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艾邁斯(ams)半導(dǎo)體 文章 最新資訊

ASML報告2025年銷售額為327億歐元

  • ASML Holding NV 交出 2025 年創(chuàng)紀錄財務(wù)業(yè)績，印證了先進光刻設(shè)備需求的持續(xù)旺盛，以及市場對人工智能驅(qū)動的半導(dǎo)體領(lǐng)域投資信心的不斷提升。這家荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備巨頭公布，2025 年全年凈營收達 327 億歐元，凈利潤為 96 億歐元。對于讀者而言，這份業(yè)績數(shù)據(jù)具有重要參考意義 —— 不僅因為 ASML 處于全球芯片制造生態(tài)的核心位置，更因其發(fā)展前景往往是歐洲及全球各地半導(dǎo)體行業(yè)資本支出、極紫外光刻（EUV）技術(shù)普及進度與技術(shù)路線圖的領(lǐng)先指標。極紫外光刻業(yè)務(wù)增長，推動全年業(yè)績創(chuàng)紀錄ASML20
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IonQ將收購SkyWater Technology

  • 量子計算領(lǐng)域企業(yè) IonQ 正押注量子計算的垂直整合布局。這家美國量子技術(shù)企業(yè)已達成協(xié)議，以現(xiàn)金加股票的方式收購半導(dǎo)體企業(yè) SkyWater Technology，交易估值約 18 億美元。雙方表示，此次收購將打造全球唯一一家實現(xiàn)全流程垂直整合的全棧量子平臺企業(yè)。此次交易將 IonQ 的離子阱量子技術(shù)，與 SkyWater 在美國本土的半導(dǎo)體制造、封裝及先進研發(fā)能力相結(jié)合。對 IonQ 而言，這一舉措既能加快其容錯量子計算機的研發(fā)進程，也能打造一套本土可控的可靠供應(yīng)鏈體系。垂直整合，加速技術(shù)研發(fā)進程根據(jù)協(xié)
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半導(dǎo)體行業(yè)漲價潮或?qū)⒃倨穑琁C設(shè)計廠商醞釀?wù){(diào)價

  • 據(jù)媒體報道，繼晶圓代工和封測報價接連上漲后，IC設(shè)計行業(yè)也開始醞釀漲價。聯(lián)發(fā)科已明確表示將適度調(diào)整價格，而電源管理IC廠商則表示正在等待“漲價第一槍”，以便跟進調(diào)價。業(yè)內(nèi)人士評估，IC設(shè)計行業(yè)的漲價趨勢可能在農(nóng)歷年后逐漸明朗。其中，電源管理IC相關(guān)應(yīng)用可能成為首批成功漲價的領(lǐng)域，涉及的中國臺灣廠商包括聯(lián)發(fā)科、茂達、致新、矽力-KY等。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在去年10月底的法說會上提到，看好公司今年的增長機會。在產(chǎn)能緊張的情況下，聯(lián)發(fā)科將采取策略性調(diào)價，并合理分配各產(chǎn)品線的產(chǎn)能，以應(yīng)對不斷上升的制造成本。IC設(shè)
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中美研究人員聯(lián)合在新型芯片材料領(lǐng)域取得突破

  • 據(jù)新華社報道，由中國科技大學(xué)（USTC）張樹辰教授領(lǐng)導(dǎo)的研究團隊，與美國普渡大學(xué)和上海科技大學(xué)的研究人員合作，在新型半導(dǎo)體材料領(lǐng)域取得了顯著進展。團隊首次實現(xiàn)了在二維離子軟晶格材料中可控制造面內(nèi)、可編程、原子平坦“馬賽克”異質(zhì)結(jié)，開辟了下一代高性能發(fā)光和集成器件開發(fā)的新路徑。研究結(jié)果于1月15日發(fā)表在《自然》雜志上。離子軟晶格半導(dǎo)體，以二維鹵化物鈣鈦礦表示，具有柔性但結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定的晶格。傳統(tǒng)制造技術(shù)如光刻通常涉及激進的加工步驟，可能損壞材料，難以實現(xiàn)高質(zhì)量的橫向異質(zhì)整合。因此，如何在此類材料中實現(xiàn)精確、可控
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先進的封裝設(shè)計促進了更小、更高效的半導(dǎo)體

  • 當前，半導(dǎo)體與集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，催生出尺寸愈發(fā)微小、集成度不斷提升的電路。隨之而來的挑戰(zhàn)是，如何為這些新一代器件提供高效的封裝方案，并實現(xiàn)其在模擬與數(shù)字領(lǐng)域之間的互聯(lián)互通。這絕非一項簡單的任務(wù)，畢竟當下市場中的各類電子產(chǎn)品與設(shè)備，對應(yīng)著繁雜多樣的需求與技術(shù)指標。新電路的研發(fā)工作持續(xù)推進，現(xiàn)有電路也在不斷迭代升級，這通常意味著封裝設(shè)計需要同步進行重新開發(fā)。例如，新型器件采用堆疊芯片架構(gòu)，將低成本邏輯電路、閃存以及高精度電壓測量模塊集成一體。這種設(shè)計取代了長期以來在印刷電路板（PCB）上通過物理方式連接
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概倫電子先進寬帶噪聲分析儀9812HF：刷新半導(dǎo)體噪聲測試標準

  • 簡介概倫電子正式推出了全新的先進寬帶噪聲分析儀9812HF。先進寬帶噪聲測試儀9812HF，在兼具高精度、寬量程、寬阻抗測量能力的同時，將低頻噪聲測試系統(tǒng)的應(yīng)用頻域拓展到了甚高頻，為半導(dǎo)體行業(yè)先進工藝制程優(yōu)化、建模驗證設(shè)計、評估電路性能等領(lǐng)域高帶寬噪聲測試與分析需求，提供精準全面的噪聲數(shù)據(jù)支撐。 產(chǎn)品簡介概倫電子噪聲測試系統(tǒng) 981X 系列是全球半導(dǎo)體行業(yè)低頻噪聲測試的“黃金標準”。先進寬帶噪聲分析儀9812HF 采用軟硬件創(chuàng)新設(shè)計，繼承了該系列高精度、寬量程、寬阻抗測量能力的同時，將低頻噪聲測
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2026并購大猜想：國家級并購基金能否引發(fā)半導(dǎo)體并購潮？

  • 國家級并購基金的設(shè)立，對核心扶持的國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，會帶來哪些影響？2026年國內(nèi)半導(dǎo)體又可能發(fā)生哪些并購？
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這種“二維”晶體管工藝能否改變邏輯和功率器件的生產(chǎn)？

  • CDimension最近發(fā)布了一項技術(shù)，使傳統(tǒng)半導(dǎo)體晶圓廠能夠使用超薄半導(dǎo)體材料制造垂直集成的極小、快速且高效的“二維”晶體管陣列。它有潛力改變數(shù)字和功率器件的可能性。據(jù)公司介紹，它已經(jīng)幫助多家芯片制造商探索如何將技術(shù)應(yīng)用于制造數(shù)字和模擬集成電路，這些集成電路能提供顯著更高的邏輯密度、運行速度和能效。CDimension還為開發(fā)者提供了資源，使他們最終能夠利用相同的工藝生產(chǎn)垂直集成芯片，將計算、內(nèi)存和電源功能統(tǒng)一到單一高效設(shè)備中。BEOL工藝使原子薄膜能夠生長公司商業(yè)化產(chǎn)品的核心是一種專有的低溫后端（BE
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人工智能熱潮中半導(dǎo)體市場的警示信號

  • 半導(dǎo)體市場研究人員對于 2026 年人工智能對芯片供應(yīng)的影響存在分歧。盡管所有人都認為市場將迎來強勁增長，但部分研究者預(yù)測，市場格局已發(fā)生根本性轉(zhuǎn)變，到今年年底，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將突破 1 萬億美元。不過，知名研究機構(gòu) Future Horizons 的 Malcolm Penn 剛剛發(fā)布年度預(yù)測報告稱，這一目標并不具備實現(xiàn)條件，原因是芯片產(chǎn)能不足，且市場存在潛在的結(jié)構(gòu)性弱點。“這些預(yù)測數(shù)字高得令人咋舌，但恕我直言，這是不可能實現(xiàn)的。” 他如此評價。Malcolm Penn 預(yù)測，2026 年半導(dǎo)體市場
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賦能工業(yè)、消費及機器視覺：貿(mào)澤開售ams OSRAM Mira050 NIR增強全局快門圖像傳感器

  • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)?即日起開售ams OSRAM的新款Mira050近紅外?(NIR)?增強全局快門圖像傳感器。Mira050是一款緊湊型0.5MP圖像傳感器，專為2D和3D消費類及工業(yè)機器視覺應(yīng)用而設(shè)計。ams OSRAM?Mira050?NIR增強全局快門圖像傳感器非常適用于2D和3D應(yīng)用，包括主動立體視覺?(ASV)、結(jié)構(gòu)光視覺?(SLV)&nb
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中國臺灣40%的半導(dǎo)體產(chǎn)能或?qū)⑥D(zhuǎn)移到美國

  • 美國政府正式宣布將中國臺灣對美出口稅率降至15%，相比之前的約20%稅率進一步降低，但是包括臺積電在內(nèi)的臺灣半導(dǎo)體與科技企業(yè)需要至少對美國直接投資2500億美元，中國臺灣省還要提供2500億美元信用保證支持，以支持臺企對美國的投資。中國臺灣省經(jīng)貿(mào)工作小組代表鄭麗君表示，由于中國臺灣是美國第六大貿(mào)易逆差地區(qū)，逆差中有高達90%來自半導(dǎo)體、信息通信產(chǎn)品、電子零組件等，涉及美方232條款調(diào)查，因此中國臺灣在談判中聚焦對等關(guān)稅并同232關(guān)稅與美國貿(mào)易代表署及商務(wù)部進行多輪磋商。這其中就包括，在中國臺灣業(yè)者自主投資
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Photonic獲得1.3億美元資金以加速量子計算

  • 光子公司他吸引了新資金，推動其分布式量子計算戰(zhàn)略更接近商業(yè)現(xiàn)實。公司宣布新一輪融資以1.8億加元（約1.3億美元）完成，顯示出量子技術(shù)將實現(xiàn)超越實驗室級系統(tǒng)的強勁勢頭。對于從事半導(dǎo)體、光子學(xué)和先進網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域工作的讀者來說，這些新聞很重要，因為Photonic的架構(gòu)直接利用了硅技術(shù)和現(xiàn)有的電信基礎(chǔ)設(shè)施——這些領(lǐng)域歐洲行業(yè)已經(jīng)擁有深厚的專業(yè)知識和供應(yīng)鏈。具有戰(zhàn)略分量的融資輪本輪融資由Planet First Partners主導(dǎo)，新增投資者包括加拿大皇家銀行和TELUS。包括Microsoft和BCI在內(nèi)的現(xiàn)有
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Yole：2026值得關(guān)注的關(guān)鍵半導(dǎo)體趨勢

  • Yole Group引導(dǎo)行業(yè)領(lǐng)袖應(yīng)對新興技術(shù)、供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)和塑造全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的地緣政治變革。隨著2026年的開始，Yole集團向客戶和合作伙伴致以美好的祝愿，迎接新的一年。半導(dǎo)體行業(yè)正處于一個由強大結(jié)構(gòu)性趨勢驅(qū)動的增長周期，從人工智能驅(qū)動的計算和內(nèi)存需求的加速，到先進封裝、功率半導(dǎo)體、硅光子學(xué)的轉(zhuǎn)變，以及供應(yīng)鏈本地化的緊迫需求。在此背景下，Yole Group及時且數(shù)據(jù)驅(qū)動的洞察將至關(guān)重要。本文由Yole集團的產(chǎn)品營銷經(jīng)理Thibault Chérel和Axel Clouet撰寫。它全面概述了年初半導(dǎo)
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跟上人工智能的步伐：為什么全環(huán)門晶體管是答案

  • 人工智能（AI）已成為當今半導(dǎo)體擴展的工作負載。無論是在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練基礎(chǔ)模型，還是在網(wǎng)絡(luò)邊緣執(zhí)行嚴格功耗范圍的推理，人工智能都依賴于單位面積內(nèi)裝入更多晶體管，同時降低每次作的功耗。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，更高的密度和效率等同于器件的擴展。通過平面互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）器件進行傳統(tǒng)縮放，幾十年前就達到了物理和泄漏極限。隨后出現(xiàn)了FinFET，進一步擴展了摩爾定律，引入了鰭狀信道，提升了門控。但FinFETs也已達到極限。隨著門長接近個位數(shù)納米，靜電短通道效應(yīng)和泄漏再次限制了縮放。簡單來說，F(xiàn)inFE
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全球半導(dǎo)體公司TOP 10最新排名

  • 根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Gartner發(fā)布的初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2025年全球半導(dǎo)體市場營收總額達7930億美元，同比增長21%。其中，人工智能（AI）相關(guān)半導(dǎo)體（包括處理器、高帶寬內(nèi)存HBM及網(wǎng)絡(luò)組件）成為核心增長引擎，貢獻了近三分之一的銷售額，且預(yù)計到2026年AI基礎(chǔ)設(shè)施支出將突破1.3萬億美元。從廠商排名來看，在2025年全球十大半導(dǎo)體供應(yīng)商排名中，五家企業(yè)位次較2024年發(fā)生變化。· 英偉達以1257億美元營收首次突破千億美元大關(guān)，較2024年增長63.9%，市場份額達15.8%，領(lǐng)先第二名三星電子530億美
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