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告別火龍稱號高通驍龍8 Elite Gen6散熱史詩級加強

2月6日消息，三星已經將全新的HPB（Heat Path Block）散熱技術應用于自家的Exynos 2600芯片，這項設計被視為半導體封裝領域的一次卓越突破，能將芯片的熱阻降低16%并顯著優化溫控表現。根據最新的行業...

高通 HPB 2026-02-06

高通擴展 Windows 平臺驍龍系列產品線，推出 X2 Plus

繼去年推出驍龍 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地擴展了其 Windows 平臺產品線，帶來了驍龍 X2 Plus 系列。新發布的包括一款十核升級版處理器與一款全新六核衍生型號，兩者均實現了單線程性能的大幅提升。盡...

高通 Windows 2026-01-06

挑戰X86，高通在CES 2026推出驍龍 X2 Plus平臺

在國際消費電子展（CES）上，高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發布驍龍 X2 Plus 平臺 —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級，該平臺為追求高速、響應迅速...

高通 CES 2026 2026-01-06

驍龍8 Elite Gen6首發臺積電2nm工藝：蘋果A20最強勁敵來了

1月3日消息，臺積電官網顯示，臺積電2nm工藝已經按照計劃于2025年第四季度正式投入量產。不出意外，蘋果、高通、聯發科等客戶都將在今年下半年推出2nm芯片，它們分別是A20、A20 Pro、驍龍8 Elite Gen6...

驍龍 8 Elite Gen6 2026-01-04

大眾汽車在沃爾夫斯堡測試Gen.Urban自動駕駛汽車

大眾集團已將其Gen.Urban自動駕駛研究車投入真實城市交通，開始在沃爾夫斯堡的公共道路上進行新的測試階段。該項目將項目從受控試驗轉向日常城市場景，涵蓋交叉口、環島以及混合住宅與工業區。這一進展揭示了大型汽車集團如何處...

大眾汽車 Gen.Urban 2025-12-31

高通驍龍8 Gen 5芯片核心信息曝光：與驍龍8 Elite Gen 5一體雙生

11 月 12 日消息，博主數碼閑聊站今天在微博發文稱，高通驍龍 8 Gen 5 芯片的芯片制程和規格將與驍龍 8 Elite Gen 5“一體雙生”。根據博主的說法，高通會長期保持迭代 8 Gen X 這條產品線，構...

高通驍龍 2025-11-13

閃迪PCIe Gen 5企業級固態硬盤榮獲開放計算組織OCP Inspired?認證

Sandisk閃迪近日宣布，其PCIe? Gen 5 SANDISK? SN861 NVMe SSD已獲得開放計算組織（Open Compute Project，OCP）的OCP Inspired?認證。這一認證意味著S...

閃迪 PCIe Gen 5 2025-10-15

Microchip推出首款3納米PCIe Gen 6交換機，賦能現代AI基礎設施

隨著人工智能（AI）工作負載和高性能計算（HPC）應用對數據傳輸速度與低延遲的需求持續激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec? Gen 6 PCIe? 交...

Microchip PCIe Gen 6 2025-10-15

聯發科天璣9500：旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和蘋果A17

關鍵點：尖端 3nm“全大核”CPU：天璣 9500 采用臺積電 8nm N3P 工藝，配備 1 個高性能內核（4.21 個超 @ 4.21GHz、3 個高級 @ 3.7GHz、4 個性能 @ 3GHz）.這種第三代“全...

聯發科天璣9500 2025-09-23

2nm，是聯發科天璣追上驍龍的契機嗎？

聯發科技和高通，是智能手機應用處理器的死對頭，高通在智能手機的生態上話語權更大，聯發科技則是在整體市場份額上領先，不過在高端市場的占有率和銷售額方面，高通的優勢要明顯得多。如果聯發科技要真正與高通并肩對視，那么天璣系列就...

2nm 聯發科 2025-09-18

用于 gen-7 IGBT模塊的硅凝膠

陶氏公司的目標是使用其最新的硅凝膠來開發 IGBT 模塊，以支持 800V 車輛和可再生能源高達 180°C 的運行溫度。“在光伏電池板和風力渦輪機中，逆變器的功率密度正在增加，”該公司表示。“由于第 7 代 IGBT ...

gen-7 IGBT 2025-09-05

Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強大的處理器嗎？

高通正準備推出其下一款旗艦智能手機芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會發生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱上市。不管...

Snapdragon 8 Gen 5 2025-09-01

高通驍龍新旗艦芯片將采用三星2nm代工，專供三星Galaxy系列

據外媒Business Post報道，三星計劃在2026年推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機，除了搭載基于自家2nm制程代工的Exynos 2600芯片外，還將采用高通新一代驍龍8系列旗艦芯片，可能命名為Snap...

高通驍龍 2025-06-27

或有多個版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm設計、超驍龍8 Gen 3

5月20日消息，雷軍之前已經宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一個代號，最終的成品或許會有多個版本。如果熟悉芯片設計的朋友應該都清楚，廠商在規劃一款芯片設計時，必然會有多款相關版本的衍生，所以這更像是一個大類，而非...

小米自研芯 2025-05-20

Sandisk閃迪發布 WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，以行業前沿速度推動 PCIe Gen 5.0 NVMe? SSD 發展

Sandisk?閃迪于近日正式發布其采用先進 PCIe? Gen 5.0 技術的WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，推動客戶端 SSD 產品發展。這款先進的內置 SSD 順序讀取速度高達14,900 M...

Sandisk 閃迪 2025-05-15

高通新一代驍龍處理器或采用臺積電3納米制程

據外媒wccftech報道，高通計劃在2025年9月舉辦的年度驍龍技術論壇上推出新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Elite Gen 2。這款處理器預計采用臺積電第三代3納米節點制程N3P打造，相較于前代產品，其...

高通驍龍 2025-05-10

高通驍龍 8s 至尊版芯片曝光：安兔兔跑分逼近 200 萬

3 月 24 日消息，消息源 @Gadgetsdata 于 3 月 22 日在 X 平臺發布推文，分享了高通驍龍 8s 至尊版芯片的更多細節，并透露該芯片的各項配置更接近于驍龍 8s Gen 3 芯片。援引博文介紹，高通...

高通驍龍 8s 2025-03-24

Valve 的下一代 VR 頭顯工程機規格泄露：高通驍龍 8 Gen 3 芯片

3 月 24 日消息，消息人士 SadlyItsDadley 上周于 X 發布了推文，泄露了 Valve 的下一代 VR 頭顯（代號 Deckard）的工程機細節。SadlyItsDadley 于推文中稱 Deckard...

Valve VR 2025-03-24

關于驍龍8至尊版，你提問我來答

隨著搭載驍龍? 8至尊版移動平臺的新機陸續發布，我們在后臺收到了不少關于新平臺及其相關技術的提問留言。今天的驍龍問答室，我們整理了一下粉絲們提出的高頻問題，接下來就讓我們一起了解下關于驍龍8至尊版的“知識點”，...

驍龍 Oryon 2025-03-14

Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強大高效的算力

Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權使用的IMG BXS圖...

Imagination GPU 2025-03-11

出發！和驍龍座艙平臺至尊版一起暢享智慧出行新體驗

如今，汽車行業正朝著智能化方向不斷發展，智能座艙作為各種感知和交互技術的載體，集中體現著智能汽車的技術水平。驍龍?座艙平臺至尊版搭載先進的高通Oryon CPU、加速AI性能的高通Hexagon NP...

驍龍智能座艙 2025-02-25

華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版AI PC，搭載驍龍X平臺引領智能辦公新體驗

近日，華碩正式發布了兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺的出色性能表現，華碩兩款新機在整體性能、終端側AI、電池續航及外觀設計等多個方面實現突破，完美平衡了性...

華碩驍龍 2025-02-24

驍龍 X 芯片發力，高通聲稱已占領美國高端 Windows PC 市場 10%

2 月 6 日消息，盡管高通計劃在未來五年內拿下超過 50% 的 Windows 市場份額，但最新數據顯示，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費者的廣泛認可。高通今天發布了 2025 財年第一季度（2024 年 10 月...

驍龍 X 芯片 2025-02-07

新線索表明高通驍龍 8 至尊版 2 芯片由臺積電量產

1 月 22 日消息，科技媒體 gamma0burst 于 1 月 20 日發布博文，整理了近期高通驍龍系列芯片的最新爆料信息，涵蓋了驍龍 8 系、7 系和 X 系等多個系列，揭示了它們的代號、封裝、生產廠商以及部分性能...

高通驍龍 2025-01-23

德賽西威聯合高通打造搭載驍龍汽車平臺至尊版的全新AI智能座艙平臺

德賽西威和高通技術公司近日在國際消費電子展上舉行了備受矚目的聯合簽約儀式，推出雙方通力打造的德賽西威下一代智能座艙平臺G10PH。德賽西威和高通技術公司擁有穩固且長期的合作關系，致力于開發創新的座艙解決方案，這些解決方案...

德賽西威高通 2025-01-14

高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料：單核破 4000 分，多核提升超 20%

11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平臺發布推文，曝料稱高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績突破 4000 分，多核性能比初代驍龍 8...

高通驍龍 2024-11-12

高通驍龍 8 至尊版發布：Oryon CPU 性能提升 40%，整體功耗降低 27%

10 月 22 日，在今天舉行的驍龍峰會上，萬眾矚目的新一代高通旗艦 SoC—— 驍龍 8 至尊版（驍龍 8 Elite，SM8750-AB）正式發布。與采用“Elite”為名的電腦芯片一樣，它同樣采用了高通自研的 Or...

高通驍龍.Oryon CPU 2024-10-23

高通驍龍 8 至尊版移動平臺解析 + 體驗：自研 Oryon CPU 不負所望

10 月 22 日，高通在 2024 驍龍峰會上正式推出了全新一代旗艦移動平臺驍龍 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite），今年的驍龍旗艦移動平臺，主打一個“新”，新的命名方式，新的自研 CPU 架構，還融入...

驍龍智能手機 2024-10-22

5G Advanced，邁向“智能計算無處不在”時代的必由之路

作為5G演進的第二階段，5G Advanced能夠在速率、時延、容量等方面提升傳統5G技術和網絡的連接能力。高通作為5G研發、商用與實現規模化的推動力量，在其最新推出的兩代驍龍5G調制解調器及射頻系統中引入5G Adva...

5G Advanced 2024-09-30

天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數全曝光，兩大旗艦手機處理器年底正面對拼

IT之家 9 月 12 日消息，聯發科天璣 9400 旗艦手機處理器將于今年 10 月亮相，根據目前已知爆料信息，vivo X200 系列手機將首發天璣 9400 處理器，而 OPPO Find X8 / Pr...

天璣驍龍 2024-09-13

基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案

在藍牙音頻產品市場.高通平臺都是該領域的高端首選.作為引領市場發展風向的指標.近期更是首創結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創新全新時代，...

Qualcomm S7 Pro Gen 1 2024-09-03

高通驍龍 6 Gen 3 處理器發布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通發布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1...

高通驍龍 2024-09-02

高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關鍵細節。根據曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3...

高通驍龍 2024-08-20

物聯網AI開發套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發套件

專為高性能計算、高易用性而設計的物聯網開發套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發套件擁有先進的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創造涵蓋機器人、企業、工業和自...

物聯網 AI開發 2024-08-12

高通入門級驍龍4s Gen2發布：三星4nm、主頻2.0GHz

7月29日消息，高通正式發布了新款移動平臺驍龍4s Gen 2，這款芯片定位于入門級市場，采用三星4nm工藝技術。CPU為八核心設計，包括2個最高可達2.0GHz的A78內核和6個A55內核，最高頻率為1.8GHz。這款...

高通驍龍 2024-07-30

為什么說手游＝驍龍！高通用實力給出答案

一年一度的ChinaJoy盛會即將上演，多年連續霸氣包館的高通再次盛裝登場，并提前舉辦了一場豐盛的2024驍龍游戲技術賞，分享了在移動AIGC浪潮下的移動游戲行業發展，以及高通和眾合作伙伴的大量技術創新。2018年，高通...

高通驍龍 2024-07-26

高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發布

7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡化了命名，但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。...

高通中端芯片 2024-07-23

2024Q4 對決，聯發科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

7 月 9 日消息，根據 UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯發科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消...

聯發科天璣 9400 2024-07-09

驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了！高通驍龍峰會 2024 定檔 10 月 21~23 日

IT之家 6 月 13 日消息，高通官網宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發布節奏，...

高通驍龍 8 gen 4 2024-06-13

驍龍X系列平臺目前獨家支持Copilot+，賦能具備該功能的下一代Windows PC

在Copilot+發布期間，微軟和全球OEM廠商宣布推出搭載驍龍?X Elite和驍龍?X Plus的PC——目前Copilot+體驗僅在這些產品上能夠實現。隨著Copilot+變革用戶與PC交互的方式，擁有領先AI技術...

Copilot 驍龍 2024-05-22

驍龍 8 Gen 2