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晶圓代工競爭正迎來一個重要的轉折點

隨著臺積電正式宣布2nm制程工藝量產，三星電子和英特爾也加入競爭，圍繞大型科技公司的晶圓代工競爭正迎來一個重要的轉折點。英偉達聯手英特爾根據近期行業報告，英偉達以每股23.28美元的價格購入了214,776,632股英特...

晶圓代工三星 2026-02-10

三星2nm工藝量產在即，晶圓代工業務能否逆襲？

三星電子計劃于2026年下半年量產2nm先進晶圓代工工藝，目標減少營業虧損。據證券機構估計，三星晶圓代工部門2025年營業虧損約為6萬億韓元（約合人民幣288億元）。然而，隨著2nm工藝全面投產，預計虧損將縮減至3萬億韓...

三星 2nm 2026-02-04

TI的可擴展型 TDA 高性能SoC產品系列

簡介德州儀器 (TI) 的 TDA5 SoC 系列專為高性能計算打造，可提供每秒 10 萬億次 (TOPS) 至 1200 萬億次 (TOPS) 運算的邊緣人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，該...

TI TDA5 2026-01-27

NVIDIA計劃推出基于ARM的SoC

基于ARM架構的處理器在PC領域正加速發展。據《科技新報》（TechNews）援引The Verge報道，英偉達（NVIDIA）可能很快將推出自家基于Arm架構的芯片，用于驅動面向消費者的Windows筆記本電腦。消息人...

NVIDIA ARM 2026-01-27

英偉達能否打破PC處理器的競爭格局？

據The Verge報道，英偉達計劃推出兩款SoC型號 —— N1和N1X。這兩款芯片被認為將打破傳統的「x86 CPU+獨立GPU」配置模式，轉而采用將CPU和GPU集成到單一SoC中的設計方案。隨著蘋果在Arm架構上...

英偉達 SoC 2026-01-27

全球首款2nm芯片Exynos 2600 OpenCL跑分比驍龍X Elite高21.8%

1 月 23 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（1 月 22 日）發布博文，報道稱全球首款 2nm GAA 工藝芯片 Exynos 2600 再次現身 GeekBench 跑分庫，在 OpenCL 中取得 249...

全球首款 2nm 2026-01-23

三星正采用2nm制程工藝設計HBM邏輯芯片

《科創板日報》21日訊，三星正在采用2nm制程工藝設計用于定制化HBM的邏輯芯片，其于此前已將4nm制程應用于HBM4（第六代HBM）的邏輯芯片，該產品預計將于今年投入商業化生產。 (ZDNet)...

三星 2nm 2026-01-22

2nm不再是萬能藥？蘋果、高通和聯發科集體轉向架構“內功”

1 月 21 日消息，媒體 Digitimes 昨日（1 月 20 日）發布博文，報道稱蘋果、高通和聯發科正調整下一代旗艦芯片策略，重心從單純追求 2nm 制程轉向架構優化與緩存擴容。消息稱蘋果、高通和聯發科三大芯片巨頭...

2nm 萬能藥 2026-01-21

技術干貨｜為什么可擴展高性能 SoC 是自動駕駛汽車的未來

在中央計算平臺的幫助下，汽車行業的自動駕駛水平越來越高。TDA5 系列等 SoC 通過集成式 C7? NPU 和芯片就緒型設計提供安全、高效的 AI 性能。這些 SoC 使汽車制造商能夠更輕松地實現 ...

TI SoC 2026-01-20

三星美國2nm晶圓廠下半年量產

據《韓國經濟日報》報道，三星電子位于美國德克薩斯州泰勒市的2nm晶圓廠計劃在今年3月開始對EUV設備進行測試運行，隨后將逐步引入蝕刻和薄膜沉積設備。預計該工廠將在2026年下半年全面啟動2nm制程的量產，月產能目標為5萬...

三星 2nm 2026-01-20

TI的自動駕駛汽車半導體

自動化汽車半導體是德州儀器最新汽車產品組合更新的核心焦點。公司正在擴展其計算、感測和網絡設備系列，旨在支持可擴展的ADAS和更高級別的車輛自動駕駛能力。對于致力于ADAS、集中式計算架構或區域車輛網絡的讀者，此次更新提供...

TI AWR2188 2026-01-20

開放協調FPGA模塊標準以oHFM形式發布

嵌入式技術標準化組織（SGET）發布了一項全新的、不依賴于特定供應商的FPGA 及 SoC-FPGA 模塊標準，該標準旨在讓 FPGA 設計流程更貼近計算機模塊的應用模式：開發者可直接選用適配的模塊，保留原有載板，無需重...

系統模塊高頻頸激素 2026-01-14

在SoC設計中擁抱多核和RISC-V架構

RISC-V 指令集架構（ISA）的興起，由?RISC-V International?管理，正值半導體行業演變的一個激動人心的時期。新技術的誕生正在推動人工智能、物聯網、汽車工業，甚至太空探索等多個領域的進步。這些創新...

SoC RISC-V 2026-01-04

蘋果A20將成史上最貴手機芯片：單顆成本達280美元

1月3日消息，三星已經首發了全球首款2nm芯片Exynos 2600，高通、聯發科、蘋果等巨頭也都將在下一代旗艦用上2nm工藝，芯片成本也水漲船高。據行業預估，A20芯片成本高達280美元/顆（約合1958元人民幣），對...

蘋果 A20 2026-01-04

通過智能NoC自動化打破SoC設計的壁壘

半導體設計的發展推動了現代片上系統（SoC）達到前所未有的復雜程度。當今最先進的SoC通常集成數百個智能屬性（IP）塊，涵蓋多個處理單元、專用加速器和高速互連。這一快速擴展還得益于多芯片架構的興起，旨在將擴展性和性能擴展...

SoC 自動化 2026-01-04

中國臺灣出口禁令或將升級：「N-2規則」限制臺積電對美出口先進工藝

據消息報道，中國臺灣擔心臺積電進軍美國市場會削弱臺灣在半導體領域的領先地位，因此正在考慮制定新的出口規則，只允許這家全球最大的晶圓代工廠出口比其最先進生產節點落后兩代的技術。如果這項規則實施，可能會減緩臺積電在美國的擴張...

臺積電 2nm 2025-12-26

臺積電大膽轉型：熊本Fab 2從6nm跳躍至2nm

盡管臺積電在亞利桑那的擴張迅速推進，但其日本業務進展較慢，吸引了密切關注。不過，熊本Fab 2的計劃可能正在發生變化。日經新聞曾建議轉向4nm——最初計劃為6nm和7nm——但Mirror Media現在報道了一個更大膽...

臺積電熊本 2025-12-22

有了Trainium4，AWS將把除時鐘外的所有功能都調高

全球的人工智能模型開發者已經等待了一年多，終于能拿到Trainium3 XPU，這些XPU專門為訓練和推理設計，是英偉達“Blackwell”B200和B300 GPU以及谷歌“Trillium” TPU v6e和“Ir...

AWS Trainium4 FP4 2025-12-04

臺積電2nm泄密案最新進展：突襲羅唯仁住所，并查扣相關證物

臺積電前資深副總經理羅唯仁（Wei-Jen Lo）遭爆疑似攜帶2nm制程關鍵機密，轉赴競爭對手英特爾任職，引發臺積電技術外流疑慮。作為全球最大晶圓代工廠、英偉達等科技巨頭的核心供應商，臺積電正式向臺灣地區智慧財產及商業法...

臺積電 2nm 2025-12-02

SoC中哪些硬件層面的漏洞值得關注？

硅安全傳統上側重于密碼學，包括加固加密加速器和保護密鑰存儲。在系統芯片（SoC）設計中，這種方法不夠。SoC將多個組件，如核心、內存和第三方IP塊集成到一個芯片上。這種集成引入了硬件層面的漏洞，這些漏洞并非針對加密算法本...

SoC 硬件層面 2025-11-27

無線物聯網SoC內部裝了什么？

物聯網規模持續擴張，但工程師仍需應對一系列復雜挑戰：標準碎片化、嚴苛的功耗與空間限制，以及性能與成本之間的持續權衡。不過，新一代無線系統級芯片（SoC）正逐步破解這些難題。Silicon Labs 首席技術官 Danie...

無線物聯網芯片 2025-11-20

微合科技與Ceva就5G RedCap SoC合作加速智能網聯汽車普及

隨著汽車制造商不斷拓展網聯汽車產品陣容，5G RedCap正成為傳統5G技術的高性價比補充，助力車聯網技術實現大規模商業化應用，并且不影響可靠性或安全性。全球領先的智能邊緣領域半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司...

微合科技 Ceva 2025-11-14

Tachyum推出2nm Prodigy，其AI機架性能比Nvidia Rubin Ultra 高 21 倍

?Tachyum? 今天公布了其 2nm Prodigy? 通用處理器的詳細信息和規格，該處理器將使 AI 模型的參數比任何現有解決方案的參數大許多數量級，而成本僅為其一小部分。Prodigy Ultimate 提供的 ...

Tachyum 2nm 2025-11-13

無線物聯網SoC內部有什么？

物聯網不斷擴展，但工程師們仍在努力應對一系列挑戰：分散的標準、對功率和空間的嚴格限制以及性能和成本之間的不斷權衡。然而，新一波無線 SoC 正在解決這些問題。Silicon Labs?首席技術官 Daniel Coole...

無線物聯網 SoC 2025-11-07

Galaxy S26 Ultra ：三星正在用2nm芯片打造一款iPhone 殺手！

三星 Galaxy S26 Ultra 有望在 2025 年成為一款出色的設備，標志著智能手機行業向有意義、以用戶為中心的創新轉變。三星沒有強調重大的設計改革，而是專注于提高性能、能源效率和熱管理的實際進步。這一演變的核...

Galaxy S26 Ultra 三星 2025-11-03

三星第三季度利潤創下3年新高 2nm特斯拉AI5將在泰勒生產

乘著內存超級周期的浪潮，三星與SK海力士一起公布了出色的第三季度業績。據路透社報道，繼 SK 海力士創紀錄的利潤之后，三星報告稱第三季度營業利潤同比增長 32%，這是三年多來最強勁的表現。CNBC 報道稱，在芯...

三星 2nm 2025-10-30

4億美元太貴！臺積電仍拒絕購買ASML的High-NA EUV設備

目前，生產尖端半導體必不可少的EUV（極紫外）光刻設備由荷蘭ASML獨家供應，而臺積電2nm工藝就是利用現有的EUV設備實現晶圓的大規模量產，并保持較高的良率。但隨著推進到更先進的次2nm節點 —— 即1.4nm與1nm...

臺積電 ASML 2025-10-23

世強硬創平臺上新：天鈺科技高集成AI SoC，助力客戶解鎖輕量智能家居新方案

在顯示芯片和電源管理芯片領域具有領先地位的天鈺科技（Fitipower Integrated Technology Inc.）近期正式宣布與知名硬科技技術服務平臺世強硬創達成代理合作。雙方將重點圍繞天鈺科技去年推出的AI...

世強硬創天鈺 2025-10-22

三星展開2nm價格競爭，報價只有臺積電的三分之二

據DigiTimes報道，三星為了與臺積電2nm（N2）制程競爭，已明確將2nm工藝（SF2）制程晶圓的報價降至2萬美元，較臺積電3萬美元的傳聞報價低了整整三分之一。當前全球尖端芯片生產普遍處于滿負荷狀態，即便像英偉達這...

三星 2nm 2025-09-30

三星代工的2nm驍龍8 Elite Gen5被砍，廠商無人問津

知名博主數碼閑聊站透露，由三星代工的2nm制程版本驍龍8 Elite Gen5芯片已被取消，目前沒有任何廠商計劃采用這款芯片。高通于今年9月發布的驍龍8 Elite Gen5（型號為SM8850）由臺積電負責代工，采用臺...

三星 2nm 2025-09-30

臺積電2026年大客戶排名將面臨洗牌，蘋果仍將穩居榜首

根據《經濟日報》報道，全球AI競賽白熱化，臺積電2026年大客戶排名將面臨洗牌，蘋果在長期計劃提前預定產能下，仍將穩居臺積電最大客戶，貢獻的營收金額也將快速提升，最快2026年將貢獻超萬億元新臺幣（約合330億美元）的業...

臺積電蘋果 2025-09-25

新的 MediaTek 天璣9500 手機芯片帶來低功耗 AI 和相機升級

MediaTek 是全球最大的智能手機芯片生產商，其最新的旗艦產品 MediaTek Dimensity 9500 預計將為今年下半年及 2026 年發布的許多頂級 Android 手機提供動力。到目前為止，已有兩個品牌...

天璣9500 手機 2025-09-23

聯發科據報道正在考慮在美國生產芯片

（圖片來源：TSMC）聯發科正在與美國臺積電協商在美國生產某些芯片，以滿足客戶對本地制造組件的需求。雖然該計劃仍在評估中，如果聯發科能夠通過臺積電在亞利桑那州的21號晶圓廠下訂單，它將成為第一家要求在該地生產其芯片的非美...

聯發科 SoC 2025-09-23

蘋果控制著臺積電半數2nm產能，剝奪了競爭對手的尖端技術

外媒報道稱，蘋果已經預訂了臺積電2026年一半以上的2納米產能。業內猜測，蘋果在蘋果硅計劃中提前預訂了晶圓廠最先進的產能，將阻止競爭對手使用最先進的制程技術，成為其制勝策略之一，并繼續成為臺積電最先進產能的最大用戶。臺積...

蘋果臺積電 2025-09-22

2nm，是聯發科天璣追上驍龍的契機嗎？

聯發科技和高通，是智能手機應用處理器的死對頭，高通在智能手機的生態上話語權更大，聯發科技則是在整體市場份額上領先，不過在高端市場的占有率和銷售額方面，高通的優勢要明顯得多。如果聯發科技要真正與高通并肩對視，那么天璣系列就...

2nm 聯發科 2025-09-18

2026年 Apple 2納米芯片革命：四款新芯片——改變游戲規則的先進封裝與全新的市場競爭格局

2026 年蘋果四款 2 納米芯片：據報道，蘋果公司計劃于 2026 年推出四款采用臺積電 2 納米工藝的芯片。這些包括用于 iPhone 18 系列的 A20 和 A20 Pro，一款用于 Mac 的下一代 M 系列...

Apple 2nm 2025-09-17

聯發科技開發采用臺積電 2nm 工藝的芯片，實現性能和能效的里程碑

無晶圓廠半導體設計領域的全球領導者聯發科宣布與臺積電合作取得突破性成就。該公司已成功開發出采用臺積電尖端 2nm 工藝技術的旗艦片上系統（SoC），計劃于 2026 年底量產。這一里程碑加強了聯發科和臺積電之間的長期合...

聯發科技臺積電 2025-09-17

臺積電 2 納米工藝加速：聯發科完成首個 2 納米流片，蘋果準備 A20、M6、R2

隨著臺積電的 2 納米工藝計劃于 2025 年下半年量產，多家主要客戶已經加入，中國臺灣的聯發科是最新加入者。這家手機芯片制造商今天宣布，其首個旗艦 SoC 在臺積電的 2 納米工藝上成功流片，量產計劃定于 2026 年...

臺積電晶圓代工 2025-09-16

蘋果 A19 Pro 在單線程 Geekbench 測試中擊敗了 Ryzen 9 9950X

（圖片來源：蘋果）自從蘋果開始研發自己的智能手機處理器以來，它一直為手機提供最快的系統級芯片，而且最近，這些 SoC 在基準測試分數上甚至挑戰了 PC 的 CPU。新的六核蘋果 A19 Pro 做到了這一點：它...

Apple A19 Pro 2025-09-12

三星Exynos 2600將成為全球首款2nm手機芯片，尚未確定旗艦Galaxy S26系列是否采用

媒ETNews援引業內人士報道稱，三星已確認Exynos 2600將成為全球首款采用2nm工藝的移動SoC芯片，目前該芯片完成開發并準備好進入大規模生產階段。不過，關鍵問題在于三星尚未最終決定，是否在下一代旗艦系列Gal...

三星 Exynos 2600 2025-09-04

2nm SoC