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英飛凌推出帶光耦仿真輸入的隔離式柵極驅動IC，加速SiC方案設計

英飛凌（Infineon）近日推出了其首款采用光耦仿真（opto-emulator），旨在簡化從傳統基于光耦的控制方案向新一代碳化硅（SiC）功率級的遷移。據官方新聞稿介紹，新型 EiceDRIVER? 1ED...

英飛凌 IC 2026-02-10

聯發科無懼手機芯片下滑蔡力行：ASIC項目延續到2028年

IC設計龍頭聯發科召開法說會，外界關注特用芯片（ASIC）發展、智能手機后市等。執行長蔡力行信心指出，聯發科2026年資料中心ASIC業務，可突破10億美元，2027年上看數十億美元，后續項目延續到2028年...

聯發科手機芯片 2026-02-05

精通IC-CPD設計：關于線纜內置控制與保護器件的軟硬件基本指南

摘要本文聚焦于2型電動汽車供電設備(EVSE)的設計。構建EVSE時必須遵循的規則可在IEC 61851-1標準中找到，而針對2型EVSE的具體規則，則在補充標準IEC 62752中有明確規定。本文所提供的指南以這些標準...

IC-CPD 線纜內置控制 2026-01-16

樂高發布了內置電腦的全新智能積木——Smart Play平臺配備了微型4.1毫米定制ASIC，配備傳感器、RGB LED，甚至還有一個微小揚聲器

樂高的智能積木將25項專利和一塊標準的2x4拼塊變成了一個自成一體的嵌入式系統，配備了LED燈、揚聲器和一個微小的4.1毫米ASIC。（圖片來源：樂高）在拉斯維加斯的CES 2026上，樂高揭開了一款外觀熟悉、表現得像小...

樂高智能積木 2026-01-08

聯發科ASIC先打響首波新成長下個「10億美元」鎖定未來車

有鑒于智能手機的成長動能愈來愈受限制，IC設計龍頭聯發科接下來該如何繼續推動成長，就變成外界高度專注的討論核心。近期第一個是 Google TPU 相關的特用芯片（ASIC），而下一個「10 億美元」規模目標，正是車用...

聯發科 ASIC 2025-12-12

博通上季AI芯片收入加速增74%，料本季翻倍猛增，但積壓訂單遜色 | 財報見聞

英偉達的挑戰者、ASIC芯片大廠博通又一次用季度業績和指引顯示，人工智能（AI）數據中心設備的需求有多爆表，它正在給博通近期的業績帶來爆炸式的增長。但積壓的AI訂單規模未達到投資者期望，且警告總體利潤率因AI產品銷售而收...

博通 AI芯片 2025-12-12

算力巨頭入局 EDA、頭部晶圓廠押3D IC EDA新范式

近日，英偉達宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發行業廣泛關注。作為一家以算力和應用見長的芯片公司，為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應的是，臺積電早已與楷登電子在先進制程與 3D 封裝上形成緊密...

算力巨頭 EDA 2025-12-10

中國集成電路行業投入超過100億元人民幣

近幾周，中國半導體行業對集成電路（IC）行業的重大資本投資有所增加。上海IC產業投資基金階段II資本增至240.6億元人民幣，增長66%公司注冊數據顯示，上海集成電路產業投資基金階段二號有限公司注冊資本從約145.3億元...

集成電路半導體 2025-12-09

IEEE Wintechon 2025 通過數據、多樣性與協作驅動印度半導體未來

第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程師、技術專家、行業領袖、學術界、學生和研究人員，主題為“以數據驅動的半導體創新改變未來”。今年，該會議由IEEE班加...

半導體產業嵌入式系統 2025-11-26

非云端AI芯片淡旺季節奏大亂顯示驅動IC設計加速靠攏ASIC

近日臺系顯示驅動芯片（DDI IC）業者陸續公布最新財報表現和未來展望，有鑒于中國消費市場因為先前的補貼政策已經提前實現換機需求，加上美國關稅政策讓供應鏈也決定提前拉貨，2025年下半幾乎都呈現旺季不旺，更可以說是「全年...

AI芯片顯示驅動 2025-11-11

英特爾將在利潤豐厚的ASIC業務中與博通和Marvell競爭

關于ASIC 業務，Lip-Bu Tan 在最近一次投資者電話會議上關于新英特爾中央工程集團以及 ASIC 和設計服務業務的準備好的聲明中所說的內容。專用集成電路是專為特定應用而設計的定制設計的半導體，與 CPU 或 G...

英特爾 ASIC 2025-11-10

無懼ASIC毛利率加速下滑 IC設計搶單仍拚「唯快不破」

云端AI特用芯片（ASIC）需求節節攀升，各界對其潛在市場的規模，預估數字也是愈來愈大。近期聯發科在法說會上，也將整塊市場從原先預估的400億美元，上修到500億美元，前景值得期待。不過也因更多不同背景的相關業者加入A...

ASIC IC設計 2025-11-06

提高效率：IC推動AI發展，AI改變了IC制造

推動當今價值超過 5000 億美元的半導體行業將年收入增長到 1 萬億美元，這正在挑戰更廣泛供應鏈的各個方面擁抱人工智能。人工智能正在改變晶圓廠的架構和運行方式、設備的制造方式以及服務器群的構建方式。與此同時，所有這一切...

提高效率 IC 2025-10-27

IC China 2025攜手全產業鏈領軍企業邀您相約北京

2025年11月23日—25日，第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）將在中國?北京國家會議中心舉辦。此次博覽會以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題，圍繞高峰論壇、展覽展示、產業對接、專場活動四大核心板塊...

IC China 2025-10-20

3D-IC將如何改變芯片設計

專家在座：半導體工程與西門子 EDA 產品管理高級總監 John Ferguson 坐下來討論 3D-IC 設計挑戰以及堆疊芯片對 EDA 工具和方法的影響;Mick Posner，Cadence&n...

3D-IC 芯片設計 2025-10-10

“RISC-V商用落地加速營伙伴計劃”在北京亦莊發布聚力推動RISC-V產品方案從原型走向商用落地

9月25日，作為2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會的重要專題論壇，RDI生態·北京創新論壇·2025在北京亦莊舉行。本次論壇以“挑戰·對策·破局·加速”為主題，匯聚產業鏈上下游代表，圍繞RISC-V在垂直...

RISC-V IC World 2025-09-26

汽車應用3D-IC：利用人工智能驅動的EDA工具打破障礙

汽車行業正在經歷重大變革，因為它采用自動駕駛技術和超互聯生態系統等創新。這一變化的核心是對緊湊型、高性能半導體解決方案的需求不斷增長，這些解決方案能夠應對日益復雜的現代汽車架構。一項有前途的發展是三維集成電路（3D-I...

汽車應用 3D-IC 2025-09-05

博通據報道增加 2026 年 CoWoS 訂單，因 ASIC 需求強勁

隨著英偉達最新財報凸顯人工智能基礎設施的繁榮，投資者的關注點也轉向了專用集成電路的需求。據商業時報報道，博通已增加明年 CoWoS 封裝的訂單，這一舉動可能是由谷歌、Meta 和其他云巨頭不斷增長的定制芯片需求推動的。正...

ASIC CoWos 2025-08-29

ASIC市場龍頭廠先搶先贏第二梯隊營收進帳恐等2028年

NVIDIA在云端AI GPU運算占據絕對的領先地位，但是，特用芯片（ASIC）需求在未來幾年持續火熱，是市場的絕對共識，透過各種方式投入到這塊市場的芯片業者也愈來愈多，第一梯隊包括聯發科、博通（Broadcom）、Ma...

ASIC 博通 2025-08-25

在EDA禁令的33天里，四大EDA巨頭更關注3D IC和數字孿生

從5月29日美國政府頒布對華EDA禁令到7月2日宣布解除，33天時間里中美之間的博弈從未停止，但對于EDA公司來說，左右不了的是政治禁令，真正贏得客戶的還是要靠自身產品的實力。作為芯片設計最前沿的工具，EDA廠商需要深刻...

EDA 3D IC 2025-07-04

西門子EDA推新解決方案，助力簡化復雜3D IC的設計與分析流程

●? ?全新?Innovator3D IC?套件憑借算力、性能、合規性及數據完整性分析能力，幫助加速設計流程●? ?Calibre 3DStress?可在設計流程的各個階段對芯片封裝交互作用進行早期分析與仿真西門子數字化...

西門子EDA 3D IC 2025-07-01

Micron將HBM擴展到四個主要的GPU/ASIC客戶端

在 2025 財年第三季度 HBM 銷售額增長近 50% 的推動下，美光公布了創紀錄的收入，現在正著眼于另一個里程碑。據 ZDNet 稱，這家美國內存巨頭的目標是到 2025 年底將其 HBM 市場份...

Micron HBM 2025-06-27

2027 年 ASIC 將迎來繁榮？云服務提供商試圖通過定制芯片超越英偉達

英偉達目前在 AI 芯片領域仍處于領先地位，但其最近在全球 AI 基礎設施的推動可能反映出對硬件增長放緩的擔憂——云服務提供商加速 ASIC 開發可能成為嚴重挑戰者。根據商業時報的報道，隨著谷歌、微軟和 Meta 加大內...

云服務器 ASIC 2025-06-18

ASIC市場，越來越大了

ASIC 市場在增長...

ASIC 2025-06-06

ASIC大軍強襲黃仁勛一招NVLink Fusion化敵為友

NVIDIA執行長黃仁勛于COMPUTEX主題演講中，再次揭露AI發展藍圖。2025年第3季登場的全新GB300晶片主打推論效能與記憶體大幅提升，Blackwell架構透過NVLink技術，能將多顆GPU整合成邏輯上的單...

ASIC 黃仁勛 2025-05-20

云服務商加碼ASIC 服務器廠商迎來出貨良機

受惠大型CSP（云端服務供貨商）今年持續擴大投入自研ASIC（特定應用集成電路）項目，中國臺灣ODMDirect服務器廠包括廣達、緯穎、英業達等，手上采ASIC加速器的AI服務器出貨皆可望隨之加溫，加上客戶端針對采用GP...

云服務商 ASIC 2025-04-01

EiceDRIVER? 650V+/-4A高壓側柵極驅動器1ED21x7系列

英飛凌的新一代EiceDRIVER? 1ED21x7x 650V、+/-4A柵極驅動器IC與其他產品相比，提供了一種更穩健、更具性價比的解決方案。1ED21x7x是高電壓、大電流和高速柵極驅動器，可用于Si/Si...

柵極驅動器 IC 2025-03-19

惠普推出全球首批抗量子攻擊打印機，搭載新型 ASIC 芯片

3 月 19 日消息，惠普在其 Amplify Conference 2025 會議上宣布推出首批可抵御量子計算機密碼破譯攻擊的打印機產品，包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、...

惠普抗量子 2025-03-19

打破 BMS IC 的復雜性

電池管理系統（BMS） IC 是一個相對復雜的系統。與大多數電源管理 IC 不同，它集成了許多相互依賴的功能，這些功能必須準確、無縫、和諧地工作，才能提供功能齊全的 BMS。在任何電池供電的設備中，BMS 都是最關鍵和...

BMS IC 2025-03-01

NVIDIA已開始關注"定制芯片"制造招募臺灣頂尖人才

據報道，英偉達（NVIDIA）已開始關注"定制芯片"制造，該公司招募了數名臺灣工程師，通過新建的臺灣研發中心實施 ASIC 制造，促進本地人才的發展，并開拓這一細分市場。英偉達（NVIDIA）致力于開...

NVIDIA 定制芯片 2025-01-03

國泰君安：AI ASIC市場規模有望高速增長

國泰君安證券研報認為，ASIC（專用集成電路）針對特定場景設計，有配套的通信互聯和軟件生態，雖然目前單顆ASIC算力相比最先進的GPU仍有差距，但整個ASIC集群的算力利用效率可能會優于可比的GPU，同時還具備明顯的價格...

AI ASIC 2024-12-25

官宣了！IC China 2024將于11月18日在北京舉行

11月1日下午，第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）新聞發布會在北京舉行。中國半導體行業協會副理事長兼秘書長張立、中國半導體行業協會執行秘書長王俊杰、北京賽迪出版傳媒有限公司總經理宋波出席會議，分...

IC China 2024 2024-11-01

實際案例說明用基于FPGA的原型來測試、驗證和確認IP——如何做到魚與熊掌兼得？

本系列文章從數字芯片設計項目技術總監的角度出發，介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規劃進行結合，詳細講述了在FPGA上使用硅知識產權（IP）內核來開發ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。全文從介紹使用IP核這...

202411 FPGA 2024-10-28

將ASIC IP核移植到FPGA上——如何測試IP核的功能和考慮純電路以外的其他因素

本系列文章從數字芯片設計項目技術總監的角度出發，介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規劃進行結合，詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必...

202409 ASIC IP核 2024-10-07

倒計時5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發

（一）會議概況2024中國集成電路設計創新大會暨第四屆IC應用展（ICDIA-IC Show）和第十一屆汽車電子創新大會（AEIF）暨汽車電子應用展將于9月25-27日在無錫同期召開，兩會共設2場高峰論壇、8場專題分會（...

ICDIA-IC Show & AEIF 2024 2024-09-20

將ASIC IP核移植到FPGA上——如何確保性能與時序以完成充滿挑戰的任務！

ASIC IP FPGA 2024-08-26

將ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推動改變以完成充滿挑戰的任務!

ASIC IP FPGA 2024-07-31

東芝推出全新可重復使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產品

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出新系列8款小型高壓電子熔斷器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多種供電線路保護功能。首批兩款產品“TCKE903NL”與“TCKE905ANA”于今日開始...

東芝電子熔斷器 2024-07-18

非英偉達聯盟崛起 ASIC廠吃香

英偉達（NVIDIA）恐受到法國反壟斷監管機關的指控，「非英偉達陣營」同唱凱歌，UALink（Ultra Accelerator Link）聯盟及UXL基金會兩大陣營反撲，將大幅提升專用ASIC開發力度，相關硅智財可望獲...

英偉達 ASIC 2024-07-03

西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續布局3D IC市場

●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內部熱分析，幫助應對從芯片設計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過程中的設計與驗證挑戰●? ?新軟件集成了西門子先進的設計工...

西門子 Calibre 3DThermal 2024-06-25

IC/ASIC