- 2025年，全球半導體銷售額創下歷史新高，凸顯了該行業復蘇的規模與速度。據歐洲半導體行業協會（ESIA）數據顯示，2025年全球芯片銷售額達到7916.9億美元，較2024年增長26.1%。對于《eeNews Europe》的讀者而言，這些數據清晰地揭示了需求增長最為強勁的領域——無論是從產品類別還是區域表現來看。同時，這些數據也有助于將歐洲相對溫和的增長置于全球市場迅猛擴張的大背景下加以理解。邏輯芯片與存儲器主導全球增長根據公告，2025年推動全球半導體增長的最主要動力來自邏輯器件和MOS存儲器。邏輯芯
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- 據業內人士透露，隨著AI服務器和高速運算（HPC）需求的快速增長，半導體供應鏈面臨嚴峻挑戰。盡管晶圓代工產能緊張，但對許多以成熟制程為主的通信IC設計公司而言，真正的瓶頸卻出現在封裝測試環節。NVIDIA等大客戶提前鎖定關鍵材料和基板產能，導致新客戶在封測供應鏈端的等待時間被拉長至一年左右。韓國通信IC設計行業相關人士指出，晶圓代工階段的影響相對較小，交期約3個月，但封測環節的交期卻延長至4~5個月，新客戶甚至需要等待6個月到1年。特別是高頻率通信芯片的生產，受到封裝基板關鍵材料T-Glass（低熱膨脹系
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- 近期，半導體市場發生顯著變化，行業掀起一輪大規模漲價潮。繼此前芯茂微（Cmsemicon）等中國廠商宣布對特定產品線進行價格調整后，多家本土半導體公司紛紛跟進。其中，存儲芯片廠商普冉半導體（Puya Semiconductor）表示，其部分存儲類產品價格已在合理范圍內作出調整。此外，第一財經等媒體還報道，美芯晟（MAXIC）、琪威電子（Kiwi Instrument）和英集芯（Injoinic）等企業也順應市場趨勢，相繼發布漲價通知，進一步推高國產半導體產品的整體價格走勢。普冉半導體：NOR Flash
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- 通過提升半導體制造成本，壓縮中國半導體產業的銷售空間以及利潤空間，減緩中國半導體企業的成長速度，可以繼續鞏固美國半導體企業在全球半導體供應鏈中的領導地位。
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- 2月6日，美國半導體行業協會（SIA）宣布，2025年全球半導體銷售額將達到7917億美元，較2024年的6305億美元增長25.6%。此外，2025年第四季度銷售額為2366億美元，較2024年第四季度增長37.1%，較2025年第三季度增長13.6%。2025年12月全球銷售額為789億美元，較2025年11月增長2.7%。月度銷售額數據由世界半導體貿易統計組織（WSTS）統計 ，并采用三個月移動平均值。SIA的會員企業占美國半導體行業總收入的99%，以及近三分之二的非美國芯片企業。2025年，幾個半
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- 中國臺灣地區周日明確表態拒絕美方要求，稱將本地區 40% 的半導體產能轉移至美國 “絕無可能”，此舉直接回應了在關鍵技術供應鏈地緣政治緊張局勢升級的背景下，美國官員多次提出的相關要求。在中國臺灣地區華視播出的一場采訪中，相關人士表示已向美方清晰表明立場：“我已向美國明確表示，這是不可能做到的。”她強調，中國臺灣地區的半導體產業生態是歷經四十余年的投資、創新與產業集聚打造而成，若將其拆解或移植，將對中國臺灣地區和全球半導體供應鏈造成毀滅性后果。她稱：“我們在中國臺灣地區的整體產能只會持續增長。” 她還表示，
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- 2026 年 2 月 6 日，美國半導體行業協會（SIA）發布數據顯示，2025 年全球半導體銷售額達 7917 億美元，較 2024 年的 6305 億美元同比增長 25.6%。此外，2025 年四季度半導體銷售額為 2366 億美元，較 2024 年四季度大漲 37.1%，較 2025 年三季度環比增長 13.6%；2025 年 12 月單月銷售額為 789 億美元，較 11 月環比微增 2.7%。上述月度銷售額數據由世界半導體貿易統計組織（WSTS）匯總編制，統計口徑為三個月移動平均值。美國半導體行
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- 西門子已收購法國初創公司 Canopus AI，旨在通過用于半導體制造的人工智能基量測與檢測軟件，擴充其電子設計自動化（EDA）產品組合。此舉將計算與人工智能驅動的量測能力，更深層次地融入西門子半導體領域 “從設計到制造” 的數字主線中。該交易意義重大，因其瞄準了先進芯片生產中最緊迫的痛點之一：隨著芯片幾何尺寸不斷縮小、復雜度呈爆炸式增長，如何控制工藝變異并保障良率。同時，這也凸顯了人工智能正從實驗階段，逐步滲透至半導體價值鏈各環節的核心生產工具中。人工智能賦能大規模量測隨著器件制程節點不斷迭代、產能持續
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- 專注于設計、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片的全球半導體公司德州儀器?(TI)?和安全智能無線技術領域的領導者Silicon Labs宣布，雙方已簽署最終協議，德州儀器將以每股231美元的價格全現金收購Silicon Labs，交易總企業價值約為75億美元。德州儀器預計將以自有現金和交易完成前安排的債務融資相結合的方式為此次交易提供資金，該交易不附加任何融資條件。該交易預計將于2027年上半年完成，但需獲得監管部門的批準以及滿足其他慣例成交條件，包括獲得Silicon Labs股東的批準
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- 近日，長江存儲三期項目正在安裝巨型潔凈廠房設備，項目負責人透露，計劃今年建成投產。湖北省委書記王忠林來到長江存儲三期項目建設現場三期擴產與未來目標長江存儲成立于2016年7月，是我國存儲芯片制造領域的龍頭企業，主要為市場提供3D NAND閃存晶圓及顆粒，嵌入式存儲芯片以及消費級、企業級固態硬盤等產品和解決方案。2021年12月，長江存儲二期科技有限責任公司成立，注冊資本600億元。2025年9月，長存三期（武漢）集成電路有限責任公司成立，注冊資本達207.2億元?——?由長江存儲持股5
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- 近年來，全球半導體與人工智能（AI）領域的競爭一直以 “規模” 為核心驅動力 —— 從建設更大規模的數據中心、開發更龐大且功能更強的模型，到研發日益復雜、功耗極高的芯片，皆體現了這一趨勢。據斯坦福大學數據，僅 2024 年全球 AI 領域投資就達 2523 億美元，較前一年增長 50%。在這一生態體系中，主流觀點普遍認為，競爭力的強弱取決于能否吸引巨額投資，并盡快打造最強算力。這種邏輯雖在近年催生了諸多重大創新，卻也形成了一種特殊格局：僅有少數國家和機構具備參與這場高端競爭所需的資源。瑞士人口不足 900
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- 據韓媒 ETNews 報道，三星電機已將其半導體玻璃基板商業化項目從前沿技術研發組織轉移至業務部門。據悉，調整后的半導體玻璃基板項目被劃歸封裝解決方案事業部管理。業內人士透露，此舉表明三星電機正為技術商用化做準備，包括確保核心技術的可用性、量產能力以及市場供貨計劃。半導體玻璃基板被認為是行業下一代關鍵技術，采用玻璃材料替代傳統塑料，可顯著提升性能。相比現有基板，玻璃基板的翹曲現象更少，且更易于實現精細電路。目前，包括三星電子、英特爾、博通、AMD 和亞馬遜 AWS 在內的多家企業均在積極研發該技術。三星電
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- ?2025年半導體銷售數據異常亮眼的背后，是一個市場的狂歡與多個市場的嫉妒，而這個狂歡的市場就是數據中心半導體。
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- 英偉達首席執行官黃仁勛在臺北向記者表示，臺積電需大幅提升晶圓產能，才能滿足人工智能硬件的市場需求 —— 這意味著僅英偉達一家的需求，就可能推動這家晶圓代工廠在未來十年將產能提升一倍以上。據報道，黃仁勛是在臺北舉辦高規格供應商晚宴后發表上述言論的，臺積電首席執行官魏哲家、富士康董事長劉揚偉等企業高管均出席了該晚宴。黃仁勛還表示，臺積電今年需要 “全力以赴”，因為英偉達 “對晶圓的需求量極大”。臺積電人工智能芯片產能發展前景黃仁勛的此番表態，直言不諱地印證了供應鏈業內諸多人士的看法：人工智能計算的瓶頸已不再單
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- 半導體晶圓廠是全球科技供應鏈的核心支柱。但隨著這類設施成為關鍵基礎設施，其也逐漸淪為網絡威脅的主要攻擊目標。對于芯片制造商而言，維持生產不間斷運行的重要性極高。大型晶圓廠的生產中斷每小時可能造成數百萬美元的損失，任何生產故障都可能在全球范圍內引發連鎖反應。而隨著芯片及其制造晶圓廠成為地緣政治競爭的焦點，這一局面變得愈發復雜。為應對這些風險，芯片行業正重新思考晶圓廠的安全防護策略。行業組織和各國政府正搭建相關框架，助力保障晶圓廠內的工業控制系統安全，這類系統是監控和控制芯片制造流程的核心設備。2023 年末
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