并且不影響可靠性或安全性。全球領先的智能邊緣領域半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司...

微合科技 Ceva 2025-11-14

無線物聯網SoC內部有什么？

物聯網不斷擴展，但工程師們仍在努力應對一系列挑戰：分散的標準、對功率和空間的嚴格限制以及性能和成本之間的不斷權衡。然而，新一波無線 SoC 正在解決這些問題。Silicon Labs?首席技術官 Daniel Coole...

無線物聯網 SoC 2025-11-07

D-sub 連接器：每個人都錯誤地談論它們

您可能不知道，但在您的整個職業生涯中，您一直錯誤地引用了大多數 D-sub 連接器。以下是如何正確地使用它們，但您將說一種很少有人理解的語言。D-Sub （D-sub）連接器，您可以在消費類 PC、工業設備甚至網絡設備...

D-sub 連接器 2025-11-07

推拉式 D-sub 連接器外殼：為什么花了這么長時間？

浩亭推出了推入式、推出式硬件，可節省連接和斷開 D-Sub 連接器的時間。浩亭 PushPull D-Sub 連接器外殼。圖片：浩亭當我在一家制造半導體工藝設備的公司工作時，我們的工程師和技術人員不斷連接和斷開連接到連接...

推拉式 D-sub 2025-11-07

Qorvo推出寬帶高效功率放大器QPA9510，助力簡化Sub-1GHz射頻設計

近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo?宣布推出一款全新緊湊型射頻功率放大器QPA9510。該產品可在100至1000 MHz頻段范圍內實現寬帶覆蓋，并具備業界領先的效率。隨著公共安全無線通信、智能抄表、RF...

Qorvo 功率放大器 2025-11-04

世強硬創平臺上新：天鈺科技高集成AI SoC，助力客戶解鎖輕量智能家居新方案

在顯示芯片和電源管理芯片領域具有領先地位的天鈺科技（Fitipower Integrated Technology Inc.）近期正式宣布與知名硬科技技術服務平臺世強硬創達成代理合作。雙方將重點圍繞天鈺科技去年推出的AI...

世強硬創天鈺 2025-10-22

芯科科技FG23L無線SoC全面供貨，以高性價比拓展Sub-GHz物聯網市場

日前，芯科科技宣布其第二代無線開發平臺產品組合的最新成員——FG23L無線單芯片方案（SoC）于9月30日全面供貨，配套開發套件現已通過分銷合作伙伴及官網在全球上市。近日，芯科科技高級產品營銷經理Chad Steider...

芯科科技無線SoC 2025-10-14

干簧繼電器：從聲帶呼叫到GHz ATE，現在面臨MEMS中斷第1部分

干簧繼電器已從其音頻根源發展到處理 GHz 信號;MEMS?技術可能會將它們推到一邊。機電繼電器就像恐龍一樣，沒有得到它們應該滅絕的消息。相反，它們催生了新一代，被設計成新的應用，甚至占領了新的領域。數以百萬計的此類繼電...

干簧繼電器聲帶呼叫 2025-10-11

干簧繼電器：從聲帶呼叫到GHz ATE，現在面臨MEMS中斷第3部分

第?1 部分介紹了基礎知識，第 2 部分探討了干簧繼電器及其在 ATE 應用中的應用，而最后一節則介紹了基于 MEMS 的繼電器及其在 ATE 應用中的功能。顛覆：基于MEMS的GHz繼電器磁驅動簧片繼電器的優點和功能是...

干簧繼電器聲帶呼叫 2025-10-11

干簧繼電器：從聲帶呼叫到GHz ATE，現在面臨MEMS中斷第2部分

干簧繼電器已從其音頻根源發展到處理 GHz 信號;MEMS 技術可能會將它們推到一邊。本節探討干簧繼電器及其在 ATE 應用中的應用。替代方案：簧片繼電器在努力開發更好的中心局交換矩陣和交叉桿的同時，久負盛名的貝爾電話實...

干簧繼電器聲帶呼叫 2025-10-11

新的 MediaTek 天璣9500 手機芯片帶來低功耗 AI 和相機升級

MediaTek 是全球最大的智能手機芯片生產商，其最新的旗艦產品 MediaTek Dimensity 9500 預計將為今年下半年及 2026 年發布的許多頂級 Android 手機提供動力。到目前為止，已有兩個品牌...

天璣9500 手機 2025-09-23

聯發科據報道正在考慮在美國生產芯片

（圖片來源：TSMC）聯發科正在與美國臺積電協商在美國生產某些芯片，以滿足客戶對本地制造組件的需求。雖然該計劃仍在評估中，如果聯發科能夠通過臺積電在亞利桑那州的21號晶圓廠下訂單，它將成為第一家要求在該地生產其芯片的非美...

聯發科 SoC 2025-09-23

蘋果 A19 Pro 在單線程 Geekbench 測試中擊敗了 Ryzen 9 9950X

（圖片來源：蘋果）自從蘋果開始研發自己的智能手機處理器以來，它一直為手機提供最快的系統級芯片，而且最近，這些 SoC 在基準測試分數上甚至挑戰了 PC 的 CPU。新的六核蘋果 A19 Pro 做到了這一點：它...

Apple A19 Pro 2025-09-12

芯科科技FG23L無線SoC現已全面供貨

低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：其第二代無線開發平臺產品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案（SoC）將于9月30日全面供貨。開發套件現已上市。FG23L將芯科科技...

芯科科技無線SoC 2025-09-11

三星計劃在 Galaxy S26 機型中使用 Exynos 2600，減少對高通的依賴

根據韓國的 Maeil Business Newspaper 報道，消息人士稱三星計劃為入門級和輕薄版 Galaxy S26 機型配備 Exynos 2600，而 Ultra 版本將采用高通的 Sna...

三星智能手機 2025-09-04

用于量子計算的Sub-1 K冷卻：第3部分

需要新技術和對舊技術進行改進，以達到 <1 K 的量子計算冷卻。本系列的最后一部分著眼于吸收式制冷，這是稀釋制冷的替代方案。低溫冷卻的稀釋制冷原理是眾所周知并廣泛使用的，但還有另一種選擇：吸收式制冷。它的原理在 2...

量子計算 Sub-1 K 2025-07-31

用于量子計算的 Sub-1 K 冷卻：第 2 部分

需要新技術和對舊技術進行改進，以達到 <1 K 的量子計算冷卻。第 1 部分介紹了量子計算的需求和稀釋冰箱的作概念。這部分著眼于單元的結構。在稀釋冰箱中，發生同位素混合的隔離環境恰如其分地稱為混合室。這是相邊界所在...

量子計算 Sub-1 K 2025-07-22

用于量子計算的Sub-1K冷卻：第 1 部分

需要新技術和對舊技術進行改進，以達到 <1 K 的量子計算冷卻。出于多種原因，各種形式的量子計算是當今的熱門話題。它提供了解決其他棘手的數值問題、編碼和解碼超級密碼等等的潛力。它受到了媒體的大量炒作，但更重要的是，...

量子計算 Sub-1K 2025-07-21

Arteris欒淏：可配置高性能互連架構加速基于RISC-V的AI/ML與ADAS SoC

7月18日，第五屆RISC-V中國峰會在上海進入分論壇環節。作為未來電子產業最龐大的應用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發展，正以年均超過100%的算力需求增長驅動底層架構的革新，“開放、靈活、可定制”...

RISC-V 中國峰會 2025-07-18

晶心科技：基于RISC-V處理器的大型AI/ML SoC架構創新

RISC-V 中國峰會 2025-07-18

GenAI的驚人速度正在重塑半導體行業

人類正在目睹一場如此極端的技術革命，其全部規模可能超出我們的智力范圍。生成式 AI （GenAI）的性能每六個月翻一番 [1]，超過了業界所說的超級摩爾定律的摩爾定律。一些云 AI 芯片制造商預計未來十年每年的性能將翻...

GenAI 半導體 2025-07-11

AI將高端移動設備從 SoC 推向多晶粒

先進封裝正在成為高端手機市場的關鍵差異化因素，與片上系統相比，它實現了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動設備的首選技術，因為它們的外形尺寸、經過驗證的記錄和較低的成本。但多晶...

AI 高端移動設備 2025-07-08

據報道，華為 Mate 80 將搭載麒麟 9030 芯片，性能提升 20%，傳聞將延續 7nm 工藝

華為下一代旗艦智能手機 Mate 80 預計將在第四季度發布，所有人的目光都聚焦于它將搭載的處理器。但根據 Wccftech 和中國媒體 IC 智能的消息，該設備傳聞將配備麒麟 9030 芯...

華為麒麟 2025-07-08

Q1手機SoC市占聯發科穩居冠

智能手機處理器將要邁入新世代，研調機構Counterpoint指出，隨著生成式AI手機快速普及，對高效能與低功耗的需求水漲船高，至2026年全球將有約三分之一智慧型手機SoC采用3納米或2納米先進制程節點。另一方面，蘋果...

手機 SoC 2025-06-25

英偉達Arm PC芯片亮相即巔峰？

一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲...

英偉達 Arm 2025-06-12

浩亭革新D-Sub連接|推拉鎖扣設計, 安裝效率倍增！

如果說浩亭以PushPull推拉式連接器而聞名，那么推拉式D-Sub外殼就是該系列的完美補充。通常客戶需要在設備上使用多個連接器，如圓形，RJ45和D-Sub，現在浩亭可以提供一個鎖定機制。在過去的幾年里，浩亭收到了很多...

浩亭 D-Sub 2025-06-11

下一個「芯片金礦」，玩家已就位

當夕陽的余暉透過 1950 年紐約的玻璃窗，灑在阿西莫夫伏案疾書的稿紙上。在發表《我，機器人》的那個遙遠的下午，這位科幻巨匠或許未曾料到，自己筆下那些擁有自我意識的機器人，正以另一種形態叩擊著人類文明的邊界。「智能眼鏡，...

SoC 2025-06-03

北航研究團隊成功研發混合隨機計算 SoC 芯片

據《光明日報》報道，由北京航空航天大學（Beijing Aeronautics University，BUAA）電子與信息工程學院李洪革教授領導的研究團隊成功開發了一款開創性的計算芯片——混合隨機計算 SoC 芯片。該芯...

BUAA 混合隨機計算 2025-06-03

Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC

近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產品組合，全新推出三款Matter系統級芯片（SoC）。此次擴展的產品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨有的Co...

Qorvo Matter 2025-05-23

小米確認推3nm SoC，承諾10 年內投69億美元開發芯片

小米最近在宣布其自主開發的智能手機 SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關注。據中國媒體《明報》報道，小米首席執行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標志著中國公司首次成功實現 ...

小米 3nm 2025-05-20

sub-GHz SoC