半導體晶圓廠是全球科技供應鏈的核心支柱。但隨著這類設施成為關鍵基礎設施，其也逐漸淪為網絡威脅的主要攻擊目標。對于芯片制造商而言，維持生產不間斷運行的重要性極高。大型晶圓廠的生產中斷每小時可能造成數百萬美元的損失，任何生產故障都可能在全球范圍內引發連鎖反應。而隨著芯片及其制造晶圓廠成為地緣政治競爭的焦點，這一局面變得愈發復雜。為應對這些風險，芯片行業正重新思考晶圓廠的安全防護策略。行業組織和各國政府正搭建相關框架，助力保障晶圓廠內的工業控制系統安全，這類系統是監控和控制芯片制造流程的核心設備。2023 年末
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半導體 晶圓廠 SEMI 網絡安全
ASML Holding NV 交出 2025 年創紀錄財務業績，印證了先進光刻設備需求的持續旺盛，以及市場對人工智能驅動的半導體領域投資信心的不斷提升。這家荷蘭半導體設備巨頭公布，2025 年全年凈營收達 327 億歐元，凈利潤為 96 億歐元。對于讀者而言，這份業績數據具有重要參考意義 —— 不僅因為 ASML 處于全球芯片制造生態的核心位置，更因其發展前景往往是歐洲及全球各地半導體行業資本支出、極紫外光刻（EUV）技術普及進度與技術路線圖的領先指標。極紫外光刻業務增長，推動全年業績創紀錄ASML20
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量子計算領域企業 IonQ 正押注量子計算的垂直整合布局。這家美國量子技術企業已達成協議，以現金加股票的方式收購半導體企業 SkyWater Technology，交易估值約 18 億美元。雙方表示，此次收購將打造全球唯一一家實現全流程垂直整合的全棧量子平臺企業。此次交易將 IonQ 的離子阱量子技術，與 SkyWater 在美國本土的半導體制造、封裝及先進研發能力相結合。對 IonQ 而言，這一舉措既能加快其容錯量子計算機的研發進程，也能打造一套本土可控的可靠供應鏈體系。垂直整合，加速技術研發進程根據協
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據媒體報道，繼晶圓代工和封測報價接連上漲后，IC設計行業也開始醞釀漲價。聯發科已明確表示將適度調整價格，而電源管理IC廠商則表示正在等待“漲價第一槍”，以便跟進調價。業內人士評估，IC設計行業的漲價趨勢可能在農歷年后逐漸明朗。其中，電源管理IC相關應用可能成為首批成功漲價的領域，涉及的中國臺灣廠商包括聯發科、茂達、致新、矽力-KY等。聯發科CEO蔡力行在去年10月底的法說會上提到，看好公司今年的增長機會。在產能緊張的情況下，聯發科將采取策略性調價，并合理分配各產品線的產能，以應對不斷上升的制造成本。IC設
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據新華社報道，由中國科技大學（USTC）張樹辰教授領導的研究團隊，與美國普渡大學和上海科技大學的研究人員合作，在新型半導體材料領域取得了顯著進展。團隊首次實現了在二維離子軟晶格材料中可控制造面內、可編程、原子平坦“馬賽克”異質結，開辟了下一代高性能發光和集成器件開發的新路徑。研究結果于1月15日發表在《自然》雜志上。離子軟晶格半導體，以二維鹵化物鈣鈦礦表示，具有柔性但結構不穩定的晶格。傳統制造技術如光刻通常涉及激進的加工步驟，可能損壞材料，難以實現高質量的橫向異質整合。因此，如何在此類材料中實現精確、可控
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當前，半導體與集成電路技術的飛速發展，催生出尺寸愈發微小、集成度不斷提升的電路。隨之而來的挑戰是，如何為這些新一代器件提供高效的封裝方案，并實現其在模擬與數字領域之間的互聯互通。這絕非一項簡單的任務，畢竟當下市場中的各類電子產品與設備，對應著繁雜多樣的需求與技術指標。新電路的研發工作持續推進，現有電路也在不斷迭代升級，這通常意味著封裝設計需要同步進行重新開發。例如，新型器件采用堆疊芯片架構，將低成本邏輯電路、閃存以及高精度電壓測量模塊集成一體。這種設計取代了長期以來在印刷電路板（PCB）上通過物理方式連接
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簡介概倫電子正式推出了全新的先進寬帶噪聲分析儀9812HF。先進寬帶噪聲測試儀9812HF，在兼具高精度、寬量程、寬阻抗測量能力的同時，將低頻噪聲測試系統的應用頻域拓展到了甚高頻，為半導體行業先進工藝制程優化、建模驗證設計、評估電路性能等領域高帶寬噪聲測試與分析需求，提供精準全面的噪聲數據支撐。 產品簡介概倫電子噪聲測試系統 981X 系列是全球半導體行業低頻噪聲測試的“黃金標準”。先進寬帶噪聲分析儀9812HF 采用軟硬件創新設計，繼承了該系列高精度、寬量程、寬阻抗測量能力的同時，將低頻噪聲測
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國家級并購基金的設立，對核心扶持的國產半導體產業來說，會帶來哪些影響？2026年國內半導體又可能發生哪些并購？
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CDimension最近發布了一項技術，使傳統半導體晶圓廠能夠使用超薄半導體材料制造垂直集成的極小、快速且高效的“二維”晶體管陣列。它有潛力改變數字和功率器件的可能性。據公司介紹，它已經幫助多家芯片制造商探索如何將技術應用于制造數字和模擬集成電路，這些集成電路能提供顯著更高的邏輯密度、運行速度和能效。CDimension還為開發者提供了資源，使他們最終能夠利用相同的工藝生產垂直集成芯片，將計算、內存和電源功能統一到單一高效設備中。BEOL工藝使原子薄膜能夠生長公司商業化產品的核心是一種專有的低溫后端（BE
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半導體市場研究人員對于 2026 年人工智能對芯片供應的影響存在分歧。盡管所有人都認為市場將迎來強勁增長，但部分研究者預測，市場格局已發生根本性轉變，到今年年底，全球半導體市場規模將突破 1 萬億美元。不過，知名研究機構 Future Horizons 的 Malcolm Penn 剛剛發布年度預測報告稱，這一目標并不具備實現條件，原因是芯片產能不足，且市場存在潛在的結構性弱點。“這些預測數字高得令人咋舌，但恕我直言，這是不可能實現的。” 他如此評價。Malcolm Penn 預測，2026 年半導體市場
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美國政府正式宣布將中國臺灣對美出口稅率降至15%，相比之前的約20%稅率進一步降低，但是包括臺積電在內的臺灣半導體與科技企業需要至少對美國直接投資2500億美元，中國臺灣省還要提供2500億美元信用保證支持，以支持臺企對美國的投資。中國臺灣省經貿工作小組代表鄭麗君表示，由于中國臺灣是美國第六大貿易逆差地區，逆差中有高達90%來自半導體、信息通信產品、電子零組件等，涉及美方232條款調查，因此中國臺灣在談判中聚焦對等關稅并同232關稅與美國貿易代表署及商務部進行多輪磋商。這其中就包括，在中國臺灣業者自主投資
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光子公司他吸引了新資金，推動其分布式量子計算戰略更接近商業現實。公司宣布新一輪融資以1.8億加元（約1.3億美元）完成，顯示出量子技術將實現超越實驗室級系統的強勁勢頭。對于從事半導體、光子學和先進網絡領域工作的讀者來說，這些新聞很重要，因為Photonic的架構直接利用了硅技術和現有的電信基礎設施——這些領域歐洲行業已經擁有深厚的專業知識和供應鏈。具有戰略分量的融資輪本輪融資由Planet First Partners主導，新增投資者包括加拿大皇家銀行和TELUS。包括Microsoft和BCI在內的現有
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Yole Group引導行業領袖應對新興技術、供應鏈挑戰和塑造全球半導體生態系統的地緣政治變革。隨著2026年的開始，Yole集團向客戶和合作伙伴致以美好的祝愿，迎接新的一年。半導體行業正處于一個由強大結構性趨勢驅動的增長周期，從人工智能驅動的計算和內存需求的加速，到先進封裝、功率半導體、硅光子學的轉變，以及供應鏈本地化的緊迫需求。在此背景下，Yole Group及時且數據驅動的洞察將至關重要。本文由Yole集團的產品營銷經理Thibault Chérel和Axel Clouet撰寫。它全面概述了年初半導
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人工智能（AI）已成為當今半導體擴展的工作負載。無論是在超大規模數據中心訓練基礎模型，還是在網絡邊緣執行嚴格功耗范圍的推理，人工智能都依賴于單位面積內裝入更多晶體管，同時降低每次作的功耗。在半導體領域，更高的密度和效率等同于器件的擴展。通過平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）器件進行傳統縮放，幾十年前就達到了物理和泄漏極限。隨后出現了FinFET，進一步擴展了摩爾定律，引入了鰭狀信道，提升了門控。但FinFETs也已達到極限。隨著門長接近個位數納米，靜電短通道效應和泄漏再次限制了縮放。簡單來說，FinFE
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根據市場調查機構Gartner發布的初步統計數據，2025年全球半導體市場營收總額達7930億美元，同比增長21%。其中，人工智能（AI）相關半導體（包括處理器、高帶寬內存HBM及網絡組件）成為核心增長引擎，貢獻了近三分之一的銷售額，且預計到2026年AI基礎設施支出將突破1.3萬億美元。從廠商排名來看，在2025年全球十大半導體供應商排名中，五家企業位次較2024年發生變化。· 英偉達以1257億美元營收首次突破千億美元大關，較2024年增長63.9%，市場份額達15.8%，領先第二名三星電子530億美
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