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賦能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展！“2026 IICIE國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)”會(huì)議論壇重磅升級(jí)

原“SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”全面升級(jí)的IICIE國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)將于2026年9月9日-11日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）盛大啟幕，以“跨界融合?全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)”為主題，構(gòu)建覆蓋集...

IICIE SEMI-e 2026-02-11

如何保障半導(dǎo)體晶圓廠的網(wǎng)絡(luò)安全

半導(dǎo)體晶圓廠是全球科技供應(yīng)鏈的核心支柱。但隨著這類設(shè)施成為關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，其也逐漸淪為網(wǎng)絡(luò)威脅的主要攻擊目標(biāo)。對(duì)于芯片制造商而言，維持生產(chǎn)不間斷運(yùn)行的重要性極高。大型晶圓廠的生產(chǎn)中斷每小時(shí)可能造成數(shù)百萬(wàn)美元的損失，任何生產(chǎn)...

半導(dǎo)體晶圓廠 2026-02-02

直到2027,中國(guó)都會(huì)是全球芯片制造設(shè)備最大買(mǎi)家

根據(jù)一份新的行業(yè)報(bào)告，隨著北京推動(dòng)技術(shù)自給自足的推動(dòng)，國(guó)內(nèi)芯片制造商不斷擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)中國(guó)將持續(xù)成為全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備買(mǎi)家，直到2027年。行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI表示，成熟節(jié)點(diǎn)和前沿工藝的持續(xù)投資將使中國(guó)至少持續(xù)成為芯片制造...

芯片制造設(shè)備 SEMI 2025-12-31

SEMI：到2028年全球300毫米晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到 $374B

根據(jù) SEMI 在 SEMICON West 上發(fā)布的最新 300 毫米晶圓廠展望報(bào)告，預(yù)計(jì) 2026 年至 2028 年間，全球 300 毫米晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到 3740 億美元。這一激增反映了區(qū)域晶圓廠的擴(kuò)張、人工...

SEMI 300毫米 2025-10-14

SEMI預(yù)測(cè)到2030年半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到1萬(wàn)億美元

根據(jù) SEMI 的 300 毫米晶圓廠展望報(bào)告，到 2025 年，300 毫米晶圓廠設(shè)備的支出預(yù)計(jì)將達(dá)到 1070 億美元。預(yù)計(jì)該行業(yè)今年將增長(zhǎng) 7%，到 2026 年將增長(zhǎng) 9%，達(dá)到 1160 億美元，到 ...

SEMI 半導(dǎo)體市場(chǎng) 2025-10-10

SEMI:2025二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備賬單增長(zhǎng)

2025 年第二季度的賬單環(huán)比增長(zhǎng) 3%，這得益于領(lǐng)先的邏輯、先進(jìn)的高帶寬內(nèi)存（HBM）相關(guān) DRAM 應(yīng)用以及亞洲出貨量的增加。按地區(qū)劃分的半導(dǎo)體設(shè)備賬單（CNW）米爾皮塔斯 — 服務(wù)于全球半導(dǎo)體和電子設(shè)計(jì)制造供...

SEMI 半導(dǎo)體設(shè)備 2025-09-05

陳立武榮獲2025年菲爾·考夫曼獎(jiǎng)

英特爾公司首席執(zhí)行官兼 Cadence Design Systems 前首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）將因在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì) （ESD）方面的杰出貢獻(xiàn)而獲得 2025 年 Phil Kaufman 獎(jiǎng)。SEMI...

陳立武 SEMI 2025-08-26

SEMI:2025年第二季度全球硅片出貨量同比增長(zhǎng)10%

SEMI 硅制造商集團(tuán) （SMG）在其對(duì)硅片行業(yè)的季度分析中報(bào)告稱，全球硅片出貨量從 2024 年同期記錄的 3,035 MSI 同比增長(zhǎng) 9.6% 至 33.27 億平方英寸（MSI...

SEMI 硅片出貨量 2025-07-30

SEMI預(yù)測(cè)2025全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將創(chuàng)紀(jì)錄達(dá)1255 億美元

根據(jù) SEMI 的年中半導(dǎo)體設(shè)備總量預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì) 2025 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額將創(chuàng)下 1255 億美元的新高，同比增長(zhǎng) 7.4%。預(yù)計(jì)增長(zhǎng)將持續(xù)到 2026 年，銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到 1381 億...

SEMI 半導(dǎo)體設(shè)備 2025-07-23

SEMI成立先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟

隨著AI芯片及HPC需求急遽攀升，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)先進(jìn)封裝的新世代，今年SEMICON Taiwan將聚焦包括3DIC、面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）、小芯片（Chiplet）、共同封裝光學(xué)（CPO）等先進(jìn)封裝技術(shù)，...

SEMI 先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟 2025-07-04

2024-28 年先進(jìn)晶圓廠產(chǎn)能將增長(zhǎng)69%

SEMI 表示，半導(dǎo)體制造設(shè)備行業(yè)預(yù)計(jì) 2024-28 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 7%，到 2028 年將達(dá)到 1110 萬(wàn) wpm。一個(gè)關(guān)鍵的驅(qū)動(dòng)因素是先進(jìn)工藝產(chǎn)能（7nm 及以下）的擴(kuò)張，預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)約 69%，從 2024...

SEMI 半導(dǎo)體制造設(shè)備 2025-06-30

消息稱特斯拉新招逾千名員工，以大幅加快 Semi 電動(dòng)半掛卡車生產(chǎn)

4 月 30 日消息，據(jù)《商業(yè)內(nèi)幕》今日援引知情人士消息稱，特斯拉正在大幅加快 Semi 電動(dòng)重卡的生產(chǎn)進(jìn)程。三位知情人士透露，公司已在內(nèi)華達(dá)州招聘逾千名工廠工人，加快兌現(xiàn)多年來(lái)對(duì)這款車型的量產(chǎn)承諾。過(guò)去幾個(gè)月，特斯拉安...

特斯拉 Semi 2025-04-30

SEMI：硅晶圓去年H2重拾復(fù)蘇

SEMI于硅晶圓產(chǎn)業(yè)年終分析報(bào)告中指出，2024年全球硅晶圓出貨量下降2.7%，來(lái)到122.66百萬(wàn)平方英吋（million square inch， MSI），晶圓營(yíng)收同樣下滑6.5%，至115億美元。 2024年晶圓...

SEMI 硅晶圓 2025-02-19

SEMI報(bào)告：2024年第三季度全球硅晶圓出貨量增長(zhǎng)6%

美國(guó)加州時(shí)間2024年11月12日，根據(jù)SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的最新硅晶圓季度分析報(bào)告，2024年第三季度，全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)5.9%，達(dá)到3214百萬(wàn)...

SEMI 硅晶圓 2024-11-14

SEMI日本總裁稱先進(jìn)封裝應(yīng)統(tǒng)一：臺(tái)積電、三星、Intel三巨頭誰(shuí)會(huì)答應(yīng)

7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測(cè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，尤其是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。他認(rèn)為，當(dāng)前臺(tái)積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰(zhàn)，使用不同的封裝標(biāo)準(zhǔn)，這不僅影響了生產(chǎn)效率，也可能...

SEMI 封裝 2024-07-29

SEMI：2024年首季全球硅晶圓出貨總量下滑5%

SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)旗下硅產(chǎn)品制造商委員會(huì) (SMG) 發(fā)布最新晶圓產(chǎn)業(yè)分析季度報(bào)告指出，2024年第一季全球硅晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬(wàn)平方英吋 (MSI)，較去年同期3,265百萬(wàn)平方英...

SEMI 硅晶圓 2024-05-05

SEMI：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市況出貨微降至1,063億美元

有別於一般人想像中，近年來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)應(yīng)受惠於人工智慧（AI）話題帶動(dòng)而蓬勃發(fā)展。繼日前經(jīng)濟(jì)部宣告臺(tái)灣積體電路業(yè)2023年產(chǎn)值減少12.9%，SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)也在今（10）日發(fā)表「全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告」（W...

半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 2024-04-11

全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售 2025年沖1,240億美元

SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）公布整體OEM半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)年終報(bào)告，顯示2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額將達(dá)1,000億美元，較2022年減少6.1％；但在前段及后段制程推動(dòng)下，SEMI也預(yù)估，半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售預(yù)期...

半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 2023-12-18

SEMI報(bào)告：2023年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額比去年同期下降11%

美國(guó)加州時(shí)間2023年11月30日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布...

SEMI 半導(dǎo)體 2023-12-04

SEMI報(bào)告：2026年全球200mm晶圓廠產(chǎn)能將創(chuàng)記錄新高

美國(guó)加州時(shí)間2023年9月19日，SEMI發(fā)布的《2026年200mm晶圓廠展望報(bào)告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預(yù)計(jì)在2023年到2026年，全球半導(dǎo)體制造商200mm晶圓廠產(chǎn)能將增加1...

SEMI 晶圓 2023-09-25

SEMI-e 2024第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展定檔6月26-28日

當(dāng)前，人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用發(fā)展帶動(dòng)算力、存儲(chǔ)、芯片和AI服務(wù)器等需求成倍增長(zhǎng)，以光伏為主的新能源汽車和電動(dòng)汽車、自動(dòng)駕駛、智能制造、智能物聯(lián)、AI醫(yī)療等領(lǐng)域的發(fā)展更是帶動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)芯片的需求。預(yù)計(jì)未來(lái)五年，中國(guó)在儲(chǔ)能、新能源...

SEMI-e 深圳國(guó)際半導(dǎo)體展 2023-07-19

倒計(jì)時(shí)6天｜專業(yè)買(mǎi)家就緒，超強(qiáng)采購(gòu)力引爆“芯”機(jī)遇！

SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展將于5月16-18日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）14號(hào)館和16號(hào)館盛大開(kāi)幕！本屆展會(huì)推出電子元器件、IC設(shè)計(jì)&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材...

SEMI-e 深圳國(guó)際半導(dǎo)體展 2023-05-10

半導(dǎo)體設(shè)備去年銷售再創(chuàng)高

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公告2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額達(dá)到1,076億美元、年增5％，再度創(chuàng)下歷史新高。其中前三名依舊由中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣及韓國(guó)包辦，雖然中國(guó)大陸受到投資設(shè)備放緩影響，但仍穩(wěn)坐全球第一名半...

半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 2023-04-17

SEMI: 2023年全球300mm晶圓廠產(chǎn)能放緩后，2026年將創(chuàng)歷史新高

加利福尼亞州米爾皮塔斯-2023年3月27日-SEMI今天在其《2026年300mm晶圓廠展望》報(bào)告中宣布，預(yù)計(jì)2026年全球半導(dǎo)體制造商將增加300mm晶圓廠產(chǎn)能，達(dá)到每月960萬(wàn)片的歷史新高。在2021和2022年強(qiáng)...

SEMI 300mm晶圓廠 2023-03-28

SEMI旗下供應(yīng)鏈管理成立產(chǎn)業(yè)咨詢委員會(huì) 厚植供應(yīng)鏈韌性

SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)宣布，旗下供應(yīng)鏈管理（Supply Chain Management, SCM）倡議成員正式成立由多位產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖組成、以貫徹倡議目標(biāo)為宗旨的產(chǎn)業(yè)咨詢委員會(huì)（Industry Advisory Co...

SEMI 供應(yīng)鏈管理 2023-03-05

六大展區(qū)聚勢(shì)來(lái)襲,SEMI-e 掀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)“芯” 浪潮

第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展即將于5月16-18日于深圳國(guó)際會(huì)展中心重磅啟幕！作為半導(dǎo)體行業(yè)重要的交流展示平臺(tái)，深圳國(guó)際半導(dǎo)體展已經(jīng)成功舉辦了四屆，受到了行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注和好評(píng)。本屆展會(huì)以“芯機(jī)會(huì)?智未來(lái)”為主題，聚焦半導(dǎo)體...

SEMI-e 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 2023-02-28

SEMI挺供應(yīng)鏈資安防御

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）5日宣布，SEMI半導(dǎo)體資安風(fēng)險(xiǎn)評(píng)級(jí)服務(wù)正式上線，此服務(wù)系由SEMI臺(tái)灣的半導(dǎo)體資安委員會(huì)繼今年1月發(fā)布全球首款半導(dǎo)體晶圓設(shè)備資安標(biāo)準(zhǔn)SEMI E187后，再攜手臺(tái)積電及重要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)伙伴，...

SEMI 供應(yīng)鏈 2022-12-06

2022年第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備支出較去年同期成長(zhǎng)6%

SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)于今天發(fā)表的「全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2022年...

全球半導(dǎo)體 SEMI 2022-09-12

SEMI：Q2全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)歷史新高

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）旗下硅產(chǎn)品制造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）發(fā)布最新季度晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達(dá)3,704百萬(wàn)平方英吋（MSI），...

SEMI 硅晶圓 2022-07-31

SEMI：預(yù)計(jì) 2022 年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額達(dá) 1175 億美元

IT之家 7 月 13 日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間 7 月 12 日，SEMI 發(fā)布報(bào)告稱，原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將在 2022 年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 1175 億美元（約 7907.75 億元人民幣），同比增長(zhǎng)...

半導(dǎo)體制造市場(chǎng)分析 2022-07-14

SEMI：8吋晶圓缺貨有解

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）12日發(fā)布的全球8吋晶圓廠展望報(bào)告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半導(dǎo)體廠從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產(chǎn)能達(dá)120萬(wàn)片，增加幅度達(dá)21％...

SEMI 8吋晶圓 2022-04-13

電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)2021年第四季營(yíng)收較去年同期成長(zhǎng)14.4%

SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）旗下電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（ESD Alliance），于昨日公布最新電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)報(bào)告（Electronic Design Market Data，EDMD）中指出，電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)ESD產(chǎn)業(yè)于2...

電子系統(tǒng)設(shè)計(jì) SEMI 2022-04-06

SEMI：2022全球晶圓廠設(shè)備支出首次突破千億美元創(chuàng)歷史新高

SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）于今日公布的最新一季全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額將較前一年成長(zhǎng)18%，來(lái)到1,070億美元的歷史新高，繼2021年成...

SEMI 晶圓廠設(shè)備 2022-03-23

SEMI公布2021全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng) 營(yíng)收成長(zhǎng)再創(chuàng)歷史新高

SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）于今17日公布最新半導(dǎo)體材料市場(chǎng)報(bào)告（Materials Market Data Subscription, MMDS）中指出，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收成長(zhǎng)15.9%，達(dá)到643億美...

SEMI 半導(dǎo)體材料 2022-03-17

SEMI：2021全球硅晶圓出貨及營(yíng)收雙漲見(jiàn)證當(dāng)代經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)

根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）旗下硅產(chǎn)品制造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發(fā)布的晶圓產(chǎn)業(yè)分析年度報(bào)告，2021年全球硅晶圓出貨量較2020年上漲14%，總營(yíng)收成長(zhǎng)13%，突...

硅晶圓 SEMI 2022-02-13

晶圓廠設(shè)備支出再創(chuàng)連三年大漲 2022將破新高

SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)，于今日公布最新一季，根據(jù)全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告中指出，2022年全球前端晶圓廠設(shè)備，支出總額將較2021年成長(zhǎng)10％，突破980億美元的歷史新高，再次出現(xiàn)連續(xù)三年大漲的榮景。全球晶圓廠...

晶圓廠設(shè)備支出 2022-01-13

SEMI：2021Q2全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨創(chuàng)新高

　　SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）日前公布最新一版《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》。報(bào)告顯示，2021年第二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)249億美元，環(huán)比增長(zhǎng)5%，同比則大幅增長(zhǎng)48%，創(chuàng)下歷史新高。　　其中，中國(guó)大陸二季度半導(dǎo)體...

SEMI 半導(dǎo)體 2021-09-13

SEMI：全球今年建19座高產(chǎn)能晶圓廠明年再開(kāi)工10座

SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）今(23)日發(fā)布最新一季「全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告（World Fab Forecast）」指出，全球半導(dǎo)體制造商將于今年年底前啟動(dòng)建置 19 座新的高產(chǎn)能晶圓廠，2022 年開(kāi)工建設(shè)另外 10 ...

SEMI 晶圓廠 2021-06-24

SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇：半導(dǎo)體背后的資本與政策力量

6月28日，SEMICON China 2020展會(huì)同期論壇——SIIP China: SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇在上海浦東嘉里大酒店舉行，來(lái)自政策、投資界、研究機(jī)構(gòu)、知名半導(dǎo)體企業(yè)大咖在會(huì)上做了主題演講，深入淺出地談了目...

SEMICON China SEMI 2020-07-01

SEMI Micro LED技術(shù)委員會(huì)啟動(dòng)會(huì)議在上海正式召開(kāi)

2020年6月26日下午，由SEMI 中國(guó)主辦的“SEMI Micro LED技術(shù)委員會(huì)啟動(dòng)會(huì)議”在上海正式召開(kāi)。本次會(huì)議獲得了顯示、半導(dǎo)體及LED行業(yè)內(nèi)各位專家、企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)的熱烈支持與積極響應(yīng)，會(huì)議圍繞Micro LED...

SEMI LED 2020-06-29

SEMI-CONDUCTOR