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汽車半導體設計，轉向Chiplet

Chiplet為應對行業日益增長的功能需求和成本壓力這兩大挑戰提供了極具吸引力的解決方案。...

Chiplet 2026-01-12

chiplet能否拯救半導體供應鏈？

我們制造的半導體數量比以往任何時候都多，但不知為何，這仍然遠遠不夠。需求持續增長，這得益于人工智能在我們日常生活中的興起，但生產仍面臨瓶頸。問題不僅僅是規模問題;更歸根結底，是整個制造業的結構。目前，半導體行業高度集中，...

chiplet 半導體 2025-12-12

什么時候可以購買到小芯片(Chiplet)

一年前，Semiconductor Engineering 舉辦了第一次圓桌會議，以了解小芯片行業的真實狀況。在那次活動中，有人表示，沒有小芯片在最初不打算的設計中重復使用過。過去一年發生了多大變化？去年回歸的有 Mar...

小芯片 Chiplet 2025-07-24

Chiplet生態系統開始浮出水面

專家出席會議：半導體工程與 Marvell 技術副總裁 Mark Kuemerle 坐下來討論小芯片設計的進展和剩余挑戰;Alphawave Semi 產品營銷和管理副總裁 Letizia Giuliano;是...

Chiplet 生態系統 2025-07-24

銅柱替代焊球，封裝進入「銅」時代

FC-BGA、Chiplet 崛起，銅柱技術成半導體新基建。...

半導體基板 FC-BGA 2025-06-27

Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設計細節

英特爾 Arrow Lake 架構的模具照片已經發布，展示了英特爾注入小芯片（tile）的設計的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片，揭示了 Ar...

Arrow Lake Die Shot 2025-05-06

英特爾在汽車AI應用中選擇了小芯片（Chiplet）

英特爾最新展示的第二代軟件定義汽車片上系統（SoC）器件預示著英特爾在使用小芯片方面邁出了關鍵一步。據分析，這其中部分技術參考借鑒了英特爾收購 Silicon Mobility后在汽車小芯片方面的技術。一年前英特爾承...

英特爾小芯片 2025-04-24

chiplet在UCIe 2.0標準仍具挑戰

即插即用的Chiplet是人們追求的目標，但UCIe 2.0是否讓我們離這一目標的實現更近了呢？問題在于，當前推動該標準的因素并非是即插即用所要求的那種互操作性。UCIe 2.0于2024年8月發布，它宣稱具有更高的帶寬...

Chiplet UCIe2.0 2025-03-10

薄膜3D模擬IC:堆疊式 IC 可在更小尺寸中降低成本并提高性能

盡管數字技術不斷進步到商業、工業和休閑活動的各個領域，但模擬集成電路（IC）在全球半導體市場上仍占有一席之地。今年，收入預計將達到 850 億美元，相當于 10% 的年復合增長率。推動這一需求的是...

薄膜 3D模擬IC 2025-03-07

倪光南院士：擁抱開源RISC-V，強化半導體產業鏈

他表示，開源在新一代信息技術重點應用中持續深化，已從軟件領域拓展至RISC-V為代表的硬件領域。開源RISC-V架構為全球芯片產業發展提供了新的機遇。中國是開源大國，目前已經成為開源RISC-V的重要力量，帶動全球開源事...

risc-v 倪光南 2025-02-28

中科院微電子所在Chiplet熱仿真工具研究方面取得新進展

據中國科學院微電子研究所官微消息，針對高密度集成帶來的功耗顯著增加、散熱困難等技術挑戰，微電子所EDA中心多物理場仿真課題組構建了芯粒集成三維網格型瞬態熱流仿真模型，能夠實現Chiplet集成芯片瞬態熱流的高效精確仿真，...

中科院 chiplet 2025-02-26

2025開年前瞻：技術研發領域的關注要點與未來走向

進入新的一年，技術研發領域將伴隨著AI/ML、HI/3DIC?生態系統、光子學乃至量子計算等重要發展勢頭持續向前演進。這些重要趨勢有望激發真正的創新并塑造未來。在此篇文章中，是德科技EDA高級設計與驗證業務負責人Nile...

是德科技 3DIC 2025-01-20

Chiplet，至關重要

引領芯片制造進入模塊化新時代。...

Chiplet 2025-01-06

Chiplet 將徹底改變半導體設計和制造

全球 Chiplet 市場正在經歷顯著增長，預計到 2035 年將達到 4110 億美元。...

Chiplet 2024-11-25

前沿技術：芯片互連取得進展

隨著越來越多的 SoC 在前沿技術上分解，行業學習范圍不斷擴大，為更多第三方芯片打開了大門。...

Chiplet 2024-11-07

Chiplet 技術取得進展

隨著前沿技術中越來越多的 SoC 被拆解，產業學習不斷深入，這為更多第三方 Chiplet 打開了大門。...

Chiplet 2024-11-06

未來存儲產品將導入Chiplet技術

隨著人工智能、云計算等技術的快速發展，全球存儲市場競爭日益激烈，存儲芯片市場正迎來前所未有的變革。據悉，三星電子、SK海力士等存儲巨頭紛紛加大在新技術領域的投入，以應對市場的快速變化和競爭壓力，搶占市場份額和商業機會。在...

存儲 Chiplet 2024-08-29

在 Chiplet 時代如何規劃芯片布局

自動緩解熱問題成為異構設計中的首要任務。...

Chiplet 2024-08-06

是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，優化基于數字標準的仿真工作流程

●? ?借助由仿真驅動的虛擬合規性測試解決方案，采用更智能、更精簡的工作流程，提高?PCIe?設計的工作效率●? ?具有設計探索和報告生成能力，可加快小芯片的信號完整性分析以及?UCIe?合規性驗證，從而幫助設計師提高工...

是德科技 System Designer 2024-08-01

美國宣布撥款16億美元，激勵先進封裝研發

當地時間周二，美國商務部發表官方聲明，宣布將撥款高達16億美元用于加速國內半導體先進封裝的研發。此舉是美國政府2023年公布的國家先進封裝制造計劃NAPMP的一部分。聲明中稱，該筆資金來源于2022年《芯片與科學法案》5...

先進封裝 chiplet 2024-07-11

曾號稱碾壓英偉達！壁仞科技：單個國產AI芯片不強但數量多、軟件加持就不一樣了

7月10日消息，近日，壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構師丁云帆在談及計算瓶頸時表示，解決算力瓶頸問題需要從三個維度考慮：硬件集群算力、軟件有效算力、異構聚合算力。他認為，做好這三個維度的工作，即使國產AI芯片單個算力不強...

壁仞科技 AI芯片 2024-07-10

大算力芯片，正在擁抱Chiplet

在和業內人士交流時，有人曾表示：「要么業界采用 Chiplet 技術，維持摩爾定律的影響繼續前進，要么就面臨商業市場的損失。」隨著摩爾定律走到極限，Chiplet 被行業普遍認為是未來 5 年算力的主要提升技術。戰場已拉...

Chiplet 2024-04-08

院士論壇：集成電路推動處理器的發展歷程及未來展望

2023年10月底，CNCC2023（2023 中國計算機大會）在沈陽召開。10 月28 日，中國科學院院士、復旦大學教授、CCF（中國計算機學會）集成電路設計專家委員會主任劉明做了“集成電路：計算機發展的基礎”報告。她...

202403 處理器 2024-03-17

Chiplet 潮流中，誰是贏家？

多廠商異構集成的巨大挑戰在哪里？...

Chiplet 2024-01-05

芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發項目

大半導體產業網消息，芯原股份12月23日發布公告稱，公司擬向特定對象發行 A 股股票募集資金總金額不超過180,815.69萬元（含本數），本次募集資金總額在扣除發行費用后將用于AIGC 及智慧出行領域 Chiplet ...

芯原 AIGC 2023-12-25

AMD推出Instinct MI300X GPU和MI300A APU，比英偉達H100領先1.6倍

AMD 的 Chiplet 策略脫穎而出。...

AMD Chiplet 2023-12-20

奎芯科技參展ICCAD2023，以Chiplet搭建"芯"未來

2023年11月10-11日，中國半導體最具影響力的行業盛會之一，中國集成電路設計業年會（以下簡稱"ICCAD"）在廣州保利世貿博覽館盛大開幕。奎芯科技，作為專業的集成電路IP和Chiplet的產品供...

奎芯科技 ICCAD2023 2023-11-14

?迎接Chiplet模塊化生態中國臺灣可走虛擬IDM模式

隨著3D-IC與異質整合的技術逐步成熟，半導體芯片的設計也進入了新的轉折，不僅難度大幅提高，同時成本也水漲船高，這對當前的IC設計業者產生了不小的壓力。對此，半導體產業鏈將需要一個新的營運模式，來應對眼前這個新時代的芯片...

Chiplet 虛擬IDM 2023-10-26

極速智能,創見未來 2023芯和半導體用戶大會順利召開

高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業飛速發展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰，3DIC Chiplet先進封裝異構集成系統越來越成為產業界矚目的焦點。這種創新的系統不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方...

芯和半導體 3DIC Chiplet 2023-10-26

2023芯和半導體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態聚會

2023芯和半導體用戶大會以“極速智能，創見未來”為主題，以“系統設計分析”為主線，以“芯和Chiplet EDA設計分析全流程EDA平臺”為旗艦，包含主旨演講和技術分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導體與高科技系統領...

芯和半導體 AI 2023-10-17

(2023.10.7)半導體周要聞－莫大康

半導體周要聞2023.9.28-2023.10.61. 英特爾決戰2nm，4年追趕5代制程，與臺積電維持競合關系明年底，英特爾將推進至18Ａ制程，挑戰臺積電2nm制程，并將用于2025年推出的服務器處理器產品上。英特爾認...

臺積電 chiplet 2023-10-08

IP 廠商想要抬高「天花板」

Arm 成功上市，上市當天股價飆升近 25%。...

IP Chiplet 2023-10-08

英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU

英特爾 CEO 帕特·基辛格：英特爾正在開創人工智能電腦的新時代。...

英特爾 Chiplet 2023-09-21

薈聚兩大代工廠最尖端工藝：英特爾展示全球首款基于 UCIe 連接的 Chiplet 芯片，代號 Pike Creek

IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活動上展示了全球首款基于 UCIe 連接 Chiplet（芯粒）的處理器。這顆代...

英特爾 Chiplet 2023-09-20

延續摩爾定律：先進封裝進入3D堆疊CPU/GPU時代

堆疊需求旺盛。...

3D IC chiplet 2023-09-11

英特爾 Chiplet 戰略加速 FPGA 開發

Chiplet 使英特爾 PSG 能夠為其 FPGA 添加許多新功能...

Chiplet 英特爾 2023-08-24

Achronix幫助用戶基于Speedcore eFPGA IP來構建Chiplet

高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA?IP）領域內的先鋒企業Achronix半導體公司日前宣布：為幫助用戶利用先進的Speedcore eFPGA IP來構建先進的chiplet解決方案，公司開通專用網頁...

Achronix FPGA 2023-08-22

AI熱潮下，芯片制造商將芯片堆疊起來，就像搭積木

7月11日消息，人工智能熱潮推動芯片制造商加速堆疊芯片設計，就像高科技的樂高積木一樣。業內高管稱，這種所謂的Chiplet（芯粒）技術可以更輕松地設計出更強大的芯片，它被認為是集成電路問世60多年以來最重要的突破之一。I...

AI 芯片制造 2023-07-11

泰瑞達亮相SEMICON China：解讀異構集成和Chiplet時代下，測試行業的機遇與挑戰

2023年7月3日，中國北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進封裝論壇 - 異構集成”活動。在活動中，泰瑞達Comp...

泰瑞達 SEMICON China 2023-07-03

Chiplet 安全風險被低估

Chiplet 面臨的安全挑戰之大令人望而生畏。...

Chiplet 2023-04-17