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代工

目錄·代工的意義及發(fā)展形勢·代工和品牌區(qū)別·代工的優(yōu)勢·奢侈品品牌代工的忌諱·代工的意義及發(fā)展形勢Top  代工,即代為生產(chǎn)。也就是由初始設(shè)備制造商 (=original equipment manufacturer),即OEM來生產(chǎn),而再貼上其他公司的品牌來銷售。所以也稱為貼牌生產(chǎn)。   代工現(xiàn)象,在中國比較普遍,代工可以理解是國際大分工環(huán)境下,生產(chǎn)與銷售分開的大潮流。

  • 代工資訊

對比臺積電,溯源英特爾制造工藝落后與代工業(yè)務(wù)困境

臺積電 英特爾 2026-02-06

三星著眼于2027年代工廠盈利 期望市場份額為 20%

三星 代工 2025-11-13

分析師洞察:為什么英特爾代工比您想象的更重要

英特爾 代工 2025-11-04

特斯拉AI芯片采雙代工

特斯拉 AI芯片 2025-10-26

英特爾的第六次代工推動:在人工智能工廠競賽中考驗其未來

英特爾 代工 2025-09-30

2Q25代工營收大漲14.6%創(chuàng)歷史新高,臺積電市占率沖擊70%

代工 臺積電 2025-09-03

代工屆的“孫劉聯(lián)合”,三星欲攜手英特爾合作追趕臺積電

代工 三星 2025-09-01

三星晶圓代工迎來救星?特斯拉確認165億美元訂單

三星 晶圓 2025-07-29

英特爾14A工藝:依賴外部客戶 不成功便成仁

英特爾 14A 2025-07-28

全球晶圓代工產(chǎn)能排名:中國超越韓國,躍居第二

晶圓 代工 2025-07-08

晶圓代工格局生變:中芯國際緊追三星

晶圓 代工 2025-06-26

三星美國工廠進退兩難

三星 晶圓 2025-06-03

三星代工再遭棄,救命稻草在哪里?

三星 代工 2025-05-08

“云光互聯(lián)”市場猛增,ST推出硅光+BiCMOS代工服務(wù)

臺積電計劃在美國追加1000億美元投資,新建五家芯片工廠

臺積電 美國 2025-03-05

華爾街提前狂歡!拆分傳言下英特爾股價暴漲

英特爾 代工 2025-02-19

傳OpenAI未來數(shù)月完成首款自研芯片設(shè)計 計劃由臺積電代工

OpenAI 自研芯片 2025-02-11

怕機密外泄 臺積電拒絕幫三星代工Exynos

臺積電 三星 2025-01-20

臺積電否認助英特爾解決代工問題

臺積電 英特爾 2024-12-19

三星大規(guī)模人事調(diào)整,代工、存儲等部門負責(zé)人變更

三星 代工 2024-11-28

高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料:單核破 4000 分,多核提升超 20%

高通 驍龍 2024-11-12

三星陷入良率困境,晶圓代工生產(chǎn)線關(guān)閉超30%

三星 3nm 2024-11-07

英特爾計劃再調(diào)整資本支出:剝離部分不必要業(yè)務(wù)

英特爾 AI 2024-09-03

英特爾燒錢苦戰(zhàn)!代工與臺積電越拉越遠

英特爾 代工 2024-08-28

全球晶圓代工市場分析:中芯國際蟬聯(lián)第三

晶圓 代工 2024-08-23

英特爾陷入惡性循環(huán),能否絕處逢生?

英特爾 財報 2024-08-08

英特爾代工合作伙伴為EMIB先進封裝技術(shù)提供參考流程

英特爾 代工 2024-07-09

降低對臺積電的依賴!高通考慮臺積電三星雙代工模式

臺積電 高通 2024-06-17

三星公布芯片制造技術(shù)路線圖,增強AI芯片代工競爭力

三星 芯片制造 2024-06-13

X-FAB增強其180納米車規(guī)級高壓CMOS代工解決方案

X-FAB 180納米 2024-05-21

晶圓代工市場分析:三星與臺積電的差距進一步擴大

晶圓 代工 2023-12-12

郭明錤:Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶,生產(chǎn)其自家芯片

郭明錤 Arm 2023-09-11

英特爾終止收購高塔半導(dǎo)體 宣布達成代工協(xié)議

英特爾 高塔 2023-09-07

不只代工M2芯片 臺積電參與蘋果Vision Pro內(nèi)側(cè)顯示屏研發(fā)及生產(chǎn)

代工 M2 2023-07-11

換號重練!英特爾的“翻身仗”

英特爾 晶圓 2023-06-27

重建英特爾:代工與 IDM 數(shù)十年的問題被揭開

英特爾 IDM 2023-06-25

退出印度市場?蘋果主力代工廠終止iPhone合作:虧慘了

緯創(chuàng) 印度 2023-05-25

韓國發(fā)布芯片發(fā)展十年藍圖,確保存儲及代工的“超級差距”

臺積電貴出天際 谷歌手機處理器仍用三星4nm

臺積電 晶圓 2023-05-08

AMD將選擇雙晶圓代工廠模式:部分訂單從臺積電轉(zhuǎn)移到三星

AMD 晶圓 2023-05-04