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臺積電再創(chuàng)單月營收歷史新高紀(jì)錄

臺積電公布了最新的月度營收報告。數(shù)據(jù)顯示，臺積電2026年1月合并營收突破4000億元臺幣大關(guān)，達(dá)到了4012.6億元臺幣，同比增長36.8%，環(huán)比增長19.8%，再創(chuàng)單月歷史新高紀(jì)錄。此前的最高紀(jì)錄是2025年10月創(chuàng)...

臺積電 3nm 2026-02-12

小米最強(qiáng)旗艦芯片！玄戒O2繼續(xù)使用臺積電3nm工藝

1月28日消息，去年5月，小米正式推出自主研發(fā)的旗艦SoC——玄戒O1，這顆芯片由玄戒團(tuán)隊(duì)自主設(shè)計，采用臺積電第二代3nm工藝，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成績超過9000分，躋身行業(yè)第一梯隊(duì)。但小米并未大...

小米旗艦芯片 2026-01-29

投資人認(rèn)為臺積電明年真正瓶頸是3nm產(chǎn)能

臺積電后市受到臺股投資人高度關(guān)注，多家投顧看好明年股價續(xù)創(chuàng)新高，甚至被喊上2000元。對此，法人認(rèn)為，比起先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，明年真正的瓶頸會是3納米產(chǎn)能，受到矚目。市場多半看好臺積電明年改寫1525元?dú)v史天價，永豐...

臺積電 3nm 2025-12-19

臺積電美國廠利潤出現(xiàn)跳水式下降

臺積電位于美國亞利桑那州的工廠正面臨嚴(yán)峻的財務(wù)壓力，數(shù)據(jù)顯示該工廠的利潤呈斷崖式下滑 —— 2025年第二季度盈利42.32億新臺幣（現(xiàn)約合9.68億元人民幣），而在第三季度驟降至僅4100萬新臺幣（現(xiàn)約合938.1萬元...

臺積電 3nm 2025-11-21

臺積電3nm供應(yīng)缺口預(yù)計將持續(xù)兩年以上

面對英偉達(dá)等AI芯片大客戶對先進(jìn)制程的爆炸性需求，臺積電的先進(jìn)制程產(chǎn)能正全面告急。摩根大通最新發(fā)布的報告指出，臺積電的3nm制程產(chǎn)能在2026年將出現(xiàn)較大供應(yīng)缺口，即便通過轉(zhuǎn)換舊產(chǎn)線與跨廠協(xié)作提升產(chǎn)能，2026年底能夠達(dá)...

臺積電 3nm 2025-11-13

高通驍龍8 Gen 5芯片核心信息曝光：與驍龍8 Elite Gen 5一體雙生

11 月 12 日消息，博主數(shù)碼閑聊站今天在微博發(fā)文稱，高通驍龍 8 Gen 5 芯片的芯片制程和規(guī)格將與驍龍 8 Elite Gen 5“一體雙生”。根據(jù)博主的說法，高通會長期保持迭代 8 Gen X 這條產(chǎn)品線，構(gòu)...

高通驍龍 2025-11-13

谷歌首款基于Arm的CPU Axion采用臺積電3nm，并支持創(chuàng)意電子設(shè)計

隨著全球云提供商增加內(nèi)部 AI ASIC，谷歌也在加倍努力。據(jù)《商業(yè)時報》報道，除了推進(jìn) TPU v7p （Ironwood）外，該公司還押注于 Axion——其首款基于 Arm 的 CPU——據(jù)報道，該公司基于臺積電...

谷歌 Arm 2025-10-21

臺積電3nm與5nm產(chǎn)能持續(xù)滿載

據(jù)臺媒《工商時報》報道，有芯片設(shè)計業(yè)者透露，臺積電3nm與5nm產(chǎn)能持續(xù)滿載，產(chǎn)能利用率（UTR）明年上半年將達(dá)到近100%水平，其中3nm制程訂單更是被大廠訂滿，比如手機(jī)芯片巨頭高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科，在高性能計算（HP...

臺積電 3nm 2025-10-09

GAA晶體管市場規(guī)模、份額和趨勢預(yù)測（2034）

全方位柵極（GAA）晶體管市場規(guī)模是多少？2024年全球柵極全環(huán)（GAA）晶體管市場規(guī)模為6.0005億美元，預(yù)計將從2025年的6.771億美元增加到2034年的約20.0825億美元，2025年至2034年復(fù)合年...

GAA 晶體管 2025-09-30

臺積電3nm與5nm產(chǎn)能滿載

據(jù)臺媒《工商時報》9月27日報道，臺積電3nm與5nm制程的產(chǎn)能利用率（UTR）預(yù)計在明年上半年接近100%。其中，3nm制程訂單已被蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等大廠訂滿，市場需求超出預(yù)期。在高性能計算（HPC）領(lǐng)域，英偉達(dá)Ru...

臺積電 3nm 2025-09-28

臺積電2nm制程計劃將對所有客戶“不打折、不議價”，價格比3nm高出約50%-66%

全球晶圓代工企業(yè)圍繞2nm制程的競爭愈演愈烈，據(jù)報道，臺積電已將2nm制程晶圓價格定為每片約3萬美元，并對所有客戶實(shí)行統(tǒng)一價格。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)消息人士透露，臺積電宣布，計劃將2nm制程的生產(chǎn)價格定為每片3萬美元，且對所有客...

臺積電 2nm 2025-08-21

據(jù)報道三星押注4-7納米工藝，價格比臺積電高出30%，瞄準(zhǔn)中國尚未進(jìn)入的市場

雖然英特爾已從 18A 轉(zhuǎn)向 14A 進(jìn)行戰(zhàn)略權(quán)衡，據(jù)報道三星通過優(yōu)先考慮 2 納米和 4 納米而不是 1.4 納米做出了妥協(xié)，根據(jù) ZDNet。同時，Chosun Biz 透露，這家陷入困境的半導(dǎo)體...

三星 3nm 2025-07-07

臺積電美國3nm晶圓廠基建完工，量產(chǎn)時間表曝光

據(jù)臺媒《工商時報》報道，臺積電為滿足客戶對美國制造需求的增長，正在加速推進(jìn)其亞利桑那州晶圓廠的建設(shè)。供應(yīng)鏈透露，臺積電亞利桑那州二廠（P2）已完成基建，預(yù)計將在2027年實(shí)現(xiàn)3nm制程的量產(chǎn)。目前，臺積電正根據(jù)客戶對AI...

臺積電 3nm 2025-07-01

特斯拉采用臺積電3nm工藝2026年量產(chǎn)HW5芯片

據(jù) Mydrivers 稱，特斯拉援引 Not a Tesla App 稱，據(jù)報道，特斯拉正準(zhǔn)備與臺積電作為其代工合作伙伴生產(chǎn)其下一代 FSD（全自動駕駛）芯片——內(nèi)部稱為 AI5...

特斯拉臺積電 2025-06-19

三星的3nm良率停留在50%，遠(yuǎn)低于臺積電的90%

雖然三星在 7nm 和 8nm 等成熟節(jié)點(diǎn)上獲得了牽引力（據(jù)報道來自任天堂的訂單），但它繼續(xù)在先進(jìn)的 3nm 水平上苦苦掙扎。據(jù)韓國媒體 Chosun Biz 報道，即使經(jīng)過三年的量產(chǎn)，其 3nm 良...

三星 3nm 2025-05-30

小米雷軍：芯片團(tuán)隊(duì)已具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計實(shí)力

5 月 27 日消息，小米創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說明我們芯片團(tuán)隊(duì)已經(jīng)具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計實(shí)力。”官方數(shù)據(jù)顯示，小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過了 3...

小米雷軍 2025-05-27

小米自研3nm“大芯片”已開始大規(guī)模量產(chǎn)

今天，小米集團(tuán)董事長雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設(shè)計的3nm制程手機(jī)處理器芯片玄戒O1已開始大規(guī)模量產(chǎn)，搭載小米玄戒O1兩款旗艦，小米手機(jī)15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科...

小米自研 2025-05-20

小米確認(rèn)推3nm SoC，承諾10 年內(nèi)投69億美元開發(fā)芯片

小米最近在宣布其自主開發(fā)的智能手機(jī) SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關(guān)注。據(jù)中國媒體《明報》報道，小米首席執(zhí)行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標(biāo)志著中國公司首次成功實(shí)現(xiàn) ...

小米 3nm 2025-05-20

或有多個版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm設(shè)計、超驍龍8 Gen 3

5月20日消息，雷軍之前已經(jīng)宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一個代號，最終的成品或許會有多個版本。如果熟悉芯片設(shè)計的朋友應(yīng)該都清楚，廠商在規(guī)劃一款芯片設(shè)計時，必然會有多款相關(guān)版本的衍生，所以這更像是一個大類，而非...

小米自研芯 2025-05-20

雷軍發(fā)文確認(rèn)：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設(shè)計的3nm制程手機(jī)處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。回顧了小米第一代自研手機(jī)SoC“澎湃S1”的...

小米玄戒 2025-05-19

印度，要設(shè)計3nm芯片了

瑞薩電子將設(shè)計印度首款3nm 芯片...

3nm 瑞薩 2025-05-15

高通新一代驍龍?zhí)幚砥骰虿捎门_積電3納米制程

據(jù)外媒wccftech報道，高通計劃在2025年9月舉辦的年度驍龍技術(shù)論壇上推出新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Elite Gen 2。這款處理器預(yù)計采用臺積電第三代3納米節(jié)點(diǎn)制程N(yùn)3P打造，相較于前代產(chǎn)品，其...

高通驍龍 2025-05-10

臺積電公布N2 2nm缺陷率：比3/5/7nm都要好

4月26日消息，在近日舉辦的北美技術(shù)論壇上，臺積電首次公開了N2 2nm工藝的缺陷率(D0)情況，比此前的7nm、5nm、3nm等歷代工藝都好的多。臺積電沒有給出具體數(shù)據(jù)，只是比較了幾個工藝缺陷率隨時間變化的趨勢。臺積電...

臺積電 N2 2nm 2025-04-27

臺積電推1.4nm 技術(shù)：第2代GAA晶體管，全節(jié)點(diǎn)優(yōu)勢2028年推出

臺積電公布了其 A14（1.4 納米級）制造技術(shù)，它承諾將在其 N2 （2 納米）工藝中提供顯著的性能、功率和晶體管密度優(yōu)勢。在周三舉行的 2025 年北美技術(shù)研討會上，該公司透露，新節(jié)點(diǎn)將依賴其第二代全環(huán)繞柵極（GA...

臺積電 1.4nm 2025-04-24

日本半導(dǎo)體巨頭Rapidus加速推進(jìn)2nm工藝預(yù)計2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

新興半導(dǎo)體公司 Rapidus 計劃在未來幾年大幅擴(kuò)大其 2nm 研發(fā)力度，因?yàn)樗吹搅丝萍季揞^的巨大興趣。Rapidus 的 2nm 工藝采用 BSPDN 和 GAA 技術(shù)，使其成為業(yè)內(nèi)獨(dú)一無二的實(shí)現(xiàn)。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈長期...

日本半導(dǎo)體 Rapidus 2025-04-08

小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

去年末有報道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產(chǎn)自己設(shè)計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據(jù)...

小米 SoC 2025-04-07

臺積電2nm馬上量產(chǎn)：工廠火力全開蘋果首發(fā)

3月31日消息，據(jù)媒體報道，位于新竹和高雄的兩大臺積電工廠將是2nm工藝制程的主要生產(chǎn)基地，預(yù)計今年下半年正式進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。在前期試產(chǎn)中，臺積電已經(jīng)做到了高達(dá)60%的良率表現(xiàn)，待兩大工廠同步投產(chǎn)之后，月產(chǎn)能將攀升至5...

臺積電 2nm 2025-04-01

英特爾將在愛爾蘭工廠大批量生產(chǎn)3nm芯片

據(jù)外媒報道，英特爾確認(rèn)將于今年晚些時候在其位于愛爾蘭萊克斯利普的Fab 34量產(chǎn)3nm芯片。據(jù)了解，Intel 3是該公司的第二個EUV光刻節(jié)點(diǎn)，每瓦性能比Intel 4工藝提高了18%。Intel公司在年度報告中表示，...

英特爾 3nm 2025-03-31

能生產(chǎn)3nm！中科院成功研發(fā)全固態(tài)DUV光源技術(shù)：完全不同于ASML

快科技3月25日消息，據(jù)悉，中國科學(xué)院成功研發(fā)除了突破性的固態(tài)DUV(深紫外)激光，可發(fā)射193nm的相干光，與目前主流的DUV曝光波長一致，能將半導(dǎo)體工藝推進(jìn)至3nm。據(jù)悉，ASML、佳能、尼康的DUV光刻機(jī)都采用了氟...

DUV光刻機(jī) 3nm 2025-03-26

不再是3nm！曝iPhone 18首發(fā)臺積電2nm工藝制程

3月21日消息，投資公司GF Securities在報告中稱，iPhone 18系列搭載的A20芯片將會采用臺積電第三代3nm工藝N3P制造，對此，分析師Jeff Pu予以反駁，稱A20芯片基于臺積電2nm制程打造，蘋果...

3nm iPhone 18 2025-03-21

iPhone 17全系無緣臺積電2nm工藝制程

對于iPhone 17系列將搭載的芯片將是由臺積電第三代3nm制程工藝，也就是由N3P制程工藝代工的A19和A19 Pro，iPhone 17和iPhone 17 Air搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPh...

iPhone 臺積電 2024-11-19

曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片：無緣臺積電2nm工藝制程

11月19日消息，分析師Jeff Pu在報告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首發(fā)搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發(fā)搭載A19 Pro芯片，這兩...

iPhone 17 3nm 2024-11-19

臺積電5nm和3nm供應(yīng)達(dá)到"100%利用率" 顯示其對市場的主導(dǎo)地位

臺積電的 5nm 和 3nm 工藝是該公司在市場上"最熱門"的產(chǎn)品之一，據(jù)報道，這家臺灣巨頭的利用率達(dá)到了 100%。眾所周知，臺積電是迄今為止半導(dǎo)體行業(yè)中最具主導(dǎo)地位的公司之一，原因很簡單，...

臺積電 5nm 2024-11-13

三星陷入良率困境，晶圓代工生產(chǎn)線關(guān)閉超30%

根據(jù)韓國三星證券初步的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，三星3nm GAA制程的良率約為20%，比可達(dá)成大規(guī)模生產(chǎn)的建議值低了三倍。因訂單量不足關(guān)閉代工生產(chǎn)線進(jìn)入5nm制程時，三星晶圓代工業(yè)務(wù)就因?yàn)闊o法克服良率障礙而失去了高通驍龍 8 Ge...

三星 3nm 2024-11-07

小米公司成功流片國內(nèi)首款3nm手機(jī)系統(tǒng)級芯片

10月20日消息，據(jù)北京衛(wèi)視消息，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國表示，小米公司成功流片國內(nèi)首款3nm手機(jī)系統(tǒng)級芯片。所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，簡單來說就是芯片公司將設(shè)計好的方案，交給晶圓制...

小米 3nm 2024-10-21

小米王騰：最新 3nm 制程工藝成本大幅增加、內(nèi)存持續(xù)漲價，年底這一波旗艦定價都挺難的

IT之家 10 月 15 日消息，小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日發(fā)文，解釋了今年旗艦手機(jī)漲價的原因：一是旗艦處理器升級最新 3nm 制程，工藝成本大幅增加另一方面是內(nèi)存經(jīng)過持續(xù)一年的漲...

小米.智能手機(jī) 3nm 2024-10-15

安卓第一款3nm芯片！聯(lián)發(fā)科天璣9400官宣：vivo全球首發(fā)

9月24日消息，今天，聯(lián)發(fā)科官方宣布將于10月9日舉行新一代MediaTek天璣旗艦芯片新品發(fā)布會。本次發(fā)布會將發(fā)布天璣9400移動平臺，這將是聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片，它首次采用臺積電3nm工藝制程，是安卓陣營第一顆3n...

聯(lián)發(fā)科天璣9400 2024-09-24

拆解：三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000處理器3nm GAA工藝

三星最新推出的Galaxy Watch 7，繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處，同時在性能、健康追蹤和用戶體驗(yàn)方面實(shí)現(xiàn)了重大突破。TechInsights在位于渥太華和華沙的實(shí)驗(yàn)室收到了...

三星 Galaxy Watch 7 2024-07-19

三星3nm取得突破性進(jìn)展！Exynos 2500樣品已達(dá)3.20GHz

7月14日消息，據(jù)媒體報道，三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進(jìn)展。Exynos 2500的工程樣品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3.20GHz的高頻運(yùn)行，這一頻率不僅超越了此前的預(yù)期，而且比蘋果A15 Bionic更省...

三星 3nm 2024-07-15

據(jù)外媒報道，臺積電的2nm制程工藝將開始在新竹科學(xué)園區(qū)的寶山晶圓廠風(fēng)險試產(chǎn)，生產(chǎn)設(shè)備已進(jìn)駐廠區(qū)并安裝完畢，相較市場普遍預(yù)期的四季度提前了一個季度。芯片制程工藝的風(fēng)險試產(chǎn)是為了確保穩(wěn)定的良品率，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，風(fēng)險試產(chǎn)...

臺積三星 2024-07-11