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N2 2nm

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  • N2 2nm資訊

晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)正迎來(lái)一個(gè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)

晶圓代工 三星 2026-02-10

三星2nm工藝量產(chǎn)在即,晶圓代工業(yè)務(wù)能否逆襲?

三星 2nm 2026-02-04

全球首款2nm芯片Exynos 2600 OpenCL跑分比驍龍X Elite高21.8%

全球首款 2nm 2026-01-23

三星正采用2nm制程工藝設(shè)計(jì)HBM邏輯芯片

三星 2nm 2026-01-22

2nm不再是萬(wàn)能藥?蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科集體轉(zhuǎn)向架構(gòu)“內(nèi)功”

2nm 萬(wàn)能藥 2026-01-21

三星美國(guó)2nm晶圓廠下半年量產(chǎn)

三星 2nm 2026-01-20

蘋果A20將成史上最貴手機(jī)芯片:?jiǎn)晤w成本達(dá)280美元

蘋果 A20 2026-01-04

中國(guó)臺(tái)灣出口禁令或?qū)⑸?jí):「N-2規(guī)則」限制臺(tái)積電對(duì)美出口先進(jìn)工藝

臺(tái)積電 2nm 2025-12-26

臺(tái)積電大膽轉(zhuǎn)型:熊本Fab 2從6nm跳躍至2nm

臺(tái)積電 熊本 2025-12-22

有了Trainium4,AWS將把除時(shí)鐘外的所有功能都調(diào)高

AWS Trainium4 FP4 2025-12-04

臺(tái)積電2nm泄密案最新進(jìn)展:突襲羅唯仁住所,并查扣相關(guān)證物

臺(tái)積電 2nm 2025-12-02

Tachyum推出2nm Prodigy,其AI機(jī)架性能比Nvidia Rubin Ultra 高 21 倍

Tachyum 2nm 2025-11-13

Galaxy S26 Ultra :三星正在用2nm芯片打造一款iPhone 殺手!

三星第三季度利潤(rùn)創(chuàng)下3年新高 2nm特斯拉AI5將在泰勒生產(chǎn)

三星 2nm 2025-10-30

4億美元太貴!臺(tái)積電仍拒絕購(gòu)買ASML的High-NA EUV設(shè)備

臺(tái)積電 ASML 2025-10-23

搶先試產(chǎn)的英特爾18A PK 臺(tái)積電N2

三星展開(kāi)2nm價(jià)格競(jìng)爭(zhēng),報(bào)價(jià)只有臺(tái)積電的三分之二

三星 2nm 2025-09-30

三星代工的2nm驍龍8 Elite Gen5被砍,廠商無(wú)人問(wèn)津

三星 2nm 2025-09-30

臺(tái)積電2026年大客戶排名將面臨洗牌,蘋果仍將穩(wěn)居榜首

臺(tái)積電 蘋果 2025-09-25

蘋果控制著臺(tái)積電半數(shù)2nm產(chǎn)能,剝奪了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的尖端技術(shù)

蘋果 臺(tái)積電 2025-09-22

2nm,是聯(lián)發(fā)科天璣追上驍龍的契機(jī)嗎?

2026年 Apple 2納米芯片革命:四款新芯片——改變游戲規(guī)則的先進(jìn)封裝與全新的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

Apple 2nm 2025-09-17

聯(lián)發(fā)科技開(kāi)發(fā)采用臺(tái)積電 2nm 工藝的芯片,實(shí)現(xiàn)性能和能效的里程碑

臺(tái)積電 2 納米工藝加速:聯(lián)發(fā)科完成首個(gè) 2 納米流片,蘋果準(zhǔn)備 A20、M6、R2

三星Exynos 2600將成為全球首款2nm手機(jī)芯片,尚未確定旗艦Galaxy S26系列是否采用

三星 Exynos 2600 2025-09-04

臺(tái)積電2nm,吸引大量客戶

臺(tái)積電 2nm 2025-09-01

臺(tái)積電美國(guó)廠快速獲利,產(chǎn)能告急!

臺(tái)積電 2nm 2025-08-26

臺(tái)積電2nm制程計(jì)劃將對(duì)所有客戶“不打折、不議價(jià)”,價(jià)格比3nm高出約50%-66%

臺(tái)積電 2nm 2025-08-21

東京電子承認(rèn)員工涉入臺(tái)積電2nm泄密案

東京電子 TEL 2025-08-14

臺(tái)積電2nm泄密事件背后:是未雨綢繆還是亡羊補(bǔ)牢?

202509 臺(tái)積電 2025-08-06

臺(tái)積電 2 納米數(shù)據(jù)泄露暴露脆弱的三角關(guān)系:東京電子、Rapidus 和臺(tái)日半導(dǎo)體沖突

據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電的 2 納米節(jié)點(diǎn)計(jì)劃在 2026 年每月產(chǎn)量達(dá)到 60K,價(jià)格比 3 納米高 50%

臺(tái)積電尖端制程正在加速轉(zhuǎn)移到美國(guó):2nm生產(chǎn)線僅比中國(guó)臺(tái)灣投產(chǎn)晚一年

三星確認(rèn)Exynos 2600為首款2nm旗艦智能手機(jī)芯片

三星 Exynos 2600 2025-08-01

2nm技術(shù)將推動(dòng)臺(tái)積電成為價(jià)值3萬(wàn)億美元的公司

2nm 臺(tái)積電 2025-07-29

日本啟動(dòng)2nm制程晶圓測(cè)試生產(chǎn)

2nm 制程 2025-07-22

英特爾積極行動(dòng):據(jù)報(bào)道,諾瓦湖在臺(tái)積電的 2 納米工藝上量產(chǎn),18A 良率提升速度加快

英特爾 CPU 2025-07-14

晶圓代工復(fù)蘇勢(shì)頭強(qiáng)勁 三星接近與高通2nm合作

晶圓代工 三星 2025-06-27

高通驍龍新旗艦芯片將采用三星2nm代工,專供三星Galaxy系列

高通 驍龍 2025-06-27

三星接近與高通達(dá)成2納米代工協(xié)議,隨著晶圓代工業(yè)務(wù)復(fù)蘇勢(shì)頭增強(qiáng)

三星 2nm 2025-06-26
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