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Cadence為AI數(shù)字信號服務提供商提出了新的方向

語音人工智能和沉浸式音頻在家庭娛樂、汽車信息娛樂和智能手機中的重要性促使Cadence宣布推出第六代優(yōu)化DSP IP——Tensilicia HiFi iQ DSP，專為設備內語音AI和音頻設計。HiFi DSP家族的最...

Cadence AI 2026-01-27

Cadence及其合作伙伴排隊購買預驗證芯片組

你有沒有想過芯片組是什么？可以把它看作是一小塊專用的硅片（“芯片”），設計用來與其他芯片集成在同一封裝內，因此成品器件表現(xiàn)得像一塊大型芯片。設計師沒有打造龐大的單體SoC，而是將計算、I/O、內存接口及其他功能拆分為混合...

Cadence 芯片組 2026-01-21

Cadence采用下一代低功耗DRAM和Microsoft RAIDDR ECC技術，為人工智能應用提供企業(yè)級可靠性

楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布，推出業(yè)界首款專為企業(yè)與數(shù)據(jù)中心應用設計的高可靠性 LPDDR5X 9600Mbps 內存 IP 系統(tǒng)解決方案。該創(chuàng)新方案融合了 Cadence 經(jīng)過量產驗證的 LPDDR5...

Cadence LPDDR5X 2026-01-20

Cadence在臺積電N3P上以64Gbps的速率對UCIe IP進行錄送

Cadence已開發(fā)出第三代通用芯片互連快遞（UCIe）IP解決方案，支持臺積電N3P流程中每通道最高64 Gbps的數(shù)據(jù)速率。這一發(fā)展反映了基于芯片組架構的持續(xù)勢頭，設計師們推動更高帶寬和更緊密的集成，尤其是在先進節(jié)點...

Cadence 臺積電 2025-12-29

車用電機控制器拆解與成本驅動比較

最近，我們對兩家不同OEM廠商的2W控制器進行了VA/VE演練的拆解，在此過程中我們制定了降低控制器成本7%的策略。我們利用工程智能結合專有的xcPEP工具，全面繪制材料、架構、制造、復雜度和成本圖。成本驅動因素會被對比...

控制器封裝 xcPEP 工具 2025-12-04

Caliber互聯(lián)加速復雜的芯片組和ATE硬件設計，采用Cadence Allegro X和Sigrity X解決方案

Caliber Interconnects Pvt. Ltd. 宣布，已在復雜的芯片組和自動化測試設備（ATE）硬件項目中實現(xiàn)了加速周轉時間和首次正確結果。公司完善了其專有的設計與驗證流程，整合了強大的Cadence解決...

Cadence 工具芯粒 2025-12-01

Cadence電子設計仿真工具標準搭載村田制作所的產品數(shù)據(jù)

株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）已在 Cadence Design Systems, Inc.（總部：美國加利福尼亞州，以下簡稱“Cadence”）提供的 EDA 工具(1) “OrCAD X Capture”以及...

Cadence 電子設計仿真工具標準 2025-10-21

新思科技暴跌背后最根本原因是中國嗎？

針對新思科技股價暴跌背后的一些問題，我們也是本著讓子彈飛一會兒的邏輯觀察了幾天，并結合這幾天的一些其他半導體相關問題綜合評估這背后的原因。...

新思科技 Ansys 2025-09-16

Cadence借助NVIDIA DGX SuperPOD模型擴展數(shù)字孿生平臺庫

楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布，Cadence? Reality? Digital Twin Platform利用搭載 DGX GB200 系統(tǒng)的 NVIDIA DGX SuperPOD 數(shù)字孿生系統(tǒng)實現(xiàn)...

Cadence NVIDIA 2025-09-16

Cadence攜手NVIDIA革新功耗分析技術，加速開發(fā)十億門級AI設計

楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布，通過與NVIDIA的緊密合作，公司在硅前設計功耗分析方面取得重大飛躍。借助 Cadence? Palladium? Z3 Enterprise Emulation Plat...

Cadence NVIDIA 2025-08-20

英偉達采用賽迪斯功率分析工具重新生產 Rubin 芯片

Cadence Design Systems 開發(fā)了一種動態(tài)功率分析（DPA）應用程序，該應用程序可以擴展到具有超過 400 億個門的芯片設計，例如 Nvidia 最新的 Rubin GPU。DPA 在 Pal...

Cadence 英偉達 2025-08-18

EDA巨頭對華出口違規(guī)，遭美國司法部和商務部罰款超1.4億美元

7月28日，美國司法部（DOJ）與加州北區(qū)檢察官辦公室聯(lián)合宣布，總部位于美國加州圣何塞的EDA巨頭公司Cadence Design Systems, Inc.就違反出口管制法律達成認罪協(xié)議，以解決其違反《出口管制條例》（...

EDA Cadence 2025-07-31

Cadence率先推出業(yè)內首款LPDDR6/5X 14.4Gbps內存IP，為新一代AI基礎架構助力

楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布業(yè)內首個 LPDDR6/5X 內存 IP 系統(tǒng)解決方案完成流片。該解決方案已經(jīng)過優(yōu)化，運行速率高達 14.4Gbps，比上一代 LPDDR DRAM 快 50%。全新的 Ca...

Cadence LPDDR6 2025-07-16

美國EDA大廠新思科技收購案獲中國有條件批準

7月14日，國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布公告，宣布附加限制性條件批準新思科技公司（Synopsys）收購安似科技公司（Ansys）股權案。公告稱，鑒于此項經(jīng)營者集中在全球和中國境內光學軟件、光子軟件市場、部分EDA軟件市場和...

EDA 新思科技 2025-07-15

Cadence推出面向新一代音頻應用的支持緩存一致性的對稱多核處理器HiFi 5s SMP

新一代消費電子及汽車音頻系統(tǒng)的復雜性與日俱增，基于生成式 AI 的音頻處理、沉浸式音效以及軟件定義汽車中的高級信息娛樂系統(tǒng)等市場驅動因素，對音頻 DSP 性能提出了更高的要求。然而，單個 DSP 已無法滿足日益增長的計算...

Cadence 多核處理器 2025-07-14

Cadence 將擴大與三星晶圓廠的合作

7 月 8 日，Cadence通過其微信公眾號正式宣布，這家美國公司最近決定擴大與三星晶圓廠的合作。雙方已簽署一項新的多年 IP 協(xié)議，以擴展Cadence?存儲器和接口 IP 解決方案在三星晶圓廠先進 SF4X、SF5...

Cadence 三星 2025-07-10

Cadence收購VLAB Works，強化汽車軟件驗證能力

據(jù)報道，Cadence近日宣布收購澳大利亞半導體技術公司（ASTC）旗下的VLAB Works。這一收購將進一步完善Cadence在系統(tǒng)驗證全流程的技術布局，特別是在汽車軟件與混合硅前驗證領域形成顯著競爭力。VLAB W...

Cadence VLAB Works 2025-06-24

如何通過混合信號仿真優(yōu)化硅光子學

Silicon photonics 正在重塑數(shù)據(jù)中心的未來。但工程師需要更先進的仿真工具來將這些輕型吊索組件與電子設備集成。當今的計算和通信應用程序需要前所未有的處理能力和高帶寬內存訪問。以光速傳輸?shù)臄?shù)據(jù)正在成為解決方案...

混合信號仿真硅光子學 2025-06-19

芯片設計，迎來拐點

超過50%的先進芯片設計正在借助人工智能實現(xiàn)。...

EDA Cadence 2025-05-13

Cadence推出突破性DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2內存IP系統(tǒng)解決方案，助力云端AI技術升級

楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布率先推出基于臺積公司 N3 工藝的 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 內存 IP 解決方案。該新解決方案可滿足業(yè)內對于更大內存帶寬的需求，能適應企業(yè)和數(shù)據(jù)中...

Cadence DDR5 2025-05-07

出售Artisan將是Arm轉型的標志性事件

雖然是EDA公司收購IC設計IP，但此次收購可能會在整個競爭格局中產生連鎖反應。Cadence強化一站式服務和EDA工具護城河，而Arm轉向更高利潤的芯片設計。...

Artisan Arm 2025-04-24

Cadence將收購Arm部分IP業(yè)務

Cadence（今日宣布，已與Arm（達成最終協(xié)議，收購Arm的Artisan基礎IP業(yè)務。該業(yè)務涵蓋標準單元庫、內存編譯器以及針對領先代工廠先進工藝節(jié)點優(yōu)化的通用I/O（GPIO）。此次交易將增強Cadence不斷擴展...

Cadence ARM 2025-04-17

Cadence利用NVIDIA Grace Blackwell加速AI驅動的工程設計和科學應用

內容提要●? ?Cadence借助NVIDIA最新Blackwell系統(tǒng)，將求解器的速度提升高達 80 倍●? ?基于全新NVIDIA Llama Nemotron推理模型，攜手開發(fā)面向工程設計和科學應用的全棧代理式 A...

Cadence NVIDIA 2025-03-25

Conformal AI Studio可將SoC設計師的效率提升10倍

隨著 SoC 設計日益復雜，形式等效性檢查面臨更大挑戰(zhàn)。為此，Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的邏輯等效性檢查（LEC）、自動化ECO（Conformal ECO）和低功耗靜態(tài)簽...

Conformal AI Studio SoC設計 2025-03-20

射頻功率收集電路

本文重點：射頻功率收集，對于源和負載之間的最佳功率傳輸、減少功率反射和提高系統(tǒng)效率而言，IMN 至關重要。能量收集整流器和電壓倍增器電路（例如 Cockcroft–Walton 和 Dickson 倍增器）是將射頻信號轉...

Cadence 射頻功率 2025-02-20

Cadence Palladium Z3和Protium X3系統(tǒng)，開啟加速驗證、軟件開發(fā)和數(shù)字孿生新時代

內容提要●? ?與前一代產品相比，Cadence 新一代“動力雙劍”組合的容量增加超過 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力設計人員快速開發(fā)先進芯片，滿足生成式 AI、移動、汽車、超大規(guī)模和 LLM 應用的需求●? ?Pa...

Cadence Palladium Z3 2024-12-25

Cadence擴充系統(tǒng)IP產品組合，推出NoC以優(yōu)化電子系統(tǒng)連接性

楷登電子（美國Cadence公司）近日宣布擴充其系統(tǒng) IP 產品組合，新增了 Cadence? Janus? Network-on-Chip（NoC）。隨著當今計算需求的不斷提高，更大、更復雜的系統(tǒng)級芯片（SoC）和分解...

Cadence 系統(tǒng)IP 2024-07-01

AI如何賦能半導體產業(yè)發(fā)展？

1956 年是公認的人工智能元年。這一年，在美國漢諾斯小鎮(zhèn)寧靜的達特茅斯學院中，舉行了一場影響深遠的研討會。在這次研討會上，參會成員討論了多項在當時的計算機技術水平都還沒有解決的問題。在這次頭腦風暴式的會議中，「人工智能...

Cadence 人工智能 2024-04-20

Cadence和NVIDIA合作生成式AI項目加速應用創(chuàng)新

Cadence Design Systems宣布．擴大與 NVIDIA 在 EDA、系統(tǒng)設計和分析、數(shù)字生物學(Digital Biology)和AI領域的多年合作，推出兩種革命性解決方案，利用加速運算和生成式AI重塑未...

Cadence NVIDIA 2024-03-25

顛覆性Cadence Reality數(shù)字孿生平臺為人工智能時代的數(shù)據(jù)中心設計帶來變革

楷登電子（美國Cadence公司）近日推出業(yè)界首個全面的AI驅動數(shù)字孿生解決方案，旨在促進數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)發(fā)展及現(xiàn)代化的設計，標志著在優(yōu)化數(shù)據(jù)中心能效和運營能力方面取得了重大飛躍。革命性的Cadence? Reality...

Cadence Reality 數(shù)字孿生平臺 2024-03-22

EDA領域又出現(xiàn)一件收購案

近年EDA企業(yè)Cadence的收購動作頻頻，去年該公司剛宣布收購英國EDA公司Pulsic以及Intrinsix公司，擴展其產品組合，今年開始，該公司的收購步伐仍未停。當?shù)貢r間3月5日，Cadence宣布，已達成收購BE...

EDA 收購案 2024-03-06

Cadence擴充Tensilica Vision產品線，新增毫米波雷達加速器及針對汽車應用優(yōu)化的新款DSP

內容提要●? ?單個 DSP 用于嵌入式視覺、雷達、激光雷達和 AI 處理，在性能提升的前提下，帶來顯著的面積優(yōu)化、功耗和成本的降低●? ?針對 4D 成像雷達工作負載，新增的雷達加速器功能可提供高度可編程的硬件解決方案...

Cadence Tensilica Vision 2024-03-05

Cadence推出全新數(shù)字孿生平臺Millennium Platform

內容提要●? ?顛覆性的專用軟硬件加速平臺；利用 GPU 和 CPU 計算以及專有軟件算法，提高準確度、速度和規(guī)模的同時，帶來高達 100 倍的設計效率提升●? ?與傳統(tǒng) HPC 相比，支持 GPU-resident 模...

Cadence 數(shù)字孿生平臺 2024-02-02

Cadence 推出新版 Palladium Z2 應用，率先支持四態(tài)硬件仿真和混合信號建模技術來加速 SoC 驗證

內容提要· 四態(tài)硬件仿真應用可加速需要 X 態(tài)傳播的仿真任務· 實數(shù)建模應用可加速混合信號設計軟件仿真· 動態(tài)功耗分析應用可將復雜 SoC 的功耗分析任務加快 5 倍中國上海，2...

Cadence Palladium Z2 2024-01-22

從L1~L5自動駕駛芯片發(fā)生了哪些變化?

2018 年，汽車行業(yè)“缺芯”潮來得猝不及防，而后波及所有電子元器件品類，自此汽車電子“一芯難求”成為街頭巷尾熱議的話題。今天，我們看到經(jīng)過幾年的上游擴產，疊加近期汽車終端市場的不景氣因素，缺芯現(xiàn)象得到明顯緩解，僅剩下少...

自動駕駛芯片 Cadence 2023-11-29

DDR5時代來臨,新挑戰(zhàn)不可忽視

在人工智能（AI）、機器學習（ML）和數(shù)據(jù)挖掘的狂潮中，我們對數(shù)據(jù)處理的渴求呈現(xiàn)出前所未有的指數(shù)級增長。面對這種前景，內存帶寬成了數(shù)字時代的關鍵“動脈”。其中，以雙倍數(shù)據(jù)傳輸速率和更高的帶寬而聞名的 DDR（Double...

DDR5 Cadence 2023-10-19

Cadence推出面向硅設計的全新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK,加速設備端和邊緣AI性能及效率

●? ?Neo NPU可有效地處理來自任何主處理器的負載，單核可從 8 GOPS 擴展到 80 TOPS，多核可擴展到數(shù)百 TOPS●? ?AI IP可提供業(yè)界領先的 AI 性能和能效比，實現(xiàn)最佳 PPA 結果和性價比●...

Cadence Neo NPU IP 2023-09-20

延續(xù)摩爾定律：先進封裝進入3D堆疊CPU/GPU時代

堆疊需求旺盛。...

3D IC chiplet 2023-09-11

Cadence推出新一代可擴展Tensilica處理器平臺，推動邊緣普適智能取得新進展

中國上海，2023 年 8 月 4 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence? Tensilica? Xtensa? LX8 處理器平臺，作為其業(yè)界卓越的 Xt...

Cadence Tensilica 2023-08-04

用于蜂窩式物聯(lián)網(wǎng)應用的多波段有源天線調諧器

自從便攜式電話在 20 世紀 80 年代問世以來，新的無線電技術不斷更迭，移動通信行業(yè)呈現(xiàn)爆炸式增長。伴隨每一代無線電技術的問世，都涌現(xiàn)出了新的服務和業(yè)務機會，引領了所謂的“第三次通信浪潮”。由 5G 和未來 6G 技術...

Cadence 物聯(lián)網(wǎng) 2023-07-28