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臺積電再創單月營收歷史新高紀錄

臺積電公布了最新的月度營收報告。數據顯示，臺積電2026年1月合并營收突破4000億元臺幣大關，達到了4012.6億元臺幣，同比增長36.8%，環比增長19.8%，再創單月歷史新高紀錄。此前的最高紀錄是2025年10月創...

臺積電 3nm 2026-02-12

小米最強旗艦芯片！玄戒O2繼續使用臺積電3nm工藝

1月28日消息，去年5月，小米正式推出自主研發的旗艦SoC——玄戒O1，這顆芯片由玄戒團隊自主設計，采用臺積電第二代3nm工藝，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成績超過9000分，躋身行業第一梯隊。但小米并未大...

小米旗艦芯片 2026-01-29

驍龍X2 Plus賦能專業人士和新銳創作者，帶來多天電池續航、高速性能和先進AI

要點：●? ?驍龍?X2 Plus面向現代專業人士、新銳創作者和日常用戶，革新每時每刻的操作體驗，帶來高速性能、多天電池續航和內置AI特性。●? ?作為驍龍X系列平臺最新成員，驍龍X2 Plus代表著一次重大躍升，讓更多...

驍龍X2 Plus 新銳創作者 2026-01-09

CES 2026：挑戰X86，高通驍龍X2 Plus平臺單核性能提升35%

當所有人還在期待AMD蘇姿豐的CES 2026官方開幕演講以及英特爾發布其第三代酷睿 Ultra（Panther Lake，酷睿Ultra 300 系列）時，率先出場的高通給這兩家PC巨頭提出了嚴酷的挑戰。在Window...

CES 2026 X86 2026-01-07

高通擴展 Windows 平臺驍龍系列產品線，推出 X2 Plus

繼去年推出驍龍 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地擴展了其 Windows 平臺產品線，帶來了驍龍 X2 Plus 系列。新發布的包括一款十核升級版處理器與一款全新六核衍生型號，兩者均實現了單線程性能的大幅提升。盡...

高通 Windows 2026-01-06

挑戰X86，高通在CES 2026推出驍龍 X2 Plus平臺

在國際消費電子展（CES）上，高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發布驍龍 X2 Plus 平臺 —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級，該平臺為追求高速、響應迅速...

高通 CES 2026 2026-01-06

投資人認為臺積電明年真正瓶頸是3nm產能

臺積電后市受到臺股投資人高度關注，多家投顧看好明年股價續創新高，甚至被喊上2000元。對此，法人認為，比起先進封裝產能供不應求，明年真正的瓶頸會是3納米產能，受到矚目。市場多半看好臺積電明年改寫1525元歷史天價，永豐...

臺積電 3nm 2025-12-19

臺積電美國廠利潤出現跳水式下降

臺積電位于美國亞利桑那州的工廠正面臨嚴峻的財務壓力，數據顯示該工廠的利潤呈斷崖式下滑 —— 2025年第二季度盈利42.32億新臺幣（現約合9.68億元人民幣），而在第三季度驟降至僅4100萬新臺幣（現約合938.1萬元...

臺積電 3nm 2025-11-21

臺積電3nm供應缺口預計將持續兩年以上

面對英偉達等AI芯片大客戶對先進制程的爆炸性需求，臺積電的先進制程產能正全面告急。摩根大通最新發布的報告指出，臺積電的3nm制程產能在2026年將出現較大供應缺口，即便通過轉換舊產線與跨廠協作提升產能，2026年底能夠達...

臺積電 3nm 2025-11-13

高通驍龍8 Gen 5芯片核心信息曝光：與驍龍8 Elite Gen 5一體雙生

11 月 12 日消息，博主數碼閑聊站今天在微博發文稱，高通驍龍 8 Gen 5 芯片的芯片制程和規格將與驍龍 8 Elite Gen 5“一體雙生”。根據博主的說法，高通會長期保持迭代 8 Gen X 這條產品線，構...

高通驍龍 2025-11-13

關于尼得科精密檢測參展“CPCA Show Plus 2025”的通知

? 尼得科精密檢測科技株式會社（以下簡稱“本公司”）將于2025年10月28日（星期二）～10月30日（星期四）參加在深圳國際會展中心（寶安館）舉辦的“CPCA Show Plus 2025”。本次展會是中國華南地區規模...

尼得科精密檢測 CPCA Show Plus 2025-10-23

谷歌首款基于Arm的CPU Axion采用臺積電3nm，并支持創意電子設計

隨著全球云提供商增加內部 AI ASIC，谷歌也在加倍努力。據《商業時報》報道，除了推進 TPU v7p （Ironwood）外，該公司還押注于 Axion——其首款基于 Arm 的 CPU——據報道，該公司基于臺積電...

谷歌 Arm 2025-10-21

臺積電3nm與5nm產能持續滿載

據臺媒《工商時報》報道，有芯片設計業者透露，臺積電3nm與5nm產能持續滿載，產能利用率（UTR）明年上半年將達到近100%水平，其中3nm制程訂單更是被大廠訂滿，比如手機芯片巨頭高通、蘋果、聯發科，在高性能計算（HP...

臺積電 3nm 2025-10-09

臺積電3nm與5nm產能滿載

據臺媒《工商時報》9月27日報道，臺積電3nm與5nm制程的產能利用率（UTR）預計在明年上半年接近100%。其中，3nm制程訂單已被蘋果、高通、聯發科等大廠訂滿，市場需求超出預期。在高性能計算（HPC）領域，英偉達Ru...

臺積電 3nm 2025-09-28

臺積電2nm制程計劃將對所有客戶“不打折、不議價”，價格比3nm高出約50%-66%

全球晶圓代工企業圍繞2nm制程的競爭愈演愈烈，據報道，臺積電已將2nm制程晶圓價格定為每片約3萬美元，并對所有客戶實行統一價格。據半導體行業消息人士透露，臺積電宣布，計劃將2nm制程的生產價格定為每片3萬美元，且對所有客...

臺積電 2nm 2025-08-21

據報道三星押注4-7納米工藝，價格比臺積電高出30%，瞄準中國尚未進入的市場

雖然英特爾已從 18A 轉向 14A 進行戰略權衡，據報道三星通過優先考慮 2 納米和 4 納米而不是 1.4 納米做出了妥協，根據 ZDNet。同時，Chosun Biz 透露，這家陷入困境的半導體...

三星 3nm 2025-07-07

臺積電美國3nm晶圓廠基建完工，量產時間表曝光

據臺媒《工商時報》報道，臺積電為滿足客戶對美國制造需求的增長，正在加速推進其亞利桑那州晶圓廠的建設。供應鏈透露，臺積電亞利桑那州二廠（P2）已完成基建，預計將在2027年實現3nm制程的量產。目前，臺積電正根據客戶對AI...

臺積電 3nm 2025-07-01

特斯拉采用臺積電3nm工藝2026年量產HW5芯片

據 Mydrivers 稱，特斯拉援引 Not a Tesla App 稱，據報道，特斯拉正準備與臺積電作為其代工合作伙伴生產其下一代 FSD（全自動駕駛）芯片——內部稱為 AI5...

特斯拉臺積電 2025-06-19

三星的3nm良率停留在50%，遠低于臺積電的90%

雖然三星在 7nm 和 8nm 等成熟節點上獲得了牽引力（據報道來自任天堂的訂單），但它繼續在先進的 3nm 水平上苦苦掙扎。據韓國媒體 Chosun Biz 報道，即使經過三年的量產，其 3nm 良...

三星 3nm 2025-05-30

英飛凌推出PSOC 4100T Plus MCU，在單塊芯片中集成先進的傳感和系統控制功能

英飛凌科技股份公司近日推出采用Multi-Sense技術的?Arm??Cortex?-M0+微控制器（MCU）——PSOC? 4100T Plus。這款新型MCU集豐富的模擬和數字功能于一身，擁有128K閃存和32K S...

英飛凌 PSOC 2025-05-27

小米雷軍：芯片團隊已具備相當強的研發設計實力

5 月 27 日消息，小米創辦人、董事長兼 CEO 雷軍今日早發文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說明我們芯片團隊已經具備相當強的研發設計實力。”官方數據顯示，小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過了 3...

小米雷軍 2025-05-27

小米自研3nm“大芯片”已開始大規模量產

今天，小米集團董事長雷軍微博宣布小米自主研發設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1已開始大規模量產，搭載小米玄戒O1兩款旗艦，小米手機15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科...

小米自研 2025-05-20

小米確認推3nm SoC，承諾10 年內投69億美元開發芯片

小米最近在宣布其自主開發的智能手機 SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關注。據中國媒體《明報》報道，小米首席執行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標志著中國公司首次成功實現 ...

小米 3nm 2025-05-20

或有多個版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm設計、超驍龍8 Gen 3

5月20日消息，雷軍之前已經宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一個代號，最終的成品或許會有多個版本。如果熟悉芯片設計的朋友應該都清楚，廠商在規劃一款芯片設計時，必然會有多款相關版本的衍生，所以這更像是一個大類，而非...

小米自研芯 2025-05-20

雷軍發文確認：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科后，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業?；仡櫫诵∶椎谝淮匝惺謾CSoC“澎湃S1”的...

小米玄戒 2025-05-19

印度，要設計3nm芯片了

瑞薩電子將設計印度首款3nm 芯片...

3nm 瑞薩 2025-05-15

高通新一代驍龍處理器或采用臺積電3納米制程

據外媒wccftech報道，高通計劃在2025年9月舉辦的年度驍龍技術論壇上推出新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Elite Gen 2。這款處理器預計采用臺積電第三代3納米節點制程N3P打造，相較于前代產品，其...

高通驍龍 2025-05-10

臺積電公布N2 2nm缺陷率：比3/5/7nm都要好

4月26日消息，在近日舉辦的北美技術論壇上，臺積電首次公開了N2 2nm工藝的缺陷率(D0)情況，比此前的7nm、5nm、3nm等歷代工藝都好的多。臺積電沒有給出具體數據，只是比較了幾個工藝缺陷率隨時間變化的趨勢。臺積電...

臺積電 N2 2nm 2025-04-27

小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優于第二代驍龍8

去年末有報道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產自己設計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據...

小米 SoC 2025-04-07

臺積電2nm馬上量產：工廠火力全開蘋果首發

3月31日消息，據媒體報道，位于新竹和高雄的兩大臺積電工廠將是2nm工藝制程的主要生產基地，預計今年下半年正式進入全面量產階段。在前期試產中，臺積電已經做到了高達60%的良率表現，待兩大工廠同步投產之后，月產能將攀升至5...

臺積電 2nm 2025-04-01

英特爾將在愛爾蘭工廠大批量生產3nm芯片

據外媒報道，英特爾確認將于今年晚些時候在其位于愛爾蘭萊克斯利普的Fab 34量產3nm芯片。據了解，Intel 3是該公司的第二個EUV光刻節點，每瓦性能比Intel 4工藝提高了18%。Intel公司在年度報告中表示，...

英特爾 3nm 2025-03-31

能生產3nm！中科院成功研發全固態DUV光源技術：完全不同于ASML

快科技3月25日消息，據悉，中國科學院成功研發除了突破性的固態DUV(深紫外)激光，可發射193nm的相干光，與目前主流的DUV曝光波長一致，能將半導體工藝推進至3nm。據悉，ASML、佳能、尼康的DUV光刻機都采用了氟...

DUV光刻機 3nm 2025-03-26

不再是3nm！曝iPhone 18首發臺積電2nm工藝制程

3月21日消息，投資公司GF Securities在報告中稱，iPhone 18系列搭載的A20芯片將會采用臺積電第三代3nm工藝N3P制造，對此，分析師Jeff Pu予以反駁，稱A20芯片基于臺積電2nm制程打造，蘋果...

3nm iPhone 18 2025-03-21

SoC為邊緣設備帶來實時AI

為了解決邊緣傳統和 AI 計算的重大功耗挑戰，Ambiq 發布了 Apollo330 Plus 片上系統（SoC）系列。它提供了一組豐富的外設和連接選項，以在邊緣推動始終在線的實時 AI...

SoC 邊緣設備 2025-03-10

OpenAI 宣布 GPT-4.5 正式面向所有 ChatGPT Plus 用戶開放

3 月 6 日消息，OpenAI于2月28日推出 GPT-4.5 AI模型“研究預覽版”，號稱交互更自然，知識庫更廣，更能理解用戶意圖，并且“情商”更高。OpenAI 今日宣布，已向 ChatGPT Plus 用戶推出 ...

OpenAI GPT-4.5 2025-03-06

鎧俠發布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固態硬盤系列

全球領先的存儲解決方案供應商鎧俠株式會社，，今日宣布推出 EXCERIA PLUS G4 固態硬盤系列。該系列專為追求更高性能的游戲玩家和內容創作者而設計，在提高生產力和降低能耗的同時，帶來更佳的 PC 體驗。新的SSD...

鎧俠 PCIe 5.0 2024-12-19

iPhone 17全系無緣臺積電2nm工藝制程

對于iPhone 17系列將搭載的芯片將是由臺積電第三代3nm制程工藝，也就是由N3P制程工藝代工的A19和A19 Pro，iPhone 17和iPhone 17 Air搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPh...

iPhone 臺積電 2024-11-19

曝iPhone 17全系首發3nm A19系列芯片：無緣臺積電2nm工藝制程

11月19日消息，分析師Jeff Pu在報告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首發搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發搭載A19 Pro芯片，這兩...

iPhone 17 3nm 2024-11-19

臺積電5nm和3nm供應達到"100%利用率" 顯示其對市場的主導地位

臺積電的 5nm 和 3nm 工藝是該公司在市場上"最熱門"的產品之一，據報道，這家臺灣巨頭的利用率達到了 100%。眾所周知，臺積電是迄今為止半導體行業中最具主導地位的公司之一，原因很簡單，...

臺積電 5nm 2024-11-13

三星陷入良率困境，晶圓代工生產線關閉超30%

根據韓國三星證券初步的預測數據顯示，三星3nm GAA制程的良率約為20%，比可達成大規模生產的建議值低了三倍。因訂單量不足關閉代工生產線進入5nm制程時，三星晶圓代工業務就因為無法克服良率障礙而失去了高通驍龍 8 Ge...

三星 3nm 2024-11-07

3nm Plus